石墨粉末镀铜工艺及性能的研究

对石墨粉末的化学镀、电镀及复合镀等镀铜方法进行比较，优化出石墨粉末镀铜的最优方法，并在镀铜工艺上进行了研究，实验表明，通过采用改善石墨粉末分散性的活化剂及优化纯化剂，可提高镀铜层的厚度、连续性及镀层的耐蚀性。     

用于电磁屏蔽与吸收材料的镀镍石墨粉的研究

采用阴离子型和非离子型表面活性剂解决石墨粉与水的浸润问题,使用H2SO4和K2Cr2O7溶液对石墨粉末进行氧化,增强镀覆金属与石墨粉的结合力.利用AgNO3和PdCl2溶液对石墨粉末进行活化,在石墨粉表面化学镀铜和化学镀镍;石墨粉末镀铜可以增强其导电性,铜表面再镀镍可以提高其导磁性能.讨论了化学镀铜工艺条件,开发出一种导电导磁性能好、密度小和价格低的镀镍石墨粉类导电填料.     

石墨粉末化学镀镍工艺研究

导电填料是构成高性能电磁波屏蔽材料和吸收材料的主要原材料。对石墨粉末化学镀镍提出采用含有浓硫酸和K2Cr2O7的溶液进行氧化、含有SnCl2的溶液进行敏化以及含有PdCl2的溶液进行活化的前处理工艺，在粒径为5～20μm的石墨粉末表面得到了均匀的高镍（wNi〉90％）低磷合金镀层，解决了石墨粉末化学镀镍难的问题。讨论了镀液中各组分含量、温度及搅拌速度对化学镀镍的影响。石墨粉末经该化学镀镍工艺处理后导电性及电磁屏蔽性能良好，是较好的电磁屏蔽用导电填料。     

石墨粉末化学镀镍及化学镀银工艺

石墨粉末经前处理、敏化和活化,采用碱性化学镀镍法镀一层镍,再化学镀连续性较好的银。讨论了化学镀镍和化学镀银各成分影响,经实验确定:镀镍石墨粉末进行两次化学镀银,可以得到外观为灰白色的银包镍粉。该粉密度小,测定其电阻率小于1.5×10-4Ω.cm,与硅橡胶制成橡胶胶料,在低频区电磁屏效能为82 dB,是一种高性能的导电导磁新型填料。     

涤纶基铜层表面化学镀镍–磷合金工艺

以涤纶织物为基材,对其化学镀铜后再化学镀镍–磷合金镀层。探讨了化学镀Ni–P合金工艺各因素对镀金属织物导电性和增重率的影响,通过正交试验优化了化学镀Ni–P合金工艺,并对镀Cu/Ni–P合金织物的结合牢度、耐蚀性和电磁屏蔽效能进行了表征。结果表明,涤纶基铜层表面化学镀Ni–P合金镀层的最优配方和工艺为:NiS O4·6H2O 26 g/L,Na H2PO2·H2O 24 g/L,Na3C6H5O730 g/L,Na2B4O7·10H2O 6 g/L,温度80°C,p H 11,时间25 min。最优工艺下制备的镀铜/镍–磷织物的结合强度高,耐腐蚀性和电磁屏蔽性能良好。     

PP化学镀Ni-Cu-P导电粉末及其涂覆ABS板电磁屏蔽性能研究

选用轻质聚丙烯(PP)粉末作芯材,在其表面化学镀覆Ni-Cu-P合金,制备出复合导电粉末并进行了测试。针对PP化学稳定性好、憎水性强的特点,采用了特殊的镀前处理方法。使用该导电粉末制备导电涂料并对(丙烯腈/丁二烯/苯乙烯)共聚物(ABS)板进行涂覆,对其电磁屏蔽性能进行测试。结果表明,PP粉末镀层表面质量良好、电阻率较低,镀层电阻率随镀层中铜含量增加而降低;涂料涂覆的ABS板的电磁屏蔽性能较好。     

涤纶织物化学镀Ni-Co-Fe-P的制备及性能表征

基于化学镀技术在涤纶织物表面进行了化学镀Ni-Co-Fe-P处理.在单因素实验的基础上对化学镀工艺进行了正交实验设计,筛选出沉积速率高、稳定性好的工艺配方.采用扫描电子显微镜(SEM)、X射线能谱仪(EDS)对镀层形貌、组分进行表征,并对镀后织物的电磁波屏蔽效能进行测定.结果表明:在缓冲剂的质量浓度为14 g/L,镀覆...     

搅拌速率及温度对化学镀镍包石墨的影响

通过化学镀的方法在石墨表面镀覆镍层,使用扫描电子显微镜(SEM)和X射线衍射仪(XRD)分别对复合粉末的表面形貌和物相组成进行表征,研究了镀液的搅拌速率及温度对镍包石墨复合粉末表面形貌的影响。结果表明：搅拌速率和温度过低时,镀液反应不完全,复合粉末包覆不完整;过高的搅拌速率和温度会导致镀液自分解,镀层与基体脱离,镀液中存在团絮状的镍;搅拌速率为400 r/min,温度为85℃时,石墨粉末表面可均匀且完整地镀上一层厚度平均在1μm左右的镍镀层。     

文摘

正石墨表面化学镀Cu对天然鳞片石墨/Al复合材料热物理性能的影响[刊,中]/黄凯,白华,朱英彬,等//复合材料学报,对天然鳞片石墨(GF)进行化学镀Cu的表面处理,对化学镀Cu石墨(Cu-GF)和Al粉采用真空热压的工艺制备出镀Cu石墨复合材料。研究了Cu-GF/Al复合材料的微观结构和微观界面,同时也研究了Cu-GF对CuGF/Al复合材料热导率和抗弯性能的影响。结果表明,GF上     

涤/粘混纺织物的电磁波屏蔽化技术研究

通过分析敏化、活化和化学镀三道工序的主要工艺因素与织物的电磁波屏蔽效果的关系,优化了涤/粘混纺织物的电磁波屏蔽化工艺。其结果表明:涤/粘混纺织物经过电磁波屏蔽化后,具有良好且耐久的电磁波屏蔽效果。     

电渗析法回收化学镀镍老化液

试验了两种阳离子交换膜在电渗析回收化学镀镍老化液中的不同性质,选择其中较优的一种,考察了时间、pH、温度对各种离子去除率的影响,得出优化的工艺条件为:室温,J=100mA/cm2,pH=5,t(电渗析)=6h。对回收镀液所镀试件进行的测试表明,镀速和耐蚀性略低于新镀液所镀试件,硬度稍高于新镀液所镀试件。     

钢铁表面化学镀的研究进展

采用化学镀方法改善钢铁表面耐蚀性、耐磨性和硬度。综述了钢铁表面化学镀的前处理技术、化学镀工艺和镀层种类,对化学镀层性能进行了比较。重点阐述了国内外化学镀技术的研究进展,总结了钢铁表面化学镀存在的问题和今后的发展趋势。     

塑料电镀Ⅳ--金属化学沉积

采用金属的无电流沉积即化学沉积的方法使塑料表面导电以实现后续电镀,这一过程中的化学沉积并非真正“无电”,只不过是利用“内电流”。目前,在塑料上化学沉积金属已经取得工业应用的体系有2种,一种是以甲醛为还原剂的化学镀铜,另一种是硼氰化钾或次磷酸盐为还原剂的化学镀镍。加入不同类型的稳定剂可以避免化学镀溶液的快速分解或者分解不受控制。印制电路板电镀适宜采用化学镀铜,而装饰性塑料电镀,尤其是高质量要求的塑料件则适宜采用操作更简易的化学镀镍作为电镀前的预镀。化学镀层薄而且仅仅能满足后续电镀所需的导电,可以采用高镀速体系。对于高镀速体系,有时候使用附加的专用设备是明智的。     

Ni-P-PTFE-SiC化学复合镀的研究

本文利用化学复合镀技术制备出Ni-P-PTFE-SiC四元复合镀层,研究了镀层的形貌、硬度、耐磨性等特性,并与Ni-P化学镀层、Ni-P-SiC化学复合镀层、Ni-P-PTFE化学复合镀层进行比较,分析了加入SiC、PTFE对Ni-P镀层性能的影响. 结果表明,Ni-P-PTFE-SiC复合镀层具有硬度高、自润滑性好等优点.当Ni-P-PTFE-SiC四元复合镀层的制备条件为PTFE添加量6～8ml*L-1,SiC添加量8～10g*L-1,镀液的pH为4.4～4.8,施镀温度88～90℃时,镀层的硬度为701,平均摩擦系数为0.53.     

酸性低温脉冲化学镀镍磷合金的性能

介绍了低温脉冲化学镀镍的研究工作。结果表明：由于电脉冲的催化作用，使得酸性化学镀镍的施镀温度降低至５０℃时，仍具有１１μｍ／ｈ的沉积速度，镀层磷含量达１０．４８ｗｔ％，结构组织仍为非晶态。其镀层的性能与８０℃施镀的化学镀镀层性能相当。     

纳米粉体在化学复合镀中的应用

向化学镀液中加入纳米粉体，使纳米粉体与金属共沉积，可得到性能各异的纳米化学复合镀层。对Ni—P基化学复合镀的沉积机理进行了推测。从高硬度耐磨性、自润滑性、抗高温氧化性、耐腐蚀性等方面，介绍了各种纳米化学复合镀层的研究进展。对纳米粉体的分散性问题进行了探讨，并对纳米化学复合镀层的前景提出了展望。     

化学镀镍磷合金工艺研究

化学镀镍磷合金由于其优良的性能在工业上得到了广泛应用。为改进传统工艺所存在的不足,采用乳酸－柠檬酸混合络合剂体系研究了络合剂、温度、ＰＨ值及稳定剂地沉积速度的影响。优选了一种最佳工艺。该工艺稳定、沉积速度高、成本低,所得镀层平整、光亮、孔隙率低、硬度高,具有很好的应用价值。     

Ni-P基纳米化学复合镀层的研究进展

对近年来Ni-P基纳米化学复合镀层的发展情况进行综述,总结了纳米复合镀沉积机理及数学模型。重点概述了纳米粒子的分散状态、纳米粒子的添加量、镀液的p H三种影响因素,分析了纳米复合镀层的耐磨性和耐腐蚀性的研究现状,其中包含了激光表面改性技术对镀层的强化作用;最后对纳米复合镀层的发展趋势进行展望。