Broadcom推出经济实惠的蓝牙免提式车载电话解决方案

有线和无线通信半导体市场的Broadcom（博通）公司日前推出新的Bluetooth参考设计平台，该平台可使更广泛的免提式车载电话设备提高音频质量。并实现更有吸引力的用户体验。     

高通公司为Brew移动平台推出软件开发工具包

美国高通公司日前宣布为其Brew移动平台（Brew MP）推出软件开发工具包（SDK）。Brew MP是一个支持几乎所有市场层次和所有3G技术的手机及移动终端的移动操作系统平台。Brew MP SDK提供了一个更开放、灵活的开发环境，使开发商和设计人员可以轻松地为大众市场手机及移动终端开发出新的应用、Widgets和定制用户界面。除大幅增强对本地应用开发的支持外，     

扬智科技与OPera携手发表新款支持HbbTV机顶盒平台

机顶盒（STB，Set-topBox）芯片领导厂商扬智科技近日发表，其最新款支持混合式宽带网络电视（HbbTV,HybridBroadcastBoad—bandTV）的设计平台已预备量产。扬智科技将与浏览器开发业者Opera软件公司携手合作，#gHbbTV机顶盒平台开创更优化的用户体验。     

TTPCom和TI携手提供加速2．5G手机开发软件解决方案

TTP通讯股份有限公司（LSE：TTC）今天宣布，其子公司TTPCom有限公司（TTPCom）与德州仪器（TI）签署合作协议，将在TI的GSM／GPRS／EDGE数字基带处理芯片上提供AJAR应用平台。这项协议的签署令手机制造商有可能以更快、更高效和更高的性价比开发出新的蜂窝手机，从而为低成本、高性能的终端或多媒体手机造就一个新的平台。     

SEZ公司新推出单晶圆湿法处理技术3（采访2）

semiconC hina期间，单晶圆湿式处理解决方案的领导厂商SEZ也向半导体行业带来了新的产品，SEZ亚太区技术与行销副总裁陈溪新先生介绍，SEZ公司新推出的平台——Esanti TM是一套灵活的、具备多反应仓的单晶圆处理平台，专为满足未来技术节点前段工艺过程（FEOL）清洗需求而设计的，能够完成45nm及其更低尺寸器件制造过程中FEOL（前段工艺过程）严苛的清洗和光刻胶剥离。[第一段]     

Cadence推出验证计算平台加快系统开发时间并提高其质量

Cadence设计系统公司公布了第一款全集成高性能验证计算平台,称为Palladium XP,它在一个统一的验证环境中综合了模拟（Simulation）、加速（Acceleration）与仿真（Emulation）。这种高度可扩展的PalladiumXP验证计算平台是为了支持下一代设计而开发的，让设计与验证团队能够更快地完善他们的软硬件环境．在更短的时间内生产出更高质量的嵌入式系统。     

德州仪器推出全新CC430技术平台推动RF设计向前发展

近期，德州仪器宣布推出全新CC430技术平台，可为基于微处理器（MCU）的应用提供业界最低功耗的单芯片射频（RF）解决方案。CC430平台可降低系统复杂性，将封装与印刷电路板尺寸缩小50％，又可简化RF设计，将包括RF网络、工业监控与篡改检测、个人无线网络以及自动抄表基础设施（AMI）等在内的应用推向新的水平。     

泰克将MyScope界面应用到中端高性能示波器中

德州仪器（TI）日前推出Code Composer Studio集成开发环境（IDE）白金版，使DSP软件开发工具具备更多优异特性以及更高的稳健性。新的CCStudio白金版提供了单一的IDE，一次安装即可支持多种TI平台，而只需花费一种平台的成本，使DSP OEM厂商在多处理器多平台应用的设计方面显著节约了所需时间和成本。     

网上虚拟实验室的开发

多媒体技术（MT）和信息技术（IT）为教学、实验、实训的发展带来了新的契机，同时也为高等教育的现代化带来新的机遇，需求、和挑战，目前各院校都在开发虚拟实验平台，本文结合我们近期开发情况，介绍网上虚拟实验室的意义，开发的技术，基本体系结构，开发思路，设计过程。     

平台化服务网络——新型移动通信系统架构研究

5G的部署让网络从服务个人向服务产业扩展。分析了移动通信系统的演进历程，提出了新的架构发展方向——平台化服务网络。面向网络碎片化这一产业互联网发展中的根本性挑战，新的架构中通过平台化解决成本问题，通过“服务化”实现异构能力，通过二者的协同实现网络可靠、可保障。给出了平台化服务网络的定义、总体架构及数学模型。结合5G服务化架构（service-based architecture,SBA）设计的创新实践，提出了服务设计的原则，并进而给出了层次化的设计思路。     

随着IP电话功能的日益强大,DSP占据核心地位

因特网协议（IP）语音技术的日益推广以及因特网协议语音传输（VoIP）技术的迅速发展,推动了IP电话供应商在不断提高语音服务质量的同时,还不断推出新的令人振奋的功能与特性。幸运的是,对设计人员来说,数字信号处理器（DSP）平台正在迎接新技术所提出的各种挑战,支持更高的语音质量与更强大的处理能力,并降低整体功耗,从而满足新一代电话的需求。     

安集微电子（上海）有限公司

由协会与清华大学电子封装技术研究中心、上海张江信息系统有限公司（ZT＆T）共同组织，并得到了浦东科技局、张江集团指导和支持的多项目封装（MPP）技术公共服务平台建设座谈会9月14日召开。多项目封装（MPP）技术公共服务平台：旨在支持设计企业低成本研发小批量、多品种、技术含量高的封装新产品，缩短开发时间，为封装和测试企业开拓新的量产订单。     

Cadence Encounter数字实现系统

Cadence推出Cadence Encounter数字实现系统（Digital Implementation System）,它是一个可配置的数字实现平台,在整个设计流程中完全支持并行处理,提供了出色的可调整性。该系统还带来了一个新的超高效的核存储架构,可提供单CPU操作的更高性能、更高容量的设计收敛.     

安捷伦推出新的LTE基带设计程序库

10月12日，安捷伦科技公司宣布为SystemVue 2009设计平台推出新的LTE基带设计程序库。该设计库（产品号W1912）提供全部的物理层设计基准参考算法源代码。这些算法均符合2009年3月发布的3GPPLTE标准。     

德州仪器推出功能强大的最新可扩展LTE平台

日前，德州仪器宣布已成功开发出1．2GHz TMS320TCI6487，该款运行频率高达3．6GHz的三核数字信号处理器完美结合了功能强大的软件库，全面优异的性能足以满足LTE的复杂算法要求，从而充分符合高密度MIPS的长期演进（LTE）无线标准。利用TI最新LTE解决方案，OEM厂商可扩展其现有基站平台，以便在无需设计新电路板的情况下融入新的特性及更复杂的算法。     

灿芯半导体研发出基于中芯国际0．11微米和0.13微米工艺的USB2．0OTGPHY

灿芯半导体（上海）有限公司（以下简称“灿芯半导体”）日前宣布基于中芯国际集成电路制造有限公司（简称“中芯国际”）的0．11微米和0．13微米工艺平台成功开发了USB2．0物理层设计（PHY）,该设计为采用USB2．0的器件提供了尺寸更小、性能更好以及更经济的解决方案。     

东软NetEye SOC平台成功实现“软”着陆

5月27日,东软网络安全营销中心正式对外发布东软NetEye安全运维平台（SOC）V5.0版本。该新版本较之以前功能更强大,设计更新颖,更体现人性化。     

基于EESM的车载网络仿真建模

车载自组织网（VANET）作为智能交通系统的重要技术，受到越来越多的关注，本文提出一个新的基于指数有效SINR映射（EESM）的车载网络仿真平台，仿真结果表明，新的建模能够精确再现链路级误包率性能，比传统平台有更高的精确度。     

薄型低ESL多阳极“镜面”钽电容器

低ESL在DC／DC电源开关转换器中提供更有效的滤波，使得共振频率高达500kHz（镜面D型）。新的设计还使钽电容的高度从4．3mm（E型）降低到3．1mm（D型），进一步降低至最高高度仅为2．0mm（Y型）。     

全新CC430技术平台

CC430技术平台不仅有助于推动无线网络技术在消费类电子产品市场及工业市场的大规模应用，还可为基于微处理器（MCU）的应用提供业界最低功耗的单芯片射频（RF）解决方案。CC430平台既可降低系统复杂性、将封装与印刷电路板尺寸缩小50％，又可简化RF设计，从而将包括RF网络、能量采集、工业监控与篡改检测、个人无线网络以及自动抄表基础设施等在内的应用推向新的水平。