铌锌酸铅基铁电陶瓷的介电弥散行为

通过对（０．９－ｘ）Ｐｂ（Ｚｎ１／３Ｎｂ２／３）Ｏ３－）．１ＢａＴｉＯ３－ｘＰｂＴｉＯ３（ｘ＝０．００,０．０５,０．１０,０．１５）系列铁电陶瓷射频（２０－１ＧＨｚ）复介电常数ε（ε＝ε＋ｉε）的测试,观察到春介电弥散行为在１０ＭＨｚ以下随ＰｂＴｉＯ３含量的增加而减弱;在１０ＭＨｚ以上却同强烈的介电弥散,伴有强烈的介电损耗峰,并且介电损耗峰随ＰｂＴｉＯ３含量的增加而向高频移动。结合其介电温度谱与     

用于PEMFC的介孔碳担载铂氧化钨电催化剂的制备与表征

利用介孔碳作为载体,制备介孔碳担载Pt-WO3复合催化剂应用于质子交换膜燃料电池（PEMFC）电极.以苯为碳源,采用气相沉积法复制介孔SiO2Al-SBA-15模板结构合成石墨化介孔碳Cg,采用浸渍法制备无定形介孔碳CMK-3.通过分步沉积,将Pt和WO3担载到介孔碳载体上,采用比表面分析（BET）、X线衍射（XRD）、透射电子显微镜（TEM）、循环伏安法以及单电池极化性能测试对介孔碳担载的复合催化剂进行表征.结果表明：介孔碳作为催化剂载体,其孔道结构有助于催化剂的均匀分散,从而提高催化剂的电催化剂活性.由于石墨化介孔碳的导电性能高于无定形介孔碳,因此Pt-WO3/Cg比Pt-WO3/CMK-3具有更好的电极催化活性.     

以含羟基单和双（琥珀酰亚胺）为基料的聚氨酯弹性体

本文介绍了通过在聚氨酯预聚体（OUD）中加入单（琥珀酰亚胺）与双（琥珀酰亚胺）混合物，对聚氨酯弹性体的强度性能和介电性能进行改善。结果表明，以各种专门合成的单（琥珀酰亚胺）与双（琥珀酰亚胺）混合物、1，4-丁二醇和OUD为基料制成的聚氨酯弹性体（PUE）具有满意的物理机械性能、介电特性和耐热性。     

PZN－PT－PMN电致伸缩陶瓷的介电性质

对（１－ｘ－ｙ）ＰＺＮ－ｘＰＴ－ｙＰＭＮ（０＜ｘ＜０．１，０＜ｙ＜１）陶瓷的电致伸缩与介电特性进行了系统的研究。利用ＸＲＤ定性分析了在相同工艺条件下，组成及Ｋ~＋，Ｌａ~（３＋），Ｙ~（３＋），Ｗ~（６＋）等掺杂离子对微观结构、电致伸缩及介电性质的影响。分析表明：施主、受主离子掺杂对钙钛矿相的生成有不同的作用，掺杂后的材料介电常数均减小；而电致伸缩系数增大，其中适当掺Ｋ~＋和过量ＭｇＯ可使应变量得到提高；而过量ＺｎＯ使应变量减小。ＰＺＮ－ＰＴ－ＰＭＮ的应变性质和温度特性均优于ＰＺＮ，三元系的电致伸缩特性与各组成含量有关，其中铁电相含量的增大是应变量增大的原因。     

基于非水体系下介孔炭的制备研究

以蔗糖为浸渍碳源，以非水体系快速挥发法所合成的介孔氧化硅为模板，采用液相浸渍法制备介孔炭。用N2物理吸附、透射电镜（TEM）、扫描电镜（SEM）和热重分析（TGA）对样品的结构和性能进行了表征。研究表明：非水体系快速挥发法合成的介孔硅材料是制备介孔炭的优良模板，所制备的介孔炭具有有序的孔隙结构、高比表面积与大孔容。     

PZN—PT—PMN电致伸缩陶瓷的介电性质

对（１－ｘ－ｙ）ＰＺＮ－ｘＰＴ－ｙＰＭＮ陶瓷的电致伸缩与介电特性进行了系统的研究。利用ＸＲＤ定性分析了在相同工艺条件下，组成及Ｋ＾＋，Ｌａ＾３＋，Ｙ＾＃＋，Ｗ＾＾＋等掺杂离子对微观结构，电致伸缩及介电性质的影响。     

侧向氟取代负介电各向异性液晶

负介电各向异性（－Δε）液晶广泛应用于DS，ECB，GH，FLC，PDLC，VA－TFT、MDVA－TFT等模式的液晶显示中，此类液晶可以用来调液晶混合物的Δε/ε以改善液晶显示器件的电光特性，本文对侧向氟取代负介电各向异性液晶的结构，性质和应用作了论述。     

二氧化硅掺杂钛酸锶钡陶瓷的介电性能与电卡效应

采用传统的固相反应法制备二氧化硅（SiO₂）掺杂钛酸锶钡（Ba_0.65Sr_0.35TiO₃,BST）陶瓷（BST+x%SiO₂）,研究了掺杂二氧化硅对BST陶瓷的物相、微观形貌、介电性能及电卡效应的影响。结果表明：掺杂二氧化硅并未改变BST陶瓷的晶型结构,但有助于提升晶粒的均匀性和材料介电性能频率的稳定性。随着二氧化硅掺杂量增加,BST陶瓷的介电常数呈现单调递减趋势,介电弥散特性逐渐增强。二氧化硅的掺杂有利于提升BST陶瓷的电卡性能,其中BST+3%SiO₂陶瓷具有最优的电卡效应,在30 ℃下可获得最大电卡绝热温变（ΔT_max）,ΔT_max和ΔT_max/ΔE分别为1.6 ℃、8.00×10 ^-7 ℃·m/V,电卡效应半峰宽（T_span）为10 ℃左右。     

添加助烧剂对Ba(Ti0.91Zr0.09)O3介电性能的影响

采用固相反应法制备了添加1wt％CuO—BaO混合物的Ba（Ti0.91Zr0.09）O3铁电陶瓷，借助XRD、SEM、Aglient；4284测试仪、ZT—I电滞回线测量仪，研究了预烧前和预烧后加入CuO—BaO混合物对Ba（Ti0.91Zr0.09）O3铁电陶瓷的烧结特性及介电性能的影响。结果表明：不论在预烧前和预烧后添加1wt％CuO—BaO混合物，均能有效降低Ba（Ti0.01Zr0.09）O3的烧结温度，但是在预烧前加入CuO—BaO混合物，室温介电常数高，损耗小，并且伴有介电弛豫现象，电滞回线呈现典型弛豫型铁电体的特征。     

有序介孔氧化铝的合成及稳定性研究

以硝酸铝为原料,聚乙二醇1540为模板剂,碳酸铵为沉淀剂,合成了有序介孔氧化铝。通过BET法比表面积测定以及透射电镜（TEM）、X射线衍射（XRD）分析,对合成的有序介孔氧化铝的结构特征进行了表征。重点考察了合成的有序介孔氧化铝在高温条件下的热稳定性。结果表明,合成的有序介孔氧化铝在高温条件下保持了良好的介孔结构,但比表面积有所降低。     

酯交换反应体系混合物料的介电特性

近几年来,微波在制备生物柴油的化学工艺中被广泛应用。而微波强化化学反应的实验研究和工程应用中存在很多限制因素,物料介电特性是其中一个重要因素。针对甲醇和菜籽油加入自制催化剂的酯交换反应体系,采用矢量网络分析仪测量不同反应条件下甲醇和菜籽油酯交换反应系统的介电系数,考察反应温度、醇油摩尔比、催化剂用量等因素对介电特性的影响规律。结合酯交换反应动力学,讨论反应温度变化对介电特性的影响,从而为微波加热酯交换反应过程的多物理仿真提供物料介电信息。     

三维有序大/介孔TiO2反opal光阳极制备及光电性能

通过添加不同含量的造孔剂聚乙二醇2000（PEG2000）,在二氧化钛反蛋白石结构（TiO₂反opal）光阳极骨架结构中引入介孔结构,制备出了三维有序大/介孔TiO₂反opal光阳极。用SEM和TEM表征了该光阳极的表面形貌,应用紫外可见光谱表征了其染料吸附-脱附性能,测试了基于该光阳极结构的染料敏化太阳能电池的光电转换特性和阻抗特性。结果表明,介孔结构的引入使TiO₂反opal光阳极染料吸附能力增强,组装为染料敏化太阳能电池（DSSCs）后光电转换效率提高,电池交流阻抗降低。同时,随着PEG2000含量的增加,光电转换性能呈现先增加后减小的趋势,这可能来源于过量的PEG2000可造成宏孔骨架结构的破坏。     

施主掺杂多晶（Sr,Ba）TiO3微观结构和介电性能的研究

系统地研究了施主掺杂对多晶ＳｒＴｉＯ３（Ｓｒ，Ｂａ）ＴｉＯ３微观结构和介电性能的影响。ＳＥＭ观察表明：掺杂不同施主，对多晶ＳｒＴｉＯ３晶粒生长起着不同的作用。施主掺杂量影响多晶ＳｒＴｉＯ３，（Ｓｒ，Ｂａ）ＴｉＯ３晶粒的半导化程度及试样介电特性。     

酯交换反应体系混合物料的介电特性

近几年来,微波在制备生物柴油的化学工艺中被广泛应用。而微波强化化学反应的实验研究和工程应用中存在很多限制因素,物料介电特性是其中一个重要因素。针对甲醇和菜籽油加入自制催化剂的酯交换反应体系,采用矢量网络分析仪测量不同反应条件下甲醇和菜籽油酯交换反应系统的介电系数,考察反应温度、醇油摩尔比、催化剂用量等因素对介电特性的影响规律。结合酯交换反应动力学,讨论反应温度变化对介电特性的影响,从而为微波加热酯交换反应过程的多物理仿真提供物料介电信息。     

Ti不足对Na_（0.5）Bi_（4.5）Ti_（4-x）O_（15）陶瓷性能的影响

用传统固相烧结工艺制备致密Na0.5Bi4.5Ti4-xO15（x=0,0.02,0.04,0.06,0.08）系列铋层结构压电陶瓷,研究该系列陶瓷的微观结构、介电性质和压电性质。结果表明：少量Ti不足可以促进Na0.5Bi4.5Ti4O15陶瓷晶粒长大并使陶瓷的压电性能获得较大提高;随着x增大,陶瓷的压电常数和机电耦...     

不同方法合成铈掺杂介孔分子筛的结构性能

以硅酸钠、硝酸铈铵为原料,十六烷基三甲基溴化铵为模板剂,分别在微波辐射和水热条件下,合成稀土元素铈掺杂的介孔分子筛（CeMCM-41）。采用X射线粉末衍射（XRD）、透射电子显微镜（TEM）、紫外–可见分光光度计（UV–vis）和N2吸附-脱附等技术对合成的样品进行表征,研究了2种不同方法合成的CeMCM-41的介孔有序性和结构性能。结果表明：在2种不同的合成条件下,成功合成出铈掺杂的MCM-41介孔分子筛,其比表面积高于800 m2/g。合成条件影响着所合成的介孔材料的结构性能。     

温度和频率对水泥混凝土介电模型的影响

温度和频率会影响介电模型,从而影响工程的检测精度。为分析水泥混凝土的介电特性,综合考虑频率和温度建立两种新的介电模型。结果表明:这两种新的介电模型的精度较高。提高了介电模型的精度,为介电模型的研究打下了坚实的理论基础。     

微波法合成有序Co-MCM-41介孔分子筛

微波法合成了Co-MCM-41有序介孔分子筛,采用XRD、N2吸附-脱附、TEM、FT-IR和uV-Vis进行表征。UV-Vis结果表明Co掺杂进入MCM-41分子筛骨架,并以Co（Ⅱ）态存在。TEM和FT-IR结果表明孔道表面存在C03 O4形态聚集的钴原子。     

新型交联聚醚酰亚胺电介质的制备及储能特性

以4,4’-二氨基二苯醚（ODA）、4,4’-联苯醚二酐（ODPA）为单体，2,4,6-三氨基嘧啶（TAP）为交联剂制备了具有交联结构的新型聚醚酰亚胺电介质材料。采用FTIR、XRD、AFM、SEM对样品进行了表征，通过宽频介电阻抗谱仪、介电击穿强度测试仪、铁电分析仪测试了样品的介电性能、介电击穿强度、铁电性。结果表明，随着TAP含量（以ODA和ODPA的总质量计，下同）的增加，交联聚醚酰亚胺介电常数降低，而击穿强度逐渐增大，当TAP含量为2.0%时，制备的交联聚醚酰亚胺的击穿强度为399.4 MV/m，比非交联聚醚酰亚胺提高了23.3%。此外，交联结构还能够抑制聚醚酰亚胺的内部极化损耗和弛豫损耗，改善其在高温下的高放电能量密度和充放电效率。     

Pd/CMK-3的合成及其在Suzuki-Miyaura碳-碳偶联反应中的应用

利用介孔二氧化硅（SBA-15）为模板、蔗糖为碳源,制备了有序介孔碳材料CMK-3,然后以CMK-3为载体,利用浸渍还原法得到介孔碳负载Pd纳米粒子的复合催化剂（Pd/CMK-3）,通过XRD、TEM以及氮气吸附-脱附等手段对催化剂的微结构和组分进行分析,结果表明CMK-3为有序介孔结构,孔径约为5nm,Pd/CMK-3保留了介孔结构,且孔道中负载有不同尺寸的Pd粒子。应用于无配体催化的Suzuki-Miyaura相似文献