新结构的积层印制电路板

近年来随着电子设备的小型轻量化和高性能化，高密度封装的半导体器件等正在飞速地发展成多针化和窄间距化(见图1)，为此，要求小型轻量化和高密度细线化的印制电路板与此要相适应，方能满足半导体器件高精度封装技术要求。于是在90年代初期，松下电子部品(株)研制和开发出新型的积层式多层板，并实现产量化。并与96年实现全层积层构造(全层IVH构造)的树脂多层印制电板，     

激光小孔加工技术的动向

1、印制电路板的动向近年来,移动电话、笔记本式电脑等产品向轻、薄、短、小化方向发展,内藏之印制电路板也相应地必须薄、小型化,印制电路板积层法(Build Up)就是为此而开发出来的。积层式印制电路板(Build Up板)作为BGA、CSP、MCM等安装时的互连电路(Interpose)应用正在得到迅速普及,并且最近被用于倒装芯片(Flip Chip)的安装而引人注目,从而使印制     

积层法多层板发展历程

<正> 20世纪90年代初开始问世的新一代印制电路板技术——积层法多层板(Build-up Multilayer printedboard,简称为BUM)。积层法多层板在世界上各个不同的地区有不同的称谓,在日本通称为积层法多层板,在美国、欧洲把它称为“高密度互连多层板”,在台湾一般被称为“微孔板”。 BUM的问世,是全世界几十年的印制电路板技术发展历程中的大事件。它的出现,是对传统PCB技术的一个严峻挑战。它是发展高密度PCB的一种很好的产品     

员工培训实用基础教程（二十六）

构成印制电路板表面绝缘层的形成方法,上述已经谈到的是采用层压机的方式将附树脂铜箔层压结合的形成,而现在不不采用层压机方式在表面形成绝缘层的方法,即非层压机基层法,本节将集中探讨附树脂铜箔工艺、固性绝缘树脂成孔基层工艺、感光性绝缘树脂积层多层板、转移法积层多层板、ALIVH积层多层板等积层多层印制电路板制造技术。     

环境友好的HDI材料

以CSP为代表的先进封装技术和可以实现高密度封装的确积层多层板的开发已经取得了很大的进步。移动电话、薄型笔记本个人电脑(PC),数字视频摄像(DVC)以及从移动电话到信息终端的升级正在实现小型轻量化和多功能化。HDI材料技术、细间距电路形成和微导通孔形成的加工技术支持了积层多层板的开发。全球性的环境意识正在加强,PWB业领域引入环境技术已成当务之急,现已开发了环境友好性的无卤/无SbHDI材料。     

广州南沙企业废水回用率低于六成将被取缔

日本揖斐电为了进一步增强企业竞争力,着手进行组织调整,强化面向新产品开发人研究开发体制,努力改善和提高收益能力,以封装基板和印制电路板所组成的电子相关部门,选定以下四项作为新产品开发计划：下一代倒装芯片封装基板的开发;积层多层板技术的开发;刚挠结合电路板的开发;埋置元件印制电路板的开发。为了增强研究开发能力,准备增加研究开发费用的投入。     

印制电路板基材与电子产品的安全性

随着电子产品的快速发展,个人计算机、传真机等开始进入家庭,致使民用电子产品与产业用电子产品的界线分辨不清了。於是,作为印制电路板基材,从1980年以来形成的“民用纸基板,产业用玻璃布基板”的概念失去了意义。有些家用电子设备已改用玻璃布基板,不再用纸基板了。纸基印制电路板,例如电视机电源用板材,从安全防火角度要求板材高阻燃性;而高密度封装的银通孔则要求耐银迁移性。玻璃布基印制电路板,则不限于原来多层、高密度封装的一些要求。作为民     

Cadence Allegro 系统互连设计平台

Cadence Allegro 系统互连设计平台支持协同设计跨集成电路、封装以及印制电路板领域的高性能系统互连.平台独特的协同设计方法优化I/O 缓冲器之间和跨集成电路、封装以及印制电路板的系统互连,避免硬件返工、降低成本、缩短设计周期.     

阳极氧化铝薄膜多层布线基板技术

本文介绍了一种制作多层布线基析的新技术－－选择性阳极氧化技术，用这种新技术，把非导体型区域的铝膜转变成隔离导带和通柱的绝缘氧化铝膜。在绝缘基板或者铝基光板上，形成多层布线结构。分析和阐述了这种多层布线基板的平面化结构特性、高导热特性、材料电特性及独特的封装形式，这种多层布线基板的平面化特性，使导体互连具有高密度和高可靠性优点，以铝基板为载体作为封装的一部分，充分体现了这种封装具有良好的电特性和热特     

挠性印制电路技术市场分析

挠性印制电路技术发展到现在，差不多在我们工业、生活的很多领域中都找到了用场。挠性印制电路，特别是刚一挠结合型印制电路技术，为电子产品的高密度封装与互连、三维结构装配等诸多方面，解决了刚性印制电路板、电缆、接插件式的传统装配方法所无法解决的问题。移动电话、数码相机等电子产品市场的快速发展为其开拓着良好市场前景：还有系统智能化、高分辨率显示器件在设计上的轻便、新颖性要求，也需要三维封装、也需要挠性印制电路。事实正在进一步证明，挠性印制电路会为电子整机提供理想的封装互连方案，而移动电话、数码相机等电子产品的市场需求，也将为挠性印制电路板及相关产品、产业展现可喜的商机。