环氧树脂改性氰酸酯树脂基复合材料

用环氧树脂改善氰酸酯树脂的韧性,并借助红外光谱仪、差示扫描量热仪、热失重分析仪,研究了改性树脂浇铸体及其玻璃布层压板的性能。结果表明,改性树脂在保持氰酸酯树脂较高耐热性的同时,韧性有了较大的提高,并且具有较佳的综合性能。     

改性氰酸酯树脂基复合材料的研究

本文研究了双酚Ａ型氰酸酯树脂,４,４‘－双马来酰亚胺基二苯甲烷和Ｅ－５１环氧 脂三元共聚体系的物理性能,反应性以及玻璃布增强复合材料的力学性能和介电性能。     

碳纤维增强环氧改性氰酸酯树脂复合材料性能研究

分别采用热重分析(TGA)法、动态力学分析(DMA)法研究了碳纤维增强环氧改性氰酸酯树脂(CE/EP/CF)复合材料的热稳定性、耐热性及动态热力学性能,研究了此种复合材料强力环(NOL环)的力学性能。结果表明,CE/EP/CF复合材料具有优良的耐热性和热稳定性,玻璃化转变温度为226.33℃,NOL环层间剪切强度为48.7MPa。扫描电子显微镜(SEM)分析表明,CF与CE/EP树脂间的界面粘接良好。     

石墨烯改性碳纤维树脂基复合材料的制备及其性能

为了解决碳纤维表面的惰性、光滑、非极性、与树脂粘合度差的问题,引入了新型纳米材料石墨烯,介绍了石墨烯改性碳纤维树脂基复合材料的制备过程、表征分析方法,并以实际数据分析了石墨烯含量对复合材料的力学性能、导电性能、抗压性能的影响.结果表明,石墨烯的加入增强了复合材料的导电性、抗压性,石墨烯含量控制在0.2％时对剪切性能、弯...     

环氧树脂改性氰酸酯树脂复合材料的研究

研究了环氧树脂改性双酚Ａ型氰酸酯树脂体系的物理性能,反应性以及Ｅ－玻璃布和Ｔ－３００复合材料的力学性能与介电。     

环氧树脂改性氰酸酯树脂复合材料的研究

本文研究了环氧树脂改性双酚Ａ型氰酸酯树脂体系的物理性能,反应性以及Ｅ－玻璃布和Ｔ－３００复合材料的力学材料和力学性能和介电性能。     

氰酸酯树脂/碳纤维复合材料及其制备方法

一种氰酸酯树脂/碳纤维复合材料的制备方法,其步骤如下:①?将树脂在80～150℃温度下加热熔融至透明,保温1～3h,所述树脂中含有     

氰酸酯树脂及其碳纤维复合材料研究

E5 1环氧树脂改性双酚A型氰酸酯树脂 (BADCy)体系的力学和热性能的研究表明 ,5 % (质量分数 ,下同 )的E5 1环氧树脂可使BADCy的弯曲强度和冲击强度分别由原来的 95 .6MPa和 9.2 4kJ/m2 提高到 117.8MPa和12 .5 8kJ/m2 ,热变形温度仅下降 8℃。碳纤维 /BADCy复合材料的扫描电镜和力学性能测试结果表明 ,纤维的表面形态对界面粘结效果有较大影响 ,三种复合材料界面的粘结强弱顺序是T3 0 0 /BADCy >M 40 /BADCy >M 40J/BAD Cy。水煮 10 0h对三种碳纤维复合材料的弯曲性能影响不大 ,但对层间剪切强度的影响明显 ,其中M 40J/BADCy的层间剪切强度保持率只有 84.2 % ,而T3 0 0 /BADCy的强度保持率高达 92 .5 %。热冲击和紫外线辐照实验研究表明 ,-3 0℃ / 11h～ 15 0℃ / 11h的 2 0次热交变及总剂量为 1× 10 9J/m2 的紫外线照射对BADCy基碳纤维复合材料的力学性能影响很小 ,三种复合材料的弯曲强度、弯曲模量和层间剪切强度的保持率均大于 90 %。     

纤维缠绕用改性氰酸酯树脂体系研究

本文采用环氧树脂对氰酸酯树脂进行改性,研究出适合纤维湿法缠绕的改性氰酸酯体系.通过凝胶实验和DSC等方法研究了改性树脂体系的固化性能,以及改性树脂体系粘度随温度和时间的变化趋势,从而确定其纤维缠绕工艺温度、速度等参数及树脂体系的使用期.对改性树脂基体的热性能、介电性能、力学性能以及改性树脂基体与玻璃纤维、碳纤维的界面性能进行了研究.     

改性氰酸酯树脂的研究进展

本文主要评述了目前氰酯酯树脂的几种改性途径,其中包括与热固性树脂、橡胶弹性体、热塑性塑料、含不饱和双键的化合物以及与不同结构的氰酸酯树脂单体共聚或共混等改性方面,同时,本文还讨论了改性氰酯酯树脂的发展方向及应用前景。     

碳纳米管改性氰酸酯树脂/碳纤维复合材料研究

采用多壁碳纳米管(MWNTs)为改性剂,对环氧树脂/双酚A型氰酸酯树脂体系进行增韧改性。以该改性体系制备了碳纳米管改性氰酸酯树脂/碳纤维复合材料。研究了MWNTs加入量对复合材料力学性能的影响,利用动态力学分析仪和扫描电子显微镜分别对该复合材料的耐热性及微观形貌进行了分析。结果表明,MWNTs的加入能明显地改善复合材料的耐热性和力学性能,当MWNTs的含量为1份和1.5份时,复合材料的层间剪切强度和弯曲强度分别提高约31%和23%。     

碳纤维增强环氧树脂基复合材料低温改性研究进展

随着航天、应用超导技术和大型低温工程等高科技的迅猛发展,高性能碳纤维增强环氧树脂基复合材料在低温下的应用愈来愈受到人们的重视。论文综述了近年来碳纤维增强环氧树脂基复合材料低温改性的研究进展,并展望了其未来的发展方向。     

氰酸酯树脂增韧改性研究进展

简要介绍了氰酸酯树脂的增韧改性方法,包括热固性树脂改性、热塑性树脂改性、橡胶弹性体改性、纳米粒子改性及其他改性方法。     

氰酸酯树脂改性研究进展

综述了氰酸酯树脂(CER)改性的概况,重点讨论和分析了以聚醚、聚酯、线型聚氨酯、交联聚氨酯及原位聚合改性的CER,这些改性的CER均能形成各种互穿聚合物网络(IPN)结构。CER的改性可进一步改善其性能和拓宽其应用领域。     

改性氰酸酯树脂反应动力学研究

采用动态DSC法研究了酚改性氰酸酯树脂体系的固化反应动力行为。研究表明:有机钛催化剂的加入降低了改性氰酸酯的固化反应的活化能和反应温度,加快了固化反应的速率;建立了酚改性氰酸酯树脂体系的固化反应动力学模型,反应级数都为1;有机钛催化剂的加入并不改变体系的固化反应机理。     

端环氧基丁腈橡胶改性氰酸酯树脂性能的研究

采用端环氧基丁腈橡胶(ETBN)对双酚A型氰酸酯树脂(CE)进行改性,采用DSC和FT-IR表征了CE/ETBN树脂体系的固化行为和固化产物的结构,同时采用TGA和介电分析仪(DEA)对其耐热性和介电性能进行了研究。结果表明:ETBN的加入能显著促进CE的固化,改性体系的固化放热焓随着ETBN含量的增加而下降;CE/ETBN树脂体系的耐热性能随着ETBN含量的增加略有下降,当ETBN的质量分数为15%时,改性体系在N2气氛中的Td5为392℃,并且在80~140℃下其介电损耗正切值相对稳定。     

氰酸酯树脂改性的研究进展

简要介绍了氰酸酯的缺陷,并综述了用各种方法对氰酸酯树脂改性的研究进展,包括热固性树脂改性(环氧树脂改性和双马来酰亚胺树脂改性)、热塑性树脂改性、橡胶弹性体改性、互穿网络聚合物改性以及物理改性法。     

共聚改性氰酸酯树脂及其性能

利用环氧树脂和双马来酰亚胺树脂做改性剂,对氰酸酯树脂进行共聚改性,通过对粘度的测量描述了共聚树脂的固化反应情况。性能测试表明内聚改性氰酸酯树脂的冲击强度比纯氰酸酯树脂自聚体提高了2倍多,可达12.3kJ/cm^2,热变形温度高达235℃,并具有优异的介电性能,如10kHz 介电常数为2.25,介电损耗角正切＜10^-4。共聚树脂中的配比和固化条件对性能有影响。     

环氧改性氰酸酯树脂的研究

综述采用环氧树脂增韧改性氰酸酯树脂的共聚反应机理、固化催化体系，以及环氧树脂／氰酸酯树脂固化体系的性能和复合材料的性能。环氧树脂与氰酸酯树脂反应生成恶唑啉酮五元环，降低了氰酸酯树脂的交联密度，使韧性提高；催化剂可以明显提高共聚反应速度，改变产物含量；改性后的氰酸酯树脂具有优良的综合力学性能和成型工艺性，且介电性能及耐热／湿热性能无较大损失。     

复合材料用氰酸酯树脂基体的性能与应用

本文介绍一种综合性能优于环氧树脂的热固性芳香族氰酸酯树脂及其先进复合材料的性能与应用。与通过型热固性树脂相比较，它具有极低的介电损耗、优异的耐湿热性能和力学强度，适用于制造宇航飞行器的透波承力结构部件。