三星开发出8晶粒多芯片封装技术

最近，三星电子开发出世界首款8晶粒多芯片封装技术。这款技术将应用于高性能移动设备，例如3G手机以及越来越多的超小型移动设备。通过这种技术，8晶粒多芯片封装的解决方法将在1.4mm厚度的芯片上达到3.2Gb的容量。     

三星开发多芯片封装技术 可集成多种闪存

三星电子宣布首先开发成功8晶粒多芯片封装技术。这种技术将应用于高性能移动设备，例如3G手机以及越来越多的超小型移动设备。     

先进芯片封装技术

微电子技术的飞速发展也同时推动了新型芯片封装技术的研究和开发。本文主要介绍了几种新型芯片封装技术的特点,并对未来的发展趋势及方向进行了初步分析。     

芯片封装技术知多少

自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来，在20多年时间内，CPU从Intel 4004、80286、80386、80486发展到Pentium和Pentium Ⅱ，数位从4位、8位、16位、32位发展到64位：主频从几兆到今天的400MHz以上，接近GHz；CPU芯片里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个以上；半导体制造技术的规模由SSI、MSI、LSI、VLSI达到ULSI。封装的输入／输出（I／O）引脚从几十根，逐渐增加到几百根，下世纪初可能达2千根。这一切真是一个翻天覆地的变化。     

先进芯片封装技术

微电子技术的飞速发展也同时推动了新型芯片封装技术的研究和开发。本文主要介绍了几种新型芯片封装技术的特点,并对未来的发展趋势及方向进行了初步分析。     

芯片封装技术介绍

微电子技术的飞速发展也同时推动了新型芯片封装技术的研究和开发。本文主要介绍了几种芯片封装技术的特点,并对未来的发展趋势及方向进行了初步分析。     

芯片封装技术介绍

微电子技术的飞速发展也同时推动了新型芯片封装技术的研究和开发.本文主要介绍了几种芯片封装技术的特点,并对未来的发展趋势及方向进行了初步分析.     

芯片规模封装技术

前言Ｕｌｔｒａ　ＣＳＰＴＭ　Ｃａｌｉｆｏｒｎｉａ　Ｍｉｃｒｏ　Ｄｅｖｉｃｅｓ开发的一种封装技术术,特别适用于各类应用的定制化产品,如计算机、外设、通信、网络、以及其它多种小型、高密度产品。除了高性能与小尺寸这些明显的优点外,还易于组装,是潜在的封装成本最低的一种可选用方案。 芯片规模封装（Ｃｈｉｐ ＳｃａｌｅＰａｃｋａｇｉｎｇ—ＣＳＰ）的衍生品种多达２０多种,因此,在讨论封装的选择时,充分了解如何选用“小芯片”产品相称的技术以及所要求的成本结构是十分重要的。 一般说来,ＣＳＰ是封装尺寸不大于芯片本…     

先进芯片封装技术

微电子技术的飞速发展也推动了新型芯片封装技术的研究和开发。本文主要介绍了几种新型芯片封装技术的特点。并对未来的发展趋势及方向进行了初步分析。     

先进芯片封装技术

微电子技术的飞速发展推动了新型芯片封装技术的研究和开发。本文主要介绍了几种新型芯片封装技术的特点,并对未来的发展趋势及方向进行了初步分析。     

三星电子推出超薄16芯片堆叠封装

三星电子正在宣扬一种先进的封装技术，该技术能把16块芯片彼此堆叠在一起，而高度只有1．4毫米（如果可以称其为高度的话）。目前还没有把这么多的芯片堆叠在一起封装的任何直接需求，但三星电子的研究人员相信这个方法可以用来把现在常规的多芯片封装（MCP）变得更薄一点。     

芯片规模封装的开发动向

芯片规划规模封装尚处于开发阶段，但其发展势头良好。因此，今后的发展方向是获得公认的市场，或者是与裸芯片技术的发展而相联系的。但是，随着日益发展的ＩＣ芯片的高集成化及性能高级化，由于采用ＣＳＰ容易测定及老化，易于一次回流焊接等安装以及操作简便，可以认为在今后长期间内，ＣＳＰ会替代常规的封装。另外，也有可能作为ＣＯＢ及混合ＩＣ、ＭＣＭ的裸芯片替代品而得到广泛使用。裸芯片今后的动向是积极进行ＳＰ的改进及     

芯片封装技术的发展趋势

本文介绍了几种新型芯片封装技术的特点,并对未来的发展趋势及方向进行了初步分析。从中可以看出IC芯片与微电子封装技术相互促进,协调发展密不可分的关系。     

芯片封装技术的发展趋势

介绍了几种新型芯片封装技术的特点,并对未来的发展趋势及方向进行了初步分析。从中可以看出IC芯片与微电子封装技术相互促进、协调发展密不可分的关系。     

芯片封装技术的发展

介绍了几种新型芯片的封装技术和特点。并对未来的发展趋势及方向进行了初步分析。阐述了IC芯片与微电子封装技术相互促进、协调发展、密不可分的关系趋势。[编者按]     

CPU芯片封装技术日新月异

本文主要介绍了CPU芯片封装技术的发展演变，以及未来的芯片封装技术。同时，从中可以看出芯片技术与封装技术相互促进，协调发展密不可分的关系。     

倒装芯片及封装技术

介绍了倒装芯片的发展过程，其中主要对制造技术、封装方法及倒装焊焊点的可靠性进行了评述。