韧性好、毒性低的环氧树脂灌注工艺

由于环氧树脂具有良好的粘结性、绝缘性及耐化学腐蚀性等特点,在电子工业上得到了广泛的应用,不仅用来作粘结剂,还可用作灌注料和粉末涂料等。本文主要论述灌注料的应用问题。环氧树脂虽然有许多优点,但它同其它高分子材料一样,与金属相比,机械强度低,线膨胀系数高,收缩率大,因此,当环氧树脂复合物作为电气部件中金属部件的全     

塑封集成电路器件用聚合物的热降解——阻燃剂的影响

<正> 本文从分子水平的角度出发研究了阻燃剂对集成电路器件包封用热固性模塑复合物热降解的影响,同时研究了在塑封过程中与器件可靠性有关的问题。本文主要对以半导体级酚醛环氧树脂,半导体级有机硅环氧树脂和电子级酚醛环氧树脂为基础的三种模塑复合物的测试结果进行了比较。作者曾对包封用酚醛环氧树脂和有机硅环氧树脂的阻燃样品及其非阻燃样品进行过研究,本工作是过去研究工作的继续,本研究结果可适用于对半导体器件的老化进行研究。     

环氧树脂灌封料及其工艺和常见问题

文章主要介绍了目前电子封装材料的新方向——环氧树脂灌封料(又名液体环氧树脂封装料)。从环氧树脂灌封料的性能要求、主要组分及作用、制造工艺以及在封装过程中常见的问题及解决方法等方面对环氧树脂灌封料进行了全面的综述。     

环氧树脂在电子封装中的应用及发展方向

介绍了环氧树脂在电子封装中的应用;环氧树脂的特点(收缩率小,耐热性好,密封性及电绝缘性优良,适用性好等)以及国外对其的技术改造(低粘度化,提高耐热性,降低吸水率)。     

环氧线路板价格上调

近年来印制电路企业的原材料、化工料、能源、劳动力、运输及税收等成本不断增加，使企业经营步履艰难。尤其是最近铜箔、磷铜球、电子级玻璃布、环氧树脂和覆铜板及硫酸铜、铜球、金、锡、银价格大幅度飙升，已经超出了印制电路企业最高成本的极限。而10年来环氧树脂印刷线路板企业为了竞争的需要将产品价格一降再降，早已没有利润空间了，这样形成印制电路行业在电子产业链中处于上下游两头受压的状态，中国印制电路企业生存已受到了严重的威胁。为此，国内PCB（环氧树脂印刷线路板）企业最近纷纷调价以应对原材料涨价而转移给PCB（环氧树脂印刷线路板）（环氧树脂印制线路板）行业的压力。     

环氧树脂的结构、物性及其高性能化的研究

环氧树脂是一类含有反应性环氧基的、分子量为数百至数千的高分子物。它与各种同化剂相配合，经同化过程可获得有具有各种特性的、有实际应用价值的树脂同化物。由于环氧树脂的粘接性、电气特性、机械特性优异，因此在粘接剂、涂料、电气电子材料等领域中有着广阔的应用市场。环氧树脂问世六十多年来，在以上的各个应用领域中，众多环氧树脂及同化剂被相继开发而出。环氧树脂组成物的配合及加工技术的不断进步，推动着环氧树脂业的快速发展。     

具有阻燃性的以含磷或含氮固化剂进行固化的含硅环氧树脂

含硅环氧树脂以其耐热性优良而著称，其另一个引人之处在于聚合物具有优良的阻燃特性。当燃烧时，含硅基团的低表面能使其迁移到环氧树脂的表面，形成耐热保护层，从而避免聚合物发生进一步的热降解。因此硅被认为是“环境友好型”阻燃剂。文章作者系统考察了含硅环氧树脂复合物的阻燃特性。     

电子封装用环氧树脂的研究现状与发展趋势

简要介绍了电子封装用环氧树脂材料的特性和组成,论述了其增韧、导热、耐热、阻燃和降低内应力等方面的研究状况,对新型电子封装用液晶环氧树脂、脂环式环氧树脂、纳米改性环境树脂、绿色封装材料及面向系统封装的高分子材料改性技术进行了探讨。     

对涂覆环氧树脂电子元器件返修方法的研究

本文制定的涂覆环氧树脂电子元器件的返修方法,解决了电子元器件返修过程中“玻璃纤维损伤”和“焊盘脱落”的难题,降低了电子元器件返修的缺陷率,使操作人员能够顺利进行涂覆环氧树脂电子元器件的返修,大大提高了返修过程中的可靠性以及质量一致性,并且缩短了返修周期,有效地降低了产品资金占用率,提高了生产效益。     

环氧树脂灌封料的研究和发展

本文主要介绍了目前电子封装材料的新方向--环氧树脂灌封料(又名液体环氧树脂封装料)的发展,从环氧树脂灌封料的未来发展趋势、主要组分及作用、制造工艺等方面对环氧树脂灌封料进行全面的综述.     

高导磁率铁氧体铁心的变量器环氧树脂灌封

提高元件的抗潮性是提高元件稳定性的重要措施之一,对通信设备的精确度的提高有决定性的意义.环氧树脂固化产物具有优良的抗潮性能以及电性能,被广泛应用来灌封电子元件.应用环氧树脂复合物来灌封以高导磁率铁氧体为铁心的变量器,要避免灌封后电感量显著降低,必须从设计、工艺上加以注意.环氧树脂灌注剂的热固化过程,是环氧树脂与固化剂之间的加成反应的过程,是一放热的化学反应.环氧树脂灌注剂受温度的影响,使灌注剂密度发生改变,根据环     

电子环氧灌封树脂的应用

调配环氧树脂经常应用于灌封各种各样的高低压电子元器件。在低压方面,如各类小型变压器、电容、电子过滤器、电阻等等;在高压、低电流器件方面,有用于电视、显示器和各类家电的回扫变压器等等;对于汽车、运输等行业的点火线圈和各类电子点火系统,环氧树脂是非常好的灌封材料;此外,功率半导体、大型机电设备、铁路、车辆的变频电机、能源工业、大电流交直流转换器、各类传感器也广泛使用环氧树脂为灌封材料。     

美国联合树脂公司高强度黏着剂亮相上海Nepcon

总部位于美国诺曼底的美国联合树脂公司（United Resin Corporation，简称：URC），此次第一次参展在上海的Nepcon展会，URC是一家主要研发生产环氧树脂的公司，产品多用于电子、工业、航海、半导体等。     

其它材料

0600247 环氧树脂灌封料的研究和发展[刊,中]／秦苏琼／／中国集成电路．-2005,(4)．-69-71(G) 本文主要介绍了目前电子封装材料的新方向——环氧树脂灌封料(又名液体环氧树脂封装料)的发展, 从环氧树脂灌封料的未来发展趋势、主要组分及作用、制造工艺等方面对环氧树脂灌封料进行全面的综述。参无 0600248     

无铅水性高温电子浆料的研究进展

综述了高温电子浆料用无铅低熔玻璃和水性载体的发展现状。磷酸盐、钒酸盐、铋酸盐玻璃体系是目前含铅低熔玻璃的取代物。水性载体的研究重点在于合成新型或改性的水溶性聚丙烯酸、醇酸树脂、聚氨酯、聚乙烯醇、环氧树脂等以及与它们配套的水性分散剂、流平剂、消泡剂等助剂;其中改性聚丙烯酸将有可能在高温电子浆料中率先应用。     

环氧树脂在电子工业中的应用和改性

介绍环氧树脂在电子工业中应用于封装和灌封的优缺点，环氧树脂的改性及实现环氧封装料低应力化的几种方法，并对改性后封装料的性能和机械性能作了说明。     

半导体用环氧树脂封装胶粉概况介绍

半导体封装业占据了国内集成电路产业的主体地位，如何选择电子封装材料的问题显得更加重要。根据资料显示，90％以上的晶体管及70％～80％的集成电路已使用塑料封装材料，而环氧树脂封装塑粉是最常见的塑料封装材料。本文将对环氧树脂封装塑粉的成分、特性、使用材料加以介绍，希望对     

高精度碳纤维复合材料天线用树脂基体研究

本文叙述了制造高精度碳纤维复合材料天线用树脂基本的研究情况。它以电子级环氧树脂为基础，加入增韧剂、自制固化剂而成，批量生产表明，综合性能良好。     

5G通信电子材料使用高分子树脂的研究

综述了近年来5G通信电子材料使用高分子树脂的最新研究进展，阐述此类高分子材料在降低介电常数、介电损耗方面采用的方法和取得的效果，重点介绍了聚酰亚胺、聚四氟乙烯、环氧树脂、双马来酰亚胺和聚苯醚的最新研究成果和应用进展，展望低介电电子材料使用高分子树脂材料的发展趋势，以期为高分子树脂在5G通信电子材料中的应用提供借鉴。     

德路推出用于智能消费设备微透镜的新型高科技材料

德路工业胶粘荆公司开发了新型的、用于透镜生产的光固化环氧树脂和丙烯酸酯。用于微透镜的创新型光学材料对全球消费电子产业来说具有划时代意义，因为这些材料最大程度满足了微光学系统所有的质量要求．并且使快速和低成本生产成为可能。如今，高科技透镜应用于阵列相机、手机、LED闪光灯以及3D屏幕中。