有机硅改性环氧树脂性能研究

采用RSN-0217有机硅树脂对128液态环氧树脂进行化学改性,调整有机硅树脂比例得到一系列无溶剂改性有机硅环氧树脂。环氧当量、IR、Tg分析结果表明有机硅树脂与128环氧树脂羟基发生接枝反应,环氧基得到保留,不影响树脂交联密度。热分解温度测试结果显示耐热性得到明显提高,RSN-0217有机硅树脂10%添加比例固化物80%失重温度为481. 2℃,比128环氧树脂高79. 8℃,冲击强度也比128环氧提升46. 9%。本文合成得到有机硅环氧树脂不含溶剂,可应用于无溶剂涂料、电子灌封等。     

有机硅改性涂料的合成与应用

本文对有机硅丙烯酸酯涂料、有机硅环氧树脂涂料的乳液聚合制备方法及其耐热性、稳定性和影响因素进行归纳总结。通过化学改性的有机硅树脂更适合于涂料应用。     

与现代涂料工业发展相适应的有机硅改性环氧树脂

要使环氧树脂的性能达到全方位的要求,就需要对其进行改性,采用有机硅来对环氧树脂进行改性,其包括物理共混和化学改性两种方法以及这些改性的途径,而经过用有机硅对环氧树脂进行改性后,其很多方面和性能得到大大提高,从而使其在涂料中的应用范围得到开拓,并进入了未改性前环氧树脂尚不能应用的范围,因此,有机硅改性环氧树脂的开发和应用必然与现代涂料工业的发展相适应。     

化学改性耐高温酚醛树脂研究进展

酚醛树脂类胶粘剂在耐高温胶粘剂领域占有十分重要的地位,但由于未改性的酚醛树脂结构中的酚羟基和亚甲基很容易被氧化,酚醛树脂的耐热性受到影响,对此,国内外学者对酚醛树脂进行改性,即用不同的化合物或聚合物通过化学或物理方法(如共聚或机械混合)改性制得到酚醛树脂。本文详细对化学改性提高酚醛树脂的耐热性能进行了综述,包括钼改性酚醛树脂、硼改性酚醛树脂、有机硅改性酚醛树脂和硼硅改性酚醛树脂。     

有机硅改性环氧树脂的合成与性能

热熔法制备了系列聚甲基苯基硅氧烷(PMPS)改性环氧树脂,通过环氧值、红外光谱(IR)和凝胶色谱(GPC)分析表明,有机硅接枝到了环氧树脂上,且环氧基保持不变。探讨了改性方法、有机硅含量对改性树脂固化体系的微观形态、韧性及耐热性的影响。实验表明,当m(E-20)∶m(DC-3074)=7∶3时,化学改性树脂固化体系的韧性和耐热性能明显提高,玻璃化转变温度(Tg)为88.33℃,质量损失50%时的热分解温度(Td)为487.80℃,分别比物理改性环氧树脂提高了52.63℃和36.75℃,同时此改性树脂固化物还具有优良的涂膜性能。     

环氧改性有机硅密封胶的研制

用Ｅ－４４环氧树脂与端羟基硅氧烷共混反应制备改性有机硅树脂，研究了共混比，共混反应时间等对改性树脂胶的影响。以改性树脂为基料制备了单组分室温固化有机硅密封胶，提出了制备配方和条件。     

乙烯基MQ硅树脂改性环氧树脂的研究

通过前期制备的乙烯基MQ硅树脂来对环氧树脂E44进行改性。根据对改性后产物的红外光谱分析、相对分子质量及分布的测定、环氧值测定,结果表明,乙烯基MQ硅树脂能与环氧树脂中的羟基发生反应,产物中大部分为环氧树脂的低聚物。通过对改性物的力学性能和耐热性能分析可知,与物理共混改性方法相比,化学共聚改性方法得到的产物具有相对较好的力学性能和较佳的耐热性能。当m(E-44)∶m(MQ)=50∶5时,经化学共聚改性后产物的拉伸强度达60.4 MPa、断裂伸长率达11.9%。当m(E-44)∶m(MQ)=50∶5时,改性后产物的玻璃化温度由改性前的153.0℃增加到168.5℃,玻璃化温度的提高,表明经化学共聚改性的环氧树脂耐热性能提高。     

乙烯基MQ硅树脂改性环氧树脂的研究

通过前期制备的乙烯基MQ硅树脂来对环氧树脂E44进行改性。根据对改性后产物的红外光谱分析、相对分子质量及分布的测定、环氧值测定,结果表明,乙烯基MQ硅树脂能与环氧树脂中的羟基发生反应,产物中大部分为环氧树脂的低聚物。通过对改性物的力学性能和耐热性能分析可知,与物理共混改性方法相比,化学共聚改性方法得到的产物具有相对较好的力学性能和较佳的耐热性能。当m(E-44)∶m(MQ)=50∶5时,经化学共聚改性后产物的拉伸强度达60.4 MPa、断裂伸长率达11.9%。当m(E-44)∶m(MQ)=50∶5时,改性后产物的玻璃化温度由改性前的153.0℃增加到168.5℃,玻璃化温度的提高,表明经化学共聚改性的环氧树脂耐热性能提高。     

环氧改性有机硅树脂的合成

采用环氧树脂与混溶性好的反应性有机硅低聚物缩聚,制得环氧改性有机硅树脂,兼有环氧树脂和有机硅树脂的优点,不仅可提高耐热性,而且具有良好的防腐性,适用于配制高温设备的内壁防腐涂料。介绍了环氧改性有机硅树脂的合成及其影响因素。     

环氧树脂改性研究新进展

虽然环氧树脂因具有优异的粘接性能和力学性能等而被广泛应用,但其耐热性较差、脆性大等缺陷限制了其在高性能领域中的应用。为此综述了有机硅树脂、聚氨酯、聚酰亚胺、刚性无机填料、纳米粒子及腰果壳油改性环氧树脂的最新研究进展,对各种改性环氧树脂的优缺点和改性机理进行了探讨,并对其应用前景进行了展望。     

提高聚氨酯涂料防腐性能的改性研究进展

介绍了对聚氨酯涂料进行改性以增强其防腐性能的方法,包括添加颜料助剂、石墨烯、纳米材料等物理改性方法,与环氧树脂、有机硅、聚苯胺反应等化学改性方法以及物理/化学双重改性方法。简述了使用这些改性方法的优缺点和注意事项。展望了聚氨酯涂料增进防腐性能时的改性研究发展前景。     

水性环氧树脂涂料研究与应用进展

系统地介绍了环氧树脂水性化技术,包括机械法、相反转法、固化剂乳化法及化学改性法,并对各方法进行了评论。环氧树脂分子链上带有环氧基、羟基等活泼基团,可以与其它树脂复合使用,提高水性环氧树脂涂料的综合性能,常用方法有聚氨酯改性、聚丙烯酸酯改性、磷酸酯改性、有机硅改性以及纳米粒子改性。介绍了水性环氧树脂涂料的主要应用领域,并对其发展前景进行了展望。     

有机硅-环氧聚合物的研究进展

环氧树脂因其优异的粘结性能和力学性能而被广泛应用，但其耐热性较差、脆性大等缺点限制了其在高性能领域中的应用。为此文章从共混改性、共聚改性及多元复合改性方面，综述了有机硅改性环氧树脂的研究进展，同时简单介绍有机硅一环氧树脂自分层涂料的应用及其多元复合改性。并对环氧树脂的应用研究方面提出了几点自己的看法。     

专利信息：有机硅树脂系列化合物

一种环氧改性有机硅树脂胶粘剂 一种环氧改性有机硅树脂胶粘剂,组成为环氧改性有机硅树脂15。40,环氧树脂15～35,低分子聚酰胺10～25,填料10—25,胺类固化剂2—8,偶联剂2～8。本发明环氧改性有机硅树脂胶粘剂中的环氧改性有机硅树脂主要采用接枝或嵌段共聚方法获得,兼具有环氧树脂粘接性好、机械强度、抗剪强度高和可加工性好的特点．同时又具有有机硅树脂耐热性高和弹性好的特点。     

环氧改性有机硅树脂的应用研究

以不同环氧改性有机硅树脂作为基料树脂,研究了不同树脂对漆膜性能的影响;通过选用不同固化体系对漆膜机械性能和耐热性做了比较;同时研究了环氧改性有机硅树脂与有机硅树脂的混溶性及影响;分别研究了该树脂配制的底、中、面涂层的常规性能及复合涂层的机械性能。同时对不同固化剂的影响和不同树脂的影响做了TG和DSC分析,结果表明,环氧改性有机硅树脂耐温性能较环氧树脂有较明显的提高,基本可用于高温涂料;环氧改性有机硅树脂可与纯有机硅树脂复配,有望形成具有更高耐温性能的涂膜。并且可通过复合固化剂的选用达到更佳的耐温性能和较好的物理机械性能。     

环氧改性有机硅树脂的制备及其性能研究

采用化学方法制备了环氧改性有机硅树脂。通过红外分析表明,环氧树脂与有机硅树脂发生了化学反应。研究发现：环氧改性有机硅树脂的水接触角、瓦均有变化,微观形态仍呈均相结构。研究还发现：随环氧树脂用量增大,改性有机硅树脂微观结构的粗糙度提高,水接触角增大。     

环氧树脂化学改性有机硅树脂的方法综述

环氧改性有机硅树脂可提高有机硅树脂的力学性能和粘接性能,还可降低有机硅树脂的固化温度.归纳总结了环氧树脂化学改性有机硅树脂的4种反应类型:1)缩聚反应;2)环氧基的开环聚合反应;3)硅氢加成反应;4)引入环氧基的反应.对该领域的近期研究成果进行了简要的综述,并展望了该领域未来的发展方向.     

LED封装用硅树脂的研究进展

综述了用于LED封装材料的有机硅改性环氧树脂类和有机硅树脂材料的研究进展,介绍了有机硅改性环氧树脂的物理共混和化学共聚方法,以及使用有机硅树脂为LED封装材料的特色优势,有机硅树脂产品的制造工艺特点和目前现状,并展望了有机硅封装材料的未来可能的研究方向。     

环氧树脂—有机硅复合改性水性聚氨酯的合成

以异佛尔酮二异氰酸酯、端羟基聚二甲基硅氧烷、聚丙二醇、二羟甲基丙酸、环氧树脂为主要原料,通过异氰酸酯基和羟基的加聚反应合成了环氧树脂-有机硅复合改性水性聚氨酯。利用傅里叶变换红外光谱仪表征了其结构,并研究了环氧树脂用量对固化膜热性能和力学性能的影响,有机硅用量对固化膜耐水性能的影响。结果表明:环氧树脂-有机硅复合改性的水性聚氨酯固化膜的耐水性能和耐热性能提高,力学性能也有改善,附着力保持1级且硬度等级最高可达3 H。     

有机硅改性环氧树脂的制备及其性能研究

利用三种乙氧基硅烷单体混合不完全水解合成含乙氧基的有机硅低聚物,使其与环氧树脂反应成功制备出有机硅改性环氧树脂。探讨了不同水解用水量的有机硅对改性树脂固化物冲击强度、弯曲强度和热稳定性的影响。结果表明,当水解用水量为完全水解用水量的0.5倍时,环氧树脂固化物的耐热性和韧性均有明显提高,冲击强度达14.07 kJ/m2,弯曲强度达26.73 MPa,50 %的质量热损失温度达424 ℃;比未改性的纯环氧树脂分别提高了10.23 kJ/m2,6.98 MPa和23 ℃。