稀土钇对银合金组织和性能的影响

采用X-射线衍射、金相和硬度分析方法,考察了铝和微量稀土钇对925银合金的组织和性能的影响,并对材料的硫化腐蚀性能进行了研究.结果表明:稀土钇在银合金中主要以固溶的形式存在.添加质量分数为0.037%钇的银合金晶粒最细,合金硬度值最高,其抗硫化性能与不含钇的合金相当.     

银含量对多孔镁银合金组织和耐腐蚀性能的影响

研究了银含量对粉末冶金技术制备的多孔镁银合金显微组织、物相组成和耐腐蚀性能的影响。SEM分析表明在多孔镁基体中加入银元素后,多孔合金孔壁的晶粒细化,致密度增加。XRD和EDS分析表明多孔Mg-3%Ag合金由单相α-Mg固溶体组成,而Mg-4%Ag合金由α-Mg和Mg4Ag两相组成,具有阴极强化性质的Mg4Ag相呈网状分布在晶界上。耐腐蚀性测试表明,多孔镁银合金比纯多孔镁的耐腐蚀性好。多孔Mg-3%Ag合金具有最佳的耐腐蚀性能,其自腐蚀电位(-1.4073 V)最大、维钝电流密度(3.4169×10-4 A·cm-2)最低,在人体模拟体液中浸泡48 h后腐蚀速率(0.162 mm/a)最低,腐蚀后其表面仅有少量的腐蚀产物。     

电弧熔炼法制造CuCr系触头材料的组织与性能

采用电弧熔炼法制备了ＣｕＣｒ１０－ＣｊｕＣｒ５０假两相合金,并对其组织、性能进行了研究。结果表明：电弧熔炼法可以制备出组织均匀、颗粒小、性能优良、致密度高的ＣｕＣｒ假合金。     

铂银合金超细丝材制备及研究

铂银(Pt-Ag)合金是优良的贵金属力学材料,具有高的抗拉强度、低电阻率、高弹性以及良好的耐腐蚀性,铂银丝材、带材在航空航天等领域起到重要作用。由于铂银合金熔炼及后续加工困难,影响了材料组织及产品性能。通过非自耗真空电弧炉熔炼制备的铂银合金铸锭,有效改善铂银合金铸锭的组织及加工性能,可以避免成分偏析、比重偏析、气孔、银的严重挥发等问题。通过对铂银铸锭轧制工艺、拉丝工艺、退火工艺的研究分析,简化生产工艺,提高了丝材性能,可稳定、高效生产超细铂银丝材的制备工艺,丝材的最小直径可至0.02 mm。     

稀土元素在银氧化锡触头材料中作用的研究

Ag—SnO2是中等负荷开关电器用触头材料,合金内氧化是其制备的主要方法之一。在Ag—SnO2的制备中,合金粉未完全内氧化是一个难点,添加金属元素促进合金内氧化的研究一直在进行。本文将稀土元素RE(La、Ce、Y)与Ag、Sn合金化,经雾化得到AgSnRE合金粉,在大气中内氧化后经成型．烧结得到合金坯锭;采用XRD、TGA—DAT等分析合金内氧化过程,并测试了Ag—SnO2—RE2O3的物理力学性能。研究表明,添加RE使AgSn内氧化的起始和结束温度最大下降分别为60℃和30℃,合金组织细化,硬度增加,然而导电率稍有降低。该项研究为AgSn合金粉末内氧化提供了新方法。     

提高铝熔体除气率和铝渣回收率的熔炼技术

本文介绍的处理铝熔体的两种新方法可以少用或不用氯气。所介绍的旋转装置可回收更多的金属。     

不同熔炼方法对Mg-Nd-Zn-Zr熔体品质影响

采用熔剂法(熔剂保护和熔剂精炼)和气体法(气体保护和气体精炼)两种熔炼方法制备Mg-Nd-Zn-Zr合金熔体,对Zr合金化阶段及最终熔炼效果进行对比研究。结果表明,熔剂法和气体法均能得到成分合格的镁熔体。两种方法都可以实现良好的晶粒细化效果,但气体法制备的镁熔体试样的晶粒比熔剂法更为细小。气体法与熔剂法均能有效保护熔体及降低镁熔体中夹杂,但与气体法相比,熔剂法对夹杂的控制效果更好。     

外熔体温度对7075/6061复合铸锭组织与性能的影响

通过固/液复合铸造技术制备了具有"半固态显微组织/枝晶组织"分布特征的包覆型7075/6061复合铸锭,研究了外熔体温度对该复合铸锭界面组织形态与力学性能的影响规律,探讨了该复合铸锭的界面结合机制。结果表明:外熔体温度760℃、半固态坯料预热温度300℃、保温40 min、空冷条件时,制备的7075/6061双金属复合铸锭的显微组织分布与形态特征较好、抗压强度较高;随着外熔体温度的升高,内层7075合金半固态坯料的近球状α-Al固相颗粒逐渐粗大、球形化逐渐减弱;复合界面处内层半固态坯料局部重熔的现象逐渐增加,界面附近的半固态显微组织形态呈:球状固相颗粒合并长大、非球状化、枝晶化的演变规律;室温压缩时,复合铸锭以圆柱体轴线呈45°角方向裂开,而非复合界面方向。     

纯净化制备对DZ125L合金组织和力学性能的影响

通过普通熔炼和纯净化工艺分别制备不同O,N,S,P等杂质元素含量的定向凝固镍基高温合金DZ125L。采用金相显微镜、扫描电镜等方法对不同杂质元素含量合金的微观组织进行观察和分析,并测定不同合金的拉伸、持久、蠕变、疲劳等性能。研究结果表明,纯净化制备方法可以进一步降低DZ125L合金中O、N、S、P的含量,使各杂质元素含量均由0.0010%左右降至0.0005%以下,合金纯净度得到改善;随着合金纯净度的提高,合金中疏松和夹杂物的含量进一步降低;纯净化工艺制备的DZ125L合金室温及760℃、850℃和980℃下的抗拉强度和屈服强度得到一定改善,合金760℃/800MPa、850℃/560MPa及980℃/250MPa的持久寿命得到提升,而1040℃/150MPa持久寿命变化不大;随着杂质元素含量的降低,DZ125L合金950℃不同应力下的蠕变变形速度减缓,而760℃高周拉压疲劳寿命得到较大提升。     

银基滑动电接触材料的研究进展

鉴于银基滑动电接触材料在微型电机、精密电子仪表等装置中的重要性,对此类材料的种类、制备工艺及研究进展进行了归纳与阐述。同时,分析了熔铸加工法、内氧化法、粉末冶金法等银基滑动电接触材料的制备工艺。结合现阶段研究工作,研发和改进制备工艺,加强基础理论研究、添加多组元进行材料改性是今后银基滑动电接触材料发展的主要方向。     

制备工艺对AgSnO_2(12)电接触材料组织与性能的影响

分别采用粉末冶金法和内氧化法制备了AgSnO_2(12)电接触材料,研究了制备工艺对AgSnO_2电接触材料微观组织、物理性能、加工性能和抗电弧侵蚀性能的影响。结果表明,内氧化法制备的AgSnO_2电接触材料组织致密、SnO_2颗粒在Ag基体内分布均匀,其显微硬度(Hv0.2)为109,抗拉强度为254 MPa,断后伸长率为18%。与粉末冶金法相比,内氧化法制得的AgSnO_2电接触材料具有更好的加工性能和抗电弧侵蚀性能。     

石墨烯含量对多层石墨烯/银复合材料组织和性能的影响

采用粉末冶金法制备了多层石墨烯/银电接触复合材料,并系统研究了多层石墨烯含量对多层石墨烯/银复合材料微观组织、导电率、硬度及电弧侵蚀的影响。结果表明,复合材料密度随多层石墨烯含量的增加而减小。多层石墨烯含量为0.5%的石墨烯/银复合材料具有最佳的导电率,为84.5% IACS。当多层石墨烯含量高于2.0%以后,复合材料硬度降低幅度明显增大。多层石墨烯含量为1.5%的多层石墨烯/银电接触复合材料表现出最优异的抗电弧侵蚀性能。     

玻璃粉对低温共烧用通孔银浆性能的影响

通孔银浆实现了LTCC不同电路层间的电学导通和元件散热,是低温共烧陶瓷元件经常使用的一种浆料。通过研究浆料组分中玻璃粉的软化点、添加量对通孔银浆印刷填孔工艺、电学性能、匹配性以及基板可靠性的影响,制备出一款匹配Ferro A6瓷料使用的通孔银浆,并进一步揭示玻璃粉对浆料印刷填孔和与瓷料共烧影响的一些内在机理,对其他相关类型浆料和瓷料的研制和使用有一些指导意义。     

钙含量和烧结时间对铬酸镧材料的显微组织及导电性的影响

采用固相法制备了不同钙含量的铬酸镧试样。用扫描电镜分析了试样的微观组织，研究了钙含量及烧结时间对晶粒尺寸、收缩率及电阻率的影响。发现晶粒均为等轴晶，以台阶生长方式长大，随烧结时间的延长出现台阶退化现象。使用2000h后Lao.02 Cao.98 CrO3晶粒极为致密，气孔聚集在晶内及晶界。钙含量的摩尔分数从0．02到0．10变化时，试样收缩率明显增加，电阻率明显下降。随烧结时间的延长，试样的室温电阻率变化不大。     

化学还原法制备纳米银颗粒及纳米银导电浆料的性能

采用化学还原法,在水相中,以硼氢化钠为还原剂,月桂酸为分散剂,通过还原银氨络合物溶液制备了纳米银胶体,之后通过调节胶体的pH值,分离出了纳米银颗粒。TEM和XRD分析表明,该纳米银颗粒的平均粒径大约为17 nm,集中分布于5～30 nm,且无明显的团聚现象;红外光谱分析表明该纳米银颗粒表面包覆有月桂酸,紫外光谱表明制得的纳米银胶体在397 nm处有较强的吸收峰。将分离出的湿纳米银颗粒作为功能相,加入预先配制的载体相中,运用机械搅拌和超声分散等手段,制得了纳米银导电浆料。热重分析表明该浆料含有约67%(质量分数)的金属银,在220℃下烧结2 h后,其电阻率为4.2×10-5Ω.cm。经微细笔直写后,其线条的分辨率可以达到60μm。     

不同组合银粉对低温固化导电银浆性能的影响

通过片状银粉与不同尺寸的超细银粉、纳米银粉或球形银粉混合,制备得到不同组合的低温固化银浆。将银浆固化在玻璃上,用扫描电镜(SEM)观测其截面形貌,并测定其电学性能与粘附性能。结果表明以片状银粉1^#和类球形银粉4^#搭接有助于提高粉体间的致密度,增加组合粉体的接触性能,获得较好的导电通路。在一定银含量范围内银粉有效含量的提高有利于获得较佳的电学导通性能。附着力测试表明经低温固化后聚酯材料对银粉和ITO基材均具有较强粘结力。