超深亚微米集成电路中的互连问题--低k介质与Cu的互连集成技术

半导体集成电路技术的发展对互连技术提出了新的需求,互连集成技术在近期和远期发展中将面临一系列技术和物理限制的挑战,其中Cu互连技术的发明是半导体集成电路技术领域中具有革命性的技术进展之一,也是互连集成技术的解决方案之一.在对互连集成技术中面临的技术与物理挑战的特点和可能的解决途径概括性介绍的基础上,重点介绍和评述了低k介质和Cu的互连集成技术及其所面临关键的技术问题,同时还对三维集成互连技术、RF互连技术和光互连技术等Cu互连集成技术之后的可能的新一代互连集成技术和未来互连技术的发展趋势给予了评述和展望.     

超深亚微米集成电路中的互连问题--低k介质与Cu的互连集成技术

半导体集成电路技术的发展对互连技术提出了新的需求,互连集成技术在近期和远期发展中将面临一系列技术和物理限制的挑战,其中Cu互连技术的发明是半导体集成电路技术领域中具有革命性的技术进展之一,也是互连集成技术的解决方案之一.在对互连集成技术中面临的技术与物理挑战的特点和可能的解决途径概括性介绍的基础上,重点介绍和评述了低k介质和Cu的互连集成技术及其所面临关键的技术问题,同时还对三维集成互连技术、RF互连技术和光互连技术等Cu互连集成技术之后的可能的新一代互连集成技术和未来互连技术的发展趋势给予了评述和展望.     

StarFabric技术综述

开关互连(Switched Fabric)技术将取代并行总线技术,成为新一代信号与信息处理机系统互连的解决方案.星型结构(StarFabric)是一种交换性能和可开发性较好的开关互连技术,用之可以较快地建立起以开关网络为中心架构的高性能信号与信息处理机系统平台.介绍了当前开关互连技术的发展现状;重点研究了StarFabric开关互连技术的互连协议、工作原理、技术特点和供开发的软硬件资源;对比分析了当前主流开关互连技术,并给出了星型结构技术的应用前景及其应用选择参考.     

一种新型的全局互连结构及其加工方法

随着特征尺寸的缩小,互连成为制约集成电路性能提高和成本下降的主要因素.为了降低互连延迟,提出了一种全新的全局互连结构,即利用掩膜电镀和CMP技术形成三维的铜互连结构,再利用牺牲层技术将三维结构镂空,得到悬空的全局互连结构.该结构可大大地降低全局互连对延迟的影响.     

文献与摘要(123)

互连技术在迅速变化The Rapidly Changing Interconnect新技术推动新的应用,电子行业变化莫测,电子互连和印制板技术也在变化前沿。作者认为随着基础电子制造业向亚洲转移,使美国经济发展缓慢。印制板技术实现HDI是电子互连走向高水平,现在3维安装连接和HDI板3维化–埋置元件印制板是使电子互连和印制板     

光互连技术及其在计算机中的应用

自１９８４年国际著名的光学专家Ｊ．Ｗ．Ｇｏｏｄｍａｎ提出在ＶＬＳＩ系统中采用光互连技术以来,光互连技术已经取得很大进展,并开始代替电互连对计算机性能的提高产生影响。光互连技术已被广泛地接受为改善通信瓶颈的一种有效方法,并正在大步地走向实用。随着微光学技术、光学材料、光电子器件技术和多芯片集成技术的发展,高密度两维光互连已成为现实,这为电子计算机发展新结构开辟了新的道路。 光互连的特性 光波的属性 互连是指短距离上的信号传递,在计算机中目前的互连方式主要是印制电路板上的微带和导线。与电互连的电流信号…     

局域网互连技术——网桥和路由器

随着局域网的普及，局域网互连已势在必行，特别是交换式局域网和ＡＴＭ交换网的出现，为局域网互连提出了新的课题。局域网互连技术包括中继器、网桥、路由器和同关。本文着重对网桥和路由器在局域网互连中的技术实现进行分析比较，并对局域网互连技术的发展进行探讨。     

自由空间光互连系统的结构和设计分析

光互连技术是光通信网络的基础。文章结合现代微电子系统中所采用的自由空间光互连技术,进行较全面的光互连结构和设计分析     

网络互连

根据3~+LAN/X.25网及我军某系统互连研究的体会,概述网络互连的几个主要问题,即互连问题的提出背景、互连要求及应考虑的问题、互连技术途径、异种网互连设计原则和规程变换技术,最后列举了网络互连的四个典型例子。     

计算机光互连中的信息处理技术

本文介绍了计算机光互连的分类及特点。讨论了实现光互连的物理依据和光互连的主要技术指标。分析了光学空间光调制器互连结构中的信息处理技术,光纤互连网络中的信息处理技术。在光纤互连网络技术中介绍了本研究所已取得的处理器阵列中的并行光互连处理持极同群系统光互连链路的并行接口处理技术的部分成果。