FM1073超级回声消除DSP在免提通信中的应用

本文介绍了FMl073的主要技术特点、接口、编程和在车载免提通信中的应用。     

语音回声消除芯片

卓联半导体公司(Zarlink Semiconductor)宣布推出3款新VEC芯片ZL50233／4／5，符合ITU—T(国际电信联盟——电信组)的G.168(2000)数字回声消除器标准和G.165传真／调制解调器传输标准可满足快速发展的PHS固定无线电话设备市场对性能和成本的要求。     

基于BLSTM神经网络的回声和噪声抑制算法

考虑到非线性回声和非平稳噪声对智能设备回声消除算法的影响,论文提出一种基于双向长短时记忆(Bidirectional Long Short-Term Memory,BLSTM)神经网络的回声和噪声抑制算法。该算法首先采用多目标预处理模型,同步估计出回声和噪声信号的幅度谱;然后将其作为回声和噪声抑制模型的输入特征,进而估计出目标语音信号的理想比例掩模;最后通过联合训练两个模型得到最优回声和噪声抑制模型。实验结果表明,在非线性回声和非平稳噪声的环境下,该算法均取得了较好的回声和噪声抑制效果,语音失真较小。     

改善语音质量的回声消除芯片

256通道的语音回声消除芯片ZL38070和32通道ZL38065采用NLP(非线性处理)软件改善噪声匹配技术，可编程门限和收敛速度也改善了含混语音性能。ZL38070可配置为提供64ms延迟256通道回声消除、128ms延迟128通道，或其他通道密度和回声延迟组合。ZL38065器件可配置为提供64ms延迟32通道回声抵消、128ms延迟16通道，或其他通道     

卓联公司推出创新记录的语音回声消除(VEC)芯片

<正> 世界领先的通讯及医疗芯片供应商卓联半导体公司近日宣布推出在通道密度、性能和价格方面创造业界新纪录的系列语音回声消除(VEC)器件。 新推出的288通道ZL50212和256通道ZL50211器件是业界容量最大、功耗最低、成本最经济的VEC芯片。     

基于FM2018-380芯片的抗噪声手持通讯产品设计

FM2018-380芯片是专门针对手机应用的阵列麦克风(SAM)单芯片,这款产品使用DSP处理技术,可以定向、定距离拾取有用声音信号,抑制声学噪声,并能够消除声学回声,提升上行通话质量.本文基于这款芯片,以MTK手机平台为例介绍了抗噪声手机的设计要点.     

回声消除通信卡的选择

在网关板卡(网卡)中每一个信道都需要消除回声，这个问题对于每个有电话使用经验的用户来说都是很容易理解的，也是网关中决定话音质量的唯一要素。网际协议网上话音(Voice over Internet Protocol，VoIP)的发展已     

预测试中的噪声抑制与消除技术

电子技术的飞速发展,既带来诸多便利,也引发了一些问题,环境噪声是其中之一.     

一种基于视频会议系统的回声消除算法

回声是影响视频会议系统性能的主要因素之一。本文分析了在视频会议系统中声学回声的形成原理,并介绍了几种主流的回声消除算法。文章分析了各算法的不足,并提出了一种新的回声消除算法,实验证明本文提出的算法是可行的,并且能够达到较好的回声消除效果。     

卫星通信中的回波抑制与回波抵消

本文叙述了卫星通信中回波的产生及其抑制的原理，分析了ＪＵＥ－４５Ａ Ｍ Ⅱ ＩＮＭＡＲＳＡＴ－Ａ船站中回波抑制器电路，阐述了一种用横向滤波器实现的回波抵消的原理。     

高密度封装进展之三——SiP与SoC

哪种方式更能提高LST的附加值?是SiP(system in a package)还是SoC(system on a chip)?LSI厂家正对此进行激烈争论。作为系统集成的选择方式,LSI厂家一直集中力量致力于SoC的开发。但是LSI厂家发现,仅靠SoC这一条路线已不能满足用户的要求。目前,对于各大LSI厂家来说,要不要转换其发展资源的投入方向,需要当机立断。     

FMQL45T900平台千兆以太网三层交换功能实现

随着以太网通信技术的发展,局域网子网间的通信业务增长迅速,而适用于子网间数据通信的传统路由器因为其转发速度慢、用户配置复杂等缺点,难以满足当前大量跨子网以及虚拟局域网之间通信数据量的需求。基于片上系统(System-on-Chip, SoC)平台FMQL45T900型号的FPGA芯片,采用VHDL硬件描述语言,自主研发了12端口的千兆以太网三层交换功能,并已在相应的硬件平台上进行了功能验证和性能测试。实验结果表明,基于固定长度链表的哈希查找方式实现简单、查找高效、复杂度低,该研究成果可在某些需要进行数据灵活交换的特殊的场景下进行应用。     

基于OpenRISC1200的H.264视频解码器片上系统设计

新一代的压缩标准H.264以其高压缩率与高图像质量而备受青睐,将H.264集成于SoC(片上系统Sys-tern on chip)已成为必然的发展趋势.基于开源免费的32位OpenRISC1200 CPU,设计了H.264解码器SoC系统,系统以OpenRISC1200为核心控制模块,其他所有外围模块包括H.264解码...     

基于UVM的可重用SoC功能验证环境

现在系统级芯片(SoC)系统集成度和复杂度不断提高,验证环节消耗时间占用了芯片研发时间的70％,芯片验证已经成为芯片研发中最关键的环节.目前业界验证方法大多有覆盖率低和通用性差等缺点,基于上述原因提出了一种新的验证方法.与传统验证方法和单纯的通用验证方法学(UVM)不同,该方法结合系统级芯片验证和模块级验证的特点,并且融合UVM和知识产权验证核(VIP)模块验证的验证技术,且使用了SoC系统功能仿真模型以提高验证覆盖率和准确性.验证结果表明,同一架构系列SoC芯片可以移植于该验证平台中,并且可大幅缩短平台维护与开发时间,采用该验证方法的代码覆盖率为98.9％,功能覆盖率为100％.     

系统芯片的测试技术

简述了片上系统的基本概念,分析了目前片上系统测试技术所面临的问题。对即将成为主流测试方法的内建自测试技术(BIST)进行了详尽地论述,并提出了两种新的BIST综合测试技术。     

基于云进化算法的NoC测试端口优化选择方法

针对片上网络(NoC)中大量节点的测试难题,提出了一种结合二维云进化算法优化选取NoC中测试端口位置,提高测试效率的方法。该方法结合NoC网格结构特点,采用重用测试访问机制和XY路由方式,由测试功耗限制确定端口对数,通过二维云模型对端口坐标进行统一建模,云进化算法自适应控制遗传变异的程度和搜索空间的范围,在测试功耗约束条件下,优化选取最佳测试端口的位置,达到总测试时间最少的目的。以SoCIN结构电路为仿真平台,分别对4×4网格和8×8网格结构NoC进行了实验仿真,结果表明,在NoC节点测试问题上,云进化算法能快速收敛到最优解,有效提高整体测试效率。     

SIP的优势和展望

介绍了一种微系统集成的新技术-SIP,并将其与SoC进行了比较,阐述了SIP的优势和应用,指出SIP将会成为微系统集成技术带来更大的发展。     

用于通信系统的干扰对消电路设计与实现

针对通信设备应用的复杂化和对在复杂电磁环境下工作的设备电磁兼容性提出的更高要求,通过分析对消技术的基本原理,提出了一种模拟电路和数字电路相结合的干扰对消技术,并研制出了基于该技术的干扰对消原理样机.对该样机的单机测试和系统联试结果表明,该对消技术具备点频干扰和噪声干扰的抑制能力,对消收敛时间小于100 ms,对消比大于43 dB,适合在窄带通信中应用并可推广到其他领域.该成果正逐步在实际工程中得到运用.     

SoC软硬件协同设计方法和技术简析

集成电路制造技术的迅速发展已经可以把一个完整的电子系统集成到一个芯片上,即所谓的系统级芯片（System on a chip,简称SoC）。随着其规模的不断增大,如何缩短开发时间、提高开发效率,是当今SoC设计领域中关注的问题之一。传统的设计方法是将硬件和软件分开来设计,在硬件设计完成并生产出样片后才能调试。软硬件协同设计则是代表系统的软件和硬件部分的协作开发过程。对比传统方法,设计工程师能够在设计早期进行调试,可以较早地进行软硬件的整合。软硬件协同设计是一种正在发展中的设计方法,文章讨论了其发展的背景过程以及一般的设计方法和所需注意的事项。