功能和性能不断强化的低成本FPGA

据赛灵思(日本)公司市场部产品解决方案市场经理泽田修透露:"目前,我们公司低成本FPGA的销售速度是每3个月售出500万个.从2004年春开始量产到现在,累计销售量可能已达到2000万个."到2006年3月份为止,该公司低成本FPGA Spartan-3的累计出货量就已达到1000万个.从那时到2006年9月,仅6个月的时间,又出货了第2个1000万.不光是赛灵思,其它生产厂家的低成本FPGA的出货量也在大幅增长,市场急剧扩大.     

XILINX针对汽车市场应用推出SPARTAN-3E和VIRTEX-4XA器件

赛灵思公司日前宣布将其市场领先的赛灵思汽车（XA）系列可编程逻辑器件（PLD）扩展至包含完整的低成本Spartan-3E系列产品线以及高性能Virtex-4平台FPGA器件。汽车设计者现在可以在090nm Spartan-3E系列或高性能的90nm Virtex-4FX12XA器件之间进行选择。     

赛灵思力推低成本FPGA向大规模市场渗透

赛灵思公司（Xilinx）日前在北京宣布推出Spartan．3A系列低成本FPGA,从而进一步向大规模应用市场渗透。Spartan-3A系列产品是I／O优化的FPGA平台,为相对于逻辑密度而言更注重I／O数量与功能的应用提供了一个低成本的解决方案。Spartan．3AFPGA支持广泛的I／O标准（26种）,具备独特的电源管理、配置功能以及防克隆安全优势,可用于消费和工业领域中的新型大规模应用,如显示屏接口、视频／调谐器板接口和视频交换等。     

赛灵思推出新系列低成本FPGA

赛灵思公司(Xilinx)日前宣布推出Spartan—3E FPGA系列，这是该公司第四个采用先进的90nm制造工艺技术生产的系列产品。Spartan—3E系列的器件密度范围为10万到160万系统门，该公司表示，其单位逻辑单元的成本是FPGA行业中最低的。     

赛灵思领先推出65nm FPGA一周年：VIRTEX-5 FPGA率先实现量产

2007年5月21日,赛灵思公司于北京宣布,其65nm Virtex-5 FPGA系列两款器件LX50和LX50T最先实现量产。自2006年5月15日推出65nm Virtex-5 FPGA平台以来,赛灵思已向市场发售了三款平台（LX、LXT和SXT）的13种器件,它们为客户提供了无需任何折衷的业界最高性能、最低功耗,     

Xilinx新推低成本Spartan-3E FPGA系列器件

赛灵思公司(Xilinx)日前宣布推出低成本Spartan-3E FPGA系列。Spartan-3E扩充了90nm Spartan-3系列产品，适合用于以门电路为核心的设计，与Spartan-3相比，Spartan-3E成本下降幅度高达47％。     

XILINX推出（ISE）设计套件ISE 8．li以提升FPGA性能

赛灵思公司（Xilinx）今天宣布推出其深受欢迎的集成软件环境（ISE）设计工具套件8．li版，新版本增加了新的ISE Fmax技术，具有增强的物理综合能力，可提高Virtex-4和Spartan-3架构的性能和时序收敛特性。通过使用ISE8．li软件，设计者可将性能提升至比以前ISE版本平均高出10％到37％，与相比，并将使用Virtex-4 FPGA的性能提升至最高可超出竞争解决方案的70％。ISE8．li还对其业界唯一的局部重配置技术进行了增强，可实现更低的成本、更小的尺寸和更低的功耗。     

利用Spartan-3FPGA实现低成本DSP协处理

在过去，FPGA一直在DSP应用中被用作逻辑合并器件、总线桥和外设器件。最近，FPGA在高性能DSP应用中获得很大的发展，并且逐渐成为标准DSP器件的理想协处理器件。     

赛灵思在华首发SP ARTAN-3A平台

赛灵思公司（Xilinx，Inc.）日前在北京宣布推出Spartan？-3A系列I/O优化现场可编程门阵列（FPGA）平台。这一平台是对低成本、大规模应用的新一代Spartan-3系列产品的扩展。     

赛灵思Virtex-5实现量产FPGA迈入65 nm时代

可编程逻辑器件厂商赛灵思公司（Xilinx）日前宣布，在65nmVirtex-5系列FPGA产品发布一周年后，其中两款器件LX50和LX50T已经率先实现量产。这标志着FPGA已经真正迈入65nm时代。     

SPARTAN-3 FPGA被微软公司选用

赛灵思公司(Xilinx)近日宣布其Spartan-3现场可编程门阵列(FPGA)器件被用来成功开发和生产出了一款灵活和低成本的车载信息系统。该系统将被集成应用于每一辆菲亚特汽车中。根据与菲亚特汽车公司共同确定的一款参考设计，微软公司的汽车业务部与赛灵思、三星、SeanSoft、西门子、SiRF和Magneti-Marelli公司合作共同开发解决方案．     

Xilinx公布DSP路线图，扩展FPGA应用

赛灵思公司（Xilinx）日前公布了一项针对20亿美元高性能DSP市场的策略和一整套产品系列路线图。赛灵思DSP部将提供应用优化的XtremeDSP解决方案。该公司最初的目标市场是高增长的数字通信、多媒体、视频和成像（MVI）以及防御系统领域，它们的总和构成了超过80％的高性能DSP市场。     

FPGA: 矢志不移奔向未来——访塞灵思公司CTO Ivo Bolsens

最近一段日子，经常听到业内人士对电子行业这半年来的负面评价。通信行业的不景气，使许多半导体公司的股票都在下跌，消费类电子市场虽然火爆，但其竞争的残酷性导致半导体公司费尽心血但利润极低。通过调整、整合、收购、分离等方式，更加专注在自己更擅长的领域，是半导体公司摆脱困境的主要方式。     

赛灵思推出新汽车电子器件，关注娱乐和辅助驾驶等应用

赛灵思公司（Xilinx）宣布将其汽车电子（XA）系列可编程逻辑器件（PLD）扩展至包含完整的低成本Spartan-3E系列产品线以及高性能Virtex-4平台FPGA器件，该公司称设计工程师可以在业界最低每门成本的90nm Spartan-3E系列或高性能的90nm Virtex-4FXl2XA器件之间进行选择。     

莱迪思:不断创新FPGA的低功耗和低成本

Darin Billerbeck莱迪思(Lattice)半导体公司任总裁兼首席执行官(CEO)。"我们的优势在于不断创新,低功耗和低成本,面对激烈的竞争,莱迪思必须能够推出差异化的产品。所以我们不会进入高端FPGA市场。"Darin Billerbeck是在2010年11月加入到莱迪思(Lattice)半导体公司任总裁兼首席执行官(CEO)。"在过去的几个月中,公司员工对他的印象,一是他每天不是在走,而是在奔跑,在这样一种领导风格之下,莱迪思的业务增长也在不断提速;二是Darin具有很强的战斗精神,他把任何的业务都看作一场竞赛去对待,只要他加入了这场比赛,他就一定     

基于FPGA的Picoblaze核实现Modbus通信协议

给出了一种在Xinlinx的Spartan-3E评估板上实现Modbus通信协议的方法。该方法以PC为上位机,并在评估板上嵌入Picoblaze软核作为下位机来实现Modbus通信协议的功能。文中同时介绍了使用Xilinx ISE和Picoblaze软核进行开发的方法。     

Xilinx推出下一代EasyPath FPGA

赛灵思公司日前宣布推出下一代EosyPeth解决方案——低成本、可以免转换(conversion-free)就能替代ASIC产品进行批量生产的解决方案。现在，扩展的EasyPath产品系列支持Xilinx Spartan—3和Virtex—4平台FPGA，3万逻辑单元起价为每单元12．95美元，是同等结构化ASIC产品价格的一半。与结构化ASIC相比，新的Spartan-3和Virtex-4 EosyPeth FPGA系列可以提供良好的性价比，并可以提供全面的硅芯片和知识产权(IP)平台供用户选择。     

XILINX推出622Mbps-10．3125Gbps串行收发器的VIRTEX-4 FX60 FPGA

赛灵思公司日前宣布向客户发货首批带有集成622Mbps-10．3125Gbps串行收发器的Virrex-4 FX60 90nm FPGA，该款FPGA可比业界其他竞争高速串行I／O解决方案提供更佳的设计余量和灵活性。赛灵思设计Virtex-4 RocketIO收发器旨在为客户提供充分的高端性能和最多的设计余量。对于运行速度低于10．3125Gbps的设计，它可保证设计人员在需要时获得更高带宽。