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考察了电流密度、镀液温度、镀液pH值和搅拌速率对镀镍层表面粗糙度的影响,并对氨基磺酸盐镀镍工艺进行优化。最优工艺条件为:电流密度8A/dm2,镀液温度45℃,镀液pH值5.0,搅拌速率0.5m/s。在该条件下施镀,获得的镀镍层平整、光亮,表面粗糙度约为0.63μm,并且微观组织致密。 相似文献
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印制电路板氨基磺酸盐镀镍工艺 总被引:2,自引:0,他引:2
对氨基磺酸型电镀印制电路板工艺进行介绍,包括镀液的配制、镀液成分及设备的作用、操作条件的影响、镀液的维护与故障的排除。经过反复的试验获得结果,证明氨基磺酸型镀镍能得到低内应力、硬度中等,延展性好的镀层,能很好地满足印制电路板打线焊及表面贴装焊接对镀层的要求。 相似文献
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探讨金刚石线锯的技术问题,包括母线的材质、规格、强度、连接方法和结构形式;金刚石磨料的拉度、某些物理特性以及金刚石磨料在母线上的电镀固着方法和树脂粘结法及其改进措施.文章还提出了有待探索研究的课题,包括复合固着法、母线精细喷砂处理、金刚石磨料表面织构化处理以及微水刀激光技术应用于晶片切割的可行性. 相似文献
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复合电镀法是制造固结磨料金刚石线锯的理想方法。复合电镀法制造固结磨料金刚石线锯依次经线锯基体选择、预处理工序、电镀工序和后处理工序。对各工序及关联子工序涉及的工艺要点予以分析,以期为固结磨料金刚石线锯的研究与制造提供理论参考。 相似文献
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为了提高刻字受损的化学镀镍层的耐蚀性,本文通过刷镀镍修补受损镀层,从而提高其耐蚀性。重点研究了刷镀镍的活化工序、刷镀工艺参数、后处理工序对刻字的化学镀镍层的结合力和耐蚀性的影响,利用弯曲试验仪、中性盐雾实验、三维视频显微镜对刷镀层的结合力、耐蚀性及微观形貌进行检测与分析。实验结果表明:受损化学镍层在室温下10 V电压活化1 min,在70℃下用15 V电压冲击刷镀10 s,再切换至12 V电压刷镀3~5 min,最后在200℃热处理2 h,能获得结合力和耐蚀性优异的刷镀修复镀层,微观形貌显示刷镀镍层有效修补了受损化学镍层。 相似文献
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本实验以ABS塑料为基体,以次磷酸钠为还原剂,研究化学镀镍的基本工艺,考察了p H以及温度对镀镍效果的影响。利用DMJ金相显微镜和X射线衍射分析仪观察并分析了不同实验条件下的镀层形貌和成分,实验表明,最佳工艺参数为次磷酸钠浓度30 g/L,p H为8.5,温度为75~80℃。 相似文献
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研究出一种新型金刚石/铜基复合材料化学镀镍预处理工艺。考察了除油、粗化、活化等预处理过程对化学镀镍的影响。结果表明:该工艺能有效解决金刚石/铜基复合材料化学镀镍中存在的漏镀、结合力差等问题。 相似文献
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针对电镀金刚石线锯的过程中采用一端进液扫砂管时上砂槽内沉砂、上砂不均等现象,设计了中间进液扫砂管,并在1.40 m/s和1.80 m/s的入口流速下对两种扫砂管进行了流场仿真分析及实验研究。结果表明,两种结构扫砂管的仿真分析与实验结果都比较吻合。在研究的入口流速下,一端进液扫砂管上距离入水口最远的喷砂口的流速最大,随着喷砂口与入口距离的减小,流速逐渐减小;中间进液扫砂管左右两端喷砂口的流速最大,入水口两侧的流速大致对称分布。中间进液扫砂管在上砂槽内的搅拌效果优于一端进液扫砂管。 相似文献
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采用氨基乙酸作配位剂,在中性电解液中以铜为基材电沉积镍,研究了氨基乙酸质量浓度、阴极电流密度及镀液温度对镍电沉积过程及镀层性能的影响。电解液组成与工艺条件为:H2NCH2COOH 160g/L,NiSO4·6H2O 120g/L,NiCl2·6H2O 12g/L, /L,pH7.0,温度50℃,电流密度0.4A/dm2。结果表明,随氨基乙酸质量浓度的增大,电镀镍阴极极化增强,电流效率降低,镍镀层表面结瘤减少;随阴极电流密度的增大,镍镀层表面的裂纹变宽且结瘤增加,硬度和阴极电流效率下降;提高电解液温度有利于减少镍镀层表面的裂纹和结瘤,还能显著提高镍镀层显微硬度和电解液的阴极电流效率。 相似文献
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碳纤维表面化学镀镍工艺研究 总被引:4,自引:1,他引:4
介绍了聚丙烯腈基碳纤维表面化学镀镍的工艺流程,前处理包括去胶、除油、粗化、中和、敏化、活化和还原.探讨了碳纤维的去胶方法,优化了化学镀镍的配方.研究了主盐、还原剂、pH和施镀时间对碳纤维增重率的影响.结果表明,在400℃下灼烧30 min,可去胶完全.硫酸镍质量浓度为30 g/L、次磷酸钠质量浓度为35 g/L、pH为4.5左右及施镀时间为lh时,所得碳纤维的增重率最大. 相似文献