高散热印制电路板及其应用

该文介绍了高散热印制电路板的特性、一般工艺过程 ,以及与普通印制电路板 (环氧树脂玻璃布基 )的性能比较 ,旨在为印制板上大功率元器件的散热和热匹配问题提供一种解决方案。     

印制电路板用的新玻璃成分

1信息技术发展的新要求 信息技术的飞速发展对印制电路板(以下简称PCB)基材--覆铜箔层压板(以下简称CCL)提出了新的要求.例如数字模拟、高速数字信息处理和宽频高速通讯等新技术都需要低介电常数和低介电损耗的CCL.在高频电路中,频率大多超过300MHz,高频电路的信号传播速度V可用式(1)计算:     

印制电路板挥发性有机化合物(VOCs)排放与防治对策

以印制电路板(PCB)生产为例,分析了电子工业产生挥发性VOCs的主要源工序情况,推荐了VOCs污染源排放计算方法及VOCs污染防治技术,介绍了国内外相关排放标准的情况,提出了适合我国PCB行业发展的VOCs污染防控对策建议。     

紫外光/电子束(UV/EB)固化的应用现状与发展的前景(八)

(上接本刊第8期) 6.4.2市场简况与开发前景 印制电路板是安装电子器元件的载体,而电子信息工业发展中,印制电路板行业已成为最活跃的产业之一.     

印制电路板制作技巧

目前电子器材用于各类电子设备和系统还是以印制电路板(PCB)为主要装配方式,所以PCB软件工程师市场需求量非常可观。本文根据作者从教过程中的亲身经历,以制作温度控制器印制电路板为例,把绘制原理图、编译电路、生成网络表以及制作PCB板等过程中常见的问题列举出来,并给出相应的解决方案。这样,不仅可以帮助学生学好《电子线路CAD》这门专业技能课,也为以后走上PCB软件工程师岗位打下基础。     

印制板的制作研究

随着晶体管特别是集成电路的广泛应用，电子线路的安装连接绝大部分采用印制电路板。印制板制造工艺技术在不断进步，不同条件、不同规模的制造厂采用的工艺技术不尽相同。本文研究制造印制电路板的基本环节和生产工艺过程。     

阻焊油墨对印制电路板传输线信号损耗的影响

为了研究阻焊油墨对高速印制电路板(PCB)信号损耗的影响,对2种基材不同但叠层结构相同的PCB印刷不同的阻焊油墨.结果表明,微带线在覆盖阻焊油墨后信号损耗增大,并且油墨越厚,信号损耗越大.在相同频率下,阻焊油墨的介电常数和介质损耗因子越大,覆盖该阻焊油墨后微带线的信号损耗就越大.因此,应选用介电常数和介质损耗因子较小的阻焊油墨,且阻焊油墨印刷的厚度要尽可能小.     

无氟退铅锡液T-3型的研制

以氧化剂硝酸、催化剂A、光亮剂B、稳定剂C、铜缓蚀剂D为原料,采用正交实验设计,考察退铅锡液组成对印制电路板(PCB)退铅锡时间、无烂孔时间的影响。结果表明,无氟退铅锡液T-3型的优惠组成为:氧化剂30%,催化剂13%,稳定剂1.2%,光亮剂2.7%,缓蚀剂0.3%,其余为溶剂,在25℃退铅锡时间1~1.2 min,无烂孔时间20 min以上,PCB铜线路光亮、干净,达到印制板生产的要求。     

表面处理方法对废旧PCB基材填充PP复合材料力学性能的影响

利用不同的偶联剂对废旧印刷电路板(PCB)基材进行表面处理,采用熔融共混的方法制备了废旧PCB基材填充聚丙烯(PP)复合材料,研究了不同的表面处理方法对复合材料力学性能的影响,并通过扫描电镜观察了复合材料的断面形貌。结果表明:经过KH550处理的PCB基材与PP有着良好的相容性,提高了复合材料的弯曲性能和拉伸性能,可以作为PP的增强填料。     

玻璃纤维多层印制电路板

日本松下电工株式会社最近开发成功二种用于制造多层印制电路板的基材:玻璃纤维-聚酰胺树脂层合材料和玻璃纤维-环氧树脂层合材料。这二种基材可以用于制造未来的超级电子计算机需要使用的多层印制电路板。在这一用途中通常要求基材具有超尺寸稳定性,并能制成40～50层的多层印制电路     

某印制电路板企业清洁生产评价体系构建与探讨

由于《印制电路板制造业清洁生产水平评价技术要求》(征求意见稿)及《清洁生产标准印制电路板制造业》(HJ 450–2008)已废止,导致印制电路板(PCB)制造业清洁生产审核过程中缺少判定清洁生产水平的依据,因此无法判定企业的清洁生产水平,不能满足《清洁生产审核评估与验收指南》的要求。为此,依据《清洁生产评价指标体系编制通则》(试行稿),结合《江西强达电路科技有限公司清洁生产审核报告》,构建了某印制电路板企业的评价指标体系,为企业的清洁生产水平评价提供了基础依据,同时为印制电路板行业清洁生产水平评价提供参考。     

PCB印刷油墨的触变剂-疏水型气相二氧化硅

电路板在电子产品中的应用非常广泛,印制电路板（PCB）是电子丝网印刷中的重要印刷内容,其印刷质量和稳定性直接决定PCB产品的质量。在PCB印刷中,油墨的性能直接影响着PCB的印刷质量和生产速度。PCB油墨一般都由合成树脂、挥发性溶剂、色料、助剂等组成。其中,树脂是决定油墨性能的重要组成成分,     

印制电路板电镀铜添加剂的研究进展

简述了高密度印制板的关键技术——酸性镀铜,列举了目前运用较广的印制电路板酸性镀铜添加剂产品,介绍了酸性镀铜添加剂的常规组成及其电化学行为。通过对运用于印制电路板电镀的酸性镀铜添加剂的研究进展的综述,认为寻求更新的添加剂复配技术以及开发单体性能更为优秀的中间体是满足目前印制电路板酸性镀铜要求的重要途径。     

铜的表面处理对粘接性能的影响

前言铜以其优异的导电性能而被广泛应用于电子工业。本世纪四十年代玻璃钢问世之后,又解决了铜箔与绝缘基板的粘接这个关键问题,开始大量使用单面印制电路板,满足了晶体管线路的需要。六十年代中期以后,随着集成电路的飞速发展,又出现了双面板和多层印制电路板(简称多层印制板)。印刷电路的发展和提高为电子器件及电子计算机的小型化、轻量化、高组装密度和可靠性创造了条件。人们还将飞机上短波通讯用的铜     

废印制电路板元器件筛分及金属分类回收方法

用稀硝酸溶解焊锡剥离废印制电路板(PCB)上元器件,筛分后测量不同尺寸元器件的金属含量。研究结果表明:废印制电路板中89.4%的Sn和93.4%的Pb进入浸提液中,基板中Cu的质量分数占基板中金属总质量的97.5%。废印制电路板上插槽类元件所含金属主要为Cu,接口、插口类元件所含金属主要为Cu和Fe,因此插槽、接口、插口类元件可与基板一并回收处理。不同尺寸元器件中金属含量差别较大,Ni、Au、Cr等金属具有明显的尺寸分布特征,根据回收目的可选择相应尺寸的筛分物。     

低介电玻纤布研究现状及其在高频印制电路板的应用

介绍了国内外高频高速印制电路板(PCB)用电子级玻璃纤维布在介电性能方面的研究情况,分别从玻璃纤维布的改性工艺及其在PCB中的应用两方面进行论述。研究表明,通过不同方式的工艺处理,可以在一定程度上降低介电常数和介电损耗,提升材料的介电性能,研究同时,对玻璃纤维布在PCB中的应用做了简单说明。     

印制电路板废水的水质特点与排放管理

分析了印制电路板(PCB)废水中主要污染物的来源及特点,总结了PCB废水的分类与处理工艺,提出了PCB企业废水排放管理建议:对废水分类收集、分质处理、以废治废;推广应用清洁生产技术,最大限度地减少废水与污染物的排放量;加强废水处理设施和生产车间的运行管理,以推动PCB工业的可持续发展。     

印制电路板中加成法制备技术的研究进展

自从1946年美国炮弹引信上使用银浆印制陶瓷基印制板以来,印制电路板是电子器件最重要的组成部分之一,甚至称为电子信息产业的心脏。该文基于加成法制备技术,分析目前主流及文献报导的制作工艺及其前景,更加全面地了解印制线路板领域及投资环境。     

印制电路板电镀铜颗粒缺陷的成因分析

针对某印制电路板(PCB)全板电镀后出现呈规律分布的铜颗粒缺陷进行原因分析。从PCB化学沉铜和酸铜电镀两方面分析了铜颗粒的影响因素,结合PCB板镀铜的工艺流程进行对比试验,得出铜颗粒产生的主要原因,探讨了铜颗粒的产生机理,并提出了相应的预防措施。     

印制电路板低温等离子体表面改性工艺

针对印制电路板(PCB)表面润湿性差的问题,对比了传统化学湿法处理和低温等离子体处理对PCB进行表面改性的效果,研究了气压和放电功率对PCB等离子体处理效果的影响。结果表明,低温等离子体的处理效果远优于化学湿法处理。在放电功率500 W、气压0.4 MPa和温度25°C的条件下等离子体处理3 s后,PCB对水的接触角降至14.8°,润湿性较好。