QFN封装元件组装工艺技术的研究

QFN(Quad Flat No-lead Package,方形扁平无引脚封装)是一种焊盘尺寸小、体积小、 以塑料作为密封材料的新兴表面贴装芯片封装技术。由于底部中央大暴露焊盘被焊接到PCB的散热焊 盘上,这使得QFN具有极佳的电和热性能。QFN封装尺寸较小,有许多专门的焊接注意事项。文章 介绍了QFN的特点、分类、工艺要点和返修。     

QFN封装元件组装及质量控制工艺

QFN封装由于具有良好的电和热性能、体积小、质量轻,在电子产品中被越来越广泛的推广和应用,针对QFN封装元件PCB焊盘设计、焊膏印刷网板开孔设计、贴装工艺、焊接工艺及返修工艺进行了阐述。     

QFN封装元件组装工艺技术研究

QFN（Quad Flat No-leaad Package，方形扁平无引脚封装）是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。由于底部中央有暴露的焊盘，该焊盘将被焊接到PCB的散热焊盘上，这使得QFN具有极佳的电热性能。因为QFN封装尺寸较小，所以有许多专门的焊接注意事项，这里中介绍了QFN的特点、分类、工艺要点和返修方法。     

QFN元件焊接揍地失效研究

随着电子产品的多功能小体积发展趋势,电子元件、材料也随之变革,芯片的封装技术也得到了历史性的发展。传统的SOIC＆TSOP封装也在向着QFN（Quad FlatNo—lead Package,方形扁平无引脚封装）迈进,QFN技术由于底部中央有大暴露焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上,使得QFN具有极佳的电和热性能;无引脚焊盘设计可以使其占有更小的PCB面积;非常低的阻抗、自感可满足高速或者微波的应用。基于以上QFN的封装特点,其可制造性及可靠性的要求也越来越高,特别是QFN元件在用于PWM控制线路时,因其焊盘设计的独特性,焊接的难点主要出现在Vin、SW、PGnd相互短路的问题上。为了提高其可制造良率,结合QFN的封装结构特点,本文根据其组装后接地失效的案例,进行分析,以寻找解决方法,从而提升整机的焊接良率及OATL。     

镍金表面上LP封装中央焊盘焊点空洞控制

随着产品小型化的发展,微小LP封装器件的应用越来越广泛,其中中央焊盘焊点空洞率成为影响产品功能的关键因素.主要研究镍金表面处理印制电路板上LP封装器件中央焊盘锡铅焊点空洞问题.介绍了焊点空洞的产生机理、焊接工艺难点及空洞控制方法,提出了优化焊盘设计、优化模板开孔设计、强化焊膏使用控制、控制焊膏印刷精度、控制贴装精度和优化焊接工艺参数等六大保证措施.经试验验证,同时采取6项措施后,有效地控制了镍金表面处理的PCB上LP封装器件的中央焊盘焊点空洞问题.     

QFN封装元件组装工艺技术研究

QFN是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。由于底部中央的大暴露焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上,这使得QFN具有极佳的电和热性能。QFN封装尺寸较小,有许多专门的焊接注意事项。介绍了QFN的特点、分类、工艺要点和返修。     

QFN器件组装工艺缺陷分析及预防措施

QFN器件在组装过程中容易出现信号焊盘桥连、散热焊盘空洞和侧面焊点爬锡高度不足等工艺缺陷。分析了缺陷形成机理,并从PCB焊盘设计、焊膏印刷模板设计提出了有效预防措施。     

QFN元件的贴北京地区及返修工艺

QFN封装（Quard Flat No—lead方形扁平无引脚封装）具有良好的电性能和热性能、体积小、重量轻,其应用正在快速增长。QFN的封装和CSP有些相似,但元件底部没有焊球．与PCB的电气和机械连接是通过PCB焊盘上印刷焊膏、过回流焊后形成的焊点来实现,对PCB焊盘设计和表面贴装工艺提出了一些新的要求。印刷网板设计、焊后检查、返修等都是表面贴装过程中应该特别关注的。     

QFN焊盘设计及工艺组装

随着电子产品向更轻、更薄、更小、高密度化和高可靠性的发展,QFN（方形扁平无引脚）封装由于具有良好的电和热性能、体积小、质量轻,在电子产品中被越来越广泛的推广和应用。文章对QFN器件的焊盘设计,网板设计及组装工艺作了详细的介绍。     

QFN元件的贴装及返修工艺

QFN封装（Quard Flat No—lead方形扁平无引脚封装）具有良好的电性能和热性能、体积小、重量轻，其应用正在快速增长。QFN的封装和CSP有些相似，但元件底部没有焊球，与PCB的电气和机械连接是通过PCB焊盘上印刷焊膏、过回流焊后形成的焊点来实现，对PCB焊盘设计和表面贴装工艺提出了一些新的要求。印刷网板设计、焊后检查、返修等都是表面贴装过程中应该特别关注的。     

现代通信系统软件可靠性设计技术

可靠性设计是现代通信系统可靠性保证体系的关键环节。根据通信系统软件可靠性设计的一些经验，阐述了在软件开发过程中几种常用的、提高现代通信系统软件可靠性的设计方法，满足软件的可靠性要求。     

A method for automatic design error location and correction in combinational logic circuits

We present a new diagnostic algorithm, based on backward-propagation, for localising design errors in combinational logic circuits. Three hypotheses are considered, that cover all single gate replacement and insertion errors. Diagnosis-oriented test patterns are generated in order to rapidly reduce the suspected area where the error lies. The originality of our method is the use of patterns which do not detect the error, in addition to detecting patterns. A theorem shows that, in favourable cases, only two patterns suffice to get a correction. We have implemented the test generation and diagnosis algorithms. Results obtained on benchmarks show that the error is always found, after the application of a small number of test patterns, with an execution time proportional to the circuit size. This work is partially supported by EUREKA “JESSI-AC3” project and the ESPRIT Basic Research Action CHARME Working Group #6018.     

大型宽频固定式电子系统结构总体设计

不同于一般机动式雷达,某固定式电子系统频段更宽,天线口径更大,天线内设备日常维护量、维护范围更大,设备抗风指标要求更高;后端电子设备综合布置在若干大型机柜中,热流密度大,需考虑大型液冷机柜结构设计问题和机柜内部设备散热问题;设备工作在海边,需采取有效措施实现全机防护要求;系统要经历多阶段测试,需频繁转场至各工作场所工作,宜采取有效技术手段实现多阵地灵活架设。本文根据某类大型产品的研制经验,讨论了该类产品结构总体设计方法。     

现代军用通信设备结构设计新理念

科学技术在不断发展，军用通信设备结构设计的内涵也在不断丰富，时代在不断进步，人们对设备的审美要求越来越高，设计人员应顺应时代发展的潮流，积极吸收、采用新的设计理念。本文详细讨论了有关军用通信设备结构设计新理念的主要内容-创新设计、模块化设计、小型化设计、工业设计和超前设计。     

MCM综合设计技术研究

鉴于目前MCM在各方面起着举足轻重的作用,本文着重研究了用于3D-MCM综合设计的技术,并提出一种理想的McM综合设计系统结构.     

浅谈系统设计在产品设计中的应用

当我们进入21世纪,计算机技术必不可少,计算机技术应用于产品设计,让设计更合理也更完美,最大程度上的符合产品的基本特征,计算机技术为产品设计与发展提供了平台,可以让产品设计的本质利用计算机技术挖掘出来,产品设计风格让人们的生活变得多姿多彩,产品设计是社会发展的重中之重,也是物质产品生产的必备程序之一。产品的优劣主要是由产品设计体现的,计算机使产品设计更加程序化、产业化,极大地丰富了产品物质。怎么样在现代社会中将计算机与产品设计相结合,并对产品设计进行更新与创新,是社会各界都在关注的问题。运用先进的科技,把计算机同产品设计相结合,才能够让计算机在产品设计中的应用发挥巨大的作用,从而丰富我们的工作和生活,让我们的物质生活更人性化、可持续化。     

基于检测10 kV电缆故障的高压脉冲信号发生器的设计与实现

首先介绍了检测电缆故障的方法及原理并介绍高压脉冲信号源的总体设计方案和组成部分.信号源硬件的主要器件为IGBT驱动模块VLA517和数码管液晶显示模块,设计并实现了信号源的电路功能.接下来简要介绍了所选用的单片机C8051F310的主要特性,并对于软件设计中使用的开发语言及开发环境进行了简要说明.本文的最后一部分内容是软件部分的设计,包括定时程序和数码管显示程序两部分.实验中验证了信号源软硬件设计方案的可行性和正确性.     

加固计算机用开关电源的可靠性设计

对加固计算机用开关电源的可靠性设计进行了系统的探讨。结合开关电源的原理．对影响其可靠性的因素和元器件的选用原则进行了阐述,着重分析了加固计算机用开关电源的可靠性设计：电应力设计、保护电路设计、热设计、电磁兼容性设计、安全性设计和三防设计。其目的在于提高加固计算机用开关电源的可靠性。     

利用PCB设计工具进行集成电路版图设计

如果EDA系统配置不全面,如何充分利用现有条件更好更快地完成集成电路的设计工作?本文介绍了我们利用PCB(印刷电路板)设计工具设计集成电路版图的方法,并以一个600门的数字电路为例加以说明。PCB设计与版图设计本是两种类型的工作,但在某些条件下,将它们结合在一起可以充分利用计算机资源高效率地完成设计工作。希望本文在集成电路设计方法及充分利用计算机资源方面起到抛砖引玉的作用。     

军校短期培训管理信息系统的设计与实现

随着部队任职教育的不断发展和深化,军队院校会有许多的短期培训,有关学生的各种信息量也成倍增长,但目前的管理信息系统已不适应这种短期培训学员的管理需求,而地方的学生管理信息系统又不适合这种特殊培训管理的需要。为了更好地实现信息的规范管理、科学统计和快速查询,在此深入研究了校短期培训管理信息系统的设计与实现。采用了结构化的分析与设计方法,开发出适合军校短期培训的管理信息系统,从而减少管理方面的工作量,具有简单、实用的特点。