德州仪器成都设12英寸晶圆厂

正半导体跨国巨头德州仪器全球的第七个封装测试厂在成都高新区投产,同时,德州仪器还宣布,将在成都设立12英寸晶圆凸点加工厂,以"更大程度上满足客户需求",12英寸晶圆厂将在2016年上半年正式投产。2010年,德州仪器就在成都设立其在中国大陆的第一家晶圆厂,成立德州仪器半导体制造(成都)有限公司。德州仪器成都晶圆厂也是     

美万国半导体落户重庆集成电路产业基地

美国万国半导体(简称"AOS公司")成立于2000年,总部位于美国硅谷,是一家集半导体设计、晶圆制造、封装测试为一体的企业,主要从事功率半导体器件(含功率MOSFET、IGBT和功率集成电路产品)的产品设计和生产制造。目前AOS公司在美国俄勒冈有一座8英寸晶圆厂、在上海松江有二座封装工厂,在美国硅谷、台湾、上海均设有研发中心。产品市场涉及笔记本电脑、液晶电视、手机、家电、通讯设备、工     

今年半导体资本支出将成长1．9％

根据iSuppli发布的报告，虽然全球半导体市场目前处在比较低迷的状态，但该公司认为晶片制造商为了下一波市场的扩张作准备，今年将会增加在先进技术．主要是十二英寸晶圆上的资本支出。多家半导体制造商在2004年度兴建新的晶圆厂，开发十二英寸晶圆的先进处理技术：这些晶圆厂现在需要开始装配设备．     

欧洲的IC、MEMS和PV市场

<正>欧洲共拥有超过278座用于生产和研发的晶圆厂,制造各种集成电路、MEMS、功率器件、化合物半导体以及先进封装。这些晶圆厂占据了全球IC晶圆制造产能大约12%和功率器件全球产出的30%左右。欧洲拥有3家世界级的半导体研发中心,即:位于比利时的IMEC、法国的电子与信息技术实验室(LETI)、德国的Fraunhofer Institute。随着市场的变化和机会的涌现,数家芯片公司和设备厂商逐渐加大了自身在MEMS和PV制造领域的投入。     

现代意法无锡芯片工厂顺利开工,年底将投产

<正>江苏省最大的外商独资项目——现代-意法半导体超大规模集成电路项目日前在无锡开工。这个项目由世界第二大存储器制造商韩国现代(Hynix)半导体株式会社和全球五大半导体制造商之一的意法半导体公司(STMicroelectronics)共同投资20亿美元兴建,项目位于无锡市出口加工区,占地800亩,将建设8英寸晶圆生产线和12英寸晶圆生产线各一条,从事记忆芯片的制造、封装和测试。合资厂合资双方以股本形式进行融资(现代半导体67%,意法半导体33%),意法半导体还将提供2.5亿美元长期借贷,中国当地的金融机构还将提供债务和长期租     

产业服务与配套

上海泰芯：具备12英寸晶圆封装与测试能力的本土厂商 上海泰芯科技发展有限公司是一家专业从事集成电路测试、封装、代理销售的公司，生产基地是山东泰吉星电子科技有限公司。     

中国集成电路制造：8-12英寸晶圆生产线在中国（大陆）的发展高层对话会

中国集成电路制造8—12英寸晶圆生产线在中国（大陆）的发展高峰对话会，是中国集成电路产业发展研讨会暨第九届中半IC分会年会的亮点之一。出席对话会的有：台积电（上海）有限公司副总经理王元禹先生，新加坡特许半导体制造有限公司上海代表处首席代表韩志勇先生。Gartener咨询公司上海分公司首席分析师徐永先生。     

新加坡渐成IC设计聚集地

新加坡正聚集越来越多集成电路设计公司(IC design house),半导体行业将在新加坡加速发展,市场对集成电路设计人才的需求日益殷切,而新加坡有条件在这个领域培养起世界级的设计公司。集成电路是在晶片上的电子电路。它在设计完成后需要晶圆厂生产并封装成晶片,这些各种各样的晶片供用于生产各种电子及电器产品,例如电脑、周边配件、消费电子、电信器材产品如硬盘、手机、DVD光碟机、LCD电视等。     

台积电扩大晶圆封装业务

台积电近期公布了该公司2011年的资本预算为26.9亿美元。主要用于12英寸晶圆厂与晶圆封装(WLCSP,Wafer-Level Chip-Scale Packaging)两大业务。为抓住科技产品轻薄短小的趋势,台积电业务从上游晶圆代工扩大到下游的晶圆封装。     

库力索法苏州新厂开业

9月15日，半导体封装组装和测试设备业的领先厂商库力索法半导体（苏州）有限公司（Kulicke＆Soffa）宣布，公司的封装测试产品工厂和晶凤切割刀片生产线隆重开业。据此，库力索法半导体在苏州的产品线扩展至四条：高磁焊针、晶圆测试卡、晶圆切割刀和封装测试产品。     

武汉新芯与华天科技签署战略合作协议

武汉新芯集成电路制造有限公司(XMC)与天水华天科技股份有限公司签署战略合作协议。根据该协议,武汉新芯将与华天科技在集成电路先进制造、封装及测试等方面开展合作,共同建设中国集成电路产业链。晶圆级封装以及3D封装正成为半导体制造工业迅速成长的部分,该技术的不断发展要求晶圆制造厂与封测厂在整个制造过程中要进行更为紧密的合     

台湾地区晶圆代厂商恢复资本支出

据海外媒体报道，Sipex公司计划关闭其位于美国的晶圆制造工厂，并将制造外包给杭州士兰集成电路公司（Hangzhou Silan Integrated Circuit．Silan-IC）。Sipex公司表示，已与杭州士兰设立策略合作关系。根据协议，杭州士兰最终将接管目前Sipex公司Milpitas晶圆厂的制造业务，并获得该晶圆厂相当比例的半导体设备。     

台湾稳懋砷化镓晶圆制造厂扩张产能20%

<正>台湾稳懋半导体是全球首座以六英寸晶圆生产砷化镓电路的专业晶圆代工服务厂。近期,稳懋完成了新一轮晶圆厂翻新扩张,对其第三家最新的晶圆厂(Fab C)配备最先进的净化间、工艺线和砷化镓微波集成电路(GaAs MMIC)生产设备,以及复合半导体外延生长、制造和光学检测设备。稳懋主要提供HBT、pHEMT、集成BiH EMT方案和光学设备,用于功率放大器、WiFi、无线区域性网络基建和光学市场。产     

极大规模集成电路测试开发平台和全自动测试线全面建成并投入产业化应用

北京确安科技股份有限公司通过国家科技重大专项（02专项）项目“极大规模集成电路测试技术研究及产业化应用”,全面建成了极大规模集成电路测试开发平台和全自动测试线,实现了300 mm (12英寸)晶圆产业化测试,具备了每月550片12英寸晶圆测试和每月50万颗高密度封装形式的高端芯片成品测试能力。     

国内12英寸晶圆生产线悄然崛起

全球12英寸晶圆生产线后浪推前浪 不断扩大晶圆尺寸和缩小芯片特征尺寸已经成为推动半导体产业向前发展的两大轮子。12英寸晶圆所容裸芯片数是8英寸晶圆的2．5倍，所以12英寸晶圆比8英寸晶圆节省30％成本，采用12英寸晶圆的每个芯片所耗能量、水量比8英寸少40％。2002年12英寸晶圆制造设备量产，同年全球拥有14条12英寸晶圆生产线；     

我国半导体产业现状及对新一轮发展的思考

一、我国半导体产业现状 (一)概况 中国的集成电路产业自1997年华虹NEC成立以来,在晶圆尺寸上,从20世纪90年代初的4英寸-5英寸水平基础上,已经大步跨入8英寸,甚至12英寸时代;在经济规模上持续攀升,令全球业界关注和刮目相看.     

半导体市场

中国IC产能2007年占全球10%,但不会引起产能过剩在日前举行的无晶圆厂半导体行业协会厂商博览会(FSASuppliers'Expo)上,iSuppli首席分析师LenJelinek表示,在中国政府全力扶持下,中国半导体产业从无到有,如今已开始培植出自己的无晶圆设计公司及国家设计基地,并预计到2007年,如果以晶圆面积计算,中国晶圆厂的产能将占全球的10%。Jelinek强调,税收减免和土地及基础建设支持等已经成为中国中央及各地方政府推动高阶晶圆厂建设的重要手段。他进一步指出,加入WTO后,半导体关税由此废除,IP保护至少在理论上说也有改善,并促使中国政府同意执…     

业界要闻

ChipPAC与中芯国际建立联盟 ChipPAC公司与中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC)近日共同宣布建立互不排除联盟(Non-Exclusive Alliance),目的是为中国及全世界的客户提供全方位的服务,包括晶圆代工,封装测试,以及最终销售服务。两家公司的合作领域包括芯片测试以及半导体产品封装测试。     

2004年IC封装业的技术发展趋向

总部设在新加坡的品圆封装代工公司IPAC表示，在2004年要加强集成电路的晶圆级封装(WLP)的业务，引进先进技术和提供包括晶圆凸点、整合、测试等服务。IPAC将使用先进互连解决方案(AIS)公司拥有的专利技术TCSP制程。TCSP是纯芯片级封装制程的简称，它的封装尺寸等于芯片级尺寸，而且大部分封装制程在晶圆加工阶段完成，使每块芯片的封装成本显著降低。     

业界动态

北京要做芯片业龙头据新华社报道：北京市政府希望在２０１０年时，建成２０条大规模IC生产线及２００家高水平IC专业设计公司，确立北京的北方微电子产业基地为国内乃至全球半导体产业基地的地位。近两年来，北方微电子产业基地已初步形成了设计、制造、封装、测试、材料、设备等半导体产业链，由中芯国际、首钢、北大和海内外投资者以１２．５亿美元创办的中芯环球北京半导体有限公司，年内将于亦庄开发区开工建设１条８英寸０．１８μm与１条１２英寸０．１０μm晶圆生产线，预计其８英寸生产线２００３年９月就可安装设备，当年底即能…