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Magnus Henzler 《中国电子商情》2008,(1):64-67
夹层连接器在先进、分散式的系统架构日愈重要。这是由于相较于大型的开关柜,越来越多的应用皆在寻求较小的外壳,进而选择可提高整合性的夹层板使用。然而,这造成对夹层连接器的要求也相应提高,因电路板上的电子数据传输速度往往高达5千兆比特/秒,并迈向10千兆比特/秒。高速的MicroSpeed连接器的高密度端子、1毫米的间距及其板对板连接的应用,符合了现代夹层应用的带宽要求。 相似文献
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MagnusHenzler 《电子元器件应用》2005,7(5):20-20
最新的通信技术不断提高数据传输速度要求。目前,PCB板上的数据信号速度已经达到了5Gb/s并会在未来几年提升到10Gb/s,因此,需要增强的背板及夹层连接器技术来满足这些高速系统的信号完整性。 相似文献
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Magnus Henzler 《今日电子》2008,(3)
夹层连接器在先进、分散式的系统架构日益重要。这是由于相较于大型的开关柜,越来越多的应用皆在寻求较小的外壳,进而选择可提高整合性的夹层板使用。然而,这造成对夹层连接器的 相似文献
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Magnus Henzler 《电子与电脑》2008,(1):78-80
夹层连接器在先进、分散式的系统架构日愈重要.这是由于相较于大型的开关柜,越来越多的应用皆在寻求较小的外壳,进而选择可提高整合性的夹层板使用.然而,这造成对夹层连接器的要求也相应提高,因电路板上的电子数据传输速度往往高达5千兆比特/秒-并迈向10千兆比特/秒. 相似文献
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《电子产品世界》2005,(11B):43-44
FCI进一步扩展其广受欢迎的AirMax VS产品,开发出夹层连接器(mezzanine connector),以补充无屏蔽高速底板连接器系列。该最新AirMaxVS连接器的堆叠高度范围从12.5毫米到30毫米,有各种电路数,可满足大部分板装元件的间距要求。AirMax VS夹层连接器采用最近推出的压接垂直头部与同样已在底板应用中经过验证的系统垂直插座制成。最终堆叠高度由选择的适当垂直头部决定。增加夹层板堆叠选项进一步提高了已经包含底板和共面连接选项的AirMax VS连接器系统的设计灵活性。该AirMax VS系统采用了边缘耦合技术,相邻导体之间使用空气电介质, 相似文献
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Y.H. Koh Shalom Tang 《今日电子》2006,(11):34-34
基于PICMG2.0 Compact PCI规范的连接器能够顺利地与PCI Express器件连接,满足了仪器仪表、军事和航空市场Compact PCI用户的未来需求,还定义了相应的板(3U,6U)和背板连接器,电子及机械标准。其系统插槽(板)可容纳多达24个通道和4个PCI Express连接,每个方向的最大系统带宽为6Gb/S。外围插槽最多可具有16个4Gb/s通道(1型外设板)或8个2Gb/s通道(2型外设板)。 相似文献
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Magnus Henzler 《电子产品世界》2006,(20):80-81
引言 更加经济、节省空间但仍能提供高性能是许多现代电子系统所需求的板对线连接方案,间距1.27毫米的双排连接器(SMC)及板对板的连接被证明是个很好的选择.ERNI公司在此基础上进一步发展了MiniBridge连接器,此单排电缆连接器系统可用于非常致密和高要求的应用. 相似文献
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Magnus Henzler 《电子产品世界》2006,(10X):80-81
更加经济、节省空间但仍能提供高性能是许多现代电子系统所需求的板对线连接方案,间距1.27毫米的双排连接器(SMC)及板对板的连接被证明是个很好的选择。ERNI公司在此基础上进一步发展了MiniBridge连接器,此单排电缆连接器系统可用于非常致密和高要求的应用。 相似文献
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Magnus Henzler 《电子与电脑》2005,(4):44
最新的通信技术不断提高数据传输速度要求。目前,PCB板上的数据信号速度已经达到了5Gbps并会在未来几年提升到10Gbps,因此需要增强的背板及夹层连接器技术来满足这些高速系统的信号完整性。背板连接器市场上目前已有的高速背板连接器如ERmet ZD连接器,其设计主要解决信号带宽、信号损失及电缆处理等方面的挑战。电信、数据通信市场的蓬勃发展是高速连接器,尤其是背板、板对板和I/O产品走向高速的推动因素。为了满足高速应用的需求,需要对接地、端子栅极及屏蔽的时候进行特别设计,其中最大的挑战是接地系统。高频接地可以通过连接器的接… 相似文献