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PCB组装的热温度曲线优化 热温度曲线在PCB组装中是关键的。本文描述了在EMS供应商Axiom电子公司使用的热温度曲线硬件和工艺管理软件解决方案,满足了今天的微电子组装所面临的热温度曲线挑战要求。再流焊的挑战包括高层数电路板的热不均匀性,这些电路板具有质量分布不均匀、元件尺寸变化,含有微BGA、高球数BGA、LGA等。     

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20 0 30 30 1　用于元器件防护的敷形涂覆—ManfredSuppa .CircuitsAssembly ,2 0 0 2 ,13(6 ) :2 6～ 30 (英文 )本文详细介绍了一种新的基于聚氨基甲酸 (乙 )酯和聚丙烯酸酯树脂的厚膜漆 ,与传统的敷形涂覆相比具有下列优点 :(1)最佳的同步固化机理 ,尽管涂层厚度很厚 ,仍能实现较短的加工时间 ;(2 )这种厚膜漆通过进一步反应 ,即使在阴影区也能快速UV固化和交联 ;(3)这种单层系统具有两层系统的电阻值。其合理的膜厚为 2 0 0 0 μm范围以内。该厚膜漆不仅能提高电阻值 ,而且干燥处理方便 ,对气候、化学物质和机械负载有最大的防护效果…     

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20060201表面氧化与锡须晶生长—W John Wolf-gong.Circuits Assembly,2005,16(12):24~27(英文)纯锡涂层可产生“晶须”,晶须是锡的小针状突出的生成物。这些晶须导电,因此可在电子产品中造成短路。在本研究中,我们发现锡镀层的氧化加快了晶须的形成。这可能同表面应力状况的变     

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20 0 4 0 2 0 1　双面面阵列元件组装的可靠性—AnthonyPrimavera .CircuitsAssembly ,2 0 0 3,14 (10 ) :2 2～ 2 6 (英文 )随着高密度组装技术的不断发展 ,PCB的底面也必须安装复杂的半导体器件 ,包括BGA、CSP等。但是在双面组装中 ,器件与基板粘接的热循环可靠性是关键。通过仿真来确定其可靠性比实验室测试更快速和更经济。目前的有限元模型技术只能用于单面板组装。通过实际测试一个有代表性的组件 ,并与已知模型的预测结果进行比较 ,评价目前模型技术在双面组装中的应用是可行的。如果发现它们的相互关系是可接受的 ,那么就可以…     

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20 0 4 0 30 1　可靠的0 2 0 1焊点—DavidGeiger,MeiWang,DongkaiShangyuan.CircuitsAssembly,2 0 0 4 ,1 5(1 ) :30～32 (英文)在过去的几年中,通过大量的实验已设计了稳健的0 2 0 1组装工艺,包括最佳的焊盘设计、模板设计、对贴装设备的评估、对锡铅和无铅焊料再流曲线和气氛的研究,以及返修工艺的建立。本文给出了在此基础上的可靠性测试结果,包括剪切试验、弯曲试验、振动试验、热循环试验以及横截面和扫描电镜显微分析结果。2 0 0 4 0 30 2　用于圆片凸点的焊膏最佳化—MancreenBrown,FritzByle.CircuitsAssembly,2 0 0 4 ,1 5(…     

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20 0 4 0 60 1　AOI测试定位比较—AlanRae ,CarolHandw erker.CircuitsAssembly ,2 0 0 4 ,1 5 ( 4) :2 6～ 3 2 (英文 )应在生产线的哪一点上装置AOI自动光学检查—焊膏印刷后、元件贴装后还是焊接后 ?一些人认为 ,大部分缺陷是由使用焊膏造成的 ,所以最好在这个步骤后测试。其他人则确信 ,在焊接后进行AOI是发现所有缺陷的唯一方法。为了获得关于各个加工工艺的缺陷率以及缺陷在整个生产过程中的信息 ,在大规模批量生产中进行了全面测试。生产线在焊膏印刷、元件贴装和再流焊后装有AOI系统。本文讨论了其测试结果。2 0 0 4 0 60 …     

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20 0 1 0 4 0 1　模板越好产量越高—ＭａｒｋＲｏｂｉｎｓ.ＥＰ＆Ｐ ,2 0 0 1 ,41 ( 2 ) :53～ 61 (英文 )在今天的电子组装中 ,焊膏印刷是一个关键的生产问题 ,它不仅可提高生产线的生产量 ,而且可提高产品的可靠性。正确的模板开孔形成和模板设计是实现良好焊膏印刷的关键。不同的开孔尺寸和模板厚度将决定焊膏在电路板上的印刷量。利用混合技术可制造同一模板上有多种厚度的模板。本文从化学蚀刻、激光加工、电成型技术、模板开孔壁镀镍和抛光提高焊膏的释放性、模板材料、模板设计等方面详细介绍了当前的模板制造技术。2 0 0 1 0 4 0 2…     

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20 0 30 6 0 1　减小X -射线对元器件的辐射—DavidBernard ,Richardc .CircuitsAssembly ,2 0 0 3,14 (7) :18～2 0 (英文 )X -射线检测在电子产品中的应用越来越重要 ,因为它可以直接检测不到的焊点进行检测 ,如再流焊后的BGA、CSP、FC等。检测期间 ,由于被测器件处于高能光电子的辐射中 ,并接收一定剂量的辐射 ,因而有些器件会因辐射而损坏。因此 ,用户必须考虑 ,X -射线检测期间的辐射剂量 ,保证不超过器件的临界值。X -射线检测期间的过滤器会在不影响图像质量的前提下减小辐射。本文从辐射剂量率与距离、辐射剂量率与X射线管…     

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20040101 光纤对准技术——Todd Stoeker.EP&P,2003,42(9):33-34(英文) 激光二极管(LDM)把电声和数据信号转换成光束,通过网络光缆进行传输,因此它是光纤网络的关键元件,为了保证数据传送的完整性,LDM必须在非常严格的条件下操作及测试。目前LDM制造者关注的两个焦点为:光纤的对准和器件的性能鉴定。     

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BGA柔性植球技术;通过选择最佳的炉温曲线减少电力消耗;关于底部填充在倒装芯片应用中空洞缺陷的影响因素;堆叠封装工艺的开发和可靠性评价;无铅BGA／有铅焊锡膏混装焊点的典型失效问题;SnAgCuBi和SnAgCuBiSb焊点性能研究。     

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高速组装中无铅BGA焊球的强度,与温度有关的翘曲测量技术比较,精益制造环境下的贴装优化,化学镍金与电镀镍金表面处理焊盘的比较研究,红外显微镜技术在组件失效分析中的应用,逆序加成的电子组装技术     

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责任编辑吕淑珍 20000301 提高倒装片工艺的成品率和可靠性一 Brian J Lewis.SMT,1999,13(11):64～68(英文) 尽管有一些成熟的工艺适用于PCB上的裸芯 片贴装,但倒装片技术是最独特的,芯片被直接倒装 在基板上.倒装片工艺的最关键问题之一是由于热 膨胀系数不同而引起的芯片与基板之间的应力,为 了消除这一应力,下填充工艺被应用于基板与芯片 之间.为了提高倒装片组装的成品率和可靠性,本 文研究了一些相关参数,并介绍了在工艺中怎样检 验每一参数的作用以及必须进行的调整. 20000302 免洗焊膏的改进-Smith Brian.SMT,     

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20050501无铅组装中的底部填充—Dr Brian Tole-no.Circuits Assembly,2005,16(6):26~29(英文)栅阵列中的无铅焊点由于温度膨胀系数(CTE)不匹配,造成故障的危险性较高,主要原因是无铅合金的延展性较低,而且由于无铅焊料的回流温度峰值较高,组件翘曲的可能性也较高。互连脚距的缩小以及普遍转用更薄的基底,正促使情况更加恶化。因此,对于使用CSP、微型BGA甚至BGA的组装来说,可能需要底部填充剂,而这些组装传统上并不要求采用CTE对策。一些底部填充看来不经改型便可用于无铅组装。20050502边界扫描结构—David Bonnett.CircuitsAsse…     

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20 0 0 0 60 1　元器件的静电防护—ＦｌｏｙｄＨＢｅｒｔａｙｎｏｌｉ.ＳＭＴ ,2 0 0 0 ,14( 2 ) :145～ 152 (英文 )人在日常的活动中可产生高达 2 50 0 0Ｖ的静电。人手的神经能感觉到的静电至少在 30 0 0Ｖ。在今天的ＩＣ中 ,由于其极小的部件和布线 ,10Ｖ的静电即可将其损     

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20050301　摩托罗拉测试和认可一种无铅焊膏—VahidGoudarzi.CircuitsAssembly, 2005, 16(2): 34~37(英文)摩托罗拉需要一种峰值回流温度较低、提供更宽的工艺窗口的焊膏,可用于各种产品,从基站、汽车应用到计算机和手机。摩托罗拉分析了七家制造商的十九种不同材料,最后认定了Henkel的Mul ticoreLF320材料。LF320的最低峰值回流温度为229℃,向摩托罗拉提供了所需的质量和可靠性,在产品灵活性方面有 10℃的优势。本文说明由摩托罗拉开发的测试基准以及MulticoreLF320焊膏的测试结果。20050302　高速芯片与芯片信号传输的PCB结构—Jos…     

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最佳化无铅SMT工艺参数；新的薄的高性能有机基板；免清洗真是清洗挑战吗?集成器件编程到工厂的车间；使用无铅焊料01005的设计与组装；无铅组装的PBGA封装翘曲和对传统MSL分类的影响；半导体照明封装技术一吴懿平，环球SMT与封装。     

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20050201　高精确、高可靠性板的返修—FranckBit ton.CircuitsAssembly, 2004, 15(8): 22~25(英文)高可靠性组装件的成功返修是富于挑战性的。但是,通过使用正确的工具和过程控制措施,可能会更容易、更安全。当返修对温度敏感的塑封球栅阵列(PBGA)和陶瓷柱栅阵列 (CCGA)的大型多层聚酰亚胺印制电路板时,要成功焊接是富于挑战性的。大型电路板的物理尺寸可能使其难于精确处理和操作。本文介绍了返修解决方案必须如何适应大型电路板,同时提供高水平的可重复性和过程控制,并将温度变量控制在最低水平。20050202　避免锡晶须的可靠性问题…     

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20060301在细间隙线焊中提高工艺可靠性—YairAlcobi.Circuits Assembly,2006,17(3):46~49(英文)在线焊过程中,工艺可靠性对器件组装成本起着很重要的作用。由于焊接失效、焊接机组件问题、封装类型和工艺窗的窄小,线焊设备经常发生生产中断,导致成品率降低,影响产品质量。经过     

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可焊性及其评价方法一吴懿平．环球SMT与封装,库存管理：业务智能化与物料处理硬件相结合-Bob Douglas．环球SMT与封装,无铅组装中锡一铜系焊料的选取-PeterBiocca．环球SMT与封装,     

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一种凸点的柔性植入技术-钉头凸点;无铅阵列叠层封装的返修;在无铅组装中测量真实温度;黏性助焊剂在不同焊接应用中的可靠性;内存器件的一种经济实用的边界扫描方法。[编者按]