陶瓷绝缘子振动镀工艺研究

陶瓷绝缘子尺寸非常小,其金属化图形电镀一直是个难题。采用传统手工捆绑式电镀,不仅存在绑印,漏镀等问题,且操作十分困难,生产效率极为低下。因此,对陶瓷绝缘子进行了振动镀工艺研究。文章主要对比了不同振动镀导电填料对镀层外观与均匀性的影响,并通过优化振动镀工艺,成功实现了陶瓷绝缘子的高效率、批量化电镀。     

谈塑料制品金属化工艺的电镀技术

根据塑料制品金属化电镀技术的发展趋势,本文分别介绍了塑料制品电镀前的表面处理和塑料制品装饰性化学镀催化处理方法;塑料制品电镀工艺特点及工艺流程;以及塑料件直接金属化的工艺特点;塑料零部件的综合表面涂层法。     

高分子表面金属化技术

高分子表面金属化是对高分子材料表面进行改性处理使其具有良好物理性能、力学性能及金属光泽的表面技术,广泛应用于高分子导电、薄膜修饰、电磁屏蔽等领域。本文综述了高分子表面金属化的两大类技术方法,即干法镀膜和湿法镀膜。介绍了几种典型的表面处理技术,如真空镀膜、喷涂金属转移法、化学镀、化学还原金属化以及电镀,并总结了它们的技术特点以及在科学研究和工业生产应用中的难点。阐明了从传统电镀技术发展而来的高分子表面直接电镀工艺的优势,直接电镀工艺省去了电镀前的活化工序,缩短了工艺时间,避免了电镀前工艺对环境造成的污染,成为高分子表面金属化技术发展的新方向。     

α-Al2O3陶瓷化学镀铜及化学镀后电镀镍工艺及机理研究

通过对α-A l2O3陶瓷表面的粗化处理,利用化学镀和电镀技术使陶瓷膜管表面金属化,为金属与陶瓷的连接提供中间层,并对化学镀电镀的机理做了简单的研究。     

对印制板孔金属化直接电镀工艺的评价

环境、费用和性能标准问题促进了印刷电路板制造商评价和采用直接电镀工艺替代传统的化学镀铜孔金属化工艺。概述了三种印制板孔金属化直接电镀工艺的特性，特别强调了直接电镀工艺对干膜的应用和制造的冲击，简要讨论了所需的表面处理。     

电子器件微孔金属化试验研究

微孔金属化工艺效果制约着电子器件的导通状况与可靠性。为了获得较理想的效果,协同采用化学镀铜工艺和电镀铜工艺实施印制线路板的微孔金属化。测试结果表明:依次经化学镀铜薄膜层和电镀铜加厚处理,金属化微孔壁面贴覆平整致密、均匀连续的镀铜层。致密连续且电阻率理想的镀铜层,确保金属化微孔的可靠性,实现印制线路板层间导通互连。     

提高陶瓷二次金属化电镀质量的技术要点分析

陶瓷-金属封接工艺是电真空陶瓷生产中的关键工艺,而二次金属化又是保证封接强度和气密性的关键工艺之一。随着国内陶瓷真空开关管的广泛应用,对其可靠性的要求不断提高,如何提高陶瓷金属化质量是一个重要的课题。结合相关理论、生产实践经验与工艺设备分析控制陶瓷二次金属化镀镍质量的工艺技术要点。     

ABS及ABS合金的电镀工艺

从ＡＢＳ的金属化角度出发，梗概介绍了ＡＢＳ电镀工艺原理，重点阐明了ＡＢＳ的电镀工艺，并指出ＡＢＳ及其合金的电镀新进展。     

陶瓷二次金属化镀镍工艺

为提高陶瓷金属化层的焊接性能，提出了一种陶瓷二次金属化镀镍工艺，介绍了镀镍液的配方，工艺条件及具体工艺流程，探讨了镀镍层常见缺陷的原因并提出了解决方法。     

陶瓷金属化电镀液配比和检测方法

电镀适合大批量产品镀镍,质量稳定可靠,电镀液在生产过程中始终处在动态变化中,如何控制镀液中的各成份处在合理的范围内,就需要对镀液进行检测,本文介绍了镀液各成份合理范围和电镀液检测方法,供陶瓷金属化电镀生产企业参考使用。     

陶瓷上仿古电镀

陶瓷上仿古电镀是将青白色的陶坯经电镀、着色,最终使之成为古色古香的陶瓷精品的工艺。本文介绍了陶瓷性能,镀前处理,有关电镀及氧化着色的工艺流程和操作规范,并详述了相应的工艺配方。     

陶瓷片密封水嘴的电镀质量问题及对策

陶瓷片密封水嘴的电镀质量问题已经成为影响陶瓷片密封水嘴质量的重要因素,其主要取决于阀体材质、铸造工艺、抛磨光、前处理及电镀工艺等几个方面。解决陶瓷片密封水嘴的电镀质量问题需要政府、企业和公众共同参与。     

非导体表面金属化

介绍了非导体表面金属化技术。阐述了化学镀、直接电镀技术Futuron工艺、化学还原、接枝共聚表面处理新技术,并分析了近年来在非导体金属化方面关键技术的改进和发展;介绍了非导体金属化技术的应用领域,并对金属化技术的应用前景进行了探讨。     

金刚石表面金属化与分析表征

文章主要介绍了金刚石表面金属化的原理、界面分析理论;金刚石表面金属化的几种制备工艺:化学镀加电镀、真空镀、盐浴镀、化学气液相处理等,总结了金刚石表面金属化的表征方法.     

印制板直接电镀工艺

概述了非导体表面的直接电镀工艺,适用于孔金属化印制板的制造。     

氟塑料新法电镀及应用

介绍含氟塑料的无氰电镀新工艺及应用。聚四氟乙烯需经辐照接枝处理,其它含氟均聚或共聚物,均可采用本工艺直接电镀。含氟塑料电镀后的金属化零件。用作微波接头中的绝缘体,使生产工艺简化,接头小型化,性能大大提高。     

最新的塑料表面技术(连载之五)

<正> 聚丙烯表面金属化可采用通用级或电镀级两类树脂。通用级树脂表面金属化后,比重小,外观较好,但是在湿法工艺     

利用热歧化反应进行氮化铝陶瓷表面钛金属化工艺及正交实验研究

利用熔盐热岐化反应法成功地进行了氮化铝陶瓷表面钛金属化。利用正交实验法就反应温度、反应时间、K2TiF6浓度3个因素对制备工艺进行探讨，研究各工艺参数对金属化膜厚度的影响。利用XRD、SEM对金属化膜的组成和陶瓷与金属化膜之间的界面进行了分析和观察，并对利用该法进行氮化铝陶瓷表面金属化的反应机理进行了初步探讨。     

印制板直接孔金属化电镀

应用导电性聚合物有机涂层直接进行印制板孔金属化的印制板电镀技术，可取代传统的催化和化学镀的孔金属化工艺，其优点是省去了传统工艺中的金属催化剂、还原剂、螯合剂、表面活性剂和稳定剂，简化了废水处理，并可缩短电镀工序、节约成本和提高质量。     

活化钼-锰法陶瓷-金属封接研究的进展

介绍了钼-锰(molybdenum-manganese,Mo-Mn)法陶瓷-金属封接工艺、陶瓷-金属封接结构、陶瓷一次金属化机理.在描述双毛细管修正模型的基础上,讨论了活化Mo-Mn法中玻璃相迁移方向.结果表明:金属化层中,玻璃相以向陶瓷体中迁移为主;陶瓷体中,玻璃相以向金属化层中迁移为辅.回顾了国内外活化Mo-Mn法陶瓷-金属封接研究的进展.最后,展望了活化Mo-Mn法应用于高纯、复合、非氧化、等静压和多孔陶瓷的发展前景,认为采用活化Mo-Mn法制备的封接件的服役性能及力学行为有待进一步研究.