员工培训实用基础教程（十二）

锡铅合金镀层在电子工业上应用很广，通过改变镀液中两种离子的浓度比例，就可以获得各种锡铅含量不同的合金镀层。由于这些镀层中的锡含量的不同其性能也不相同因此用途也不一样。含锡10—40％的合金镀层用于提高电子元器件引线的可焊性；含锡60—63％的合金镀层用于印制板的抗蚀和焊接镀层。     

助焊剂研制及应用试验

一、前言众所周知锡焊是目前电子工业装配最重要的工序之一。它的好坏直接影响着电子产品的可靠性和稳定性。与锡焊质量密切相关的是电子元器件引线和印制板等的可焊性的好坏,而提高电子元器件引线和印制板等可焊性的措施之一是选用优质助焊剂。所谓优质助焊剂就是助焊性好、无腐蚀、无毒、无刺激性气味及三防性能好的助焊剂。本文主要介绍近一、二年我们在研制优     

引线电镀新工艺及其可焊性剖析

一、前言电子元器件引线可焊性是当前电子行业十分关注的质量问题。提高引线可焊性,并能在相当长(1～2年)的存贮期后,仍能保持高速度成批焊接到印刷电路板上的可靠性,就需要引线具有瞬间锡焊性能,这是元器件厂和引线材料生产厂正在研究解决的一个重要课题。在不断实践的基础上,我们经过三年多的试验和努力,在改进引线镀层质量,提高可焊性的前提下,围绕着镀层厚度和均匀方面,由热镀复过渡到电镀工艺。在镀层材料选择方面,由纯锡改进为锡铅合金。本文就阻容元件引线光亮连续电镀SnPb工艺及其对可焊性的影响,做了各种试验、分析和测试,从而确立了电镀新工艺,实现了这一生产技术革新改造,为提高引线可焊性创立了条件。     

关于波峰焊接可靠性的探讨

虽然波峰焊接可以得到满意的焊接质量,但并非任意操作便可获得优良的效果,为此对工艺要求也应做相应的规定。实践证明影响焊接质量要求的主要因素有: (1)元器件引线的可焊性。 (2)元器件引线直径d,与印制电路板焊盘孔D的配合间隙J_x的关系。 (3)印制板焊盘的可焊性。 (4)波峰焊接的条件(焊接参数)。注:关于阻焊剂、助焊剂、焊料配方、焊料防氧化液及印制电路板的设计与制造本     

新产品与新技术（20）

使用200℃温度焊接的无铅焊料 日立制作所开发了焊接温度200℃的无铅焊料,为锡铜合金焊锡。目前多数无铅焊料选用的是锡银合金焊锡,焊接温度较高而影响印制板和元器件性能,而且在基底镍镀层与焊锡结合会产生镍锡金属氧化物,使得焊接点劣化。锡铜合金焊锡与镍镀层接触会抑制金属氧化物产生,又用较低焊接温度,提高电子设备装配质量。     

降低电镀镍/金印制板的不良率

随着电子工业的快速发展,高密度集成电路和BGA封装器件也广泛用于军用电子产品,新的器件和焊接工艺对印制电路板的表面可焊涂覆层提出了新的要求,其不但要求涂覆层有良好的可焊性,而且要求涂覆层平整,印制板电镀镍/金涂层不但表面平整,可焊性好而且具有较好的三防性能和较长的存放期,因此,电镀镍/金印制板正逐渐被应用于高密度的军用电子产品,本文就印制板电镀镍/金过程中出现的问题进行探讨和交流。     

化学退膜法研究表面氧化膜层对引线可焊性的影响

引言在探讨电子元器件引线可焊性影响因素的研究工作中,人们越来越注意引线镀层表面性质(包括表面抗氧化性)所带来的影响。国内一些研究工作者指出,铜锡间金属化合物只有暴露于空气中并与空气充分作用后,才影响引线可焊性。在常规老化条件下,可焊性下降的主要原因是镀层表面的氧化。作者也曾通过试验证明,在真空条件下加热的镀铝引线与在空气中加热老化的镀锡引线相比较,尽管两者的铜锡合金层厚度相同,但是前者的可焊性比后者要好得多。显然,进一步研究引线镀层表面的氧化与可焊性的关系,镀层表面状态乃至一些工艺因素所造成的影响,具有十分重要的意义。     

IPC即将推出J—STD-002CN标准中文版

IPC即将出版IPCJ—STD-002CN,即中文版《元器件引线、端子、焊片、接线柱和导线的可焊性测试》。本标准由IPC组装与连接工艺委员会（5—20）元器件和导线可焊性技术规范任务组（5—23b）gn电子元器件、组件和材料协会（ECA）的焊接技术委员会联合开发,由IPCTGAsia5—23CN技术组翻译完成。本标准规定了用于评定电子元器件引线、端子、实芯导线、多股导线、     

在“电子元器件引线可焊性技术攻关总结会议”开幕式上的讲话(摘要)

我国电子工业落后是大家都承认的,主要表现是技术落后和管理落后,在技术落后中主要表现在生产技术上。在生产技术中,装联技术落后是十分突出的。当前我国的装联技术正处在由手工装联到机械化、自动化装联的转折点,而严重阻碍我们这一大踏步前进的绊脚石是元器件引线可焊性问题。由于可焊性差,在整机装联时必须在引线上烫一次焊锡,就得把原有的锡层刮掉,这样即浪费了锡材又浪费了大量工时。此事引起了电子行业界的重视。电子工业部领导和中国电子学会积极采取措施,由部科技司与生产技术专业学会联合行动,共同动员和组织全行业的有关工厂、研究所、院校进行联合攻关,在全国范围内实行大协作,使可焊性     

电子元器件引线可焊性与整机焊点脱焊

本文从锡焊原理出发,重点阐述了电子元器件可焊性不好造成的整机焊点脱焊。脱焊的主要原因,是电化学腐蚀造成的,对如何减少虚焊点,提出了具体意见。一、合格的焊点和虚焊点印制电路板上焊点的好坏,要通过三个方面来检查与判断: 1)从焊点形貌检查。这是装联线上检验人员最常使用的方法。用肉眼或2.5～4倍放大镜检查焊点外形,合格的焊点外形应光滑乌亮、无毛刺,焊锡呈均匀对称的漫坡状,焊锡与引线及焊盘的润湿良好(见图1)。直脚焊应在引线顶端留有1.5～2mm的端头,弯脚焊应把引线的轮廓形状显露出来(俗称露筋骨焊点),这样要求是便于从形貌上容易准确地判断焊点是否合格。     

影响半导体器件引线可焊性因素

器件引线的可焊性直接影响整机质量的好坏,影响到整机的可靠性和稳定性.引线可焊性与引线镀锡层的好坏有关.在镀层种类及其工艺确定的情况下,影响引线可焊性因素主要有以下几个方面.     

电子元器件引线热涂焊料研制

一、引言电子元器件引线可焊性差既影响整机组装的生产效率,也影响电子设备的可靠性,同时还造成重大的经济损失(我国年损失约6799万元—83年统计)。电子元器件引线可焊性问题是一个必须解决的问题,但又是一个涉及技术领域较广。工艺过程比较复杂的生产技术问题。元器件引线由引线基材和镀、涂覆层二部分组成。镀、涂覆层的主要作用是保证元器件引线在整机装联焊接过程中有好的可焊性。引线镀、涂覆层既可用电镀方法生产,也可用热涂方法来形成。与电镀法相比,热涂法具有涂覆层与基材结合牢固、生产效率高、加工成本低、公害小,调整涂层合金成份容易等优点。目前热涂法     

上海地区电子元器件可焊性技术攻关回顾

随着电子生产技术的发展,广泛地采用波峰焊接技术,要求将元器件成批大量地一次焊接到印制板上,由于焊接工艺参数对每个焊点是一样的,因而对元器件的引出线提出越来越高的要求。它不仅要求引出线瞬间可焊性好,而且在贮存相当一段时间内仍保持其良好的可焊性。这个问题若不解决,必将妨碍电子工业的大生产和产品质量的提高,影响产品的竞争能力和电子元器件的出口。一九八一年在部局领导的重视和关怀下,我局的引线可焊性研究工作进入了全面攻关的新阶段。自此以后有关提高可焊性的新技术、新工艺、新材料不断涌现。如上无十七厂、元件五厂的成品光亮镀锡,上无六厂的复合电镀新工艺,电子管厂的CP线,上无三厂的阻容元件化学清洗工艺等技术成果,在实际生     

波峰焊焊点抗拉强度的测试

一、前言波峰焊是一种以锡铅合金为焊料的自动焊接工艺,其特点是被焊母材(指引线和铜箔)不熔化,而靠熔融焊料填充其间并在焊接温度下发生相互扩散,生成合金层,从而达到永久性连接。图1为单面印制板引线焊点结构示意图。从图1不难看出,一个理想的焊点是由焊料、合金层和母材组成。可见焊点的机械强度主要取决于下面几个因素:     

电镀锡—铈合金引线线材的生产及提高线材可焊性的探讨

(一) 简述由于电子元器件引线可焊性不好,使得整机厂在组装前不得不对元器件进行刮脚和二次浸锡,因而耗费了大量的工时和材料,降低了生产效率。据有关资料介绍:以1983年为例,全国电子工业由于刮脚和二次浸锡,每年要浪费近350吨锡,连同工时费,每年给国家造成的直接经济损失达7000余万元。由于可焊性不好,还影响了电子元器件的出口;影响了整机的可靠性等。针对下述情况,电子工业部组织了全国引线可焊性技术攻关。 (二) 引线线材的一般镀层及其可焊性浅析: 为了提高线材的可焊性,我厂线材可焊性攻关小组做了大量的试验工作。首先是对可焊性机理进行了一定深度的探讨。然后,对国内外现有的镀涂     

NCI/PC—1酸性硫酸盐镀锡

一、前言 在印制板生产过程中,锡铅合金电镀层作为可焊性镀层和抗蚀镀层,已经延用多年,效果良好。目前所用的锡铜电镀液大多是氟硼酸盐体系,而氟所引起的环境污染已引起国内外人士的关注,要求不用氟的呼声日渐高涨,同时氟硼酸盐价昂,生产成本高。 随着印制电路工业的发展,裸铜表面涂复阻焊膜(SMOBC)的工艺已广泛应用。此工艺要求把Sn/Pb镀层退除,这就引发人们考虑用无毒价廉的镀液替代含氟镀液,NCI/PC-1酸性硫酸盐镀锡能满足要求,它既可用于印制板生产的SMOBC工艺。     

采用改进并严格工艺保证引线的可焊性

电子元器件引线可焊性,近年来广泛被电子行业所重视。随着整机装配的流水作业化和自动装插技术的采用,一块印制电路板上有成百上千个元器件,在通过波峰焊时要求一次完成。任何焊点的不良都将直接影响到整机的生产效率和可靠性。因此,可焊性的优劣已成为整机厂认定元器件一个重要的质量指标。在电子工业部的领导下,从70年代末到80年代初,元器件引线可焊性课题通过各种渠道组织攻关,几年来在机理研究和生产技术的大量实践中已经有了突破。不但在生产技术上基本过关,而且在引线可焊性质量上,部分产品的技术指标已经达到     

IPC-J-STD-002中文版即将与业界见面

IPC-国际电子工业联接协会即将出版IPCJ-STD-002CN,即中文版《元器件引线、端子、焊片、接线柱和导线的可焊性测试》。本标准由IPC组装与连接工艺委员会（5-20）元器件和导线可焊性技术规范任务组（5-23b）和电子元器件、组件和材料协会（ECA）的焊接技术委员会联合开发,由IPC TGAsia5-23CN技术组翻译完成。在此对所有参与本标准开发和翻译工作的人员表示诚挚的谢意,也鼓励标准的使用者参与未来修订版的开发。     

应用材料公司连续四年被评为HDP-CVD全球第一供应商

随着中国电子业的高速发展，近几年来电子元器件的需求量迅速增长。由于电子元器件的引线使用时要和电路基板焊接，所以电子元器件的引线脚可焊性镀层(Au、Ag、Sn、Sn／Pb、Sn／Cu、Sn／Cu／Ag)的电镀已成为必要的工序。     

对WH134型炭膜电位器焊片基材和镀层的改革

我们针对电子元器件引线(焊片)的镀银层经一定时间后发生硫化,可焊性变劣的缺点,参照国内的经验,对WH134型炭膜电位器焊片试行了改革,将铜基改为铁基,将镀银改为镀铅锡合金。经对镀层性能、电性能和可焊性性能试验等项指标的测定,已证实了这一改革技术和经济效果都比较显著。