LED用白色覆铜板的性能及技术发展——特殊性能CCL的发展综述之三

近年,一类耐紫外线变色性及耐热变色性优异、光反射性高的有机树脂类覆铜板,在LED应用领域得到迅速的发展。文章对这种被通称为“白色覆铜板”的主要品种、主要性能要求以及制造技术做了讨论。     

汽车电子PCB用覆铜板的性能提高——特殊性能CCL的发展综述之二

随着PCB在应用市场领域的不断扩大,对所使用的基板材料性能提出了许多特殊的要求。本篇围绕着汽车电子产品用CCL话题,以松下电工公司此类CCL为研究的主要对象,综述它的可靠性确保、提高方面的技术新进展。     

芯片式LED用白色覆铜板的开发

文章重点介绍开发片式LED用白色覆铜板的技术背景、工艺路线及开发成果。     

CCL覆铜板基材

台耀科技落户火炬区;铜箔基板续涨空间小;FCCL厂迎合市场需求台虹、新扬、律胜都有新切入点;传瀚字博德洽商入主合正;合正科技完成3亿元NTD公司债募集。     

覆铜板用新型材料的发展（一）

1 概述 当前印制电路板(PCB)迅速地向高密度化方向发展。一方面是计算机(主要是个人电脑、笔记本电脑)、移动电话、携带型家电等为代表的信息、通信产品向着薄轻短小化、高功能方向发展。另一方面是CSP、BGA、MCM     

高散热性覆铜板的性能、技术与应用（上）——特殊性能CCL的发展综述之一

随着PCB在应用市场领域的不断扩大，也对所使用的基板材料性能提出了许多特殊的要求。文章对近年高散热性覆铜板的技术与应用领域的发展变化作以综述。     

具有特殊功能的覆铜板

这里所指的特殊功能的覆铜板，主要是指：金属基（芯）覆铜板、陶瓷基覆铜板、高介电常数板、埋置无源元件型多层板用覆铜板（或基板材料）、光一电线路基板用覆铜板等。开发、生产这一类覆铜板，不但是电子信息产品新技术发展的需要，而且还是发展我国宇航、军工的需要。     

LED用高反射率CEM-3覆铜板的开发

本文重点介绍开发LED用高反射率CEM-3覆铜板的技术背景、工艺线路及开发成果。     

金属基覆铜板新技术的发展

金属基覆铜板是应电子工业生产制造技术的迅速进步而产生和发展的。随着电子工业的飞速发展，对金属基覆铜板提出了更高、更新的要求。因此，我们要在增加产量、扩大市场、提高效益的基础上，不断对金属基板的新技术进行研究开发。目前主要围绕以以下几个方面对金属基覆铜板进行研究和完善。     

覆铜板和PCB翘曲度的检测方法

覆铜板的翘曲分弓曲和扭曲,其检测方法有悬挂检测法与平放检测法,在CCL及PCB行业中,基本上都采用IPC-TM-650检测方法。     

芯片LED(发光二极管)用白色BT树脂覆铜板

一、芯片LED技术发展的趋势根据形状,LED分为炮弹形(灯型)、芯片形(表面安装型)两种。炮弹形LED辉度高,适用于信号灯、安装在房屋内外的显示器;芯片型LED是将LED元件安装在制作印制线路板的覆铜板上,具有薄、小、密度高,耗电少的特点,在情报通信的小型,高性能化发展中,     

覆铜板用新型材料的发展(四)

4 覆铜板用高性能铜箔 4.4 近期高性能电解铜箔的技术发展 高性能铜箔概念,简而言之是适应于高密度化PCB使用的铜箔。近几年来,世界上(特别是日本)围绕着高性能铜箔(HPCF)在技术上的开发及其开发成果,主要表现在三个方面:箔的品种、箔的厚度、箔的表面处理。其中箔的品种开发突出表现在低轮廓(low profile)铜箔和积层法多层板用涂树脂铜箔(RCC)。以在技术水平、生产产量均走在世界最前列的日本为例,近年在这三个方面的技术进展(以成果典型例来说明)见表12所示。     

金属基覆铜板的散热性能研究

金属基覆铜板制作的印制电路板具有良好的散热能力,能够大幅降低电子元器件工作温度,提高使用稳定性和长期可靠性,被广泛应用于各种需要散热的场景。基于ASTM-D5470标准《热导性电绝缘材料的热传输特性的标准试验方法》和JESD-51标准《电子器件热测试系列标准》,对金属基覆铜板的散热性能展开研究,测量与分析不同影响因素如铜箔厚度、介质层厚度及铝板厚度的变化对金属基覆铜板散热性能的影响。     

我国电子玻纤和覆铜板工业发展的相关性综述

从以下各个阶段的历史事实，充分证明了二者密切的相关性。     

覆铜板用新型材料的发展(三)

4 覆铜板用高性能铜箔 覆铜板一般是由树脂基体、增强材料、铜箔三大部分材料复合而成的。其中铜箔材料对覆铜板特性起到十分至关重要的作用。近年来,各种电子信息产品技术得到高速发展,也对PCB提出更高要求。特别是通过精细线路、微孔的高密度层间连接,以达到高可靠性。PCB对基板材料的要求,促进了铜箔材料特性及品质的提高。同时,铜箔材料在许多特性上的进步,也配合了覆铜板制造技术及性能的提升。     

覆铜板用新型材料的发展(二)

3 覆铜板用芳酰胺纤维无纺布 3.1 概述 芳香族聚酰胺(aromatic poly amide)在ISO2706-1977的标准中,是这样定义的:酰胺键与芳香族基相连接所构成的线型结构合成高分子。其中有85％以上的酰胺键直接与两个芳环相连接,有50％以上的酰胺基被亚胺基所置换。     

无粘接剂型两层覆铜板（CCL）——Gould Flex

概述了无粘接剂型两层覆铜板“Gould Flex”的特征、特性和制造方法等,适用于要求高密度和细线化的COF用途和功能材料。     

散热型金属基覆铜板的绝缘性能

绝缘性能是散热型金属基覆铜板材料的一个非常关键的特性。随着电子产品工作电压的不断提高,对材料绝缘性能的要求也越来越高,而湿、热和持续电压等应用环境都会对材料的绝缘性能产生一定程度的负面影响。从绝缘层厚度、回流焊接、热氧老化、高温高湿加偏压等方面对金属基覆铜板材料绝缘性能的影响进行研究和测试,为材料选型和应用提供必要的参考依据。     

ASTM D5470方法测试金属基覆铜板导热系数的影响因素

导热系数是表征材料散热性能的重要参数之一,在金属基板领域应用广泛。本文主要介绍美国材料试验协会稳态热流法ASTM D5470的测试标准及原理,从测试参数（压力和时间）、导热膏（热阻抗测试方法和特性）、试样（表面粗糙度和形状尺寸）等方面,分析对金属基覆铜板导热系数测试结果的影响,以期为测试人员提供参考及获得更加精确数据。