挠性覆铜板

主要介绍挠性覆铜板的组成、制造方法及技术发展。     

挠性印制电路基材各类标准简述

本文简要介绍了挠性印制电路基材的几种产品种类使用国内、外的几种标准，重点评述了中国国家标准，美国IPC标准，日本JISC标准和JPCA标准等几种适用于挠性印制电路基材的常用标准，比较了几种常用标准的性能要求种类、典型测试方法的区别及侧重点。     

高频印制电路基板材料

研究和开发具有低介电常数和高传输特性的高频印制电路基板,是印制板产业的重要技术发展方面。本文介绍了各种高频印制电路基板的特性。聚四氟乙烯系高频基板具有优良的介电常数及物化特性,具有广阔的潜在应用前景。     

屏蔽挠性印制电路（FPC）

概述了高频电路或者传送电路中电磁屏蔽材料和方法的开发和设计,可以维持FPC最大特征的柔软性,提供优良的电磁屏蔽效果。     

挠性FR-4覆铜板材料的应用前景

概述了挠性FR-4覆铜板材料的特性和应用前景。文中着重指出:在FPC得到快速发展的同时,FPC用的基材的类型、品种、结构和档次等必然走向多样化和多极化。因此,对于在电子产品挠性应用的领域内占大多数的“静态”挠曲和占有相当数量的中、低档挠曲场合的要求来说,采用大家十分熟悉的FR-4工艺和易于加工的低成本的挠性(即改进的薄或超薄型)FR-4覆铜板材料技术来制造FPC、特别是刚-挠性PCB,不仅可以达到高的生产率和低成本化,而且可以达到好的性能价格比的效果,因而具有明显的市场竞争优势。所以,挠性FR-4覆铜板材料无疑是今后形成和发展FPC产品的一个重要方面。     

高频印制电路基板

研究和开发具有低介电常数和高传输特性的高频印制电路基板，是印制板产业的重要技术发展方面，本文介绍了各种高频印制电路基板的特性。聚四氟乙烯系高频基板具有优良的介电及物化特性，具有广阔的潜在应用前景。     

挠性印制电路在高弯曲应力应用中的机械设计

从材料工艺以及应用的角度对高弯曲性能的应力分析,提出其模型的建立,实验验证以及措施。     

高频应用的聚苯醚树指基基材

本文介绍了新一代高频应用的聚苯醚树脂基覆铜板的出现、发展及性能;简要综述了从聚苯醚／环氧共混改进共混物合金到热固化的聚苯醚两条路线的方法、各自树脂体系的特性和覆铜板的性能。     

挠性覆箔基材国内外标准和技术要求

本介绍了挠性PCB用挠性覆箔基材的国内外标准、IPC标准的特点及技术要求。     

无卤阻燃印制电路基材的现状与发展

介绍无卤阻燃印制电路基材的特性和标准、市场和技术现状及发展趋势。     

挠性覆铜板

本文主要介绍挠性覆铜板的组成、制造方法及技术发展。     

挠性印制板基材的技术要求

介绍挠性印制板基材的技术要求.     

高频覆铜板的开发

文章介绍在环氧改性氰酸酯的树脂体系中,添加聚四氟乙烯,并采用NE玻纤布作增强材料,成功开发了一种工艺可行、性能优秀的高频覆铜板。     

国外先进挠性覆铜板产品技术介绍

在美国、日本、欧洲等一些工业较发达的国家，挠性覆铜板的生产技术和工艺已经非常成熟，性能稳定且可靠。挠性覆铜板是指在聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜等挠性绝缘材料的单面或双面，通过一定的工艺处理．与铜箔牯接在一起所形成的覆铜板。挠性覆铜板原来多用于     

CCL覆铜板基材

招远金宝启动12000吨／年高精铜箔项目，CCL价格涨停众厂商喜忧参半.[编者按]