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介绍在Windows9.x下用VB5.0的串行通信控件(MSCOMM.OCX)和应用编程接口(API)来实现通讯功能。 相似文献
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脉冲激光沉积铌酸锶钡铁电薄膜及其性能表征 总被引:3,自引:0,他引:3
利用脉冲激光沉积(PLD)技术在MgO、LSCO/MgO衬底上在位制备了铌酸锶钡(SBN)铁电薄膜,发现SBN薄膜在MgO、LSCO/MgO衬底上均呈(001)择优取向。用扫描电子显微镜(SEM)和原子力显微镜(AFM)表明SBN薄膜的晶粒细小致密,铁电微畴尺寸约为200nm。SBN薄膜的剩余极化强度为18.6μC/cm2,矫顽场为22.3kV/cm。 相似文献
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ZnO导电陶瓷的制备及其性能表征 总被引:7,自引:0,他引:7
本文利用化学共沉淀法分别制得Zn5(CO3)2(OH)6掺杂Al(OH)3、Mg(OH)2以及Zn5(CO3)2(OH)6掺杂Sb(OH)3、Bi(OH)3、Sn(OH)4、Co(OH)3、MnO(OH)2两种复合粉体,利用高频等离子体焙解新工艺,制得了纳米ZnO及相应的添加剂陶瓷复合粉体.TEM分析结果表明:两种陶瓷复合粉体的粒径均小于100nm.利用前者,通过添加适当的Al2O3和MgO,制备出了电阻率约10~2000Ω·cm,V-I特性较好的ZnO线性陶瓷电阻.利用后者,通过适当的杂质配比,在100 相似文献
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采用混合模式晶体管(BMHMT)构成低温BiCMOS集成电路 总被引:3,自引:0,他引:3
本文介绍采用与CMOS工艺完全相容的双极/MOS混合模式晶体管(BMHMT)构成新型的低温BiCMOS集成电路.理论分析表明该电路与CMOS相比,在电压摆幅相同,静态功耗相近的条件下,具有更大的驱动能力,尤其在较低的工作电压下,其特点更加突出.我们用统一的标准和相同芯片面积设计了39级带负载的BiCMOS和CMOS环形振荡器.实验样品经室温和低温平均门延迟时间测试,表明在相同工作电压下BiCMOS优于CMOS.若两种电路都采用SOI结构,预计BiCMOS可以获得更好的结果 相似文献
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N—CODEⅡ/M9638型机上变换器(机外型电视遥控器)的工作原理(一)(艺通专栏)□林必强(福州艺通电器有限公司350007)图2N—CODEⅡ/M9638应用电原理图1N—CODEⅡ/M9638型机上变换器系统构成及主要特点1.1系统构成框图图... 相似文献
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Zhou Zongfang 《中国邮电高校学报(英文版)》1996,(2)
TheApplicationofODEMethodinMOP¥ZhouZongfang(ChongqingUniversityofPostsandTelecommunication,Chongqing630065,P.R.China)Abstract... 相似文献
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MA600,手机的良伴,发烧友的利器! 大名鼎鼎的手机良伴是由一个MA600红外线装置和一张光碟组成,通过9针串口与计算机相连,外型为白色长方体,比火柴盒大一些、厚一些(如图1)。安装MA-600红外线驱动程序 1.将MA-600接到计算机COM1或COM2口上。 如果MA-600接到COM2口,请进入系统BIOS确定COM2选项是Enabled且设为UART COM2。注意!切勿将COM2设为Infrared Enabled,必须设为标准COM口。 2.将MA-600光盘放入光驱,光碟会自动执行(如… 相似文献
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利用薄膜全耗尽CMOS/SOI工艺成功地研制了沟道长度为1.0μm的薄膜抗辐照SIMOXMOSFET、CMOS/SIMOX反相器和环振电路,N和PMOSFET在辐照剂量分别为3x105rad(Si)和7x105rad(Si)时的阈值电压漂移均小于1V,19级CMOS/SIMOX环振经过5x105rad(Si)剂量的电离辐照后仍能正常工作,其门延迟时间由辐照前的237ps变为328ps。 相似文献
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研究开发了一种准2μm高速BiCMOS工艺,采用自对准双埋双阱及外延结构.外延层厚度为2.0~2.5μm,器件间采用多晶硅缓冲层局部氧化(简称PBLOCOS)隔离,双极器件采用多晶硅发射极(简称PSE)晶体管.利用此工艺已试制出BiCMOS25级环振电路,在负载电容CL=0.8pF条件下,平均门延迟时间tpd=0.84ns,功耗为0.35mW/门,驱动能力为0.62ns/pF.明显优于CMOS门. 相似文献
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