3D打印工艺

随着现代科学技术的发展,3D打印技术已经应用到了很多的领域,比在在修复文物,工业制造方面都有着非常出色的表现。本文主要对3D打印工艺进行简单介绍(包括扫描数据,数据处理,3D打印)。     

3D打印技术及其应用发展研究

本文通过分析3D打印机的原理,总结了几种典型的3D打印技术,分析其市场应用和发展方向,得出3D打印技术的发展会引领第三次工业革命的发展。     

浅谈3D打印技术

3D打印技术作为当今的先进的制造技术,它的应用面相当的广泛,而且现正逐渐被用于一些产品的直接制造,这意味着这项技术正在普及。本文就以3D打印技术的原理,3D打印技术的发展状况,以及3D打印技术在生活中的应用这几个方面进行讨论。     

浅谈3D打印技术及应用

3D打印从诞生到真正得以应用经历了十来年,而随着打印材料的不断丰富、直接生成成品的理念的形成及实现,为3D打印开创了非常广阔的前景。文章旨在通过它的原理介绍这一前沿技术,结合应用表述它无限的应用前景,并用一个完整的使用实例阐明它在制作模型中的应用过程及效果。     

知识产权视角下的3D打印技术

3D打印技术的出现,改变了长久以来人们制造产品的模式,对各行各业都带来了或多或少的冲击.这种冲击不仅仅体现在产品的生产方面,同时也体现在对传统知识产权的挑战方面.首先从专利层面对3D打印技术进行了梳理,分析了国内相关专利的分布情况;然后着眼于3D打印技术与知识产权制度的冲突问题,探讨了如何在保护知识产权的前提下发展3D打印技术.     

3D打印技术在电子设备行业的应用

3D打印是最近几年开始流行的,以成形速度快为特点的打印新技术,最基本的组成元件,就是数字模型,能够按照实物本身的特点和结构,进行分层次的打印,最终形成实际产品,这项技术涉及信息技术、材料科学、精密机械等多个学科领域。在电子设备行业中,3D打印技术也得到了广泛的应用,文章将对3D打印技术进行简单介绍,并对3D技术在电子设备行业中所发挥的作用和应用进行简单探讨。     

3D打印技术在机械自动化领域的应用

实现资源的优化配置,使现代工业技术有了进一步的发展空间,也为机械制造业带来了更多的机遇,本文将针对3D打印技术在机械自动化方面的应用进行分析。     

3D打印技术的介绍与实际应用

作为一种快速成型的先进制造技术,近年来3D打印技术得到广泛的的关注。文章以3D打印技术的概念出发,介绍了3D打印的定义,分析了3D打印的技术特点,并且用具体打印案例描述了三纬da Vinci1.0三D打印机打印鱼形梳的操作过程。     

光聚合微纳3D打印技术的发展现状与趋势

光聚合微纳3D打印作为一种微纳尺度的增材制造技术,在高精度、复杂三维微纳结构的制造方面具有显著优势,已被广泛应用于微机电系统、微纳光子器件、微流体器件、生物工程领域。本文首先介绍了光聚合微纳3D打印技术的光物理/光化学原理,重点对所涉及的各种类型的打印工艺及其应用领域进行综述;然后讨论了一些前沿性的微纳3D打印方法,通过回顾和比较这些最新的技术,阐明了打印分辨率与打印效率之间的关系,以及串行扫描、并行扫描、面投影和体投影的打印模式对微纳3D打印性能的影响;最后对微纳3D打印技术进行全面总结与概述,并对其未来的发展趋势和应用前景予以展望。     

利用3D打印技术制备Al2 O3微波无源器件

以Al_2O_3陶瓷粉为原料,采用立体光固化成型技术制备微波介质谐振器和滤波器;采用扫描电子显微镜(SEM)表征材料的形貌,用阿基米德排水法对材料致密度进行了测试,用平行板谐振法对谐振器微波性能进行测试;通过调控陶瓷膏料中有机成分(反应单体、反应稀释剂、分散剂、光引发剂等)和无机成分(Al_2O_3及其掺杂)的比例,对打印参数和烧结曲线进行控制,实现了Al_2O_3谐振器成型精度的精确控制。结果表明:当激光器功率500 mW,扫描速率2500 mm/min,材料固含量60%(体积分数),脱脂温度600℃,排胶速率1℃/min,烧结温度1700℃时,可以实现97.5%的理论密度,相对介电常数9.8,Q·f值20184.25 GHz(f=12.11 GHz),满足实际应用需求。这为制备复杂结构的微波无源器件提供了新的潜在技术途径。     

三维金属MEMS器件电化学制造技术

EFAB技术是微加工领域一项重大的突破,开辟了MEMS金属器件加工的新天地,与其他微加工技术相比,EFAB技术的主要优点是:可实现MEMS中复杂三维金属微结构器件快速、自动化、批量制造。基于快速原型思想,EFAB利用实时掩模技术将金属材料层层叠加起来,可以加工任意形状的金属三维微结构。介绍了EFAB技术原理,并对其加工设备、分层技术、实时掩模、过程监控等关键技术进行了剖析,最后给出了应用实例。     

集成真空微电子器件的制备方法

发射极极尖的锥尖是典型场发射真空微电子器件最好的物理结构,一般不是由标准的集成电路制备工艺制备的。本文提出利用共形薄膜填充小孔时自然形成的尖端作为模型来制备较尖的发射极。形成这个锥尖的方法不仅容易与制备阴极、二极管、三极管和更多电极器件的标准半导体工艺相结合,而且也能与器件结构内部所有电极自对准。本文将描述用于制备微电子三极管器件的基本工艺过程,然后给出怎样改变工艺才能制备出不同数量电极和独立的阴极结构。描述了初步实验结果,分析讨论了工艺重复性的估算。     

基于3D打印技术的宽带圆形微带天线

该文介绍了一款环形耦合的圆形贴片天线。采用圆形金属贴片作为天线的辐射贴片,通过在介质板上引入两个谐振环,产生两个新的工作谐振频段。通过调节圆形贴片和耦合环之间的高度,进一步拓宽了天线的工作频段。通过3D打印技术对不规则的介质基板进行加工制作,有效解决了传统加工方法加工难度大及生产周期长的问题。测试结果表明,该天线在3.8～5.8 GHz工作频段内,回波损耗小于-10 dB;在5.1 GHz时,天线增益达到8.4 dBi;天线相对带宽为42%,且具有良好的全向辐射特性。天线的测试结果与仿真结果基本吻合。     

3D Printing of Hydrogels for Stretchable Ionotronic Devices

In the booming development of flexible electronics represented by electronic skins, soft robots, and human–machine interfaces, 3D printing of hydrogels, an approach used by the biofabrication community, is drawing attention from researchers working on hydrogel-based stretchable ionotronic devices. Such devices can greatly benefit from the excellent patterning capability of 3D printing in three dimensions, as well as the free design complexity and easy upscale potential. Compared to the advanced stage of 3D bioprinting, 3D printing of hydrogel ionotronic devices is in its infancy due to the difficulty in balancing printability, ionic conductivity, shape fidelity, stretchability, and other functionalities. In this review, a guideline is provided on how to utilize the power of 3D printing in building high-performance hydrogel-based stretchable ionotronic devices mainly from a materials’ point of view, highlighting the systematic approach to balancing the printability, printing quality, and performance of printed devices. Various 3D printing methods for hydrogels are introduced, and then the ink design principles, balancing printing quality, printed functions, such as elastic conductivity, self-healing ability, and device (e.g., flexible sensors, shape-morphing actuators, soft robots, electroluminescent devices, and electrochemical biosensors) performances are discussed. In conclusion, perspectives on the future directions of this exciting field are presented.     

基于SLM 的三维图像激光光刻系统的研制

文中提出采用空间光调制器进行子图输入、用激光干涉成像光学头产生干涉条纹的方法来实现3D图像或光学可变图像的制作，研制了大幅面3D图像激光光刻系统，光变图像分辨率可达5080dpi，平均运行效率达8000dots／s(1270pdpi)以上。给出了实验结果。     

基于体硅衬底制作全耗尽FinFET器件的工艺方案

随着MOS器件缩小到纳米尺寸,为了改善器件性能,三维全耗尽FinFET器件受到广泛关注和研究.基于体硅衬底,已实现不同结构的FinFET,如双栅、三栅、环栅等结构.不同于SOI衬底FinFET,对于双栅或三栅结构,体硅衬底制作FinFET可能存在源漏穿通问题,对于环栅FinFET器件,工艺实现是一个很大的挑战.综述了目前解决源漏穿通问题的各种工艺方案,提出了全新的基于体硅衬底制作环栅FinFET的工艺方案,并展示了关键步骤的具体工艺实验结果.     

基于 3D 化学成型技术的太赫兹器件加工

随着工作频率的提高,微波器件的尺寸逐渐减小,特别是在太赫兹频段,很多尺寸精度已经突破传统机械加工 设备的极限。本文利用3D 化学成型技术,加工太赫兹器件中关键零件。以定向耦合器为例,进行了设计和制造。定向耦 合器在325GHz 到 500GHz 频率范围内,直通插入损耗约3dB,耦合度为20dB。这表明3D 化学成型技术在太赫兹器件 加工中具有很好的应用前景。     

基于3D打印技术的梯形凹槽双脊喇叭天线

该文提出了一种带有梯形槽的双脊喇叭天线,天线在口径面和外侧壁引入梯形槽结构,抑制了喇叭外壁上的电流,从而达到降低喇叭天线旁瓣的目的。天线采用3D打印技术,有效地解决了传统方式加工难及一致性差的问题。仿真和实测表明,该天线设计可有效提高天线增益,在工作频带5～10 GHz内天线增益大于10.32 dBi,回波损耗小于-10 dB;在9.6 GHz时峰值增益可达14.61 dBi。将天线喇叭壁设计成空心结构,天线质量减小了74%。测试结果与仿真结果基本一致。     

以真空微电子学技术为基础的射频放大器

实用的高性能栅控真空发射阴极的出现将强烈地影响射频信号源技术。以场发射阵列(FEA)为代表的栅控发射阴极,兼有真空电子输运和固态微细加工两者的优点,它将会开发出新型的密度调制射频源。这些器件可以给系统的设计者在提高功率系数,效率、热控能力和降低成本方面提供许多有利的条件。尽管目前的进展侧重于以发展场发射阴极阵列为基础的射频源,但一种新的射频源成为实用技术之前会有一系列的技术难题需要克服。本文将考虑这些问题,以及在现有技术条件下的可行性,同时针对这些技术问题,对这种新型器件可能覆盖的范围进行了说明。