戴尔“狼来了”本土力量如何抗衡？

当戴尔凭借直销的利器磨刀霍霍杀入中国市场，并在PC、服务器、打印机、存储等多条战绩与本土力量遭遇之际，国内厂商是向之学习，还是反其道而行？戴尔的低价武器曾经屡屡奏效，但能否一再奏效？     

PentiumⅡ“封装”亮相

Intel公司Pentium II 5月初在New York首次亮相,将以台式PC的得分作为标志,有些PC会有吸引人的价格。在5月份新闻发布会之后,Intel公司将于6月初举行Business Vision Day,着重展示为具有MMX能力的Pentium II而优化的商业应用软件。然而,本月的焦点会集中在配备233MHz和266MHz Pentium II处理器的硬件上,它们是来自IBM、Compaq、HP、AST、Dell、Gateway 2000和     

晶体三极管管脚判别

三极管是由管芯(两个PN结)、三个电极和管壳组成,三个电极分别叫集电极c、基极b和发射极e,目前常见的三极管有硅平面管和绪合金管两种,每种又有PNP型和NPN型两类。这里向大家介绍如何用万用表测量三极管三个管脚的简单方法。 1 找出基极对于PNP型三级管,c、e极分别为其内部两个PN结的正极,b极为它们共同的负极,而对NPN型三极管而言,则正好相反:c、e极分别为两个PN结的     

巧用万用表识别管脚

万用表是我们最常用的电子仪器,是电子制作的必备仪表。除了用它测量电压、电流、电阻、电感、电容等外,还在调试时广泛使用。在电子制作的过程中,我们经常遇到这样的器件。它们的管脚不好分辨     

常用稳压电源集成电路管脚图

三端稳压器应用极为广泛,因此在电路上往往不再标注管脚号,由于78系列(正电压输出)与79系列(负电压输出)的管脚功能同一系列不同封装其管脚功能也不同,初学者在制作中容易焊错。常用的78及79系列输出固定电压有:5V、6V、12V、15V、18V、24V等七种。输出电流有1.5A、0.5A及0.1A三种,分别用78XX、78MXX、78LXX及79XX、79MXX、79LXX表示。它们的封装不同,如图1及图2所示。三端可调正稳压器有LM317、LM317M及LM317L三种,分别输出1.5A、0.5A及0.1A,输出电压范围1.25～37V。三端负稳压器有LM337、LM337M及LM337L,分别输出1.5A、0.5A及0.1A,     

注意交换机封装方式中的“默认”

最近笔者所在公司对原来的老旧设备进行了升级,将不可管理的二层交换机用可管理交换机替代,然而在设备替换后却出现了网络崩溃的大问题。经过笔者反复调试,最终才发现出现问题的根源是交换机封装协议保持了默认设置。在此写出来和各位读者分享,希望大家在替换旧设备或升级设备时能够引以为戒。     

“芯”3D封装的瘦身革命

喜欢着港片的朋友一定还记得宛如砖头的“大哥大”手机吧？虽然那个时代它就是身份地位的象征，但是现在除了那些手机收藏者．谁还使用这种体积庞大的手机呢？芯片也是如此。掌上型移动设备都在”减肥”，其内部芯片不瘦身能行吗？由于以前的封装技术有限．芯片体积很难缩小．好在现在有了一种3D封装技术．它让这场芯片级的瘦身革命有了希望。[编者按]     

IBM定义在线服务 封装组件“三合一”

IBM公司计划把3个组件封装成一个综合平台,它们分别是WebSphere、Net Commerce和基于Java的San Francisco Proiect。同时,IBM也将围绕EJBs(Enterprise lavaBeans),重新开发包括Net Commerce在内的一些应用软件,以提供给用户更加灵活、基于Web的在线服务。 IBM设想基于目录的在线服务由一系列EJBs构成,必要时能迅速修改。按IBM互联网部门经理的说法,通过使用IBM的eNetWork LDAP(Lightweight Directory Access Protocol,加权目录访问控制协议)目录,用户可以选择EJBs、控制     

IC(集成电路)管脚的检查

这是用光电开关检查IC的管脚个数是否符合规定的数目的一种检查装置。它也能检查IC管脚。 这种用光导纤维的光电开关,利用其直接反射,可以检查φ0.1mm左右的细线,所以检查IC管脚是不成问题的。另外也可检查IC本体。但IC之间的间隔太小,如果间     

甲骨文抗衡微软与SAP

日前，甲骨文中国在北京召开媒体联谊会时宣布，与仁科合并的逐一深入，改变了亚太应用产品市场格局，并为公司增长战略奠定了基础，甲骨文公司中国华北区董事总经理李翰璋说：“甲骨文和仁科合并后增强了我们的竞争优势，我们在应用软件的关键领域里取得了市场领先地位，在北美企业应用软件市场的市场份额列第一、亚太列第二。     

基于“群封装”技术的RADIUS认证优化

多进程、多线程,以及线程池技术对RADIUS认证性能的提升显著,但仍无法满足认证用户的需求。通过提出群封装通信模型,并在RADIUS认证流程中应用群封装技术来封装承载RADIUS数据包的UDP报文,来检验群封装技术在RA-DIUS认证流程中应用的可行性。实验验证群封装技术可以应用于RADIUS认证处理的过程中,来缓解高并发状态下的RADIUS认证过程。     

晶体三极管管型、管脚甄别电路

<正> 晶体三极管种类繁多,管脚排列也各有规定,加之目前一些国外电子产品如收录机、电视机等进入国内市场,更增添了晶体管种类的复杂性。如果想了解这些晶体管的基本特性(包括管型、β、I_(ceo)等)以及管脚排列规则,最好的办法是查阅有关资料。如无资料时,不得已也可用三用表进行粗略的判断,不过此     

传统媒体如何抗衡新媒体的竞争

新媒体的崛起,传统媒体生存面临危机,但新老媒体必将走向竞合,竞合的路径已初见端倪,本文将探讨报刊、广播、电视三大传统媒体,与第四媒体网络的几种竞合可能。     

全力抗衡Intel AMD最新必杀技

自2003年9月23日AMD发布的第一款桌面级64位处理器Athlon 64和Athlon 64FX；开始。AMD就带领我们步入了K8时代。在K8发布后，AMD完成了从一个追随者到一位领导者的角色转换。而且凭借K8架构高性能低功耗的优良性能。更是一举击败了Intel的Netburst架构产品，成为一时的性能之王。[第一段]     

岳敏君：以错位抗衡错误

这不是一场严肃的、有根有据的未来考古，而是一个以艺术之名的玩笑。来看看“未来”的。人是如何定义“现在”的我们的生活：电视机是“打架用的板砖”，电脑是“与精灵世界沟通的仪器”，电话机是“用作昆曲等的伴奏乐器”，小号是“内燃机上调节燃料供给量的装置”，可乐罐是“便壶”……这些注解让人忍俊不禁之余，也让我们不由地用怀疑的眼光来重新审视生活中的这些物品——也许是我们一直在错误地运用它们，然而又是什么导致它们的功能错位呢？     

芯片“穿衣”为哪般——告诉你什么是“封装”

菜鸟：最近恶补硬件基础知识中，我老看到一个叫“封装”的词，还有什么TSOP、BGA之类的，都是些什么东东啊？老鸟：你说的是给芯片“穿衣服”吧？嘿嘿，听俺慢慢道来……大家在市场上购得的CPU、内存、显示芯片等，其实都已经不是它们最原始的芯片面貌了，而是经过打包封装处理——即在原来的芯片表面覆盖了一层塑料或陶瓷等物质，并且将原有芯片的信号传输点引到封装层表面成为针脚或触点。     

移动的“芯”——解读移动CPU封装技术

“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术，以CPU为例，我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。从技术角度来看，封装的好坏直接关系到处理器的频率极限、散热性能以及信号稳定性，这一情况在移动处理器中表现得更为明显。