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《覆铜板资讯》2006,(4):43-43
☆《第七届中国覆铜板市场·技术研讨会文集》2006年7月由CCLA组织出版该文集共收录了七届研讨会14位国内外专家的16篇报告,有业内著名资深专家对近几年行业发展的综合分析,有IPC、Prismark、CCLA、CPCA对2005年PCB、CCL的调查分析,有CCLA对“十一五”发展的建议书,有行业政策变化发展,企业融资等分析报告;还有业内积极应对的无铅、无卤问题及相关材料的论述,IPC4101B的重点分析,浸渍加工技术新进展,开纤电子布多方面的技术报告。全书共184页,约30万余字,定价160元/册(含邮寄费)。☆覆铜板专家文集(之二)《印制电路用覆铜箔层压… 相似文献
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伴随着2010年的新年钟声《,覆铜板资讯》在业界的呵护下,已经跨过了13个难忘的岁月春秋。《覆铜板资讯》作为CCLA主办的信息交流平台之一,全球唯一的覆铜板专业杂志,其宗旨之一,是推动中国覆铜板的发展与技术进 相似文献
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2011年5月20日,中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)在古城西安世纪金源大酒店召开了《2011年覆铜板行业高层论坛》。应邀出席的工信部领导作了《当前经济现状及产业面临的新的形势》的重要报告 相似文献
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正1.2013年覆铜板行业惨淡经营高技术覆铜板成为产业结构调整的关键2014年5月8日,CCLA(中国电子材料行业协会覆铜板分会)发布了《2013年覆铜板行业调查统计分析报告》(中国大陆地区)。现依该报告对我国大陆地区覆铜板行业2013年经济运行情况简述如下。(编者按:本节中的表1～表6,详见本期《2013年覆铜板行业调查报告摘要》一文中的相关表。)1.1.2013年我国覆铜板生产能力继续保持 相似文献
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正2014年9月19日至9月21日,由中电材协覆铜板材料分会(CCLA)、中国印制电路行业协会(CPCA)基板材料分会和国家电子电路基材工程技术研究中心共同举办的《第十五届中国覆铜板技术·市场研讨会暨覆铜板产业协同创新国际论坛》,在广东省东莞市尼罗河酒店圆满召开。来自政府部门、科研院所、大专院校、咨询机构和国内外电子整机、印制板、覆铜板及原材料、设备行业的企业、行业组织、贸易公司等单位的215位 相似文献
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正2014年3月17日,覆铜板行业协会(CCLA)在上海市召开首次挠性覆铜板企业联谊会。来自广州宏仁电子、广州联茂电子、松扬电子、律胜科技(苏州)、九江福莱克斯、华烁科技、生益科技、金鼎电子、博兰特信息材料、鸿宇电子、阳新宏洋电子等18家企业共35位代表出席会议。会议由CCLA雷正明秘书长主持,CCLA张东理事长出席会议并致辞。 相似文献
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本文是覆铜板行业前辈王厚邦先生为纪念CCLA成立二十周年征文而作,为我们展现了当年我国覆铜板起步阶段珍贵的历史资料和画面,读来感喟良多。 相似文献
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在全国覆铜板行业协会精心组织下,我国覆铜板业众多专家与科技人员通过约一年的辛勤努力,一部展示我国覆铜板业当前技术水平反映当今覆铜板领域国际前沿技术发展的著作——《印制电路用覆铜箔层压板》即将在2002年春季出版发行。这是我国形成覆铜板产业以来第一部有关覆铜板制造技术的专著。并且,在目前世界上,像如此全面、系统、完整地荟萃了此领域的基本技术知识及当代最新技术水平的书籍,也是十分罕见。 相似文献
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2007年6月18日-20日，由CCLA主办的第八届中国覆铜板市场·技术研讨会（简称2007年CCLA年会），在江西省南昌市举行。来自140多个单位的300多名代表出席了这个一年一度的覆铜板业盛会南昌市人民政府的领导、中国电子材料协会秘书长袁桐、本年会承办单位江铜-耶滋铜箔有限公司董事长甘成久等出席会议并致词。还有CCLA特别邀请的多名在我国覆铜板及其原材料创业年代做出突出贡献的老前辈出席会议。[第一段] 相似文献