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正电镀铜-镍合金溶液本发明公开了一种电镀铜-镍合金配方,包含镍盐、铜盐、金属离子配位剂、有机含硫化合物和氧化还原电位调节剂等成分。该镀液的性能较好,适用于电镀性能优良的铜-镍合金。铝合金表面直接镀覆方法本发明公开了一种铝合金表面直接镀覆方法。不同于其他铝合金表面镀覆方法,采用该方法镀前无需对铝合金表面进行较为繁琐的预处理,仅需向镀液中加入特殊的处理液,按照常规的电镀流程设置相关工艺参数,可在铝合金表面直接镀覆。     

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高速镀锡介绍了电镀锡金属的方法。使用有机多元酸,如甲二磺酸、1,3-丙酮二磺酸、酸酐和它们的水溶性盐及混合物作为电解液,或作为软熔过程的溶剂。在软熔前后,可在镀锡层表面涂覆丙酮、丁内酯和它们的混合     

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电镀黑铬的方法本发明介绍了在工件上电镀黑铬的方法。所用三价铬镀液含有硫化合物。所镀的黑铬镀层和镀有黑铬镀层的工件可供装饰用。金属电镀工艺用的水平电池阳极结构本发明介绍了一种在电镀装置中析氧的电极。它由一块阀金属基板和一层外催化层构成。基板由带有许多狭缝的金属板构成,狭缝面积为2~8cm2,间隙为5~25cm。本发明还涉及一种电镀工艺用的水平电化学电池。     

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无甲醛化学镀铜液本发明介绍的化学镀铜液由铜离子源、还原剂乙醛酸,以及至少一种聚氨基二琥珀酸,或至少一种聚氨基单琥珀酸,或它们的混合物作为配位剂所构成。本发明还包括用此溶液进行化学镀铜的方法,以及在镀基材方面的应用。     

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正一种制备层压材料的方法本发明公开了一种制备层压材料的方法。所述的层压材料以聚苯硫醚树脂组合物为基底,在基底上依次堆叠底漆树脂层、金属层和金属镀层。具体步骤如下:(1)采用浸渍法将含有底漆树脂的流体材料涂覆于基底表面,形成底漆树脂层;(2)采用浸入法将含有金属颗粒的流体材料涂覆于底漆树脂层表面,形成金属     

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正透明导电氧化膜表面电镀金属本发明公开了一种在透明导电氧化膜表面电镀金属的方法。先在透明导电氧化膜表面预镀锌,然后在镀锌层表面镀铜、镍或合金。一种电沉积制备复合镀层的方法本发明公开了一种电沉积制备复合镀层的方法。该方法均镀能力好,制备的复合镀层厚度均匀、外观光亮、力学性能较优,可用作功能性镀层和装饰性镀层。     

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<正>自动化电镀系统本专利介绍了一套以计算机为控制核心的自动化电镀系统。其组成包括一级无线收发终端、二级无线收发终端、地址程序块、数据存储器、电流调控模块、驱动电机、提升电机、振动电机和电磁铁等。基于该系统,依据实时反馈的数据信息,可实现电镀过程的自动化控制。     

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正低价金丝电刷滑环电刷的刷体为金属丝或有一个用于接触滑环组件接触区的金属带。接触区选择性地镀金、银或其合金。刷体最好为铜、镍、铁或其合金。镀层可用电镀、物理气相沉积(PVD)或化学气相沉积(CVD)镀覆。     

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<正>电沉积Ni-Cr-Al复合镀层的方法本发明公开了一种电沉积Ni-Cr-Al复合镀层的方法。所制备的复合镀层性能优良。通过调节电沉积工艺参数和电解液组分,可以改变复合镀层中Cr元素及Al元素的质量分数,它们分别介于2.0%~50.0%和0.1%~6.0%之间。     

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正表面镀有合金镀层的钛铜本发明公开了一种钛铜,基体成分为:钛1.5%~5.0%,铜90%~93%,其余为杂质。表面镀覆的合金镀层以镀铜层为底层,以镍-钴合金镀层为中间层,以锡-镍合金镀层为表层。     

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正一种用于电化学沉积有色金属的电极本发明公开了一种用于电化学沉积有色金属的电极。它与数据采集系统连接。在电化学沉积有色金属的过程中,利用该电极能检测电流,并在电流异常的情况下发出报警信号。     

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<正>铜蚀刻液在用半加成技术生产印刷线路板时,将含有硫酸54~180g/L,硫酸铁16~96g/L,5-氨基-1H-四氮唑0.02~0.15g/L的溶液用作铜蚀刻液,蚀刻去除作为籽晶层的化学镀铜层,随后通过电镀铜形成图案。     

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正电镀装置本专利提供了一种适合对镀件进行电镀的装置。此电镀装置由镀槽、阴极、至少一个阳极和阴极屏蔽板构成。镀槽中装有镀液。镀件在镀槽中沿电镀方向移动。阴极连接于镀件上。阳极设置在与电镀金属相连接的镀槽中。阳极面对着镀件的一个电镀面。阴极屏蔽板设置在镀槽底部,它有一顶面。电镀面的底边与顶面对齐。阴极屏蔽板有一条与镀件对应并沿电镀方向伸展的槽。     

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正一种镀银工艺本发明公开了一种镀银工艺。镀液组成为:氯化银80~110g/L,氰化钾70~160g/L,二氧化硒55~70g/L。在10~35℃的温度范围内,镀液的性能均较好。实施该工艺的最佳电流密度范围为3~15A/dm2。铝合金阳极氧化膜的制备方法     

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正电沉积镍-铝合金本发明公开了一种电沉积镍-铝合金的方法。镀液中含有氯化镍、有机卤化物等成分,该镀液呈酸性。将经过除杂质处理的铝粉加至镀液中,用以提供铝元素。工作电极为铜板,对电极为石墨,采用恒电流方法电沉积镍-铝合金。     

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正电镀装置本发明公开了一种电镀装置,它由电镀槽、阳极、阴极、夹具和搅拌设备等构成。其中:电镀槽用以存储镀液;夹具分阳极夹具和阴极夹具,分别用以夹持阳极和阴极;阳极和阴极垂直正对布置;搅拌设备由搅拌桨和动力源构成。非金属基体上制备金属复合层的方法     

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正钽-银复合电极的制造方法本发明公开了一种制造钽-银复合电极的方法。具体步骤为:(1)制备熔盐;(2)选用耐腐蚀的金属钽作为阳极;(3)选用银基板作为阴极;(4)将阳极和阴极都浸没在熔盐中;(5)采用电镀方法制备钽-银复合电极。镀镍晶粒细化剂自动添加装置本发明公开了一种在镀镍过程中自动添加晶粒细化剂的装置。该装置具有分析功能,定期检测镀镍液     

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正阴极表面电流分布控制方法及装置本发明公开了一种阴极表面电流分布控制方法及装置。该装置由电镀腔体、阳极、阳极夹具、基板、基板夹具等组成。电镀过程中,阳极和基板水平正对放置,两者之间装有起屏蔽阻挡作用的辅助阴极。通过优化辅助阴极的几何形状,实现控制阴极表面的电流分布。镍-铁合金镀液     

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正制备高择优取向镀铜层的方法本发明提供了一种制备高择优取向镀铜层的方法。镀液成分为:硫酸铜120～200g/L,硫酸50～150g/L,润湿剂100～1 000mg/L,光亮剂5～50mg/L,整平剂40～100mg/L。采用磷铜阳极,电流密度范围为1～18A/dm2。电镀过程中,采用机械搅拌确保镀液成分均匀,提高扩散传质效率。     

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正化学镀铜液本发明介绍的化学镀铜液包括铜盐、还原剂、配位剂和表面活性剂等成分。该化学镀铜液的分散性和稳定性均较好,适用于电子器件化学镀铜。铜基合金电镀镍的方法本发明公开了一种铜基合金电镀镍的方法。操作步骤为:(1)将待镀铜基合金置于由盐酸和硫酸配制而成的弱酸性溶液中浸泡;(2)清水冲洗;(3)烘干;(4)电镀镍。