台湾微控制器市场发展

由於微控制器的应用日渐广泛,尤其在八位元的产品上,已成为兵家必争之地,台湾微控制器市场这几年因本地晶圆厂的加入,几乎袭卷了General 8 Bit微控制器的市场,原因无他,在出货成本上就比外商及台湾Design House来的有竞争力,‘由于台湾生产微控制器业者,将General 8 Bit微控制器生产成本控制的相当的低,美商几乎已经退出台湾的市场。’Motorola苏宝辰分析了目前台湾微控制器市场的生态,在     

2011年8月北美半导体设备B/B值为0.8

根据SEMI最新Book-to-Bill订单出货报告,2011年8月份北美半导体设备制造商平均订单金额为11.8亿美元,B/B值（Book-to-Bill Ratio,订单出货比）为0.8。代表半导体设备业者当月份出货100美元,接获80美元的订单。     

2011年9月北美半导体设备B/B值为0.75

根据SEMI最新Book-to-Bill订单出货报告．2011年9,9份北美半导体设备制造商平均订单金额为9．848亿美元,B／B值（Book-to-Bill Ratio．订单出货比）为0．75。代表半导体设备业者当月份出货100美元,接获75美元的订单。     

2011年1月北美半导体设备B/B值为0.85

根据SEMI最新Book-to-Bill订单出货报告,2011年1月份北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为15.4亿美元,B/B值（Book-to-BillRatio,订单出货比）为0.85。订单出货比（Book-to-BillRatio）为0.85,代表半导体设备业者3个月平均出货100美元,接获85美元的订单。     

2011年10月北美半导体设备B/B值为0.74

根据SEMI最新Book-to—Bill订单出货报告．2011年10月份北美半导体设备制造商平均订单金额为9．394亿美元,B／B值（Book-to-BillRatio,订单出货比）为0．74。代表半导体设备业者当月份出货100美元,接获74美元的订单。     

10月北美半导体设备B/B值为0.98

根据SEMI（国际半导体设备材料产业协会）的最新Book-to-Bill订单出货报告,2010年10月份北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为15.9亿美元,B/B值（Book-to-Bill Ratio,订单出货比）为0.98。订单出货比（Book-to-Bill Ratio）为0.98,代表半导体设备业者3个月平均出货100美元,接获98美元的订单。该报告指出,     

2011年6月北美半导体设备B／B值为0.94

根据SEMI 最新Book—to—BiII订单出货报告,2011年6月份北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为15．54亿美元．B／B值（Book-to—BiII Ratio．订单出货比）为0．94。代表半导体设备业者3个月平均出货100美元．接获94美元的订单。     

2011年2月北美半导体设备B／B值为0.87

根据SEMI最新Book-to-Bill订单出货报告．2011年2月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为15．8亿美元．B／B值（Book-to—Bill Ratio,订单出货比）为0．87。订单出货比（Book—to—Bill Ratio）为0．87,代表半导体设备业者3个月平均出货100美元．接获87美元的订单。     

台湾封测业登陆将冲击谁？

台湾当局今年4月宣称，开放台湾业者低端半导体封装测试项目赴大陆投资的限制。消息一出，台湾封测厂纷纷表示将在今年底前陆续展开大陆选址建厂动作（其实在此之前早有台湾业者偷跑现象发生），这势必在中国大陆半导体封测市场掀起一股投资建厂热。凭着台湾封测业者的规模及技术实力，相信给大陆本士封测业者带来冲击并不是难事。     

CPU、绘图芯片厂气势对阵

今年的台北国际电脑展由于非典(SARS)肆虐,向后延期了一季有余,这也稍稍打乱了台湾地区信息业者以往习以为常的CesBIT(概念)—Computex(样品)—Comdex Fall(接单)—Christmas(出货)的四季时程。听说最近各大厂商各接下了不少‘急单’,看来今年又要考验台湾厂商既自傲、又自怜的接单后生产的高效率,与上下游整合的统筹能力了。     

台湾封测业登陆将冲击谁？

今年4月,有关报道说,台湾地区将开放台湾业者低端半导体封装测试项目赴大陆投资的限制。消息一出,台湾封测厂纷纷表示将在今年底前陆续展开大陆选址建厂动作(其实在此之前早有台湾业者偷跑现象发生),这势必在中国大陆半导体封测市场掀起一股投资建厂热。凭着台湾封测业者的规模     

2007年全球大尺寸TFT LCD面板出货达3亿九千7百万片,较去年成长40%

2007年全年全球大尺寸TFT LCD面板出货达3亿九千7百万片,较2006年大幅成长40%,其中以液晶电视面板成长幅度最高达58%;全体大尺寸出货片数冠军为台湾的友达光电;韩国三星电子则为出货面积与出货金额双料冠军;乐金飞利浦则在Notebook PC面板出货片数第一;奇美电子则为前七大面板厂中年度出货成长率最高者.     

北美1月半导体设备B／B值升至0．89

美国半导体交易组织（SEMI）表示,北美2008年1月半导体设备产业订单出货比（B／B值）为0．89。去年12月B／B值则修正为0．85。1月数字显示,芯片设备业者出货产品总值每达100美元,就接获89美元订单。     

不要小瞧成熟技术的施展空间

大陆IC设计公司目前正在把台湾业者视为自己近期的追赶对象,盛群半导体（Holtek）是台湾知名8位MCU供应商,SI China/EDN China日前对话Holtek总经理高国栋,相信台湾业者职业化的专注精神，值得大陆从业者借鉴。     

2010决胜年ASML主攻38nm、EUV设备

全球最大半导体微显影设备业者ASML表示：目前客户订单增加相当多，但主是来自半导体业者制程微缩而非产能扩充的需求，半导体业者仍持续微缩半导体制程，摩尔定律预料将持续延续。以目前ASML最先进的浸润式微显影机种来看，新一代的机种NXT1950i也已于2009年下半年出货，未来将快速增加出货，同时深紫外光（EUV）也至少囊括5套客户订单，对ASML来说2010年将是极重要的一年。     

二岸国产Hi—End音响的心理困境

最近几年,无论是台湾、香港或大陆,国产的高级(Hi—End)音响越来越多,也越来越受到消费者的重视。然而,我们知道在一片表面荣景之下,二岸三地的高级音响业者都遭遇到不同的问题,尤其是大陆与台湾的业者。在此,我们愿意为大陆与台湾业者的问题之一:心理困境,提出我们的看法。     

日本半导体防断链拟备案

正中国大陆反日情绪高涨,日本半导体、面板等业者,正密切注意大陆市场的变化,由于大陆是全球最大电子产品组装重镇,而日本业者又是主要晶片或零组件供应商,一旦反日情绪失控,断链危机再度发生的机率也大增。为了降低风险,日本业者已加强与台湾业者合作,而大陆电子产品系统厂也提高对台的释单。以半导体生产链来说,包括瑞萨、富士通、NEC等业者,均在大陆设有封测     

DDR主板进入战◆国◆时◆期

有预测,DDR主板市场争夺战将在2001年开打,技嘉推出支持AMD760的DDR主板,微星、华硕也在2000年12月下旬小量出货,各家DDR主板密集推出期间在威盛芯片组量产后,DDR主板战国时代就从2001年1月开始;在芯片组方面,各厂支持AMD、VIA芯片组主板已紧锣密鼓预备出货中,但对SiS、ALi的出货时间表仍模糊,业者透露这与市场认知部份芯片组BUG尚未完全排除有关.     

iPhone 3G手机热销 零组件供应吃紧

自今年下半年iPhone 3G手机面市以来，其热销程度远远超出Apple自己以及其他相关业者的预期，据报道，近期有渠道商指出，以目前出货给iPhone 3G手机代工厂的零组件数量来看，已经远远超过当初所预期的目标，依照当前热销程度来看，应该还有机会将iPhone 3G手机的单月出货量上调50％左右，不过，也正因为出货数量超乎预期，相关零组件恐怕将会出现缺货状况。     

“师傅”来了，“徒弟”扛得住吗？

我国台湾厂商的0.18微米制程设备终于可以"堂而皇之"地进入大陆,有消息显示,已等待多年有余的全球最大Foundry业者台积电将会率先在上海松江厂布建0.18微米制程,而茂德、力晶也都表示会加速在大陆规划8英寸生产线项目.台湾业者将"开放0.18微米制程"喻为"迟来的春天,但终究是春天",可见台湾Foundry业者对大陆这个全球半导体最大单一市场的渴望.