彩电专用与通用IC的检测、选用与代换(二)

(3)球形栅格阵列内引脚封装球形栅格阵列内引脚封装又称BGA封装,是一种多层的芯片载体封装。这类封装的引脚在集成电路的"肚皮"底部,引线是以阵列的形式排列的,其引脚是按行线、列线来区分,所以引脚的数目远远超过分布在封装外围的引脚。利用阵列式封装,可以省去电路板多达约70%的位置,其引脚排列如图3(b)、图3(c)、图3(d)所示(图     

对细线PCB组装引起新的测试问题的探讨

本文论述了细线PCB组装引起的特别挑战和电子封装测试技术方面的改进,简要说明了一些测试方法诸如在线测试(ICT)、自动X射线测试(AXI)和扫描声学显微镜检测(SAM),最后表明了现代封装技术(FC、CSP)及其与之并驾齐驱的封装测试技术的发展前景。     

手机的BGA元件及植锡过程

近两年的新型手机电路中芯片的封装形式多采用了BGA(球型阵列封装)。手机主板上主要的集成电路都采用了BGA。这种封装技术较SMD(表面贴装)有更好的电器特性。     

英飞凌推出具全球最低通态电阻、采用SSO8无铅封装的全新OptiMOS3系列可使工业、消费类和电信应用的功率密度提高50%

2008年5月23日,德国Neubiberg和中国深圳讯英飞凌科技股份公司(FSE/NYSE:IFX)今日在中国国际电源展览会上宣布推出采用SuperS08和S308(Shrink SuperS08)封装的40V、60V和80V OptiMOS口3 N沟道MOSFET,在这些击穿电压下可提供无铅封装形式下的全球最低通态电阻。SuperS08封装与标准TO(晶体管外形)封装相比,可使功率密度增大50%,特别是对于服务器开关模式电源的同步整流应用而言。举例来说,这种采用SuperS08封装的器件可以只用20%的占位空间提供与D(?)Pak封装     

双马来酰亚胺树脂体系在封装基板上的应用

介绍了半导体IC封装技术和封装基板的技术发展需求,阐述了双马来酰亚胺树脂的改性方法及其在封装基板上的应用,分析了三菱瓦斯化学公司的双马来酰亚胺-三嗪树脂(BT树脂)材料封装基板的特性,结果表明,该树脂可满足封装领域的技术要求,应用前景广阔.     

燃料电池封装载荷对传质传热影响的研究进展

质子交换膜燃料电池(PEMFC)成堆过程中,需要适当的封装载荷以使电池堆具有高效率、高可靠性和优异的耐久性.在封装载荷作用下,包括气体扩散层(GDL)和质子交换膜(PEM)在内的几乎所有的堆芯构件都会发生一定程度的变形,从而影响电堆内水和反应热量传输以及电堆内部组件间接触电阻的变化.从实验和建模两个方面,讨论了封装载荷作用下,GDL和PEM形变对水热传输的影响机理,总结了封装载荷均匀分布的优化设计方法.研究成果可加深封装载荷对PEMFC性能影响的理解,为设计者和制造商提供参考信息.     

基于LED不同封装类型散热分析

应市场要求,LED芯片功率不断增大,导致LED工作时结温升高,因此对产品的散热性能要求也越来越高。综合分析目前市场上LED灯的不同封装类型及研究现状后,本文基于Fluent有限体积方法对LED的SMD(表面贴片)封装和COB(板上芯片)封装进行散热分析。结果表明:3种不同结构的COB封装中,倒装COB封装散热效果最好,垂直结构COB封装次之,最后是正装COB封装,但无论哪种结构的COB封装,其散热效果均优于SMD封装。研究发现,随着基板尺寸的增大,3种结构COB封装的结温逐渐减小,但LED结温变化率也随基板尺寸增大而减小,散热效果提升不明显。     

电子封装用环氧树脂/氮化硼导热复合材料的研究进展

环氧树脂(EP)是常用的电子封装材料,向环氧树脂中添加高导热氮化硼(BN)填料是提高环氧树脂复合材料热导率的有效方法之一。本文介绍了电子封装用环氧树脂基复合材料的导热机理,综述了近年来电子封装用环氧树脂/氮化硼复合材料的研究进展,最后展望了环氧树脂/氮化硼导热复合材料的发展前景。     

三维IP核测试封装扫描链多目标优化设计

SoC(system on chip)中的测试封装(test wrapper)设计是个NP hard问题,针对该问题提出了一种采用MOFA(multiobjective firefly algorithm)的三维测试封装扫描链设计方法,使得封装扫描链均衡化以及使用TSV(through silicon vias)资源最少,从而达到IP核测试时间最小化和TSV费用最少的目的。本算法基于群体智能,通过实施个体位置更新操作进行寻优,从而实现三维测试封装扫描链的多目标优化设计。以ITC'02 Test benchmarks中的典型IP核为实验对象,实验结果表明本算法相比NSGAII(nondominated sorting genetic algorithm II),能够获得更好的Pateto最优解集。     

QFN系列老炼测试插座的设计

QFN封装(Quard Flat No-lead方形扁平无引脚封装)具有良好的电和热性能,体积小,重量轻,其应用正在迅速增长。对QFN封装封装件进行老炼、测试是集成电路生产过程中一个必不可少的关键工序。本文主要介绍翻盖式QFN系列老炼测试插座的结构设计。