USB OTG技术成为行业热点

据预测，2007年全球USB端口使用数量，将由目前的15亿剧增到43亿。3C(计算、通讯、家电)产品将加速其融合速度。具备计算功能的芯片将嵌入在各种通讯和家电类产品中，而具备计算功能的通讯和家电产品之间的通讯将越来越频繁，为了解决这一问题，USB连接方案将由PC机与外设间USB连接方案向外设与外设间USB直接连接方案转变，开始向脱离PC作为数据中心平台的点到点的直接传输迈进，脱离PC从而使所有的电子设备都可以任意相联接。在2001年12月18日通用接口的业界联合组织USB Implementers Forum(USB IF)公布了USB On-The-Go(USB-OTG)标准，主要应用于各种不同的设备问的联接，最大限度的快速进行数据交换。     

数字交换芯片MT8985的应用

ＭＴ８９８５是加拿大敏迪公司推出的一种速率为６４ｋｂｐｓ的数字交叉连接芯片，它广泛地应用于各种２Ｍ群路信号接口设备、数字交换机和数字交换设备，交换后信息的通过延时可以设置成相等的数值。本文介绍了ＭＴ８９８５的基本结构、工作原理和应用方法。     

TDI第二代USB OTG芯片通过业界标准认证

近日TransDimension(简称TDI)宣布完成其第二代On-The-Go(OTG)USB控制芯片并且通过了USB Implementers Forum(USB-IF)协会的技术认证。与第一代产品相比,第二代USB OTG控制器更加节省芯片资源,功耗进一步降低,从而将移动USB芯片领域的业界标准提升到了新的水平。同时据业界预测到2007年,全球USB端口使用数量将由目前的15亿剧增到43亿。 USB OTG是USB On-The-Go的缩写,由USB Implementers Forum协会公布,主要应用于各种不同的设备或移动设备间的连接,进行数据交换。特别是PDA、移动电话、消费类设备。OTG技术就是实现在没有Host的情况下,实现设备间的数据传送。例如数码相机直接连接到打印机上,通过OTG技术,连接两台设备间的USB口,将拍出的相片立即打印出来。 TDI第二代控制芯片沿用第一代产品的高性能体系结构,TDI首创并通过OTG认证的USB控制器,能以较少的CPU占用率获得较高的USB吞吐量,目前已在市场占据主导地位。TransDimension的USB OTG IP核已经赢得了包括     

富士通推出PC外围使用的USB3．0-SATA桥接芯片

富士通微电子（上海）有限公司宣布推出USB3．0-SATA（＊1）桥接（＊2）芯片。该芯片支持超速USB和USB3．0规范（＋3），并能在外置存储器件（如磁盘驱动器HDD）和PC之间进行高达5Gbps的数据传输。该全新芯片是USB3．0-SATA桥接芯片MB86C30系列的首款芯片．装入PC外围器件后，数据传输率比USB2．0规范快10倍。除该桥接功能外，该芯片还内置高速数据加密／解密引擎，因此可提供高度加密．且并不妨碍USB3．0的高速性能。     

从PNX0161看手持设备USB接口芯片的设计

出于竞争和差异化的需要,不少手持设备采用了非标准的USB接口设计,比如手机.但这并不影响包括手机在内的手持设备系统越来越多的集成USB功能,至少,在无线空中接口技术成熟普及之前,手持设备最为便捷的资源获取方式依然是USB方式,显然,这为USB芯片应用开拓了更多的市场.     

重邮信科推第二代LTE多模芯片上半年将量产

近日,国内TD芯片厂商重庆重邮信科通信技术有限公司（简称“重邮信科”）宣布推出LTE多模基带芯片“赤兔8320”。     

Broadcom推出PC行业首款40nm Wi—Fi和蓝牙组合芯片

Broadcom（博通）公司近日宣布,将以BCM43142 InConceR组合芯片扩大设备制造商向个人电脑、笔记本电脑和上网本市场提供无线创新的机会。该新芯片实现了Wi—FiDirect互连与就近配对的无缝结合,极大地简化了家庭中的无线互连。这款组合芯片支持各种平台,包括下一代Windows和Android系统。     

USB2.0及基于多芯片的外设端通用模块设计

对USB2.0标准及NETCHIP公司的NET2270USB控制器芯片结构进行简要介绍,在此基础上提出了一种使用多芯片开发符合USB2.0规范的外设端通用数据传输模块的方法,并在实际系统测试中实现了高速数据传输。     

HardCache－SL3／PC：数据加密芯片

意法半导体推出数据加密芯片,这款名为HardCache—SL3／PC的芯片是业界首款整合FIPS140．2第三级安全标准加密模块的单片数据加密引擎。美国国家标准与技术研究院（NIST）的FIPS140．2第三级安全标准被公认为全球最严格的非军用数据安全标准之一。     

Freescale公布未来的芯片封装技术：RCP

BGA（Ball Grid Array，球状矩阵排列）是一种小型移动设备普遍采用的处理器封装方式，而现在这种技术将面对一个新的竞争对手。此前，Freescale公布了一种新的封装技术——Redistributed Chip Packaging（重分配芯片封装，RCP）。     

低成本内建振荡器HT82A525R Full speed USB 8位控制芯片

继Low speed USB HT82Bxx系列产品高度整合成功推出后,盛群结合丰富MCU及USB接口设计技术与经验,领先市场竞争者率先推出Full speed USB内建精准振荡电路控制芯片,Full speed USB内建精准振荡电路技术专利已申请．大大提升盛群USB产品市场竞争力及满足客户追求高性价比产品的需求。     

中星微电子的视频处理芯片为手机添彩

Cypress半导体公司最近和Atmel签署协议，Atmel将获准使用Cypress的WirelessUSB技术与算法，并从今年第三季度开始制造和销售基于Cypress业界领先的2．4GHz WirelessUSB技术的芯片，Almel也因此成为WirelessUSB技术的第二来源供应商。据了解，WirelessUSB芯片目前可用于诸如PC键盘、鼠标及视频游戏控制器等低数据速率无线设备中，并且还将设计用于包括遥控、玩具以及传感器等各种无线市场的应用。     

基于USB接口的无线数据传输系统的设计

引言通信是信息的交换平台,在人们的工作和日常生活中起着重要的作用。传统的通信技术是通过数据线和串口/并口将设备连接在一起,这样就存在布线困难和其它不方便的因素。而且传统的RS232串口通迅和并口通讯都存在传输速度低、接口的连接过于复杂等不足。本文所设计的基于USB接口的无线数据传输系统利用了USB接口的高传输速率、即插即用等优点,并结合了无线数据传输技术,实现了计算机之间的无线数据通讯,解决了传统通信技术带给我们的不便。     

博通发布高速、高集成度交换芯片

近日,博通宣布,推出新的StrataXGS BCM56440交换芯片系列。据悉,由于采用以太网端口,该系列产品能够提供高于TDM（时分多路复用）传统网络1000倍的数据带宽。值得一提的是,BCM56440集成了7个现成有售的专用标准器件（ASSP）的功能,大幅降低了设备制造商的物料成本,同时能使运营商在移动回程传输设备上的资本支出降低多达50％。     

基于i.MX21的USB OTG研究与实现

随着嵌入式系统的深入发展，越来越多的芯片设计公司都将自己的产品向着SOC方向发展，SOC模块首选接口为USB接口，具有使用方便、传输速度快、成本低、稳定性好等特点。目前大部分设备还不能通过USB接口直接通信，新的USBOn-The-Go（OTG）标准正是针对这一情况推出的，USB设备既可以作为主机，也可以作为从机，彼此之间能够互相通信，并根据实际情况协商确定哪个设备作为主机，它将最终结束电脑作为各种电子设备连接纽带的时代。     

μPD720180A:支持无线USB2．0通信的系统芯片

NEC电子日前完成了集成了设备线缆适配器（DWA）功能的系统芯片μPD720180A的开发,并于即日起开始发售样品。设备线缆适配器（DWA）可以实现带有无线USB功能的计算机等主机设备与带有USB2．0功能的打印机及数字家电等设备间的无线通信功能。     

NB上的家庭影院：第二代杜比PC娱乐体验

说起家庭影院，我们可能想到的就是那种那种巨大的音响系统，是的，要想体验绝妙的原音回放，一套优质的家庭影院音响系统是必不可小的。在家里的视听室里，坐在皇帝位上，喝着咖啡品着茗，四面八方的音场将你包围在中间，杯子端稳了哦，小心别被炮弹震飞了。     

基于PDP驱动技术的行扫描芯片浪涌电压抑制方法

分析了等离子体显示器中行扫描芯片的浪涌电压产生机理。结合浪涌电压产生机理从PDP驱动技术的角度提出抑制浪涌电压的理论方案,并以实验室PDP模组为实验载体,通过修改控制板驱动代码来实现该方案。通过实测新方案的波形,并观察PDP屏显示的静态图像与动态图像,验证了该方案可以有效抑制行扫描芯片的浪涌电压。该方案使得芯片的制造成本降低,从而缩减了整个PDP系统的成本。     

超低价DRAM及其低成本技术——512Mb的PC DRAM将在2008年上半年跌破1美元

DRAM价格正在暴跌。512Mb的DDR2 SDRAM的批发价在一年之间已经跌到原来的1／3～1／5。这对于设备生产商非常有利，因为他们能够在低价产品中集成更大容量的内存。