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浅谈Sn-Ag-Cu无铅焊料的可靠性 总被引:3,自引:0,他引:3
随着电子组装技术的发展,电子产品在制造过程中使用的焊料也随之更新换代,由原来的使用锡铅焊料改为使用无铅焊料,特别是Sn-Ag-Cu焊料,以满足WEEE和RoHS指令以及其他方面的要求。然而,使用无铅焊料却带来了一系列的问题,这些问题自然影响到产品的可靠性和使用寿命,因此,成为业界最关注的热点问题。文章主要讨论了Sn-Ag-Cu焊料的可靠性等问题。 相似文献
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Sn-Zn无铅焊料由于熔点接近Sn-Pb,价格低廉、无毒性、力学性能优良等特点,倍受人们的关注。然而由于Zn的表面活性高,在钎焊过程中焊料容易氧化,导致了润湿性能下降。本文综述合金元素对Sn-Zn无铅焊料氧化性能、润湿性的影响。并对Sn-Zn焊料今后的研究方向进行了简要分析。 相似文献
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电子产品在工业、商业、军事、家用电器(特别是便携式产品)等各个领域的应用起到了至关重要的作用,因此,电子产品的可靠性也被提到了议事日程上来。随着电子封装技术的发展,电子产品在制造过程中使用的焊料也随之更新换代,由原来的使用锡铅焊料改为使用无铅焊料,以满足WEEE和ROHS指令以及其它方面的要求。然而,使用无铅焊料却带来了一系列的问题,这些问题自然影响到产品的可靠性和使用寿命,因此,成为业界最关注的热点问题。诚然,无铅焊料的种类繁多,不过,经多年来的实践证实在业界得到广泛应用的是Sn—Ag—Cu焊料。所以,本文主要涉及到Sn—Ag—Cu焊料的可靠性等问题。 相似文献
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Wenxing Dong Yaowu Shi Yongping Lei Zhidong Xia Fu Guo 《Journal of Electronic Materials》2009,38(9):1906-1912
In the present work, solidification cracks in Sn-Ag-Cu solder joints were investigated. Experimental results indicate that
solidification cracks existed in significant numbers in the miniature Sn-Ag-Cu solder joints. In order to create solidification
cracks in the miniature solder joints during solidification and evaluate the susceptibility of Sn-Ag-Cu alloys to solidification
cracking, a copper self-restraint specimen was designed, which can simulate the process of solidification crack formation.
The solidification crack susceptibility of the Sn-Ag-Cu solder alloy was evaluated using the total crack length of the solder
joint. In addition, the effect of trace amounts of elemental additions on solidification cracking of Sn-Ag-Cu solder joints
was studied. It was found that adding trace amounts of Ni or Ce could depress the solidification cracks in Sn-3.0Ag-0.5Cu
solder joints. However, P additions aggravated the formation of solidification cracks. 相似文献
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提出了一种对微电子封装器件中焊点剪切强度进行测试的方法,可有效降低测试误差。利用该方法,对Sn—Ag—Cu无铅焊料分别在Cu基板和Ni-P基板上形成的焊点,经不同的热时效后的剪切强度进行了测量,并对断裂面的微观结构进行了研究。结果表明,新的剪切测试方法误差小,易于实施,焊点剪切强度、断裂面位置与焊料在不同基板界面上金属间化合物的形貌、成分有关。 相似文献
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