FR-4型覆铜板层压成型技术探讨

覆铜板压制成型是在层压机上完成的,粘结变为粘流态。随着温度逐步升高,树脂开始发生固化反应,粘度逐步增大。当到达凝胶点时,粘度迅速增大。双氰胺是一种潜状型固化剂,在有促进剂存在下60℃开始缓慢和环氧树脂起固化反应,到达120℃以后,反应速度加快,到150～155℃反应达高峰。在此过程中,高分子物逐步交联固化,高分子物由粘流态转     

FR-4玻纤板树脂流胶情况浅析

在 FR-4覆铜板生产过程中,由于树脂型号或供应商的改变、树脂配方的改变、半固化片工艺指标的改变、压制工艺条件的改变等,可能会导致层压过程中树脂流胶过大的现象。流胶过大,不仅使流出的树脂将模板粘在一起,而且在层压过程中出现跑板现象,造成板材厚度不均、板材内玻璃纤维与树脂含     

远红外干燥技术在覆铜板生产工艺中的运用

远红外加热技术是90年代发展起来的一种新型干燥技术,其基本原理为:被加热物体吸收远红外电磁波,加速被加热物体的分子热运动以达到加热干燥的效果。 覆铜板的生产工艺中,粘结片的质量,即:粘结片树脂固化程度的一致性是覆铜板生产过程中最重要的质量控制指标。而这一工艺过程的完成主要是在浸胶机的烘箱内完成,因此干燥方式的不同对粘结片的品质,影响较大,同     

半固化片浸渍加工技术的新进展

高密度互连印制电路板制造需要高性能可靠性的覆铜板及半固化片基材。为满足这一需求，在覆铜板及半固化片生产中，就要在半固化片（prepreg，简称为PP，或称：预浸粘结片）的加工设备水平上获得提高。当前，在提高环氧-玻纤布基覆铜板及半固化片加工质量和水平的重点之一，是要克服在浸渍加工中出现的半固化片中含有微小气泡、树脂胶浸透性差、漏浸、胶含量不均匀等问题。这些质量问题的存在，会严重影响此工序以后所制出的覆铜板、多层板的可靠性。     

FR-4覆铜板生产技术讲座(十四)

正第十节粘结片的储存与叠书由于FR-4覆铜板的生产是间断式生产,所以产品层压前必须先将粘结片预组合,再与铜箔、不锈钢板叠合(也称为叠"BOOK"、"配板")。1粘结片的储存与使用由于覆铜板生产需要的粘结片种类很多,数量很大。粘结片储存期有限,随着储存时间不同,粘结片的一些技术参数将逐步产生变化,如凝胶化时间将逐步缩短。粘结片     

粘结片树脂含量非对称性分析及其对板材翘曲影响

本文旨在分析影响覆铜板翘曲的一个较隐秘结构性因素－粘结片两面树脂含量非对称性。重点分析了粘结片树脂非对称性的成因,及其对覆铜板翘曲性能的影响：分别从上胶设备和生产工艺是提出了改善上述问题 的一些建议。     

FR—4型覆铜板翘曲与解决措施

自踏入覆铜板行业至今三十余年,深感要做覆铜板很容易,但要做好却很难。说到做覆铜板很容易,以FR-4型覆铜板为例,不管你的树脂配方中DICY的用量是3.5还是2.7;上胶机烤箱的温度是150℃还是230℃,不管你用的是A级粘结片还是B级粘结片甚至是“垃圾料”,     

覆铜板技术（10）

11 多层板用材料在60年代初期,多层板在大型计算机中已开始实用化。起初使用的是玻纤布基环氧覆铜板。后来随着多层板的高性能化和高密度化,在树脂方面,除一般的环氧树脂外,又扩展了聚酰亚胺树脂、三嗪树脂和高耐热低介电常数的环氧树脂等。在基材方面,除玻纤布外,又扩展了玻纤纸、芳纶纤维布、芳纶纤维纸和聚酰亚胺薄膜等。在制造技术方面,由原来的一次多层压合、发展到现在的积层法多层板的制造技术,这种技术不仅是实现了实用化、而且在迅速普及。多层板用材料,主要分为以下4类。(1)制作内层和外层线路板的覆铜板;(2)粘合线路板的粘结片…     

潜伏性固化剂双氰胺用量探讨

覆铜板生产过程是分段的、间断的过程。它有胶液配制一段,粘结片生产一段及热压成型一段组成。当段与段之间衔接不是很紧凑时,每段制品就产生储存,这就要求配制好的胶液或已生产出来的粘结片应当有一定储存时间,在室温下不会发生固化反应。特别是作为商品用途的半固化片,用户收货后不可能一次用完,它要求半固化片应在数个月时间内保持其技术参数符合使用要求的范围。这就需要一     

高性能覆铜板

这里所指的高性能覆铜板，包括低介电常数覆铜板、高频高速PCB用覆铜板、高耐热性覆铜板、积层法多层板用各种基板材料（涂树脂铜箔、构成积层法多层板绝缘层的有机树脂薄膜、玻璃纤维增强或其它有机纤维增强的半固化片等）。从这以后几年间（至2010年），在开发这一类高性能覆铜板方面，根据预测未来电子安装技术的发展情况，应该达到相应的性能指标值。     

日本CCL技术的新进展（三、下）——日立化成工业公司近年IC封装用基板材料技术新成果综述

(接覆铜板资讯2009.1)5.低热膨胀率树脂的选择解决封装用薄型化基板材料受热翘曲大的问题,世界覆铜板(CCL)业界中通常是从降低基板材料热膨胀系数入手。近些年来,在降低基板材料的热膨胀系数的手段方面,多是通过     

FR—4型覆铜板树脂含量一致性控制

树脂含量是指单位重量的浸胶料(俗称粘结片)中所含固体树脂重量的百分数。粘结片中树脂含量的大小及树脂含量一致性控制对覆铜板产品质量的影响很大。它保证压型工艺技术参数的稳定性而达到更高的产品合格率目     

高频覆铜板及半固化片研制开发

随着电子信息技术的迅猛发展,电子产品通信频率越来越高。信息处理和信息传播的高速化,要求覆铜板有更高的高频特性、更低的介电常数和介质损耗。本文主要介绍以改性氰酸酯树脂为基础,选用低介电常数树脂和低介电常数的玻纤布研制开发出高频覆铜板及半固化片。     

耐热缓冲垫毯在覆铜板生产中的应用

覆铜板（CCL）的生产一直采用传统的间歇式层压成型工艺法。它是将铜箔与半同化片叠合成一张坯料，在两张坯料之间用起到模具作用的不锈钢板进行隔离，在压机的每个盒子板开口上下紧靠外层两块底托板上加入木浆垫纸。这种垫纸是在覆铜板压制成型加工中，所需的必不可少的辅助材料。     

聚氨酯树脂在FR-4覆铜板中的应用研究

以多元醇聚合物、异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)、甲苯二异氰酸酯(TDI)等为原料,合成了聚氨酯(PU)树脂。采用共混方式将自制PU树脂加入FR-4覆铜板配方中制作成样品粘结片和样品覆铜板。样品粘结片的掉粉现象明显减少。动态力学分析表明含20份PU树脂的样品板玻璃化转变温度的下降7℃~16℃。热重分析显示样品板的Td(5%loss)温度升高2℃~3℃。样品板的层间粘合力增大1.2~3倍,弯曲强度呈下降约100 N/mm2。     

FR-4覆铜板、多层板白边白角成因与消除

基板白边白角是覆铜板,多层印制电路板生产中较为常见的产品缺陷,它影响产品的出材率、劳动生产率、甚至造成产品报废.产品热压成型时流胶偏多与"欠压"是其产生主因,控制半固化片技术指标及设计合适层压菜单是解决问题的关键.     

含氮酚醛树脂在无卤覆铜板中的应用

本文主要介绍了含氮酚醛树脂在无卤覆铜板中的应用,用含氮酚醛树脂和苯并嗯嗪树脂固化环氧树脂制备的无卤覆铜板,具有高Tg,良好的耐热性、阻燃性以及良好的力学性能。     

高频应用的聚苯醚树指基基材

本文介绍了新一代高频应用的聚苯醚树脂基覆铜板的出现、发展及性能;简要综述了从聚苯醚／环氧共混改进共混物合金到热固化的聚苯醚两条路线的方法、各自树脂体系的特性和覆铜板的性能。     

含填料酚醛固化体系覆铜板用半固化片流变特性研究

含填料的酚醛固化体系是目前环氧树脂基覆铜板的主流。本文采用旋转流变仪研究了填料种类、填料形态、填料比例以及阴离子分散剂对酚醛固化体系覆铜板用半固化片流变特性的影响。     

认识基材性能之所以然

覆铜板（CCL）和半固化片（PP）是印制电路板（PCB）的基础材料,由其决定了PCB的基本特性。然而,CCL和PP之性能也是由其材料与结构决定。CCL构成主体是导体铜箔、粘合树脂和增强物,此外还有固化促进剂、阻燃剂和填料等成分,都会影响到CCL和PP之性能,并延伸至PCB的性能。本期主题基材,所载文章内容突出的是基材的材料及构成,帮助我们对基材的认识从知其然到知其所以然。