PDMS微流控芯片中的微通道加工技术

传统加工方法制作PDMS微流控芯片中的微通道存在诸多限制,特别是难以实现复杂三维微通道的加工。首先介绍了微通道的传统加工方法,接着简要介绍了不同3D打印技术的基本原理,最后重点阐述了3D打印技术在PDMS微流控芯片微通道加工中的应用。未来,微流控芯片中微通道的加工将会向着高通量、低成本、高精度、三维化、集成化、微型化的方向发展。3D打印、以纳米压印为主要代表的微纳制造技术与传统微通道成型技术的不断融合,为研究人员提供了更多的思路,必将成为微通道加工中的重要技术手段,推动微流控芯片在生物医学、检验检疫、分析化学等领域更广泛的应用。     

光聚合微纳3D打印技术的发展现状与趋势

光聚合微纳3D打印作为一种微纳尺度的增材制造技术,在高精度、复杂三维微纳结构的制造方面具有显著优势,已被广泛应用于微机电系统、微纳光子器件、微流体器件、生物工程领域。本文首先介绍了光聚合微纳3D打印技术的光物理/光化学原理,重点对所涉及的各种类型的打印工艺及其应用领域进行综述;然后讨论了一些前沿性的微纳3D打印方法,通过回顾和比较这些最新的技术,阐明了打印分辨率与打印效率之间的关系,以及串行扫描、并行扫描、面投影和体投影的打印模式对微纳3D打印性能的影响;最后对微纳3D打印技术进行全面总结与概述,并对其未来的发展趋势和应用前景予以展望。     

新型微电子器件及IC

评述了GaAs FET器件以后的新型微电子器件和IC的开发与研究现状,它们包括高电子迁移率晶体管、异质结双极晶体管、硅锗合金基区异质结双极晶体管、真空微电子器件、量子电子器件和光电集成电路.其中,有的已取得可观的实绩,巩固了阵地,有的虽然刚崭露头角,但却显示出雄厚的潜力.它们基本代表了半导体微电子器件未来的发展方向.     

微电子组(封)装技术的新发展

微组装技术的基础是SMT,实现了IC器件封装和板级电路组装这两个电路组装阶层之间技术上的融合,其发展方向是器件封装、组装与SMT自动化设备的紧密结合。微电子封装技术的基础是集成电路IC封装技术,发展方向是三维立体封装技术和微机电封装技术。重点论述了三维(3D)立体封装技术的最新发展,并介绍IC集成电路制造技术虚拟培训系统。     

3D打印技术及其在电子元器件领域的应用

电子元器件是电子设备的基础与核心,对电子设备微型化、集成化的发展起到至关重要的作用,但传统的制造方法在提高电容器元器件功率密度和能量密度方面存在难以逾越的鸿沟。在电子元器件制造中引入3D打印增材制造技术不仅能够突破传统加工制造技术的瓶颈,还可以实现电子电路性能的提升和特性化制造,目前已成功地打印出了功能性电子组件和电路。因此,结合3D打印原理和打印方法的分析,并以3D打印固体钽电容阳极块为例,详细阐述3D打印技术在电子元器件领域应用的技术难点和解决方法,以示3D打印技术在电子元器件领域具有广阔的应用前景。     

基于双光子聚合3D打印技术的结构色研究进展

首先简述了双光子聚合3D打印技术的原理及特点；然后介绍了3D打印的衍射光栅、光子晶体、仿生结构及单个微纳结构等代表性结构色方案，并重点回顾了立体、动态结构色信息的呈现方式及其在光学防伪、信息存储和光学传感等领域中的应用；最后总结了双光子聚合3D打印技术的研究现状及存在的问题，并对其未来的研究方向及应用前景进行了展望。     

双光子3D打印超表面光器件研究进展

超表面是一种周期性亚波长人工结构薄层，其与入射电磁波共振耦合所引入的相位突变打破了传统光学对空间光程累计的依赖，表现出独特的电磁学特性。过去10年来，超表面以其优于传统光学元件的超薄厚度、超短调制距离和超高分辨率光波操纵能力受到研究者们的广泛关注。并且作为超材料的二维对应物，超表面更易于被制造和集成到器件中，可以工作在微波到可见光波长范围内。常用于超表面的制造工艺包括紫外光刻、电子束光刻、聚焦离子束光刻和纳米压印等，但超表面的大规模应用仍面临加工精度与大面积、大规模制造和加工成本之间的矛盾。基于飞秒脉冲激光和双光子聚合反应的双光子三维(3D)打印技术可以实现高精度、复杂3D模型和无掩膜的一步制造，具有加工便捷和灵活的优点，以及大面积制造的潜力，被广泛应用于超表面结构研究与制备。文章对基于双光子3D打印技术制备的超表面光器件的近期研究工作进行了综述。文章首先概述了超表面的概念、优势及加工方法，然后介绍了双光子3D打印技术的原理、发展历程和工艺优势，随后分类综述和讨论了表面等离激元超表面、超透镜、超表面纳米显示与图像处理和与光纤端面集成超表面的近期研究工作，最后对基于双光子3D打印技术的超...     

四个层面解析3D打印制造技术

<正>3D打印技术的未来方向3D打印技术是一个多学科交叉的技术,涉及到机械工程、电子工程、信息工程、控制工程等领域,还与理论、装备、工艺方法等参数的研究紧密相关。3D打印的概念在不断更迭。起源在70年代,1978年正式提出金属材料的"分层制造"概念,1982年专利被颁发下来;90年代,我们将这项技     

征稿启事

<正>《固体电子学研究与进展》是全国性学术期刊,向国内外公开发行。办刊宗旨是面向21世纪固体物理和微电子学领域的创新性研究。征稿主要范围是:无机和有机固体物理,硅微电子,射频器件和微波集成电路,微机电系统(MEMS),纳米技术,固体光电和电光转换器件,有机发光器件(OLED)和有机微电子技术,高温微电子以及各种固体电子器件等方面的创新性科学技术报告和论文,来稿希打印在A4纸上,控制在6页以内。建议作者同时介绍一下论文的工作背景,原创性、先进性与指导意义,并给出作者的联系信息(邮寄地址、电话、E-mail),打印后与论文一并邮寄到编辑部。     

微光刻与微/纳米加工技术

介绍了微电子技术的关键工艺技术——微光刻与微/纳米加工技术,回顾了中国制版光刻与微/纳米加工技术的发展历程与现状,讨论了微光刻与微/纳米加工技术面临的挑战与需要解决的关键技术问题,并介绍了光学光刻分辨率增强技术、下一代光刻技术、可制造性设计技术、纳米结构图形加工技术与纳米CMOS器件研究等问题。近年来,中国科学院微电子研究所通过光学光刻系统的分辨率增强技术(RET),实现亚波长纳米结构图形的制造,并通过应用光学光刻系统和电子束光刻系统之间的匹配与混合光刻技术及纳米结构图形加工技术成功研制了20～50nm CMOS器件和100nm HEMT器件。