片状组装技术在混合微电子电路中的应用

1978年,日本在国际微电子学会(ISHM)上发表了《Hi-MIC新型混合微电子电路》的论文.揭示了片状元件及其组装技术的发展和前景.所谓“HiMIC”电路,实质上就是将传统分立元件的组装思想与厚薄膜混合集成电路相结合而形成的一门新的微电子电路组装工艺.其基本概念为:采用标准尺寸的微型化无引线片状元件,引用计算机控制技术生产外形,形     

从半导体封装技术到微组装技术

本文从半导体封装技术到微组装技术的发展历程,阐述了两者之间的相互关系和共用技术,介绍了半导体封装技术的最新进展和发展前景,微组装技术的内容,主要特点和关键技术,提出微组装技术的发展正在推动电子产业的深刻变革,并对我国如何适应这种变革,加速开发和应用微组装高技术,提出了几点建议。     

微组装关键工艺设备技术平台研究

介绍了微组装设备技术发展现状,重点论述了微组装关键设备工程化技术、先进微组装工艺技术和微组装工艺设备标准规范等微组装设备技术平台研究。通过该技术平台的研究,提升了微组装关键设备的先进性、稳定性和工艺系统集成能力。     

电子组装的新时代

介绍当代先进制造技术领域－电子电路组装中第四代组装技术ＳＭＴ、设计制造一体化技术和柔性集成制造技术的应用，并通过对国内外在该技术领域中的对比，指出我国在军事电子领域发展相关技术的重要性。     

电子产品的微组装技术

随着微电子技术领域的新工艺、新技术的不断实用化,电子产品的组装技术从手工操作阶段迈入了微组装时代,电子产品实现了小型化、便携式、高可靠。国际半导体技术发展路线图对未来组装技术的走向也做了定位,指出组装和封装技术是影响集成电路（IC）工作频率、功耗、复杂度、可靠性和成本的重要因素。本文简要介绍微组装技术的发展过程,对微组装技术的发展现状、发展趋势及应用前景进行综述。     

微电子电路校准技术和自动测试

在社会经济和科技不断发展的过程中,微电子电路技术也称为目前科学技术的研究重点,我们要保证微电子电路技术能够与时俱进的基础上,具备完整、一致且准确的检测及校准方法。所以,就要加强对微电子电路校准技术及自动测试的研究,从而提高微电子电路电气设备的质量,保障人们的生活,稳定社会经济。     

微组装技术的发展现状与未来展望

微组装技术是继表面安装技术之后的第五代电子组装技术。本文综述了微组装技术当前的发展概况，对该技术未来十年的发展方向和趋势作了预测，并着重介绍了其代表性产品多芯片组件以及关键技术。     

微电子组(封)装技术的新发展

微组装技术的基础是SMT,实现了IC器件封装和板级电路组装这两个电路组装阶层之间技术上的融合,其发展方向是器件封装、组装与SMT自动化设备的紧密结合。微电子封装技术的基础是集成电路IC封装技术,发展方向是三维立体封装技术和微机电封装技术。重点论述了三维(3D)立体封装技术的最新发展,并介绍IC集成电路制造技术虚拟培训系统。     

微组装中的LTCC基板制造技术

微组装是指在高密度多层电路基板上,采用微焊接和封装工艺将构成电路的各种半导体集成电路芯片或微型器件组装起来,形成高密度、高可靠的立体结构.通过对微电子组装及LTCC基板制造技术国内外发展、应用概况介绍,分析了LTCC基板材料技术、低温共烧技术等关键技术的发展方向.     

表面组装技术的发展和微组装技术的兴起

从介绍电路组装技术的发展入手，简述了ＳＭＴ的近期发展概况，分析了表面组装工艺的发展动向，着重分析ＦＰＴ的主要技术问题和免洗焊接技术的发展；概述了微组装技术的兴起和发展趋势。     

微组装技术异军崛起

概述了SMD的发展概况,重点介绍了SMD的复合化、在电路基板上直接形成R和C、基板内装R和C、基板内装IC等方面的近期动向。SMT向纵深发展的必然结果是微组装技术异军崛起,本文概括介绍了微组装技术(MPT)的兴起和发展,MPT的基础和主要工艺,展望了今后的应用前景。     

跨世纪的电路组装技术

电子封装和电路组装技术在几十年的漫长岁月中经历了五代三次变革,今天已经发展到第五代经历着第三次变革——微组装技术的蓬勃发展;同时第四代——表面组装技术正在成为电路组装技术的主流,并还在向纵深发展,与第五代组装技术交织在一起,使跨世纪的电路组装技术呈现千姿百态、让人眼花撩乱的局面。这种格局的形成     

浅谈微组装设备的标准化问题

微组装设备技术是国防科技工业先进制造能力的重要组成部分。依赖进口整线设备组建的微组装工艺线存在整线集成缺乏顶层设计、设备匹配性不好、数据界面不统一、工艺基准及工装兼容性较差等问题,引出了微组装设备技术自主发展存在的标准化、模块化、通用化问题,阐明了标准化工作对于微组装设备研制及推动微组装设备自主可控发展的重要意义。最后,提出了微组装设备技术标准化的基本原则和发展建议。     

新型微元件组装技术--流体自组装

随着电子产品向便携式方向发展,其中元件的尺寸逐渐变小,组装密度迅速提高,这使得与组装系统材料表面相关的范德华力、表面张力和静电引力等成了主要作用力,它们阻止了传统的拾放装置对微元件进行的操作。目前新型的流体自组装技术有望解决微元件组装面临的困难,它具有对大批量微元件在三维空间上并行地、精确地对位组装的能力。根据微元件在基板组装位置上的对位方式,本文将流体自组装分为三类:外形匹配式对位的流体自组装、粘结剂导向式对位的流体自组装和混合对位模式的流体自组装,并分别对其做了详细的介绍,文章最后展望了流体自组装技术的发展趋势。     

浅析微电子电路的校准技术和自动测试

随着社会的不断进步,无论是工厂的大型电器设备还是日常生活的家用电器都会使用到微电子电路技术,微电子电路是一种以多种半导体器件为基础的高新电子技术集成电路,其具有体积小、重量轻、可靠性高、工作速度快等多种特点。为了确保具有微电子电路的电器的质量,我们必须对其进行严格检测,从而达到对其进行质控的目标。为了确保电器设备中微电子电路的安全可靠性,本文主要针对微电子电路的校准技术和自动测试技术进行了研究,全文分为五个部分：第一部分引言对微电子电路进行了介绍;第二部分分析了微电子电路研究的重要性;第三部分介绍了微电子电路的检测方法;第四部分对探索了微电子电路的测试和校准的具体方法;第五部分对全文进行了总结。同时笔者也希望通过此次研究能够更好的推动我国微电子电器设备的发展,促进我国微电子技术的进步。     

国内外表面安装技术的发展状况

本文概述了国内外表面安装元器件的发展状况,论述了SMT(表面安装技术)组装设备、焊接方法,评论了各种贴装机的价格-性能,最后讨论了SMT在微机方面的几种应用。指出未来的微组装将朝着Si基微组装方向发展。预计不久它将广泛用于高性能军用电子设备中。     

微型光机电系统及其制作

微型光机电系统 (MOEMS)是将微光学、微电子和微机械系统结合发展出一种新型、宽广的应用领域 ,从早期的分立光学元件与电子电路向独立完整的光学系统发展。阐述了实现MOEMS的 2种技术手段 :光波导和微型光学平台的原理、制作工艺和关键技术 ,在此基础上概要介绍了几种典型的MOEMS系统。最后对其的发展作了展望。     

发展我国微组装技术的思考

微组装技术是微电子技术发展的重要组成部分,单片集成和微组装技术并举适合我国国情。     

微组装电路的设计特点与制造技术

分析了国内微组装电路的发展现状，深入探讨了微 组装电路的设计特点和结构工艺制造技术，提出了发展微组装电路物途径。     

微型器件的自装配技术

自组装技术起源于生物化学领域。20世纪90年代以来,这种新型的装配技术得到了关注并且经历了较快的发展,同时在微机电系统(MEMS)等研究领域显示了潜在的应用前景。本文阐述了自组装技术的发展,介绍了多种自组装方法,包括利用毛细力、重力以及亲水(疏水)力作为驱动的多种自组装过程,着重总结了自组装技术在MEMS领域的应用。