形变铜基原位复合材料的研究现状

形变铜基原位复合材料是一类很具应用潜力的功能材料,是高强度高导电率铜合金的研究热点和发展方向之一,其突出的特点是具有超高的强度和良好的电导率.本文综述了铜基原位复合材料的研究现状,介绍了该类材料的组织演变、强化和导电机理,对其制备工艺及综合性能特点进行了介绍,并阐述了该类材料的发展方向.     

超高强度铜基原位复合材料研究进展

形变铜基原位复合材料是一种很有应用前景的功能材料,其突出的特点是具有超高的强度和良好的导电性.本文综述了铜基原位复合材料的研究现状,介绍了该类材料的组织演变、强化和导电机理,对其制备工艺及综合性能进行了介绍,并阐述了该类材料的发展方向.     

形变铜基原位复合材料的研究现状和发展趋势

形变铜基原位复合材料具有超高的强度和良好的导电性,是高强高导铜合金研究方向之一。本文综述了形变铜基原位复合材料的研究现状,介绍了它的制备方法、结构、性能特点,并展望了进一步发展的趋势。     

Cu-Fe原位复合材料的研究现状和发展趋势

形变铜基原位复合材料具有的高强度、高导电率的突出特点使其成为具有广泛应用潜力的结构功能材料.对Cu-Fe系形变原位复合材料的制备工艺、强化机理、导电率以及该类材料的研究现状进行了介绍,并展望了其发展趋势.     

高强度、高导电铜合金及铜基复合材料研究进展

概述了高强度、高导电铜合金及铜基复合材料的研究现状,介绍了此类材料的强化机理、制备方法、组织、性能特点,指出:传统析出强化型铜合金具有较高的强度和导电性,且制备工艺较简单,适于用作各类电连接器件材料,今后此类材料应注重综合利用各种强化手段和多元合金化,以提高性能,降低成本;弥散强化铜（DSC）在高温应用领域有显著优势,但存在工艺复杂、性能不稳定等问题;形变铜基复合材料具有较前两者更为优异的性能,代表了高强度、高导电铜基导电材料的发展方向,但制备工艺复杂,应用受到限制。     

形变铜基原位复合材料研究与展望

形变铜基原位复合材料具有超高的强度和良好的导电性,是高性能铜基材料发展的重要方向。综述了形变铜基原位复合材料的国内外研究现状,介绍了它的制备方法、组织演变、强化和导电机理,并对该类材料的研究方向进行了展望。     

高导电高耐热铜合金及铜基复合材料的研究现状与展望

高导耐热铜基材料作为现代高新技术用关键材料之一,已被广泛应用于轨道交通、电子通信和航空航天等领域。本文从铜合金和铜基复合材料两大领域入手,介绍了常见高导耐热铜材料的设计思路、制备方法、微观组织结构、力学性能和物理性能,并对其导电机制和高温强化机理进行了归纳和阐释,最后对高导耐热铜基材料的研究现状和未来发展进行了总结与展望。     

Cu-10Cr-2Zr原位形变复合材料性能研究

采用大气熔铸与形变原位复合的方法制备了Cu-10Cr-2Zr形变原住复合材料,测定了不同应变量和中间热处理温度下的显微硬度、抗拉强度和电导率,并研究了Cu-10Cr-2Zr原位复合材料的显微组织.结果表明:Cu-10Cr-2Zr合金通过中间热处理和大变形,合金元素Cr及Zr由铸态不连续的枝晶组织演变成纤维组织,且随应变量的增加,合金的显微硬度升高;通过调整中间热处理温度,可以获得抗拉强度≥950 MPa,电导率73%IACS,中间热处理温度在450～500℃为宜.     

形变铜基原位复合材料的研究现状及展望

形变铜基原位复合材料具有较高的强度和良好的导电性,是高强高导铜合金的重要研究方向之一.综述了形变铜基原位复合材料在国内外的研究现状及发展趋势,并对其合金设计原理、制备方法、组织和性能等特点进行了介绍.     

Cu-Fe形变原位复合材料的研究和发展

Cu-Fe形变原位复合材料是一类极具工业规模制备和应用潜力的高强高导电铜基复合材料。对Cu-Fe系形变原位复合材料的制备工艺、组织结构、综合性能进行了综述,并基于该类材料研究的关键科学问题展望了研究方向。     

Cu-Mg-Te-Y合金退火工艺研究

研究了退火温度和退火时间对冷轧变形后的Cu-Mg-Te-Y合金组织及性能的影响。结果表明:Cu-Mg-Te-Y合金在冷轧变形后,显微组织呈纤维状,内部晶粒取向改变,硬度提高,导电率降低;经过退火处理后,铜合金硬度下降,导电率回升,提高退火温度可明显提高合金伸长率;随退火时间延长,Mg原子从晶格中脱出,通过位错等扩散通道,在Cu2Te相周围偏聚,使导电率提高,但再结晶新晶粒的出现,晶界增多,使导电率降低,综合作用使合金的导电率明显提高;退火温度在360~390℃,退火时间1 h以内时,Cu-Mg-Te-Y合金可以得到最佳的综合性能。     

退火对Cu-8wt%Fe原位形变复合材料组织及性能的影响

用原位变形法制备了Cu-8wt%Fe复合材料,并对其进行退火处理,获得了形变及退火对其组织、力学性能和导电性能的影响规律.Cu-8wt%Fe材料铸态下由等轴状的Cu相和树枝状分布其中的Fe相构成,经热挤压和冷拉拔后转变为纤维状.结果表明,通过退火可以提供相对拉拔态更加优越的强度和导电率匹配,在一定强度下,可提高导电率10%～20%.     

高强度、高导电性Cu-Ag合金的研究进展

近来,通过原位复合技术制备出了高强度、高导电性的Cu-Nb、Cu-Ag线材,并开始用于高脉冲磁场实验。本文对多相结构铜合金原位复合技术以及Cu-Ag合金的组织结构、物理性能、电学性能和稳定性进行综述,并指出尚存在的不足。     

快速凝固高强高导Cu-Cr合金的性能

采用单辊旋铸快速凝固技术制备了Cu-0.6～5.0Cr(原子分数,%)合金条带,对铸态及时效处理后的合金性能(包括电特性和显微硬度)进行了研究.结果表明快凝铸态合金经过适当的时效处理后,可以在保持较高的电导率的前提下,显著提高其硬度.还在Matthiessen假设的基础上,对快凝工艺和时效工艺对合金的电特性的影响进行了分析和讨论,依据合金强化机理对合金硬度进行了分析.     

高强高导Cu-Mg-Ca合金加工过程中组织结构演变

利用硬度计、双臂电桥、金相显微镜、透射电镜和背散射电子衍射观察等技术研究Cu-0.3Mg-0.16Ca(质量分数,%)合金在加工过程中组织结构的演变规律及性能变化。结果表明：设计合金经780 ℃、1 h固溶处理后冷轧变形状80%时,硬度为167HV,抗拉强度为545 MPa,电导率70.24%IACS;当变形量达到90%时,硬度为174HV,抗拉强度为600 MPa,电导率为68.68%IACS,均高于同状态下的高铁接触线用CTMH型Cu-0.4Mg合金的性能。设计合金固溶态组织为以大角度晶界为主的等轴晶,所占比例最高的是60°的大角度晶界;随着冷变形的进行,合金组织中开始出现分布不均匀的小角度晶界,随着变形量的进一步增加,小角度晶界先增多后减少。当变形量达到80%时,合金轧面的变形织构以S剪切织构和Copper织构为主,此时合金显微组织中的变形条带发生弯曲,向胞状组织过渡。     

Effect of alloying elements on mechanical properties in Cu-15%Cr in-situ composites

The effects of alloying elements on the mechanical properties as well as electrical conductivity in Cu-15% (mass fraction) in-situ composites were systemalically studied and high strength and high electrical conductive Cu base in-situ composites have been developed. The best combination is the addition of 0.1% to 0.2% Zr, Ti, or Sn in Cu-15%Cr in-situ composite, thermomechanical treatment to refine the microstructure and optimizing the precipitation of second phase. The strength is controlled by high density of dislocations in the Cu matrix, the lamellar spacing of the second phase, and the fine Cr precipitates. The aging treatment to reduce solute atoms has a beneficial effect on the increase of electrical conductivity. The addition of Zr, or Ti of about 0. 15% to 0.2% promotes the precipitation of Cr particles.     

Ag对Cu-10Fe-0.15Zr原位复合材料微观结构及性能的影响

研究了Cu-10Fe-0.15Zr、Cu-10Fe-2Ag-0.15Zr合金微观组织及性能。测定了在不同条件下试验合金的强度和电导率;并利用扫描电镜对材料的微观组织结构进行了观察和分析。结果表明：Cu-10Fe-0.15Zr、Cu-10Fe-2Ag-0.15Zr原位复合材料经（450~500）℃×1 h的最终退火处理,可获得较好的导电性和强度。热稳定性测试表明进行固溶处理后的形变Cu-10Fe-0.15Zr、Cu-10Fe-2Ag-0.15Zr原位复合材料抗软化温度能提高到450~500℃左右。当退火温度低于500℃时,导电率随着温度的升高而升高,而当温度高于这个温度,导电率逐渐下降。Cu-10Fe-2Ag-0.15Zr形变原位复合材料中间退火温度在450℃左右时,可获得最佳的综合性能,抗拉强度1056 MPa、导电率75%IACS、抗软化温度高于450℃。Cu-10Fe-2Ag-0.15Zr合金中添加微量合金元素Ag可使材料的极限抗拉强度增大,并改善材料的热稳定性,但导电率略有提高。     

Cu-15%Cr形变原位复合材料的组织与性能

采用大气熔铸与形变原位复合的方法制备了Cu-15%Cr形变原位复合材料,测定了不同应变量和中间热处理温度下的显微硬度、抗拉强度和电导率,并研究了Cu-15%Cr原位复合材料的显微组织。结果表明,大气熔铸与真空熔铸制备的Cu-15%Cr复合材料铸态组织没有明显差别;通过改变应变量以及调整中间热处理,可以获得不同的显微硬度、强度和电导率的组合;中间热处理温度在480℃以下,可以获得抗拉强度>1000MPa、电导率>71%IACS的Cu-15%Cr形变原位复合材料,其综合性能与真空熔铸制备的形变Cu-15%Cr原位复合材料相当。