镀碳纳米管铜岐片微通道冷却器散热性能实验研究

摘要：本文以空气为冷却介质,对镀碳纳米管铜岐片微通道冷却器进行了气冷散热性能实验研究。通过测量微冷却器出入口温度、底面温度与压降,研究了镀碳纳米管铜岐片微冷却器的散热性能。对镀碳纳米管的铜岐片和硅岐片微冷却器,通过实验比较得到,两种材料微冷却器的热阻在低热流密度时,温度变化梯度较大,随着热流密度的提高,热阻变化趋于稳定,并且镀碳纳米管的铜岐片微冷却器散热性优于硅岐片材料微冷却器。     

机油冷却器传热性能试验中的实时控制技术

介绍一种在Win32平台下,基于机油冷却器传热性能试验控制系统的实时控制实现方法,主要解决了在Windows平台下数据采集和控制的实时性以及系统运行的可靠性问题.运用OOP方法,实现多线程之间的信息交互.     

电子设备的热设计方法

众所周知,有效的热设计方法是保证电子设备能安全可靠工作的重要条件。这篇论文的提出是用于介绍电子设备热设计的基本原则,它从热设计的理论基础,热设计方法和导热介质的应用等几方面说明了电子设备结构设计中热设计的基本步骤。应用这一方法在整个产品设计周期内将热风险系数的减到最小。     

V型微通道热沉的 流体流动与传热问题研究

V型微通道热沉具有体积小、流速小、散热效率高等优点,是将多个DL线阵组装为面阵并实现高性能冷却封装的良好解决方案.本文采用计算流体力学软件Fluent建立了V型微通道的数值模型,研究了其中的流体流动与传热问题.仿真结果表明,设计的V型微通道可满足激光二极管线阵的散热要求.仿真分析结果与V型微通道热沉样品的模拟热源加载实验测试数据对比,吻合较好,证明了数值仿真的有效性.     

高超声速风洞冷却器结构设计及CFD数值模拟(上)

本文从工程应用的角度,对某高超声速风洞冷却器的换热及结构设计进行简单的介绍。结合冷却器实际运行中的各种工况要求,对冷却管的结构形式、冷却管的排布、冷却段的连接、热交换计算和风洞流场的数值模拟分析等进行了详细的说明。     

蒸发冷却器的流场仿真与优化设计

针对蒸发冷却技术相关理论模型并未完全成熟的问题,通过计算流体力学方法模拟转炉煤气干法除尘系统中蒸发冷却器的工作过程.仿真采用离散相模型（Discrete Phase Model,DPM）,并在分散相液滴上应用蒸发换热模型.通过该数值方法优化该干法除尘系统中蒸发冷却器的喷淋布置方案,减少壁面的高温区域,提高温度的均匀性,使出口最高温度偏差由18.6%降低至3.4%.     

微流控芯片微通道热压成形中塑料流动的仿真

目前,PMMA微流控芯片微通道成形过程中热压参数的调整周期很长.针对这一问题,本文基于热粘弹性理论建立微通道成形过程中的热-应力耦合场模型,利用有限元软件对微通道热压成形过程进行了仿真,通过对不同压力、温度和时间下微通道成形的仿真,得出了最优化的工艺参数.实验结果验证了仿真结论,可以实现对微流控芯片微通道热压成形过程的快速有效的控制.     

强迫对流散热器优化设计

本文采用复合形法对形材散热器进行了结构优化设计,开发了相应的优化设计软件,并对部分优化后的散热器进行了实验测试,实验结果与计算值一致,从而证明了优化方法的正确性。     

MEMS微型热敏传感器的隔热结构及其性能分析

MEMS微型热敏传感器在流动测量领域有重要应用,而隔热结构对传感器性能有着决定性影响。综合六种常见的隔热结构,借助有限元计算研究对比了硅基底上不同隔热层材料、硅基底上有无隔热空腔结构、全聚合物柔性基底、全硅基底等对传感器灵敏度、热响应速度的影响情况,结合对热敏传感机理的分析进行了影响原因及其规律探讨。该研究可为微型热敏传感器的隔热结构设计及其性能优化提供参考依据。     

大功率LED热阻自动测量方法研究

在没有散热措施的情况下,大功率LED芯片的温度迅速升高,当结温超过最大允许温度时,大功率LED会因过热而损坏;大功率LED灯具设计中,最主要的设计工作就是散热设计;利用LED半导体器件的结电压与结温具有良好的线性关系的特性,通过测量大功率LED工作时的正向压降、工作电流、恒温箱温度和热衬温度,采用电学参数法,实现了大功率LED热阻的自动测量;设计并制作了大功率LED热阻自动测量仪,快速、准确地测量了LED晶片到热衬的热阻;6种不同规格LED晶片到热衬的热阻测量值与计算值之间的误差小于10％;热阻测量值普遍高于理论计算值,说明LED制造工艺水平还有很大的提升空间.     

高于室温环境的热式气体微流量传感器性能分析

为了探索平板微热管的传热特性,了解微热管内不同温度区间的蒸汽传输特性,开展了热式气体微流量传感器及其检测系统的设计。设计了一种便于探索最佳温度测量点的热式微流量传感器结构,利用MEMS工艺进行加工制作,在不同环境温度下对其性能进行了测试,得到了环境温度与热式微流量传感器性能的关系。基于MSP430单片机和C＃语言自主开发了流量传感器检测系统,可对一定范围内的流量进行实时检测,并实时绘制流速随时间的变化曲线。研究表明,采用本文设计的热式微流量传感器结构,可以检测高于室温环境下的微流量气体,并可通过提高加热器温度或改变测温电阻对的测量位置来提高测量灵敏度。     

(大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室，辽宁 大连，116024)

基于微注塑成型中熔体充模流动理论,对微尺度下熔体与壁面间的传热系数对熔体充模流动影响进行了研究.在分析两相间传热机理的基础上,讨论了宏观尺度流道和微观尺度流道中传热系数取值对熔体温度分布的影响.在引入传热系数模型的基础上,对正方形截面分别为500μm、300μm和200μm的三种长方形微流道中熔体充模流动进行三维数值模拟.通过与已有实验数据相比较,验证了模型的合理性,并分析了不同的模具温度和熔体温度下,采用常数传热系数和传热系数模型得到的熔体温度分布及其随微流道特征尺度变化规律.     

微结构参数对多孔硅层热绝缘性能的影响

研究了多孔硅层厚度,孔隙率以及多孔硅中微晶粒尺寸三个微结构参数对其热绝缘性的影响机制.实验选用p ,p-两种掺杂浓度的硅片基底,采用电化学腐蚀法,通过改变腐蚀时间和腐蚀电流密度获得不同微结构参数的多孔硅层.分别采用显微拉曼光谱法及测量显微镜聚焦法测量了样品的热导率和厚度.研究发现,多孔硅层厚度影响热量传输路径,而孔隙率和微晶粒尺寸通过降低热导率从而使多孔硅的绝热性增强.     

微型磁通门的优化分析与性能测试

对铁芯结构的改进有利于满足微型磁通门传感器降低功耗的要求,但不同的拓扑结构所取得的效果不同,为此对铁芯结构进行了优化分析,并采用MEMS工艺制备了不同铁芯结构的微型磁通门进行性能测试与对比验证.测试结果表明,优化后的多孔铁芯结构能更好的降低微型磁通门传感器的功耗与噪声,提高灵敏度,改善器件的整体性能.     

微型多槽道平板热管传热特性分析及最大传热量预测

对三角形槽道的微型平板热管,进行流动、传热性能的理论分析和模拟.建立了微型平板热管的一维稳态模型,以分析工质在热管内的轴向分布,液体和蒸汽压力、流速的轴向变化,并计算其最大传热量.该模型更精确地考虑了具有互相连通蒸汽空间的平板热管,汽液界面剪切摩擦力对其传热性能影响,模型预测结果与实验数据取得较好的符合,能够更准确地预测微热管的最大传热量.该模型可用来帮助微型多槽道平板热管的结构设计.     

Heat distribution in AMOLEDs

Abstract— Thermal models and tests of active‐matrix OLEDs (AMOLEDs) show that thermal effects can significantly reduce the lifetime of an OLED device. A comparison of the experimental heat distribution in an AMOLED with thermal models demonstrates that the thermal resistivity of the organic layers in an OLED is surprisingly high. Experiments with AMOLEDs show that the lifetime of OLED devices can be significantly improved through the use of heat‐spreading layers in the OLED devices.