第五届中国半导体封装测试技术与市场研讨会在苏州召开

第五届中国半导体封装测试技术与市场研讨会于2007年5月29-30日在苏州会议中心举行，信息产业部、中国半导体行业协会、苏州市政府等各级领导以及企事业界精英出席了会议，中国半导体行业协会副理事长、封装分会理事长毕克允向大会致开幕辞、赵勃副秘书长致闭幕词。会议开幕式和闭幕式分别由封装分会高尚通、赵勃副秘书长主持。参会单位近200家，参会代表近400位，     

中国半导体行业协会封装分会轮值理事长交接工作会议顺利召开

<正>2016年11月7日,中国半导体行业协会封装分会轮值理事长交接工作会议在上海和平豪生大酒店顺利召开。中国半导体行业协会执行副理事长兼秘书长徐小田,中国半导体行业协会副理事长陈贤,中国半导体行业协会封装分会名誉理事长毕克允,2016年度中国半导体行业协会封装分会轮值理事长石明达,轮值理事长王新潮、肖胜利、刘岱,封装分会秘书长王红等人参加会议。中国半导体行业协会副理事长兼秘书长徐小田、中国半     

2004封装技术研讨会在甘肃天水成功举办

由中国半导体行业协会封装分会首次主办的“封装技术研讨会”于6月24-25日在甘肃省天水市成功举行。与会者有来自海内外的半导体封装产业届精英近200名代表出席了此次会议。会议在中国半导体行业协会封装分会理事长毕克允教授的讲话中开幕，随后中国半导体行业协会徐小田秘书长，甘肃省经委     

2008年中国半导体封装测试技术与市场研讨会

<正>由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的"第六届中国半导体封装测试技术与市场研讨会"将在大连举办。本次会议将主要研讨封装     

"2004封装技术培训暨专题报告会"在广州召开

<正>由中国半导体行业协会封装分会主办的"2004年封装技术培训暨专题报告会"于2004年11月9-10日在广州召开。会议由中国半导体行业协会、广东省信息产业厅、广州市信息化办公室指导,广东省半导体行业协会、广东省电子行业协会、广州市电子行业协会、广州市信息协会协办。中国半导体行业协会副理事长、封装分会理事长毕克     

信息报道

<正>中国半导体行业协会封装分会二届理事会二次会议纪要2008年5月13日,中国半导体行业协会封装分会在大连渤海明珠酒店召开了"中国半导体行业协会封装分会二届理事会二次会议"。会议由王红秘书长主持,毕克允理事长作了2007年工作总结及2008年下一步的工作安排报告;中国半导体行业协会许金寿常务副理事长对分会理事     

第五届中国半导体封装测试技术与市场研讨会在苏州隆重举行

<正>由中国半导体行业协会、苏州市人民政府主办,中国半导体行业协会封装分会、苏州工业园区管委会、苏州集成电路行业协会承办,北京菲尔斯信息咨询有限公司及《电子工业专用设备》杂志社协办的“第五届中国半导体封装测试技术与市场研讨会”于2007年5月29-31日在苏州市会议中心隆重举行。会议由中国半导体行业协会封装分会理     

2010年第八届中国半导体封装测试技术与市场研讨会通知

<正>各有关单位:中国半导体封装测试技术与市场研讨会,是由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的,每年一届主要择重封装测试应用技术及市场的会议,至今已     

2008年中国半导体封装测试技术与市场研讨会

由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的“第六届中国半导体封装测试技术与市场研讨会”将在大连举办。本次会议将主要研讨封装测试市场发展趋势、先进封装测试技术和绿色封装等行业热点问题。敬请各有关单位极积参加并踊跃投稿。     

关于召开“2008年第六届中国半导体封装测试技术与市场研讨会”的通知

<正>中国半导体行业协会中半协[2008]001号各有关单位:由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的"中国半导体封装测试技术与市场研讨会"已于天水、广州、连云港、成都、苏州成功举办过五届,第六届将在大连举办。本次会议将主要研讨封装     

第九届中国半导体封装测试技术与市场研讨会在烟台开发区隆重举行

＂第九届中国半导体封装测试技术与市场研讨会＂于2011年6月14日至17日在烟台市经济技术开发区新时代大酒店隆重举行,本届会议是由中国半导体行业协会主办,中国半导体行业协会封装分会、烟台经济技术开发区管委会共同承办。会议得到了工业和信息化部、中国电子学会、     

2011年第九届中国半导体封装测试技术与市场研讨会通知

中国半导体封装测试技术与市场研讨会,是由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的,至今已成功举办过八届,每次会议都有近二百家企事业单位、400余人参会,经过多年的努力现已成为IC封装测试业的盛会。     

信息报道

<正>由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办、江苏中电华威电子股份有限公司和《电子专用设备》杂志社协办的2005年中国半导体封装发展与市场研讨会于2005年5月27至29日在江苏省连云港市隆重召开。来自北京、上海、江苏、浙江、广东、深圳、安徽、甘肃、沈阳、大连、台湾等地区以及日本、美国、比利时、德国、意大利、法国、新加坡等国家的知名电子封装公司企业、科研机构和著名高校近300名专家学者出席了本次会议。会议由中国半导体行业协会封装分会常务副秘书长罗浩平主持,中国半导体行业协会副理事长、     

国内要闻

2004封装技术研讨会在甘肃天水成功举办由中国半导体行业协会封装分会首次主办的“封装技术研讨会”于6月24～25日在甘肃省天水市成功举行。与会者有来自海内外的半导体封装产业届精英近200名代表出席了此次会议。会议在中国半导体行业协会封装分会理事长毕克允教授的讲话中开幕,随后中国半导体行业协会徐小田秘书长,甘肃省经委于光明副主任、天水市任百年副市长等与会领导分别就目前我国封装产业发展存在的问题及我国西部地区半导体封装业的现状等发表了讲话。研讨会上,来自日本东京大学先端科技研究中心的特别研究员徐忠华博士、清华大学…     

中国半导体行业协会封装分会2016年秘书长工作会议和2015年中国半导体封装测试产业调研报告启动工作会议顺利召开

<正>2016年1月14日,中国半导体行业协会封装分会2016年秘书长工作会议和2015年中国半导体封装测试产业调研报告启动工作会议在江苏南通顺利召开。中国半导体行业协会封装分会名誉理事长毕克允,2016年度协会轮值理事长石明达,秘书长王红和全体副秘书长参加了上午的秘书长会议。王红秘书长对2015年协会的工作     

2011年第九届中国半导体封装测试技术与市场研讨会

中国半导体封装测试技术与市场研讨会，是由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的，至今已成功举办过八用，每次会议都有近二百家企事业单位、400余人参会，经过多年的努力现已成为IC封装测试业的盛会。     

百尺竿头更进一步--2005年中国半导体封装发展与市场研讨会盛大召开

为探讨交流中国半导体封装产业、技术和市场的现状与发展趋势,加强国内外各企业和科研院所在集成电路封装、测试、设备和材料方面的新进展和相互交流与合作,进一步做好行业服务工作,由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办、中国电子科技集团公司第四十五研究所,江苏中电华威电子股份有限公司和<电子工业专用设备>杂志社共同协办的"2005年中国半导体封装发展与市场研讨会"于2005年5月27至29日在江苏省连云港市盛大召开.中国半导体行业协会副理事长、封装分会理事长毕克允先生致开幕词并作了"做好半导体封装业调研、为全行业服务"的重要报告;中国半导体行业协会理事长俞忠钰先生出席了本次大会并作了"大力发展我国半导体封装业"的重要讲话;连云港副市长施炎先生致欢迎词;上海市集成电路行业协会秘书长蒋守雷先生介绍了上海市集成电路产业发展现状和全球关10大封装企业在上海的建厂投产的进展情况.     

2011年第九届中国半导体封装测试技术与市场研讨会通知

<正>各有关单位:中国半导体封装测试技术与市场研讨会,是由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的,至今已成功举办过八届,每次会议都有近二百家企事业单位、400余人参会,经过多年的努力现已成为IC封装     

关于召开“2008年第六届中国半导体封装测试技术与市场研讨会”的通知

<正>各有关单位:由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的"中国半导体封装测试技术与市场研讨会"已于天水、广州、连云港、成都、苏州成功举办过五届,第六届将在大连举办。本次会议将主要研讨封装测试市场发展趋势、先进封装测试技术和绿色封装等行业热点问题。     

中国半导体行业协会封装分会成立

<正> 中国半导体行业协会封装分会成立大会暨第一届会员大会于2003年10月27日在上海浦东大酒店召开。62家会员单位,共86名代表参加会议。应邀贵宾、记者17人出席。中国半导体行业协会副理事长毕克允、董宗光、王芹生出席了会议。上海市集成电路行业协会、北京市半导体行业协会、江苏省半导体行业协会、中国半导体行业协会集成电路分会、设计分会、分立