非贵金属活化氧化铝陶瓷基板化学镀铜研究

提出一种新型的非贵金属活化法辅助二次化学镀的氧化铝陶瓷基板化学镀铜工艺,成功制备了表面完整、分布均匀的铜镀层,进一步通过冷场发射扫描电镜(FE-SEM)做了具体分析。可以发现,经预处理活化之后的氧化铝基板表面产生一定程度的表面缺陷,主要包括不同梯度的台阶,颗粒与颗粒之间的边缘化以及‘地道式’的孔洞。在第一次化学镀铜沉积一定量的铜颗粒之后表面仍存在大量的空隙,即未镀区域。但在二次化学镀工艺之后,表面完全覆盖镀层,其中镀层表面上小的圆球状(2~3μm)铜颗粒夹杂在大的胞状(4~5μm)颗粒之间,整体上为颗粒与颗粒的物理聚集然后通过堆垛而形成的。     

石墨表面无敏化及活化的化学镀铜法

由于石墨表面具有特殊性,具备自动催化的功能,因此无需敏化、活化等工艺,可直接在石墨表面进行化学镀铜,获得的铜镀层光滑致密,镀液的稳定性好,同时对石墨表面化学镀铜的机理进行了探讨,分析了镀液能稳定进行镀覆反应的原因,并利用SEM对反应初期以及后期的复合粉末进行了观察,证明反应时石墨表面能直接生成大量均匀分布的铜微晶,生长至彼此侧面相连时就得到完整镀层,并且石墨颗粒越小,化学镀铜的活性越高,因而非常适合用于制备高性能的金属石墨复合材料.     

钼粉表面超声波化学镀铜

利用超声波对钼粉末进行化学镀铜,并探讨了镀液组成及工艺条件对钼粉末化学镀铜的影响.利用X射线衍射判断相组成,用扫描电镜观察镀覆结果.结果表明:引入超声波并调整镀液组成和工艺条件可以实现钼粉表面化学镀铜,施镀过程中保持了镀液的稳定性,同时对复合粉末进行了有效的分散;以EDTA和酒石酸钾钠为络合剂,并加入聚乙二醇和2,2'-联吡啶作为稳定剂,可以有效地消除复合粉末中的Cuz O.通过严格控制pH值、温度和甲醛浓度可以获得质量好的铜镀层.     

TiN／Ti／SiO2／Si基板的分电极酸性化学镀铜

讨论了对TiNi／Ti／SiO2／Si基板在HF＋CuSO4中采用分离双电极方法的化学酸性镀铜。Si基板和TiNUTi／SiO2／Si基板分别作为化学镀的阳极和阴极，在开路条件下进行化学镀。最佳化学镀反应条件为电极相距0．5mm，[HF]和[CuSO4]大于8％（质量分数）和0．045mol／L。最后得到覆盖率高、晶粒大小均一、结构致密、具有〈111〉择优取向的Cu膜，且Cu膜中不含Cu2O，降低了电阻率。     

Ti3SiC2陶瓷颗粒表面超声波化学镀铜

钛碳化硅（Ti3SiC2）陶瓷导电材料有许多优异的性能,其摩擦系数甚至比石墨更低,完全可以取代石墨用来制备性能更加优良的铜基电接触复合材料,但是由于其与铜基体之间的浸润性不是很好,研究了利用超声波化学镀覆技术在Ti3SiC2颗粒表面均匀镀上一层连续的铜镀层。通过扫描电子显微镜对铜镀层表面形貌的观察表明：通过严格的镀前预处理工艺的优化设计以增加活化点,对传统镀液配方的调整以降低镀速,能够成功的在Ti3SiC2颗粒表面均匀镀覆一层铜微粒,改善了Ti3SiC2和铜基体间的润湿性,从而增强二者之间的界面结合力。     

超声波化学镀的研究进展

超声波化学镀的特点、超声波在化学镀中的作用机理以及超声波对化学镀的沉积速度、镀层性能等方面的影响,总结了国内外在超声波化学镀方面的研究进展.     

超声波工艺条件对化学镀层的影响

研究了超声波在化学镀中的作用机理,通过沉积速率、孔隙率测定以及利用扫描电子显微镜(SEM)观察镀层表面形貌等试验手段,对超声波的功率大小、频率大小和温度等工艺参数如何影响镀层性能进行了分析,结果表明:随着超声波功率的提高,化学沉积速率逐渐提高,当超声功率达到150～200W时,沉积速度达到最大值;提高镀液的温度,可以加快超声镀层的沉积速度;高频镀层的沉积速率比低频的提高将近1.5倍,孔隙率降低60%左右,所得镀层更为均匀致密.     

导电陶瓷Ti3SiC2颗粒表面无敏化活化的化学镀铜

利用无敏化、活化的化学镀覆技术能成功地在Ti3SiC2颗粒表面均匀地化学镀铜。实验表明：镀前对陶瓷颗粒进行严格的粗化处理,使其表面具有很强的催化中心,通过采用合适的镀液配方和工艺,能成功地在Ti3SiC2颗粒表面镀覆一层铜,从而增强了陶瓷TisSiC2颗粒和铜基体之间的界面结合力,为Ti3SiC2在复合材料领域中的应用开辟了更广阔的前景。     

NdFeB磁体超声波化学镀Ni-P的研究

研究了NdFeB永磁材料超声波化学镀工艺以及镀层的 耐蚀性能，用扫描电子显微镜分析了镀层的显微结构，结果表明，该方法是NdFeB永磁材料一种有效的防护手段，显著地提高了磁体的耐蚀性能.     

陶瓷粉体化学镀前活化处理的研究现状

综述了陶瓷粉体化学镀前常用的活化处理方法的研究现状、处理过程和应用,包括敏化-活化两步法,胶体钯活化法,敏化-活化一步法,离子钯敏化-活化处理及不含贵金属的活化法。展望了陶瓷粉体化学镀前活化处理技术的发展前景。     

碳纳米管预处理及表面化学镀铜

目的在CNTs表面镀上一层均匀分布的铜镀层,以此优化CNTs在金属基体中的润湿性,提高CNTs与金属基体之间的界面结合力,实现CNTs在金属基体中的均匀分散,为制备高性能金属基复合材料提供途径。方法首先对CNTs进行预处理,包括纯化、氧化、敏化、活化,再进行表面化学镀铜,从而在CNTs表面获得均匀分布的铜镀层。采用扫描电镜(SEM),透射电镜(TEM)、拉曼光谱(Raman)等测试方法对不同处理后的CNTs进行微观组织表征。结果 CNTs经过预处理后,实现了CNTs表面镀铜。同时,在化学镀铜过程中,铜镀层在CNTs表面的生长并不是一个持续稳定的过程,首先在活化程度较高的位置形核长大,再横向生长,最终覆盖整个CNTs表面。实验得到了CNTs镀铜的最佳参数:CuSO_4·5H_2O的质量浓度为18 g/L,镀铜时间为15 min。在此条件下,铜镀层的分布比较均匀,单根CNTs上不同部位的镀层厚度基本相同,铜镀层的平均厚度为25 nm。结论 CNTs经过预处理后,表面形成了含氧官能团,镀铜过程去除了CNTs表面的大部分官能团,并在其表面获得均匀分布的纳米级厚度的铜镀层,改善了CNTs在金属基体中的润湿性,为CNTs应用到金属基复合材料提供重要途径。     

氧化铝陶瓷基板化学镀铜工艺优化

目的化学镀铜是氧化铝陶瓷基板金属化的一种重要手段,为了进一步优化氧化铝陶瓷基板化学镀铜工艺,研究了化学镀铜液配比(尤其是镀液中铜离子和甲醛含量)对氧化铝陶瓷覆铜板微结构和导电性的影响。方法在对氧化铝陶瓷基板经过前期处理后,采用化学镀铜法在基板上镀铜。采用X射线衍射仪、光学显微镜对氧化铝基板上的化学镀铜层物相和形貌进行观察。采用覆层测厚仪、四探针测试仪对化学铜镀层的膜厚和方阻进行测量。结果 XRD结果表明,不同配比镀液得到的化学镀铜层均具有较好的晶化程度,镀液中甲醛和铜含量较低的镀液可制备出晶粒更为细小的化学镀铜层。甲醛和铜离子含量均较高时,沉积速度过快,使镀铜层的均匀性和致密性不佳。但当甲醛含量较高、铜离子含量较低时,沉积速度适中,从而获得了均匀性和致密性较好的镀铜层,同时这种镀层具有良好的导电性。结论采用表面活性化学镀铜工艺,当镀液中甲醛浓度为0.25 mol/L和硫酸铜质量浓度为1.2 g/L时,无需高温热处理,即获得了均匀性和致密性俱佳的铜镀层,可满足覆铜板的使用要求。     

化学沉积Fe-Ni-La-P合金镀层影响因素分析

采用化学沉积的方法制备Fe-Ni-La-P合金镀层,通过重量法、电化学法分析了镀液成分对Fe-Ni-La-P镀层沉积行为的影响.结果表明,改变镀液组成和沉积工艺,沉积速度随之改变.用电化学方法计算得到的沉积速率与重量法测得的的沉积速率有相同的变化趋势.     

超声波处理聚氨酯泡沫化学镀镍优化工艺*

为研究聚氨酯泡沫化学镀镍在超声波处理条件下的最优工艺,探讨不同超声波功率对聚氨酯泡沫化学镀镍沉积速率和电阻率的影响,并在超声波频率25Hz、功率90W下设计正交试验,确定聚氨酯泡沫化学镀镍的最佳工艺条件。利用扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)和热震试验等手段分别对镀镍聚氨酯泡沫的表面形貌、晶型结构和镀层的结合力进行表征。结果表明:随着超声波功率的增大,化学镀镍的沉积速率加快,在超声波功率为90W时,沉积速率增加趋势减慢,电阻率得到最小1.3Ω.cm。通过正交试验得出:当NiSO4浓度为35g/L,NaH2PO2.H2O浓度为20g/L,Na3C6H5O7.2H2O浓度为20g/L,pH为9,温度45℃,施镀时间为40min时,工艺条件最优。在最佳工艺条件下进行施镀,聚氨酯泡沫镀层光亮、均匀、覆盖完全,导电性和结合力良好。     

非金属材料化学镀工艺中基体表面活化方法的研究

简要介绍了非金属材料化学镀工艺中基体表面活化的几种方法,包括传统的基体表面活化法、气相沉积法、介电层放电法、光化学法、自催化活化法等.讨论了它们的原理、优缺点、最新进展及应用前景.     

化学沉积法制备铜纳米管与纳米线

以多孔氧化铝膜为模板,通过化学沉积法制备Cu纳米管与纳米线。分别用透射电子显微镜（TEM）、X射线衍射仪（XRD）对制备的样品进行了形貌分析与结构表征。结果表明,成功组装出Cu纳米管与纳米线。研究发现,Cu纳米管与纳米线制备成功与否取决于前处理过程中的还原步骤。Cu纳米管的外径与Cu纳米线的直径可通过改变模板制备工艺,进而改变模板孔径来调节;Cu纳米管的内径可由沉积时间的变化来控制。     

镁合金化学镀光亮镍磷合金

研制了一种能在镁基上直接进行化学镀镍磷合金的新工艺,镀层呈银白色,表面平整光亮.镀液为碱性介质,基础配方为:硫酸镍、复合络合剂、导电盐和其它添加剂.通过X射线衍射仪(XRD)和扫描电镜(SEM)等方法研究了电流密度、温度、pH值等参数对镀层磷含量、镀层显微硬度等性能的影响.结果表明,该工艺具有高效稳定、易于控制、操作简便等特点,适宜于产业化应用.     

工艺参数对锌合金表面化学镀镍速率的影响

采用碱性预镀+酸性化学镀镍的方法在锌合金表面镀镍,研究了pH值、温度和主要镀液成分对锌合金表面化学镀镍速率的影响,结果表明:在镀液不发生分解时,镀速随pH值和温度的提高而迅速上升;硫酸镍、次亚磷酸钠和主络合剂在镀液中的含量存在极限值,超过此值镀速开始下降。优化工艺条件下镀速可达12μm/h。