陶瓷基复合材料微观结构设计

把弹性力学和断裂力学应用到颗粒弥散复相陶瓷的微观热应力分析中，对弥散相颗粒尺寸和体积分数的临界值进行了推导，并提出了颗粒弥散陶瓷微观结构及材质设计的一般性原则。     

含有压电陶瓷颗粒的结构陶瓷基复合材料的制备与性能

为了研究压电陶瓷颗粒对结构陶瓷力学性能的影响,把不同的压电陶瓷 颗粒加入到Al2O3结构陶瓷,发现LiTaO3与Al2O3在烧结时能稳定共存,烧结温度高于1400℃时,LiTaO3发生化,冷却后呈网状分布在AlO3基体晶界;低于1400℃烧结,LiTaO3颗粒弥散分布在Al2O3基体中,采用200MPa冷等静压成型,1300℃（保温3小时）空气气氛下无压烧结,最后于1300℃,150MPa（保温保压1h)氩气气氛下热等静压制备了LiTaO3/Al2O3陶瓷复合材料,对其显微结构与力学性能进行了研究,结果表明,LiTaO3体积分数为5％的陶瓷复合材料具有最高的抗弯强度与断裂韧性值,分别达到438．7MPa和5．4MPa.m^1/2,电畴运动和／或压电 应引起的能量耗散是一种新的陶瓷强韧化机制。     

陶瓷基复合材料的纤维增韧

系统地介绍了纤维（晶须）增韧陶瓷基复合材料的类型,制备工艺,性能特点和增韧机制,指出了这类材料的研究课题和发展方向;结果表明：纤维（晶须）增韧陶瓷基复合材料与其他结构陶瓷材料相比,是近年来发展起来的高性能工程结构材料,也是最有希望得到实际应用的材料。     

Al2O3—AIN—TiC复合陶瓷的制备与微观结构

用反应烧结和气氛烧结技术制备Ａｌ２Ｏ３－ＡＩＮ－ＴｉＣ复合陶瓷，用ＸＲＤ，ＳＥＭ等测试手段进行了微观结构的研究，结果表明，用该技术制备的复相陶瓷含有纳米级的ＡＩＮ晶粒，从而使得在较低的烧结温度下可以制得比较致密的Ａｌ２Ｏ３－ＡＩＮ－ＴｉＣ复合陶瓷。     

高导热性陶瓷的微观结构

前言随着电子设备的高速、高性能及小型轻量化。半导体元件的散热成了一个重要的问题。因此常采用高热导率的半导体基板材料或强制冷却的方式作为散热的措施。在本文中,对在传统的高热导率陶瓷     

自增韧陶瓷复合材料的研究

本文叙述了Si3N4、Sialon、Al—Zr—C、Ti—B—C、SiC、Al2O3和玻璃陶瓷等自增韧陶瓷复合材料的研究，并简要介绍了自增韧陶瓷复合材料的制备工艺、微观结构、增韧机理，及材料形成的热力学和动力学条件。     

碳纤维增强超高温陶瓷基复合材料的多相反应制备与抗烧蚀性能

为提高C/C复合材料在2000℃以上有氧环境中的抗氧化烧蚀性能,本研究采用ZrB₂浆料浸渍、ZrC-SiC前驱体浸渍裂解与Si-Zr10共晶合金反应熔渗复合工艺制备了C/C-SiC-ZrB₂-ZrC复合材料,细致研究了复合材料在熔渗过程中的基体微观结构演变机理及其力学性能和抗烧蚀性能。结果表明,在反应熔渗结束后的降温阶段,部分ZrC陶瓷与残余Si熔体通过原位固-液反应转化为ZrSi₂和SiC,生成的亚微米级SiC颗粒均匀镶嵌于ZrC-ZrSi₂二元混合物中,最终形成ZrC-ZrSi₂-SiC三相混合微区。制备的C/C-SiC-ZrB₂-ZrC复合材料密度为3.18 g/cm³,开孔率为2.77%,其弯曲强度和弯曲模量分别为121.46±13.77 MPa和21.78±5.56 GPa。在其断口处能观察到较长且较多的单丝纤维拔出以及明显的界面脱黏,这表明复合材料的失效方式为韧性断裂。经2000℃,300 s的大气等离子体烧蚀,复合材料表...     

钇补强颗粒弥散陶瓷复合材料增韧机制的微观结构表征

在Al2O3/（W,Ti）C陶瓷复合材料中适量添加稀土元素钇能显著提高其断裂韧性。本文运用SEM与TEM技术,从微观结构的角度探讨了其增韧机制。表明,由于稀土钇的添加,使材料内部形成不同程度的强弱界面,它们与扩展中的裂纹相互作用,使得裂纹桥联、裂纹分支、裂纹偏转以及微裂纹增韧机制得到明显增加和加强,从而以多种增韧机制及其协同作用共同提高稀土补强Al2O3/（W,Ti）C陶瓷复合材料的断裂韧性。     

CVI法制备连续纤维增韧陶瓷基复合材料

在连续纤维增韧陶瓷基复合材料制备领域，ＣＶＩ法是目前已经实用并成为商品化的方法，这种方法能在较低温度了制备出形状复合，近尺寸和纤维体积分数高的陶瓷基复合材料，并能实现微观尺度上的成分设计，ＣＶＩ的最基本问题是物质的传输和化学反应动力学，纤维和基本间的界面，是影响复合材料力学性能的关键，本文旨在从ＣＶＩ的基本理论，方法和影响复合材料力学的因素出发，以国内外有关研究的水平及现状进行了分析。     

TiB2基陶瓷复合材料研究进展

本文综述了近年来TiB2基复相陶瓷和金属陶瓷的研究进展，对TiB2基复合陶瓷的组成体系、制备工艺与材料性能特别是力学性能的关系进行了较详细的分析和介绍。     

节能环保的陶瓷基复合材料走俏未来简

众所周知,陶瓷基复合材料不是传统意义上的陶瓷,陶瓷基复合材料是以陶瓷为基体与各种纤维复合的一类复合材料。陶瓷基体可为氮化硅、碳化硅等高温结构陶瓷。它的主要基体有玻璃陶瓷、氧化铝、氮化硅等。这些先进陶瓷具有耐高温、高强度和刚度、相对重量较轻、高耐腐蚀性、低线胀系数、隔热性好及低密度等优异性能,而且资源也比较丰富,有广泛的应用前景。但其致命的弱点是具有脆性,处于应力状态时,会产生裂纹,甚至断裂导致材料失效。     

压电陶瓷颗粒增韧陶瓷基复合材料研究进展

本文综述了压电陶瓷颗粒增韧陶瓷基复合材料的研究进展,重点讨论了增韧机理、极化及不同工艺对增韧效果的影响.分析认为,研究一种低成本、烧结性能较好且能够与基体稳定共存的压电材料,以及能够获得最佳性能的合适的制备工艺是目前的研究趋势,具有广阔的发展前景.     

陶瓷基纤维复合材料的结构设计及制备

在陶瓷基复合材料研制过程中，材料设计是必须首先解决的问题。本文简要论述了陶瓷基纤维复合材料结构的设计条件及选材原则，并介绍了陶瓷基复合材料的制备工艺。     

氮化硅基复合材料

同其它陶瓷一样,氮化硅材料的破坏往往是灾难性的,因而降低了它的可靠性,使其应用受到了限制。若提高这些材料的强度及断裂韧性,就能大大扩大其使用范围。通过加入纤维、颗粒及晶源,有可能使单相陶瓷的性能得到提高,对这一问题,特别是对氮化硅材料的     

TATB基PBX复合材料的微观结构分析

报道了在不同颗粒尺寸TATB基PBX体系制备过程中的微观结构,重点研究了高填充率PBX体系．结合多种高分辨率的微观结构与组分表征手段如SEM、EDX、XRD等,观察到了一些典型的原生和再生缺陷以及黏结剂的分布特性,初步建立了颗粒、造型粉、药柱之间系统表征的联系,为材料宏观性能的改进提出了新的途径。     

氧化铟对ZnO压敏陶瓷压敏特性及微观结构的影响

用粒度为０．１－０．３ｍｍ的氧化锌偻末为原料，制得了氧化锌压敏陶瓷片，研究了Ｉｎ２Ｏ３掺杂对其压敏特性和微观结构的影响。结果表明；这种氧化锌粉末具有很高的烧结活性，适合作低压压敏电阻器。