浅谈微组装设备的标准化问题

微组装设备技术是国防科技工业先进制造能力的重要组成部分。依赖进口整线设备组建的微组装工艺线存在整线集成缺乏顶层设计、设备匹配性不好、数据界面不统一、工艺基准及工装兼容性较差等问题,引出了微组装设备技术自主发展存在的标准化、模块化、通用化问题,阐明了标准化工作对于微组装设备研制及推动微组装设备自主可控发展的重要意义。最后,提出了微组装设备技术标准化的基本原则和发展建议。     

微电子组(封)装技术的新发展

微组装技术的基础是SMT,实现了IC器件封装和板级电路组装这两个电路组装阶层之间技术上的融合,其发展方向是器件封装、组装与SMT自动化设备的紧密结合。微电子封装技术的基础是集成电路IC封装技术,发展方向是三维立体封装技术和微机电封装技术。重点论述了三维(3D)立体封装技术的最新发展,并介绍IC集成电路制造技术虚拟培训系统。     

薄膜微波混合集成组件制造

本文从技术和设备的角度出发，讨论了薄膜微波混合组件制造。薄膜电路制造技术，混合组装技术，混合集成技术和封装检漏技术是必须具备的几大基本技术，对基本技术所需要的关键设备也作了介绍。     

微组装的41个芯片-载体混合电路

引言为了实现电子设备的微小型化、高性能、高速度和高可靠性,70年代以来微电子组装技术得到了很大的发展。机载电子设备对体积、重量有严格限制,采用大量数字信息处理、数据处理技术,电路十分复杂,用常规电子组装技术体积要超出1倍以上。为了解决这个矛盾,我们从81年开始研究微电子组装技术。关于微电子组装技术的发展概况与动向,本文不作叙述,请参阅文献〔1,2〕。     

微光机电系统技术的研究与应用(下)

二光学研究和应用 　　微光学平台是微光机电系统技术应用的一个典型例子,它主要用于光学测量和实验.传统的光学系统平台体积大,系统中的元件是先分开制造然后组装而成,装配量很大,成本很高.而微光学平台体积小,系统中的元件可集成加工在单一芯片上,对准精度高,可成批生产,成本低.这些优点使微光学平台相对于传统的光学系统有很大的优势.所以,该方面的研究是微光机电系统研究的最基本部分.研究包括各种微铰链(图7(a))、微反射镜(图7(b))、微衍射透镜(Fresnel,多阶二元微透镜(图7(c))、微折射透镜(图7(d))、光束分离器和光栅等.图8所示为美国加州大学洛杉矶分校提出的微光学平台样机.该微光学平台由微透镜、分束器、反射镜和光栅等元件通过铰链组装技术集成在一个芯片上. 　　……     

T/R组件微组装中的压焊技术

简介了Ｔ／Ｒ 组件及压焊特点,列举了Ｔ／Ｒ 组件微组装中的常用几种压焊方法和应用范围,对梁式引线的压焊、各类基板的可靠压焊等进行了试验研究,最后讨论了压焊技术（ 设备、Ｔ／Ｒ组装设计等） 的发展趋势。     

电子电路的微组装技术

本文首先简要介绍国外电子电路微组装技术的发展概况、关键课题、几种主要微组装结构、微组装技术及其优缺点,然后比较详细地讨论微组装的一些关键技术,着重概述基板和互连技术的最新进展,最后扼要介绍和评述国内微组装技术的现状和问题,提出加速发展我国电子电路微组装技术的几点建议。     

电子产品的微组装技术

随着微电子技术领域的新工艺、新技术的不断实用化,电子产品的组装技术从手工操作阶段迈入了微组装时代,电子产品实现了小型化、便携式、高可靠。国际半导体技术发展路线图对未来组装技术的走向也做了定位,指出组装和封装技术是影响集成电路（IC）工作频率、功耗、复杂度、可靠性和成本的重要因素。本文简要介绍微组装技术的发展过程,对微组装技术的发展现状、发展趋势及应用前景进行综述。     

国内外表面安装技术的发展状况

本文概述了国内外表面安装元器件的发展状况,论述了SMT(表面安装技术)组装设备、焊接方法,评论了各种贴装机的价格-性能,最后讨论了SMT在微机方面的几种应用。指出未来的微组装将朝着Si基微组装方向发展。预计不久它将广泛用于高性能军用电子设备中。     

T/R组件微组装工艺技术

说明了适用于发射/接收(T/R)组件的微组装工艺流程(设备,组装设计),并对关键的工艺工序做了测试,研究了影响组装效果的主要因素。     

FINETECH将参展Semicon China 2009

FINETECH将于Semicon China 2009展会重点展示FINEPLACER FEMTO全自动亚微米贴片机、FINEPLACER Lambda半自动亚微米微组装平台、FINEPLACER Pico微组装．返修平台。     

图像识别技术在全自动对位贴合机的应用

全自动对位贴合机是液晶显示器生产线制盒工艺中的关键设备.对图像识别技术进行了充分的分析,对全自动对位贴合机图像识别系统进行了设计,使其同PLC、X、Y和θ精密运动平台一起对上下玻璃进行识别及对位,实现设备上下平台的高精度对位.实践证明,采用图像识别系统技术保证了设备对位的高精度要求,并大大提高了设备运行的效率.     

从半导体封装技术到微组装技术

本文从半导体封装技术到微组装技术的发展历程,阐述了两者之间的相互关系和共用技术,介绍了半导体封装技术的最新进展和发展前景,微组装技术的内容,主要特点和关键技术,提出微组装技术的发展正在推动电子产业的深刻变革,并对我国如何适应这种变革,加速开发和应用微组装高技术,提出了几点建议。     

书讯

正《电子元件与材料》增刊《国防科技工业微组装技术研究应用中心技术交流论文集》,该论文收录了2012年12月由中国航天科工集团第二研究院二十三所主办,在北京召开国防科技工业军用微组装技术研究应用中心年会暨技术交流推广会成员单位论文24篇,论文分为组装与封装,LTCC技术、仿真测试及其他、发展现状和趋势四个部分。增刊定     

表面组装技术的发展趋势

分析了表面组装工艺和表面组装设备的发展趋势,指出了表面组装工艺的芯片级组装技术、多芯片模块技术和三维立体组装技术等三大发展趋势.同时给出了贴装机、印刷机、回流焊机、波峰焊机、清洗设备和检测设备的发展趋势.     

微光机电系统技术的研究与应用(下)

二 光学研究和应用 微光学平台是微光机电系统技术应用的一个典型例子,它主要用于光学测量和实验。传统的光学系统平台体积大,系统中的元件是先分开制造然后组装而成,装配量很大,成本很高。而微光学平台体积小,系统中的元件可集加工在单一芯片上,对准精度高．可成批生产,成本低。这些优点使微光学平台相对于传统的光学系统有很大的优势。所以．该方面的研究是微光机电系统研究的最基本部分。研究包括各种微铰链（图７（ａ））、微反射镜（图７（ｂ））、微衍射透镜（Ｆｒｅｓｎｅ１,多阶二元微透镜（图７（ｃ））、微折射透镜（图７…     

面向MEMS封装的微钎料球键合技术

微钎料球键合技术是一种成本低、适应性强,可靠性好的键合技术,容易与现有的IC自动化设备集成。微钎料球键合技术结合倒扣封装可以实现低成本、高密度以及高可靠性的MEMS封装;而且具有自对准或者自组装的功能,在MEMS封装中获得了广泛的应用。准确地预测微钎料球键合对于MEMS自组装的影响依赖于动态模型的发展。微钎料球键合技术的出现推动了标准化的MEMS封装工艺的进程。     

统计过程控制用于金丝键合质量控制研究

金丝键合是多芯片模块微组装的关键工序,概述了统计过程控制用于金丝键合质量的控制研究。主要对金丝键合前键合规范校验的10根金丝键合拉力进行统计分析,得出了金丝键合操作人员与设备间的适应性结论,有助于操作人员提高键合技能和保持稳定的工作状态,优化配置设备和人员,稳定多芯片模块产品微组装的键合质量。     

中国电子学会生产技术学分会（电子封装专业）第八届电子封装技术国际会议ICEPT 2007

自1994年以来，电子封装技术国际会议（ICEPT）分别存中国北京、上海利深圳等地成功召开过七届。由于电子封装产业的快速发展，电子封装技术国际会议自2005年开始改为每年召开一次。作为唯一由中国政府，权威机构，业内主导所组织和支持的电子封装技术会议，每届都吸引了大批的国内外高校、研究机构、封装组装制造厂商、封装测试组装设备厂商、封装组装材料厂商踊跃参加，人数每次都超过400位，包括来自近20个国家和地区的国外专家、学者和企业家等。会议议题主要集中在半导体封装设计、半导体封装制造、半导体封装测试、以及LED封装、MEMS封装、系统封装及组装等领域。这是唯一由中国政府和相关业界发起的国内最高水平、最大规模的关于电子封装组装利测试技术的学术会议，已经成为先进封装技术交流的大平台。第八届电子封装技术国际学术会议将于2007年8月14日至8月17日在微电了产业基地上海举行，敬邀您的参与。会议相关内容说明如下：     

新型微元件组装技术--流体自组装

随着电子产品向便携式方向发展,其中元件的尺寸逐渐变小,组装密度迅速提高,这使得与组装系统材料表面相关的范德华力、表面张力和静电引力等成了主要作用力,它们阻止了传统的拾放装置对微元件进行的操作。目前新型的流体自组装技术有望解决微元件组装面临的困难,它具有对大批量微元件在三维空间上并行地、精确地对位组装的能力。根据微元件在基板组装位置上的对位方式,本文将流体自组装分为三类:外形匹配式对位的流体自组装、粘结剂导向式对位的流体自组装和混合对位模式的流体自组装,并分别对其做了详细的介绍,文章最后展望了流体自组装技术的发展趋势。