全程实施电子产品无铅生产

就目前的趋势,从世界范围看,无铅制造已成定局,势在必行.由于无铅合金与传统的Sn-Pb共晶合金比较,熔点高,工艺窗口小,浸润性差,因此工艺难度大,容易产生可靠性问题,无铅不只是焊接材料(无铅合金、助焊剂)问题,还涉及到设计、元器件、PCB、设备、工艺、可靠性、成本……等方面的挑战.因此,如何顺利地从有铅产品向无铅产品转换,关键是要加强无铅生产物料管理;正确实施无铅工艺,对制造过程中所有工序都应该按照无铅工艺要求进行全过程控制.本文主要介绍电子产品无铅生产过程.     

无铅工艺在军用电子产品中的应用

介绍了无铅焊料和无铅元器件等相关技术和当前的基本应用情况。对无铅工艺在军用电子产品中的应用进行了初步研究和探讨,对需要引起格外关注的如湿度敏感等级和焊端镀层等影响可靠性的因素进行了阐述,确定了当前条件下可用于军用电子产品印制板组件无铅有铅混装工艺的相关方法和参数。对相关工艺参数条件下完成的印制板组件进行了焊点加速疲劳寿...     

浅议面向装配的电子产品设计

电子装配是电子产品由设计到实现的关键环节,电子产品的设计应重视产品的可装配性,这样才能保证设计出的电子产品能生产出来。该文基于电子产品的特点,分析了相关的电子装配技术,探讨了面向装配的电子产品设计。     

航天电子产品无铅焊接工艺和实施方法探讨

当前国内外ROHS指令已开始执行，由于铅对人体危害严重，指令法定所有的电子设备中禁止使用铅等有害物质。近来无铅焊接已在全球推广。在此大环境下，航天系统也免不了受到冲击和影响，如有不少单位，从国外采购的元器件，大都已采用无铅镀层，工艺人员仍采用有铅工艺，设备，标准，进行有铅，无铅器件混合组装，导致了某些型号的产品，重复出现焊接的质量问题。 无铅焊接是大势所趋，航天电子产品也只有顺应潮流，学习总结国内先进的无铅焊接工艺，合理的选择焊料，印制板涂层／镀层，制定无铅焊的标准，保证电子产品采用无铅焊接工艺的质量。     

无铅电子装配的材料及工艺考虑

伴随欧洲电子电气设备指导法令(WEEE Directive)宣布到2006年部分含铅电子设备的生产和进口在欧盟将属非法,以及国外同业竞争者在全球不断推广无铅电子装配,相伴而生的对各种合金混合物的完好性和可靠性等问题的考虑越来越受到重视。简言之,到底选用哪种合金,这一问题变得越来越紧要。本文将对Sn/Ag、Sn/Ag/Cu和Sn/Cu等三种合金做深入考察,并对其可靠性试验结果与工艺上的考虑进行比较。     

无铅电子产品的长期可靠性采用无铅产品会使产品的返修率上升吗

通用汽车的一位高级可靠性专家最近表示：“你知道无铅带来的问题吗？没有人能够回答这样一个简单的问题：如果我所制造的无铅产品的质量与用锡铅的产品一样,它们工作的时间能一样长吗？”     

无铅电子产品可靠性

电子产品的可靠性是指整个连接系统的,而不单指焊点,它还包括PCB、元器件.无铅焊接与Sn/Pb焊接相比,只有短短的十几年,而研究Sn/Pb的可靠性已经40-50年了,很清楚地知道有哪些问题.无铅我们还不知到有哪些问题.有些问题有答案,有些还没有答案,只是刚刚提出,对于无铅可靠性的问题是工业界面临最紧迫的问题.本文提出一些工业界面临的电子板级产品可靠性问题,供大家参考、讨论.     

线路板装配中的无铅基本工艺

在过去的十年中，电子装配工业已经测试了大量的合金种类以替代传统的63/37共晶系统。许多被提议的合金系统从技术的角度上看都是非常可行的。可是一涉及到诸如价格、可行性和实际生产等问题时又有诸多不足。本文的目的在于为大家介绍一些无铅焊料发展的情况和一种可以实现简单、实用的无铅工艺包含。     

电子产品装配的虚拟实训教学软件分析

阐述电子产品装配虚拟实训教学软件在教学中的优势,探讨其在教学、企业培训和在线教育中的应用场景。分析技术应用、学习效果评估、资源投入和教学面临的挑战,提出解决方案。     

无铅装配中MSL等级对PBGA封装体翘曲的影响

本文介绍了一系列球间距为1．0毫米的塑封BGA（以下简称PBGA）在线路板上的焊接试验，经X-RAY和C-SAM检测，有短路，分层等焊接缺陷产生。试验中通过对热屏蔽模量的测量，评估PBGA封装体的翘曲以及MSL等级与PBA装配结果之间的关系，试验结果证明：PBGA器件封装体的翘曲和无铅回流温度的升高是导致焊接缺陷增多的根本原因。随着PBGA器件尺寸不断增大，硅节点尺寸的减小，封装体本身的翘曲也在逐渐增大，大的PBGA封装体（大于35毫米）在IPC／JEDEC标准中被明确指出，湿度／温度在MSL-3／260℃情况下，回流过程会引起PBGA器件封装体的更加严重的翘曲，从而导致回流后PBGA周边焊球桥接，造成短路。传统的锡／铅焊接工艺中PBGA封装体的翘曲以及MSL等级与焊接结果是相匹配的，而在无铅焊接过程中，回流温度要升高，以前标准中与之匹配的翘曲度及MSL等级与无铅装配结果不再相符，本试验目的就是通过对不同封装尺寸，不同湿度等级的PBGA组装焊接试验，找出适合无铅温度的PBGA封装体翘曲与MSL等级加入到IPC标准中，通过热屏蔽模量的测量结果分析，指导球间距为1．O毫米，不同封装尺寸，不同硅节点尺寸的PBGA的无铅装配。     

线路板装配中的无铅基本工艺

在过去的十年中，电子装配工业已经测试了大量的合金种类以替代传统的63／37共晶系统。许多被提议的合金系统从技术的角度上看都是非常可行的，可是一涉及到诸如价格、可行性和实际生产等问题时又有诸多不足。本的目的在于为大家介绍一些无铅焊料发展的情况和一种可以实现的简单、     

电子产品装配与调试的实习教学研究

电子产品装配与调试作为电子专业非常重要的技术课程之一,有效的开展实习教学是非常必要的,对于提高学生电子产品装配与调试能力以及在全国电子专业技能竞赛中取得优异成绩有很大作用。对此,本文就电子产品装配与调试的实习教学进行研究,希望对于提高电子产品装配与调试的实习教学水平有一定积极作用。     

电子产品装配与调试的实习教学研究

电子产品装配与调试作为电子专业非常重要的技术课程之一,有效的开展实习教学是非常必要的,对于提高学生电子产品装配与调试能力以及在全国电子专业技能竞赛中取得优异成绩有很大作用。对此,本文就电子产品装配与调试的实习教学进行研究,希望对于提高电子产品装配与调试的实习教学水平有一定积极作用。     

绿色无铅

2007年电子信息产品须贴环保标志；34％FPC制造商产品仍未配合RoHS指令；电子产品将临环保大考；电子制造商应超越绿色法规；RoHS豁免新进展之第八类医疗设备；RoHS指令影响我中小企业走到生死关口；科利泰在装配技术展上宣布绿色无铅焊膏；     

电子产品装配工艺课程的教学实践

阐述职业教育电子产品装配工艺教学中的问题,教学设计与实践,包括更新教学内容、改革教学模式、优化考核评估、改善硬件设施,将线上理论分析与线下实训项目相融合。     

环氧基线路板面对无铅装配的挑战

有关无铅装配对焊料和助焊剂材料的选择，设备和元件的兼容性，适合的印制板和元件表面处理方法以及必要的供应链变更所产生的影响已经讨论了一年多时间。就印制板来说，转换到无铅装配后增加了几项苛刻的要求。     

在装配中使用的无铅标志

美国电子电路和电子互连行业协会（IPC）在欧洲限制使用几种有害物质（RoHS）的条例2002／95／EC的推动下，授权一批电子行业的专家制定IPC-1066。这是一个关于标志的标；隹，它适合所有电子总成和元件，其中包括无源元件、连接器、半导体元件和许多使用无铅焊料合金把器件或元件固定到印刷线路板（PWB）的其他装置。     

三维装配工艺技术在复杂电子产品中的应用

装配是产品生命周期的重要环节,电子行业结构复杂产品的装配过程费时费力。为了提高复杂电子产品装配的质量和效率,在此分析了雷达等复杂电子产品三维装配工艺设计的特点和现状,提出了一种基于MBD的三维模型装配工艺设计、仿真与应用方法,并建立了三维装配工艺设计流程和系统体系结构,对三维装配工艺设计的关键技术进行了分析,为三维装配工艺的实施提供了重要技术支持,对于发展数字化装配工艺技术的制造行业具有借鉴意义。