纯银触头熔桥行为高速摄像研究

采用自主设计的电接触-高速摄像试验系统,在直流单分断模式下对纯银触头在电接触过程中所发生的熔桥行为进行观测,从而在不同的电流条件下对电接触过程中熔桥的形貌尺寸进行研究,同时通过SEM对电接触熔桥行为作用后纯银触头的表面进行形貌分析。结果表明,在DC 10 V(8~20 A)条件下,纯银触头在电接触过程中形成的熔桥有圆柱型和哑铃型2种形貌,并且其尺寸为微米级;熔桥的直径和长度都随电流的增大而呈现出先减小后增大的趋势,10~15 A范围内纯银触头在电接触过程中不易形成熔桥,电接触过程中电弧可能先于熔桥而产生,并且熔桥和电弧现象可以同时存在。     

AgSnO2电接触材料熔桥行为的高速摄像研究

本研究以AgSnO₂电接触材料为研究对象,借助高速摄像技术并与电接触试验机组成电接触-高速摄像试验体系,观测电触头对在不同负载条件下熔桥行为的基本特征和规律,并进行定量测量研究,同时通过扫描电镜(SEM)和能谱分析(EDS)对熔桥行为后触头表面的微观结构和元素分布进行分析。结果表明,AgSnO₂触头熔桥演化行为可分为接触区域熔化、熔桥稳定存在和熔桥失稳及断开三个阶段,熔桥和电弧现象可以同时存在,并且存在一定的协同和竞争关系,AgSnO₂触头材料的熔桥尺寸为微米级(0.027-0.295 mm),熔桥直径随电流的增大而增大,熔桥长度随电流的增大而减小,熔桥演化行为过程中熔桥形状依次表现为墩粗型、圆柱型和哑铃型,熔桥行为会改变触头的表面形貌和元素分布。     

AgWC30电接触材料的电弧行为研究

对电弧基本行为的研究一直是电接触材料领域的研究重点,本研究以AgWC30触头为研究对象,借助高速摄像的手段,观测电触头对在不同工作条件下,电弧行为的基本特征和规律,并进行了定量测量研究。结果表明,电弧演化阶段经历起弧、稳定燃烧、迅速熄灭3个过程。起弧阶段存在多点起弧特征,并伴有明显的金属熔滴的喷溅行为,稳定燃烧阶段出现电弧的产生、长大和合并行为,最后电弧迅速熄灭。通过扫描电镜对燃弧后触头表面的形貌分析,判断触头表面存在以WC为骨架覆Ag的大量凸丘,凸丘与熔桥的产生和断裂行为有密切关系,触头分断过程中熔桥和电弧可同时存在,并存在一定的协助作用。     

Ag-30W的电弧行为高速摄像及表面侵蚀研究

采用高速摄像的方法,研究了直流条件下Ag-30W电接触材料电弧行为的基本特征和规律。通过扫描电镜技术,探讨了在电弧烧蚀触头表面的微观组织形貌、元素分布等特征。结果表明,电弧演化经历快速起弧、稳定燃烧和迅速熄灭3个过程。电弧烧蚀触头表面形貌由以钨为骨架、银为包裹层的大量凸丘组成。在电弧作用下,银包裹层可以有效保护钨骨架不被烧损,同时减少钨与空气的接触,减轻凸丘处电弧燃烧造成的侵蚀。     

银-金属氧化物触头材料电弧侵蚀产物的研究

针对电寿命试验后AgSnO2 触头周围出现黑色侵蚀产物的现象,通过光学显微镜、扫描电镜观察和能谱成分分析等手段,对比研究了AgCdO及AgSnO2 触头电弧侵蚀产物的形貌及组成.结果表明:AgSnO2 周围沉积物呈现黑色是由于电弧侵蚀后产物为须状形貌所致,而该形貌与AgSnO2的电弧侵蚀时以"蒸发"为主有关.另一方面,AgCdO的电弧侵蚀以"喷溅"为主,其产物呈菜花状.研究结果还表明:对电弧侵蚀产物的深入研究,有助于对触头材料电弧侵蚀机理的探讨.     

稀土元素在银氧化锡触头材料中作用的研究

Ag—SnO2是中等负荷开关电器用触头材料,合金内氧化是其制备的主要方法之一。在Ag—SnO2的制备中,合金粉未完全内氧化是一个难点,添加金属元素促进合金内氧化的研究一直在进行。本文将稀土元素RE(La、Ce、Y)与Ag、Sn合金化,经雾化得到AgSnRE合金粉,在大气中内氧化后经成型．烧结得到合金坯锭;采用XRD、TGA—DAT等分析合金内氧化过程,并测试了Ag—SnO2—RE2O3的物理力学性能。研究表明,添加RE使AgSn内氧化的起始和结束温度最大下降分别为60℃和30℃,合金组织细化,硬度增加,然而导电率稍有降低。该项研究为AgSn合金粉末内氧化提供了新方法。     

不同SnO2含量的AgSnO2触头材料电弧侵蚀行为研究

采用粉末冶金法制备了不同SnO2含量的AgSnO2触头材料,研究了SnO2含量对AgSnO2触头材料电弧侵蚀行为的影响。采用扫描电子显微镜（SEM）表征了AgSnO2触头材料电弧侵蚀形貌,对影响AgSnO2触头材料电弧侵蚀的因素进行了分析。结果表明：在电弧侵蚀过程中侵蚀优先发生在SnO2区域。随SnO2含量增多,燃弧时间依次增加,侵蚀面积逐渐减小,侵蚀坑变深,金属喷溅增强。     

常用银基电工触头材料及无镉新材料的开发

本文介绍了当前国内外银基电工触头材料的研究应用情况,阐述了电工触头材料的种类、性能及用途,以及在实际应用中的选用原则,指出无镉新材料的研究及新技术开发将成为电工触头材料领域的发展目标.     

CuCrFe真空触头材料组织和性能研究

对不同Ｆｅ含量下ＣｕＣｒＦｅ真空触头材料的机械、物理、电气性能及显微组织的变化规律进行了探讨。结果表明，随Ｆｅ含量增大，ＣｕＣｒＦｅ触头材料的耐压强度明显提高，对开断性能影响不大，传导性能和截流值均有所下降，强度和硬度升高。     

大功率真空开关铜铬触头材料

综述了大功率真空开关铜铬触头材料最近的进展,主要内容包括：铜铬合金的发明及技术上的优点,铜络合金二元相图上的特点及常规铸造工艺上的困难。铜铬合金的主要制备工艺包括粉末烧结法,粉末烧结－熔渗法以及自耦电极法等,铜铬合金中杂质的影响,包括残余气体的影响,残余碳的影响及第二组元的影响等。对铜铬合金及其材料的显微组织对真空电触头的基本电性能（分析电流能力,抗电弧烧蚀能力,截断电流等）的影响进行了简要的概述,最后对铜铬合金进一步发展方向（如铬粒子细化,材料回收及准快速凝固工艺,喷射成型等）进行了简要的讨论。     

新型微型继电器用Cu/Pd60复合弹性触点材料

制备了新型微型继电器用Cu/Pd60复合弹性触点材料,研究了材料的组织结构,测试了其电学、力学等性能.实验表明,此Cu/Pd60复合材料作为微型继电器弹性触点材料,具有高弹性模量(128.8GPa)、低电阻率(3.28μΩ·cm)和低接触电阻,装机后其使用寿命≥105次,可在某些使用中取代原用的AgMgNi合金和PdAgCuAuPtZn六元合金,是一种达到国内外同类产品先进指标的新型中功率密封微型继电器弹性触点材料.     

AgSnO2电接触材料的研究进展

作为AgCdO材料的替代物,AgSnO2材料是近年发展很快的一种新型无毒电接触材料。简要分析了内氧化法与粉末冶金法制备AgSnO2电接触材料的优缺点。通过对当前国内外电接触材料行业状况的对比分析,讨论了AgSnO2电接触材料的品种、物理性能及相关制备工艺。     

银基滑动电接触材料的研究进展

鉴于银基滑动电接触材料在微型电机、精密电子仪表等装置中的重要性,对此类材料的种类、制备工艺及研究进展进行了归纳与阐述。同时,分析了熔铸加工法、内氧化法、粉末冶金法等银基滑动电接触材料的制备工艺。结合现阶段研究工作,研发和改进制备工艺,加强基础理论研究、添加多组元进行材料改性是今后银基滑动电接触材料发展的主要方向。     

新型银稀土电接触材料的研究及应用

银基电接触材料具有优异的导电性和导热性,接触电阻低而稳定,加工性能优良,耐电弧熔焊和烧蚀,是低压电器、汽车电器和家用电器中广泛使用的电工材料。在银及银合金材料中添加稀土元素,可以抑制材料的自然时效和软化过程,提高材料的抗熔焊性、耐电弧烧蚀性、抗氧化能力以及力学性能,并且能够防止显微组织的长大,克服金属的迁移。阐述了稀土元素在银基电接触材料中的工作机制,以及银稀土新材料的应用情况。     

AgMeO电触头材料的研究进展(英文)

由于优异的性能,AgMeO作为一种电接触材料在电器工业中被广泛应用。综述了AgMeO电接触材料的制备方法及各方法的优缺点;介绍了电触头材料性能的影响因素和四类电触头材料的研究新进展;并对AgMeO电接触材料的发展趋势进行了展望。     

新型银氧化锡电接触材料

研究了1种新型的纳米AgSnO2触头材料.通过采用掺杂、SnO2粒子的纳米化及化学镀的方法,改善了氧化物和银的浸润性,从而提高了触头材料的导电性、机械强度和加工性能.通过机械混合法和溶胶凝胶法2种工艺的对比,证明用机械混合法在SnO2中掺杂TiO2,反而使电导率升高;用溶胶凝胶法在SnO2中掺杂TiO2,Ti4 能够很好的进入SnO2的晶格,能够明显改善触头的电性能.微观组织分析表明:纳米触头中SnO2的分布明显的比非纳米触头中SnO2分布的要均匀,从而可以避免因SnO2的富集导致电导率降低,提高AgSnO2触头的电性能和电寿命.     

银-石墨烯新型电触头材料的合成与性能研究

采用化学沉积和粉末冶金方法,合成了一种新型石墨烯增强银基电触头材料(Ag-G),并对其微观结构、加工性能及物理性能进行分析。结果表明,Ag-G材料组织致密、均匀,退火态抗拉强度与断后伸长率分别达到128 MPa和12.1%。DC 25V/15A阻性负载条件下,与传统石墨增强银基电触头材料(Ag-C)比较,Ag-G材料质量损耗、电弧参数及接触电阻均较Ag-C材料偏低,且电寿命为Ag-C材料的2.5倍左右。因其具有优异的加工性能与电接触性能,Ag-G材料有望成为一种替代传统Ag-C的新型电触头材料。     

银-石墨烯新型电触头材料的合成与性能研究

采用化学沉积和粉末冶金方法,合成了一种新型石墨烯增强银基电触头材料(Ag-G),并对其微观结构、加工性能及物理性能进行分析。结果表明,Ag-G材料组织致密、均匀,退火态抗拉强度与断后伸长率分别达到128 MPa和12.1%。DC 25V/15A阻性负载条件下,与传统石墨增强银基电触头材料(Ag-C)比较,Ag-G材料质量损耗、电弧参数及接触电阻均较Ag-C材料偏低,且电寿命为Ag-C材料的2.5倍左右。因其具有优异的加工性能与电接触性能,Ag-G材料有望成为一种替代传统Ag-C的新型电触头材料。