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军事应用中的微组装技术 总被引:2,自引:0,他引:2
现代电子技术的飞速发展,要求新一代电子产品朝着微型化、轻型化、多功能、高集成、高可靠方向发展。因此,当前电子厂家都追求高密度封装来满足较小较轻和较高功能产品的要求,从而越来越多地把注意力集中到第五代组装技术-微电子组装技术(MPT),简称为微组装技术。本文首先阐述发展微组装技术的必要性,然后着重论述了微组装的设计、片式元器件及其基础材料的加工、多层基板、表面安装和微型焊接、检测和可靠性五大基本技术 相似文献
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电子电路的微组装技术 总被引:1,自引:0,他引:1
本文首先简要介绍国外电子电路微组装技术的发展概况、关键课题、几种主要微组装结构、微组装技术及其优缺点,然后比较详细地讨论微组装的一些关键技术,着重概述基板和互连技术的最新进展,最后扼要介绍和评述国内微组装技术的现状和问题,提出加速发展我国电子电路微组装技术的几点建议。 相似文献
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表面组装技术的发展和微组装技术的兴起 总被引:1,自引:0,他引:1
从介绍电路组装技术的发展入手,简述了SMT的近期发展概况,分析了表面组装工艺的发展动向,着重分析FPT的主要技术问题和免洗焊接技术的发展;概述了微组装技术的兴起和发展趋势。 相似文献
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叙述了微组装技术定义、发展过程及现状,论述了应用薄膜工艺技术在CSP、MCM、A/D、D/A、ATM、GPS、兰牙技术等高密度组装产品中的应用。 相似文献
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金丝键合是微组装工艺中的一道关键工艺,金丝键合质量的好坏直接影响微波组件的可靠性以及微波特性.对金丝键合工艺的影响因素进行了分析,并通过设计实验方案对25 μm金丝进行键合实验.对键合金丝进行拉力测试,测量结果全部符合军标GJB 548B-2005要求.根据测量结果寻求最佳键合参数,对实际生产具有一定的指导意义. 相似文献
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MEMS封装和微组装技术面临的挑战 总被引:2,自引:0,他引:2
1引言经过近10年的发展,MEMS(微电机械系统)已从最初的实验探索阶段发展到具有广泛应用的可行技术。在商品消费市场上,MEMS封装和MEMS器件制造业已取得了重大的发展。在MEMS制造中,人们使用了硅基集成电路技术将具有机械特征的尺寸减至微电子尺寸。在同样一块芯片上将机械性能和电子电路结合起来提供了一系列制造新产品的方法,而这些是传统的制造和设计方法不能实现的。最初的MEMS是指以硅为基底的装置,但现在它不只限定于硅材料。MEMS器件已经超出了电子和机械的功能限制。今天,这些器件已具有机械、光学、液体、热功… 相似文献
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由于对低成本、高密度PCB的需求越来越强烈,微过孔技术也就显得更为重要了。形态因素的要求迫使缩小元件间距,这样才能形成微型盲导通孔的焊盘。而盲孔可提高有效布局,其在制造商和板子组装厂家在制造方面展开了一系列的竞争。传统的焊盘中的通孔(VIP)组装的主要问题之一是焊点中会产生孔洞。在再流过程中,微过孔中截留的气体不能排除时,就会产生孔洞。本文主要论述不同微过孔结构及其对组装工艺的影响。设计了一个实验(DOE),以便了解通孔尺寸、通孔位置、通孔类型和其它工艺参数的影响。此外,还对其它关键系数的影响,如像印制电路板(PCB)表面涂层和焊膏沉积进行了检测。为减少孔洞而优化再流参数。为了对结果进行量化评估,使用自动X射线检测(AXI)系统记录形成孔洞的数据。实施横剖面以便对X射线检验结果进行确认。传统狗骨形和插入式微过孔的数据用作为评估新的微过孔设计的基线。除了传统的微过孔结构外,还论述了填充的微过孔和倒置的微过孔的组装结果。 相似文献
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传统的微组装工艺在军品和民品中广泛应用了三十多年,多种器件微组装难的问题一直是行业内的短板,本文简要介绍了一种新型的微组装工艺,将多种异形基板、多芯片、多元件及多种绝缘子进行整体烧结,替代了传统的微组装工艺,为微组装行业内多种器件组装难的问题指引了方向。 相似文献
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微组装中的LTCC基板制造技术 总被引:3,自引:1,他引:2
微组装是指在高密度多层电路基板上,采用微焊接和封装工艺将构成电路的各种半导体集成电路芯片或微型器件组装起来,形成高密度、高可靠的立体结构.通过对微电子组装及LTCC基板制造技术国内外发展、应用概况介绍,分析了LTCC基板材料技术、低温共烧技术等关键技术的发展方向. 相似文献
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新一代电子组装技术——表面组装技术与多芯片组件技术 总被引:2,自引:0,他引:2
20世纪90年代初,表面组装技术(SMT)已成为世界电子整机组装的主流,现正向窄间距技术、高速、高精度、多功能、免洗焊接和采用无铅焊料发展。微组装技术(MPT)则是在半导体IC技术、混合IC技术和SMT的基础上发展起来的第五代电子组装技术。多芯片组件(MCM)是MPT的代表产品,MCM的关键技术是高密度多层基板技术、叠层芯片技术、芯片互连技术和窄间距技术 相似文献
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微组装设备技术是国防科技工业先进制造能力的重要组成部分。依赖进口整线设备组建的微组装工艺线存在整线集成缺乏顶层设计、设备匹配性不好、数据界面不统一、工艺基准及工装兼容性较差等问题,引出了微组装设备技术自主发展存在的标准化、模块化、通用化问题,阐明了标准化工作对于微组装设备研制及推动微组装设备自主可控发展的重要意义。最后,提出了微组装设备技术标准化的基本原则和发展建议。 相似文献