大功率电子设备结构热设计研究

大功率电子设备发热量大,其热设计的好坏直接影响系统的可靠性。针对大功率电子设备的热设计问题,介绍了一种实用的强迫风冷散热设计方法。以某工程大功率功放设备结构热设计为例,详细阐述了热设计方法的选择以及设计步骤和设计过程,并采用Icepak热分析软件对整机设计进行热设计仿真,给出合理优化的设计结果。经过高低温环境试验和工程实际应用验证,证明该设计方案有效可行。     

某机载电子设备热设计

为了提高机载电子设备的冷却散热性能,保证设备可靠稳定工作,采用热仿真方法,对某机载电子设备进行了热设计.根据设备结构特点,提出了多种不同的设计方案,并对其进行了对比分析.综合考虑设备散热效果及可维修性,确定了最优的设计方案,实现了对某机载电子设备的热设计.该热设计方案已随电气设计和结构设计一起通过了各项验证试验,使用情况良好,同时,也为同类型机载电子设备热设计提供了较大的参考价值.     

基于Icepak的电子机箱散热分析

针对具体的电子设备,通过Ansys Icepak对设备进行热分析,得出箱体内的温度分布情况,进行仿真计算并指出内部器件温度是否超过允许的温度上限.结果显示,该结构布局有效降低了机箱内关键器件的温度,保证了设备的工作可靠性,提高了设备结构的设计与改进效率,有效地缩短了设备的整个开发周期.     

电子设备热分析/热设计/热测试技术初步研究

介绍了电子设备热分析、热设计及热测试的主要技术和相关概念,以及目前国内外的发展现状。分析了电子设备过热的主要原因,提出了元件级、电路板级和设备级三个层次的电子设备热分析、热设计及热测试,并详细说明了每一层次需要解决的主要问题。建立了电子设备计算机辅助热分析、热设计及热测试集成系统。     

用红外定量诊断法监测热设备内部状态

介绍了红外定量诊断对热装备内部运行状态进行监测的理论依据和方法。将红外测试技术与确定热设备内部温度分布的导热反问题结合起来，通过对空间离散化，用有限差分法，给出了获取计算设备内部温度分布空间步进迭代公式的通用步骤，计算了设备内部各点温度的具体数值，从而实现对热设备内部运行状态的监测，并以方形设备内的稳态热过程为例，阐述了该方法的实现。     

地球同步轨道星载光机电设备热控系统设计

某类地球同步轨道星载光机电设备跨舱板安装于卫星舱内外,二维转台绕两轴转动指向地面,加剧了吸收外热流的变化;内部光电器件发热量大,但传热路径复杂,对温度场的均匀度和稳定度有较高要求,这些给热控设计带来难度。针对光机电设备的工作、构型特性和在轨热环境,进行热控系统区域化设计,提出三级控温、多层安装环和热收集、输运通道等热控创新措施。通过NX TMG热分析软件对极端工况进行仿真分析,计算结果表明,热控方案正确有效,实现了多姿态变化光机电设备的温度场控制。     

SDH子架结构的热设计分析

以ＳＤＨ６２２Ｍｂｉｔ／ｓ设备为例，就子架结构设计中有关的热设计问题进行了分析探讨。通过对自然散热状态下子架内部温升Δｔ的计算，论证了设备采用强制风冷散热的必要性。     

高密度密封电子设备热设计与结构优化

通过对一种高密度密封电子设备的设计实践,阐述了密闭设备结构热设计中的设计思想及一些具体散热结构.同时应用Flotherm热分析软件进行结构热设计验证与优化,从而对多种分析结果比较,并找出了适合该设备的散热模型,以供实际应用借鉴.     

一种舰载强迫风冷密闭机箱的设计

舰载设备需在高温、高湿、高盐雾的海洋恶劣环境下工作且发热量大,针对这种情况,设计了一种强迫风冷密闭机箱.机箱设计有独立风道,气流只通过风道流通,不与机箱内部器件直接接触,使机箱内部与外界完全隔离,满足设备抗湿热、盐雾和霉菌的要求.热仿真分析用于验证散热结论,优化了模块布局,从而达到设计要求.     

某航天电子设备热分析及改进

为了评估某航天电子设备在轨工作情况下的冷凝结露风险,采用数值仿真方法对其进行热分析。通过对该设备进行地面试验验证来标定设备工作时的对流换热边界条件,校准热分析的数值仿真模型。根据在轨工作的特性,对相应的数值仿真模型进行分析,得到不同工况条件下设备上的温度分布,以及不同参数条件下的温度变化规律,从而评估设备冷凝结露的风险。数值仿真结果表明,现有设计无法避免在轨工作时设备内部冷凝结露,通过增加1～1.2 mm厚度的隔热垫可以达到相应的设计要求。     

便携式密闭终端设备的散热设计及仿真分析

为了有效解决便携式终端设备在密闭结构形态下的散热问题,通过针对T/R组件芯片底部预埋钼铜载体、FPGA和DSP局部热点生长导热凸台等一系列方法打通了设备散热路径,优化了设备内部环境热场,并借助工程热仿真平台分析验证了设备散热设计的有效性,为今后类同便携式密闭设备的热设计提供了参考.     

一种新型电子设备热设计分析

随着电子设备热流密度的提升,其散热设计难度越来越大。首先,从总体设计角度提出了设备的结构组成,形成了完整的设计方案;其次,通过分析需要解决的问题,确定了热设计为关键技术,并提出了设计目标;接着,介绍了整机的散热措施、分析了风机的选择过程以及风道的设计理念;最后,通过软件仿真分析、试验验证以及长期的使用,证明了该设计方案有效实用。     

固态发射机热设计与飞行验证

大功率高热流密度固态发射机是环境一号C 卫星有效载荷中的关键设备,对整星的热设计影响很大。固态发射机热设计的目的,是满足固态发射机的温度需要,从而确保固态发射机的安全可靠工作。该文论述了环境一号C 卫星固态发射机热控设计及解决的关键问题。飞行遥测结果表明,固态发射机热控设计正确、方案合理,很好地满足了固态发射机的温度要求。      

工业级FPGA器件空间应用散热设计

建立了工业级FPGA的热分析模型,采用先模块后器件两步分析方法,研究了在热传导和辐射条件下模块盒体、导热衬垫热传导系数、厚度及压力对FPGA散热性能的影响。分析了FPGA芯片内部热分布的状态,提出了工业级FPGA空间应用的散热设计方案。研究表明,通过增加模块盖板厚度、优化器件布局、采用高导热系数导热衬垫,可以使工业级FPGA芯片结温满足一级降额要求。     

Electronic System Thermal Design for Reliability

Thermal design and analysis are important in Reliability/Availability/Maintainability R/A/M programs for electronic systems. A thermal design approach emphasizing the coupling of heat transfer theory and experiment to basic reliability considerations is illustrated here by discussing typical thermal problems on several system integration levels for a high reliability, multi-cabinet hybrid computer system. This paper emphasizes a particular attitude toward the thermal aspects of equipment design, one that is flexible in the methods of analysis, comprehensive in its treatment of each integration level in a complementary fashion, and oriented toward the goals of the R/A/M program as a whole. The examples show that conventional analytic solutions, when coupled with reliability theory and a modicum of experimental results, lead to effective thermal design.     

抗恶劣环境的电子设备热设计探讨

根据抗恶劣环境热设计要求 ,本文分析了几种热设计的方案 ,着重对气 -气热交换器及空气调节器的散热方式进行讨论 ,提供适用于抗恶劣环境电子设备热设计的选择。     

机载电子设备的散热设计

通过分析散热器翼片中空气流动的形式(层流流动或湍流流动),讨论了散热器散热效率不同的原因,提出了优化散热器翼片的设想;由机载电子设备常用的散热方案(自然冷却和强制风冷却),提出了机载电子设备散热的设计思路和计算方法.     

临近空间大功率电子设备的热设计

大功率电子设备发热量大,直接工作在恶劣的空间热环境,其热设计十分复杂.针对临近空间热环境特点,结合大功率电子设备工作模式及热控要求,采用热隔离、热控涂层、低热阻途径、提高换热效率等方法对其进行热设计.在此基础上用Icepak软件进行了热仿真,给出了合理优化的设计方案.临近空间环境模拟试验验证了热设计的正确性,对临近空间电子设备的热设计有一定的指导和借鉴作用.     

激光通信器热设计与热试验

激光通信器作为一种先进的光通信的设备,通信容量大,传输速度快,具有广泛的应用前景。其对设备温度均匀性和稳定性要求高来保证通信质量,且转动关节在两个方位上转动来更大范围地获取信号,转动关节裸露在外空间,都给热设计带来挑战。针对激光通信器的工作特性和外部空间环境规律,采用主动和被动热控方法开展热设计,对转动关节热设计、大功率密度光学器件散热技术、 散热面和高精度控温设计方面进行了介绍。并根据热设计状态,设计了单机的热平衡试验,通过高低温热平衡试验对热设计方案进行验证。试验结果表明,设计方案合理可行,为后续转动高热流密度的载荷热设计提供借鉴思路。     

基于Icepak的通信电子设备热设计及优化

本文结合通信电子设备工程实际,阐述了基于Icepak的通信电子设备热设计及优化的过程,探索了一种仿真计算与优化验证的热设计方法。文中通过初步计算选择合理的散热方式及确定散热布局,并详细介绍了利用Icepak软件对散热布局进行仿真计算的过程和散热器的参数化及优化设计过程。这种基于Icepak的热设计方法能明显提高设计效率,解决工程实际问题,对于通信电子设备的热设计具有参考意义。