高性能微型模块接收器子系统

LTM9001是系统级封装（SIP）的信号链路接收器模块系列的首款产品，该系列产品采用了微型模块μModule封装技术，专为接通RF和数字领域而设计，提供了易用性，并缩短了产品上市时间。     

Linear推出高性能微型模块接收器子系统

Linear公司推出采用系统级封装(SiP)的信号链路接收器模块系列的首款产品LTM9001,该系列产品采用了Linear公司突破性的微型模块(μModule)封装技术。这个新的集成接收器子系统系列专为接通RF和数字领域设计,具更高易用性,并缩短了产品上市时间。LTM9001是一款可半定制的IF/基带接收器子系统,包括采样率达160Msps的高性能16位模数转换器(ADC)、     

高性能微型模块接收器LTM9001

凌力尔特公司近日推出一个系统级封装的信号链路接收器模块系列的首款产品LTM9001,该系列产品采用了凌力尔特公司的微型模块（μModuleTM）封装技术。这个新的集成接收器子系统系列是专为接通RF和数字领域而设计,提供了易用性,并缩短了产品上市时间。LTM9001是一款可半定制的IF/基带接收器子系统,包括采样率高达160Msps的高性能16位模数转换器、抗混叠滤波器和固定增益差分ADC驱动器。     

LTM9001：微型模块接收器子系统

Linear推出系统级封装（SiP）的信号链路接收器模块系列的首款产品LTM9001，该系列产品采用Linear微型模块（μModule）封装技术。LTM9001是专为接通RF和数字领域而设计，提供了易用性，并缩短了产品上市时间。     

凌力尔特公司推出新款微型模块稳压器LTM8027

凌力尔特公司推出4A系统级封装DCIDC微型模块稳压器LTM8027．焊盘网格阵列LGA封装尺寸为15mm×15mm×4．32mm．封装中包括了电感器,电源开关、开关稳压器等元件。     

LTM8027：DC/DC微型模块稳压器

Linear推出4A系统级封装DC/DC微型模块（μModule）稳压器LTM8027,该器件能用60V单电源工作,而不需任何输入保护。LTM8027在小型2.6g 15mm×15mm×4.32mm焊盘网格阵列（LGA）塑料封装中包括了电感器、电源开关、开关稳压器和全部支持元件。用4.5V至60V（65V绝对最大值）的输入电源时,该器件可调节从2.5V至24V的输出电压。     

基于ZSP500的HSUPA编码模块的子系统级功能验证

在系统芯片的IP验证中存在三种方法:模块级验证,子系统级验证,系统级验证.主要介绍了利用ZSP500进行HSUPA编码模块的子系统级功能验证的方法.先概述HSUPA编码模块的工作状态与功能结构,然后介绍了如何利用ZSP500进行子系统级功能验证.最后得出结论基于ZSP500的子系统级验证效率高并且实现简单.利用ZSP500进行HSUPA编码模块的功能验证,实现过程简单,验证效率高.     

具备有源电流限制功能的微型模块电池充电器

LTM8061和LTM8062是一个新型完整系统级封装μModule充电器系列中率先面市的器件,可支持一个高达2A的输出充电电流。     

凌力尔特推出EMC兼容、1A、36V DC/DC微型模块稳压器

凌力尔特公司（Linear Technology）推出一个完整的1A DC/DC稳压器系统级封装LTM8031。这是凌力尔特公司新的电磁兼容（EMC）DC/DC微型模（uModule）系列的第二个成员。     

一种基于扇出晶圆级封装技术的控制模块设计

随着摩尔定律放缓,各种先进封装技术成为半导体产业的重要研究内容.同时,这些技术也为系统工程师们如何实现定制电路小型化提供了更多样的选择.在对已有SiP技术研究的基础上,基于国内工艺线,尝试使用扇出晶圆级封装技术实现一款控制模块,为该技术在数模混合系统小型化中的应用提供参考.     

基于SIMULINK仿真平台的数字音效系统设计

设计硬件电路来研究各种音效算法,其开发周期长、成本高、算法不便灵活修改。利用SIMULINK音频处理模块库、子系统、封装技术 及MATLAB函数库设计了具有Schroeder混响、镶边、合唱、回声功能的数字音效系统。介绍了系统设计的具体步骤以及各个音效模块的参数和使用方法。结果表明,系统各音效模型层次清晰,参数可视化灵活设置,可以仿真实现不同的音效,有助于工程技术人员加快对各种音效算法的研究和开发。     

Linear推出信号链路接收器模块系列产品LTM9001

凌力尔特公司（Linear）推出一个系统级封装（SiP）的信号链路接收器模块系列的首款产品LTM9001,采用了微型模块（μModule）封装技术。LTM9001是一款可半定制的IF／基带接收器子系统,包括采样率高达160MSPS的高性能16位ADC、抗混叠滤波器和固定增益差分ADC驱动器,实现了集成、易用性和有保证的高性能,以提高在很多通信和仪表应用的系统性能。WWW．linear．com．cn     

模块封装将通过半导体工艺技术而改变

过去通常直接组装到PCB板上的元器件,现在都集成到小型的单一封装基板——模块基板上,所构成的SiP(系统级封装)或RF模块等各种各样的功能模块已经越来越多地应用到电子设备中。模块基板是用于连接半导体器件和PCB板的部件,其尺寸、形状同封装的大小相当。具体来说,模块基板包括BGA基板、SiP及MCM(多芯片模块)基板、TAB(tape-automated bonding)基     

高性能数字输出音频处理器

TAS3308音频片上系统是一款单芯片SoC，适合如数字电视音频子系统、迷你／微型组合音响、5．1条形音箱等消费类音频电子产品。     

凌力尔特推出完整的双路降压型DC／DC微型模块稳压器系统LTM4619

凌力尔特公司（Linear Technology）推出完整的双路降压型DC／DC微型模块（uModule）稳压器系统LTM4619。该系统采用纤巧表面贴装封装,含有电感器和MOSFET。LTM4619在4．5V～26．5V（绝对最大值为28V）的输入电源范围内工作．在每路电流高迭4A时调节两个输出电压在0．8V～5V范围。     

基于三维集成技术的X波段下变频模块电路的研制

为满足新一代模块组件的小型化、低成本、高性能、快速构建的需求,基于三维集成技术研制出一款X波段下变频模块的系统级封装模块。本设计采用三维垂直互联技术和板级堆叠(POP)技术,实现8～12 GHz信号的两次下变频功能。模块内部集成放大器、滤波器、开关和数控衰减器等,通过电磁及热力学联合仿真确保了模块具备良好的电气性能和散热性能。测试结果表明,该模块接收增益大于55 dB,噪声系数小于6 dB,杂散抑制大于60 dBc,并可工作于+85°C的环境温度之中。     

两种先进的封装技术--SOC和SOP

为了能够实现通过集成所获得的优点,像高性能、低价格、较小的接触面、电源管理和缩短产品进入市场的时间,出现了针对晶圆级的系统级芯片(system on a chip简称SOC)和针对组件级的系统级组件(system on a pakage简称SOP)。本文介绍了SOC和SOP的益处、功能和优点。     

纤巧的数字预失真接收器集成了RF、滤波器和ADC

在蜂窝基站中,功率放大器(PA)消耗的电功率比其他任何组件都多,因此就服务提供商而言,PA是增大运营支出的一个重要因素。复杂的数字调制方法要求PA具有极高的线性,因此必须在远低于饱和区的范围内驱动功率放大器。在这个区域内,PA的效率最高。为了提高PA的效率,设计师使用了数字技术,以降低波峰因数,并改善PA的线性度,从而允许PA在靠近饱和区的范围内工作。数字预失真(DPD)是首选的PA线性化方法。数字预失真算法受到了大量关注,不过还有一个关键组件,即RF反馈接收器。     

Cadence启动UVM采用计划，向UVM世界推出开源参考流程

Cadence设计系统公司宣布了业界全面的用于系统级芯片验证的通用验证方法学（UVM）开源参考流程。这种独特的流程可以使工程师通过采取高级验证技术来降低风险,简化应用,同时满足迫切的产品上市时间要求。