接插件电镀锡铅故障处理

1前言 随着电子、通讯行业的蓬勃发展,对各种精密零组件的需求日益增大,而由于接插件功能性电镀锡铅的独特性,所产生的电镀故障虽与一般电镀相同,但原因及防止方法却不同,有些故障和处理方法是接插件电镀所独有的.本文将常见的接插件高速电镀中故障处理,介绍如下.     

电子接插件连续电镀故障信息的分析与监测

电子接插件连续电镀过程容易出现故障,当前故障信息分析与监测方法处理速度慢,且采集与传输电镀故障数据时容易受到干扰,导致故障监测结果不可靠。设计了一种电子接插件连续电镀故障信息监测器,分析了电子接插件连续电镀工艺,对电子接插件连续电镀工艺流程中的关键工序进行分析,以电镀Fe-Cr合金电子接插件为例,给出中间层电镀工艺条件的故障影响参数,通过正交试验对故障因素进行选择,去除Fe-Cr合金中间镀层中的故障检测干扰。设计出故障监测器的总体结构,分析了核心处理器MSP430F169、无线通信模块和SD卡存储电路的设计过程。实验结果表明,所设计监测器不仅具有很高的监测精度,而且能耗较低。     

磷青铜合金接插件连续电镀薄金工艺优化

通过正交试验对磷青铜基材接插件连续选镀薄金的主要工序进行优化，包括微蚀、电镀填平镍、电镀半光镍、电镀高磷镍、电镀金和封孔。硝酸蒸汽试验结果表明，采用较佳工艺所得电镀金试样的耐蚀性满足电子接插件的要求。实际生产中该工艺的产品合格率在99.5%以上。     

连续电镀无磷金属脱脂剂综合评价方法研究

电子接插件金属零件基材表面因模具冲压工艺过程中使用模具切削油而粘附大量油脂等污染物,因此,评估电镀前处理除油工序使用的脱脂剂的除油特性对电镀企业合理选用除油效果好、成本低、效率高及环保性能优良脱脂剂意义重大。为此,建立连续电镀脱脂剂的质量、效率、成本和环保特性的实验室综合评价试验方法,以供电镀生产过程选择经济适用环保的电解脱脂剂提供技术支撑,利用该评价方法对三种品牌的电解脱脂剂进行综合评价,结果显示,1#脱脂剂综合使用性能最优。     

电子接插件高速连续电镀中的快速换线

对某电子接插件高速连续电镀中的换线过程进行了研究和优化.通过将部分内部换线时间转变为外部换线时间,缩短内部换线时间及改善外部换线时间等步骤,使换线过程中的停机时间由原来的89 min 31 s缩短为17 min 18 s,大大缩短了换线时间,提高了开机率.     

接插件的表面处理

综述了接插件的连续镀金，钯及锡电镀工艺，同时还论及了电镀设备、电渡液及电镀层的性质以及连续电镀的高速化。     

卷到卷连续电泳涂装工艺的开发

阐述了电泳涂装符合高速电镀的工艺特点,研发适合在高速电镀线上使用的电泳涂料,使其在卷到卷高速电镀工艺中得到应用。列举了电泳涂装应用于电子等行业的高速电镀-电泳连续生产的新工艺。     

振动电镀及其在电子工业中的应用

综合振动电镀的特征，对振动电镀下了定义，由于振动电镀比的滚镀具 有较强的优势，如沉积速度快，镀层厚度均匀，尤适于薄片，针状，细小零件的电镀等，因此，振动电镀在电子工业中有着较高的推广价值，重点介绍了振动电镀在片式电子元器件和接插件电镀中的应用情况。     

接插件的表面处理

综述了接插件连续镀金、钯、锡的电镀工艺，包括设备、镀液和镀层性质。     

电子接插件卷对卷连续高速镀金封孔剂的综合性能评价

从镀层品质、封孔效率、封孔剂成本和环保性能4个方面，建立了电子接插件卷对卷高速镀金封孔剂的技术评价项目。阐述了各项性能的测试方法，并对3种封孔剂的综合性能进行了量化评价，为电镀生产企业选用性能优异的镀金封孔剂提供参考。     

钼上无氰镀金

钼及钼合金电镀主要用来防氧化和便于钎焊.本文介绍钼上(如电子接插件)镀铬/镍,然后进行无氰镀金的应用工艺.     

接插件端子连续选择性镀金工艺的发展趋势

接插件端子连续选择性镀金工艺技术的发展趋势,主要是围绕提高镀金层技术质量,降低镀金成本.介绍了在端子镀金前处理工序中,增加化学抛光或电化学抛光以及预镀工艺等,提高端子基材表面光亮度,来改善镀金层的外观质量.开发新的镀金中间阻挡层和应用中间阻挡层组合工艺技术,减少镀金中间阻挡层孔隙,提高阻挡层致密性.防止铜合金基材金属扩...     

2013年海峡两岸电子电镀及表面处理学术交流会征文通知

为了促进电子电镀行业可持续发展,交流国内外先进技术和经验,提高我国电子电镀表面处理技术水平,经中国电子学会电子制造与封装技术分会电镀专家委员会、上海市电子学会电子电镀专业委员会、上海市电镀协会及台湾李国鼎科技发展基金会秘书长万其超教授及黄盛郎博士共同商定,决定于2013年11月17-19日(SF China 2013前)在上海联合召开海峡两岸电子电镀及表面处理学术交流会。届时还将有德国、日本、新加坡等国     

高速纯锡镀层回流焊变色原因和控制对策

探讨了高速纯锡镀层回流焊变色的原因,分析了框架基材和电镀条件对镀层回流焊变色的影响,提出了调整电镀工艺条件、加强镀液维护、采取适当镀后处理等控制镀层回流焊变色的措施。     

2011年全国电子电镀及表面处理学术交流会征文重要补充通知

为促进电子电镀行业可持续发展,交流国内外先进技术和经验,提高我国电子电镀表面处理技术水平,经中国电子学会电子制造与封装技术分会电镀专家委员会与上海电子学会电子电镀专业委员会讨论商定,于2011年11月21～22日在上海联合召开全国电子电镀及表面处理学术交流会。一、本次学术交流会将组织学术报告、技术交流等活动,同时还将编印出版论文集。现开始征集论文,有关     

新书讯

☆《高速电镀》成都电镀协作组编写,四川人民出版社出版。本书共七章约十二万字,较详细地分析了影响电镀速度的因素,深入浅出地介绍了高速电镀的原理、方法及其发展概况,还简介了《高速电镀》作者们的实践结果。☆《专利文摘——金属表面处理》《专利目录——金属表面处理》自1980年7月开始,改为《专利文摘——金属表面处理》,现为月刊,每期定价0.75元。内容包括:镀前处理(抛光、除油、除锈、预镀等);电镀(无氰电镀、电镀单金属,电镀合金等);各种添加剂;化学镀,铝及铝合金氧化着色;综合工艺(特种电镀、镀层退除、控制、测试等);磷化及钝化(包括缓蚀剂、电泳涂漆);电镀设备与有关装置;三废处理;其它(离子技术处理、化学热处理等)。     

如何提高电镀产品的质量(三)

从基材,前处理,镀液种类、组成和操作条件等方面,指出可能导致电镀故障的原因.列举了十几个电镀故障的实例.     

2009年全国电子电镀及表面处理学术交流会第二轮通知

为促进电子电镀及表面处理行业可持续发展,交流国内外先进技术和经验,提高我国电子电镀及表面处理技术水平,经中国电子学会生产技术学分会电镀专家委员会与上海市电子学会电子电镀专业委员会讨论商定,     

水平运动式线材电镀线

1　前言随着工业自动化的发展 ,水平运动式线材电镀线以其高效率、质量稳定、劳动强度低、改善操作环境、节省劳动力等优点 ,而广泛应用于金属丝、金属带、集成电路电路引线框、链式接插件等线材的自动化电镀生产中。笔者近期对此类设备进行了考查并进行了总结 ,现介绍如下。2　水平运动式线材电镀线的组成水平运动式线材电镀线是线材水平通过组合在一起的处理槽 ,槽子开有特制的缝 ,并采用特殊防漏措施的线材电镀设备。它由收料及放料装置、蓄线机、处理槽、导电装置、定位装置、清洗系统、驱动装置、电流及电压控制系统、镀液控制系统等组…     

军品接插件电镀的常见问题

分别从镀件的表面状态、电镀方式、电镀过程方面总结了军品接插件电镀的常见问题,提出了解决方案。