FR—4层压技术研究

本文研究了温度和压力对ＦＲ－４层压过程的影响,指出层压技术是决定覆铜板性能的关键,指出了解决其缺陷的办法。     

层压板、覆铜板基板白边角成因与预防措施

基板白边角是层压板、覆铜板及多层印制电路板生产中比较常见的产品缺陷．产品热压成烈时流胶偏多与“欠压”是其产生主因．控制半固化片技术指标及设计合道层压菜单是解决问题的关键．     

改善FR-4覆铜板层压工艺降低产品翘曲度

影响FR-4覆铜板机产品翘曲度的因素很多,该文主要从层压工艺方面入手,探讨覆铜板层压工艺对板材翘曲度的影响以及相应的改善措施。     

LCP覆铜板制作及其高频应用性能研究

通过涂布法并结合铜箔棕化处理技术进行液晶聚合物(LCP)覆铜板层压制作，获得LCP覆铜板，其厚度误差较好地控制在10%以内。对LCP覆铜板的综合应用性能，如热稳定性、尺寸稳定性、高频应用特性等进行综合表征。结果表明：LCP覆铜板的玻璃化温度(T_g)达到了200℃；覆铜板经过如高温冲击、冷热冲击试验后，仍然具备较好的剥离强度和耐热性能；此外，高频D_k、D_f与插入损耗测试，证实了其在高频方面的应用优势，因此可成为挠性印制电路板领域重要的电子材料。     

覆铜板制造用真空层压机的使用和维护

层压机是覆铜板制造过程最终成型的关键设备。随着对覆铜板产品质量要求越来越高,层压机的设计和制造水平也得到了很大的提升,同时对层压机的日常维护和保养也提出了更高的要求。     

对近年覆铜板制造工艺创新例的综述（上）——从近两年发表的日本专利看覆铜板制造工艺技术新发展

本文在对2008年以来所公开发表的、覆铜板制造技术的日本专利内容加以研究的基础上，同时介绍、分析此工艺技术（主要包括半固化片浸渍加工工艺技术、层压成型加工工艺技术）的创新内容及思路．     

一种不锈钢基覆铜板的开发

通过对不锈钢基板的产品结构、工艺路线,以及可靠性能等研究,开发出高可靠性的静电式耳机电源用不锈钢基覆铜板和适于批量生产的加工制造技术,提升我司的市场竞争力,促进金属基覆铜板行业的发展。     

耐热缓冲垫毯在覆铜板生产中的应用

覆铜板（CCL）的生产一直采用传统的间歇式层压成型工艺法。它是将铜箔与半同化片叠合成一张坯料，在两张坯料之间用起到模具作用的不锈钢板进行隔离，在压机的每个盒子板开口上下紧靠外层两块底托板上加入木浆垫纸。这种垫纸是在覆铜板压制成型加工中，所需的必不可少的辅助材料。     

无卤无磷高热可靠性覆铜板

本文介绍的无卤无磷高热可靠性覆铜板，其亮点突出表现在两方面： 1、高热可靠性。在板材的玻璃化温度（Tg）、热分解温度（Td）、热分层时间（T-288）、耐焊性（288℃）、压力锅试验（PCT）和热膨胀系数（CTE）等方面，均处于当前的技术前沿。 2、无卤、无磷，对环境更友好。 产品开发，不仅要突出创新，同时要重视环保。近年来，业界对环保型覆铜板不断提出新的要求，反映了人们对环保问题的重视和环保意识的提高。无卤、无磷高热可靠性覆铜板的成功开发，表明了我国覆铜板技术水平在迅速提高。这一成果将对我国覆铜板行业技术进步，产生积极推动作用。 对企业采说，关心的不仅是成果，更关心的是成果的转化。我们衷心希望，这项成果早，日转化，成为产品、成为商品，为企业创造更好的效益。[编者按]     

新型材质缓冲材料在覆铜板生产中的应用

本文介绍了新型材质缓冲垫板在覆铜板(CCL)层压生产中的应用情况,包括压力分散、厚度控制、基材质量等各个方面,并提出了层压垫板的应用前景及当前面临的困难与不足。     

FR-4覆铜板、多层板白边白角成因与消除

基板白边白角是覆铜板,多层印制电路板生产中较为常见的产品缺陷,它影响产品的出材率、劳动生产率、甚至造成产品报废.产品热压成型时流胶偏多与"欠压"是其产生主因,控制半固化片技术指标及设计合适层压菜单是解决问题的关键.     

FR-4覆铜板生产技术(连载二)

第二节FR-4覆铜板生产工艺流程覆铜板生产有间断式生产和连续式生产两种形式,其中连续式生产又分为层压过程连续生产及从上胶到层压全过程的连续生产两种类型,当前,大部分采用间断式生产方式。     

FR-4覆铜板生产技术讲座(连载一)

前言FR-4覆铜板是覆铜板系列产品中用量最大、用途最为广泛一类覆铜板产品。这类产品的生产并不太难,但要真正做好这个产品,就不是一件简单的事。本人从中山大学高分子专业毕业进入覆铜板行业四十多年来,在电子部七零四厂     

覆铜板技术（9）

8 各种覆铜板性能的比较 有关印制电路用覆铜板几种代表性的产品,前面已作简要介绍。下面就这些覆铜板进行归纳横向比较,见表 52 。9 预置内层板(含内层线路 的覆铜板)9.1 概述 (1)预置内层板和多层线路板 所谓预置内层板,即含有内 层线路的覆铜板,是指在结构上 内含 1￣4 层线路(包括预置内层 层)的双面覆铜板,主要是玻纤 布基环氧双面覆铜板。在开发初期,这种产品曾有各种名称,如 内含预置内层层覆铜板、含内层 线路覆铜板、含内层板覆铜板 等,本文统一称为预置内层板。 顾名思义,预置内层板是指内层含有预置内层层的双面覆铜板。预置内…     

影响覆铜板刚性的因素

文章以弯曲强度,拉伸强度及储能模量作为覆铜板刚性表征指标,对不同树脂体系的覆铜板刚性进行了相关考察,确认了覆铜板配本结构,树脂含量,温度等对覆铜板刚性的影响情况,从而在配本结构方面提出了改善覆铜板刚性的措施,为PCB生产过程中产生的翘曲或扭曲问题提供了新的改善方向。     

中国大陆覆铜板发展与现状调研

阐述中国大陆覆铜板生产发展简史及生产发展现状,详细介绍某大型覆铜板生产公司的各类覆铜板系列产品、设备制造及产品性能测试,详述2007年中国大陆覆铜板行业经济效益评估、生产技术发展特点及近期行业发展趋势与市场前景。     

FR-4覆铜板生产技术讲座(十四)

正第十节粘结片的储存与叠书由于FR-4覆铜板的生产是间断式生产,所以产品层压前必须先将粘结片预组合,再与铜箔、不锈钢板叠合(也称为叠"BOOK"、"配板")。1粘结片的储存与使用由于覆铜板生产需要的粘结片种类很多,数量很大。粘结片储存期有限,随着储存时间不同,粘结片的一些技术参数将逐步产生变化,如凝胶化时间将逐步缩短。粘结片     

双激光刻蚀与清洗挠性覆铜板工艺及质量研究

针对当前纳秒激光刻蚀覆铜板盲孔普遍存在的孔底残胶（堵孔）、过蚀、侧壁损伤和后续处理工序繁琐等问题，提出了双激光同步刻蚀与清洗的技术，采用纳秒激光和纳秒匹配皮秒激光对覆铜板进行了一阶盲孔对比刻蚀试验。由试验结果得知，采用纳秒匹配皮秒激光在厚度为49.00μm的覆铜板上刻蚀出了直径为122.24μm、深度为(37.02±0.04)μm（加工要求37.00μm）、孔底粗糙度为0.16μm、表面粗糙度为0.25μm且侧壁无缩胶的盲孔。研究结果表明，双激光刻蚀与清洗覆铜板的工艺大幅度提高了加工精度和质量，获得了高品质盲孔，其中纳秒匹配皮秒激光在刻蚀深度（精准性）、洁净度、锥度和粗糙度方面均优于纳秒激光。     

新型普通Tg高耐热无铅覆铜板材料的介绍

随着无铅化时代的到来,早期的FR-4覆铜板由于固化物交联密度较低,热分解温度(Td)一般为310℃左右,耐CAF性能差,已经不能满足PCB加工的需求.为了适应电子技术发展,我们采用新的树脂及独特配方思路,成功开发出了一种高耐热性环氧玻纤布覆铜板材料NY2140,结果表明NY2140产品具有优异耐热性能、尺寸稳定性、优异的耐CAF性和PCB加工性能,完全达到了无铅覆铜板材料IPC-4101C的性能要求标准.     

挠性覆铜板行业与市场现况调查

正1.挠性覆铜板产品、采用标准的概述挠性覆铜板(Flexible Copper Clad Laminate,缩写FCCL)是指在绝缘基膜上覆以铜箔而成的一种可以弯曲的薄片状复合材料,是仅次于刚性覆铜板的一个覆铜板大类品种。它除了具有刚性覆铜板的电气连接、绝缘、机械支撑等三大功能外,挠性覆铜板突出表现为可以弯曲,既可以静态弯曲,也可