B料MLCC镍内电极浆料质量性能研究

镍内电极浆料是贱金属MLCC产品的主要原材料之一,其技术难度高,国产化率低。目前国内贱金属B料MLCC镍内电极浆料已经研制成功,通过与进口同类浆料的性能分析与对比试验,结果表明国产贱金属B料MLCC镍内电极浆料的生产技术水平、工艺使用性能、电性能和可靠性能均能够满足MLCC产品的工艺使用要求及行业标准要求,并达到了与进口同类浆料同等的质量水平。     

贱金属电子浆料导电机理研究

报道了铝、铜、镍、锌等贱金属的电子浆料。通过对铝电子浆料进行Ｘ射线衍射分析、扫描电镜分析、热重和差热分析，表明贱金属电子浆料内的玻璃成分熔蚀了贱金属粒子表面的氧化物，使其能互相熔接在一起，形成导电网络。而贱金属表面氧化物的钝化性使烧结后的导电膜具有一定稳定性。这一导电机理能成功地解释贱金属电子浆料的一些实验现象     

电位器用贱金属玻璃釉电阻浆料的制造方法

着重介绍了电位器用贱金属玻璃釉电阻浆料的几种制造方法,探索调整贱金属玻璃釉电阻浆料成分等措施对获得所需特性的作用。     

有机贵金属浆料的研制

有机贵金属浆料是适用于薄膜电子元件和装饰材料的一种电子浆料。该浆料通常含有贵金属树脂酸盐、至少一种贱金属树脂酸盐、连接料和溶剂。这种有机贵金属浆料无毒、无害，贮存一年以上粘度无变化，不分层。适用于丝网、滚筒等机器印刷。     

高性能钌系低阻值厚膜电阻浆料的研究

通过在钌系电阻浆料配方中加入多种金属及金属氧化物粉末的大量实验，推出了制备高性能钌系低阻值（≤１０Ω／□）厚膜电阻浆料的方法。     

一种贱金属玻璃釉电阻浆料

本文主要根据玻璃釉电阻器和电位器所使用的电阻浆料当前存在的问题,如贵金属价高、难免除有害作业、部分性能不稳定等,为寻求成本低、质量好、能适合大生产的电阻浆料,特推荐一种国外采用混合硅化物(硅化镁、二硅化钼、二硅化钽等)加氧化铝配制成的贱金属玻璃釉电阻浆料,介绍其制作工艺与提高性能的方法。     

厚膜混合电路中的金属有机浆料

本文报导了一种新型的厚膜介质浆料——金属有机浆料(M-O)。它的问世将使厚膜技术在高速度、高密度混合电路中得到更广泛的应用。     

厚膜电路式电热元件的金属基片技术

综述了厚膜混合电路用金属基片的技术要求,介绍了基于430不锈钢的有关介质浆料的特性,列举了金属基片在电热元件上的应用。     

厚膜浆料及其应用

扼要介绍厚膜导体浆料的类型、特点及市场潜力，厚膜浆料在混合集成电路、电子元件中的应用及相关的技术问题。     

片式电阻用有机聚合物电子浆料研制

通过选择与优化有机树脂、固化剂、溶剂、填料等,开发了片式电阻用的系列有机聚合物电子浆料。该系列浆料包括端涂银导体浆料、包封介质浆料、标志浆料。采用厚膜印刷工艺,200℃固化。浆料中铅含量小于1×10–4。端涂银导体浆料固化膜耐酸性好,附着力高;包封介质浆料固化膜层平整致密,且绝缘电阻≥104MΩ,击穿电压≥500 V;标志浆料细线分辨率好。     

厚膜铂电阻浆料的研制

本文简述了配制厚膜铂电阻浆料应考虑的问题,包括这种浆料中各组分的性质和作用。叙述了浆料的制备方法。并研究了各组分中不同试剂时其性质的作用机理,以及对元件性能和制作工艺的影响。     

等离子体显示器用介质浆料

介绍了用于制作等离子体显示屏前基板上透明介电质层、后基板上白色介电质层和障壁的系列介质浆料的组成、性能要求。目前浆料中使用的铅玻璃将由无铅玻璃取代。     

CMP过滤技术的进展

叙述了新一代CMP浆料的过滤工艺和方法。低比重和极小平均粒子尺寸的二氧化硅、氧化铝及氧化铈磨料在这些浆料中要求严格地控制在0.5μm,甚至对平均工作粒影响最小的更小粒子(例如0.03～0.2μm)以内。目前CMP浆料大量生产的加工目标将积累的大于0.56及1.01μm的大颗粒减少了90%,在一次通过或现场使要求如此高的隔离过滤。根据浆料的特性能够采用的过滤方法如分级筛选密度、多薄层法、深褶媒质以及薄膜过滤法。CMP浆料过滤器的有效设计必须考虑到浆料磨损类型和成分、基本化学特性、LPCS、平均粒子尺寸分布、固体比重、粘性、磨料沉积速率、所需的粒子滞留、△P、流速稳定性和期望的过滤器寿命。由于磨料中相同的过滤器媒质性能根据浆料中磨料和添加剂的不同可能有很大的差别,新浆料过滤的最佳参数选顶实质上仍然保持了以实验为根据的方法。根据实验室表示特性、现场性能测试和过滤后的使用评价的数据,可以用作过滤最佳参数选定。由这些测试的典型结果现实,更新的氧化铈和氧化铝以及固有的二氧化硅CMP浆料的过滤有利于大颗粒的控制。     

MLC内电极浆料中有机载体配方设计

多层陶瓷电容器(MLC)内电极浆料中所用的有机载体是一混合体系,体系中各组分对载体性能有着不同程度甚至相反的影响。在初步试验的基础上采用正交设计,在较短时间内,选择出优化配方。以该配方制成的载体与一定比例的金属微粉充分混合,制备出的MLC内电极浆料,满足了引进自动线对内电极浆料的工艺要求。     

超细镁铝尖晶石凝胶注模用浆料的制备

研究了在凝胶注模用超细镁铝尖晶石浆料的制备工艺中，粉体粒度、pH值、分散剂等对浆料流变性、Zeta电位、粘度和稳定性的影响及作用机理。实验结果表明:相同剪切速率下，随着粉体粒径的减小，浆料粘度变大，稳定性提高。当浆料中不添加分散剂时，超细镁铝尖晶石浆料在酸性条件中的Zeta电位绝对值比在碱性条件下高。添加分散剂后，等电位点对应pH值向酸性方向移动，且随固相含量的提高，制备低粘度浆料所需分散剂百分含量越低。pH值和分散剂含量均存在最佳范围，过高和过低，浆料的流变性和稳定性均会变差。Zeta电位绝对值的大小仅仅是影响浆料稳定性的一个方面，如果分散剂过量，即使浆料颗粒Zeta电位绝对值很大，浆料也会产生团聚和絮凝。     

片式电阻器包封玻璃浆料的研究

论述片式电阻器的玻璃包封浆料对电阻特性的影响。通过国产玻璃浆料与国外玻璃浆料的对比试验，证明国产玻璃包封浆料完全可以在引进生产线上应用。     

一种用于护散连接的金浆料

研制了一种用于扩散连接的金浆料。这种浆料主要由金粉和有机载体组成。浆料的烧成特性和粘度对扩散连接强度影响较大。金粉的分散性、表面形态和颗粒尺寸会影响浆料的烧成特性和粘度。载体会影响浆料的粘度。金浆料中掺入片状金颗粒能改善扩散连接强度。     

一种用于扩散连接的金浆料

研制了一种用于扩散连接的金浆料。这种浆料主要由金粉和有机载体组成。浆料的烧成特性和粘度对扩散连接强度影响较大。金粉的分散性、表面形态和颗粒尺寸会影响浆料的烧成特性和粘度。载体会影响浆料的粘度。金浆料中掺入片状金颗粒能改善扩散连接强度     

电子浆料用玻璃的研究及发展趋势

随着微电子技术的快速发展,电子元器件日益向微型化、集成化以及高频化方向发展。电子浆料作为电子元器件的关键材料,发挥着越来越重要的作用。玻璃粘结剂是电子浆料的重要组成部分,在电子浆料中占据重要位置。通过介绍广泛应用于电子行业的Au、Ag、Cu、Al、Ni、Zn等电子浆料研究应用现状及其特点,总结了广泛应用于电子浆料的玻璃粘结剂的种类和特性,并重点讨论了玻璃粘结剂的性能对电子浆料研究应用的影响。最后,结合电子浆料用玻璃现状,介绍了电子浆料用玻璃的发展趋势。     

水合二氧化钌物理特性与电阻浆料电性能的关系

介绍了用Ｃｌ２－ＮａＯＨ溶解、蒸馏金属钌粉方法生产的水合二氧化钉的纯度、比表面、结晶形状及粉末形态等多种物理特性。测定了脱水温度与脱水率、比表面、松装密度、摇实密度的关系。探讨了水合二氧化钌物理特性与电阻浆料电性能的关系。