《第十二届中国覆铜板市场·技术研讨会》征文通知

由CCLA每年组织召开的中国覆铜板市场技术研讨会,是国内外覆铜板业界交流信息的盛大集会。2011年的第十二届研讨会,拟定于2011年10月召开(具体时间、地点确定后另行通知)。现在开始征文。     

第十届中国覆铜板市场技术研讨会征文通知

由CCLA每年组织召开的中国覆铜板市场技术研讨会,是国内外覆铜板业界交流信息的盛大集会。2009年的第十届研讨会,已定于2009年9月召开(具体时间、地点届     

第十五届中国覆铜板技术·市场研讨会暨覆铜板产业协同创新国际论坛圆满召开

正2014年9月19日至9月21日,由中电材协覆铜板材料分会(CCLA)、中国印制电路行业协会(CPCA)基板材料分会和国家电子电路基材工程技术研究中心共同举办的《第十五届中国覆铜板技术·市场研讨会暨覆铜板产业协同创新国际论坛》,在广东省东莞市尼罗河酒店圆满召开。来自政府部门、科研院所、大专院校、咨询机构和国内外电子整机、印制板、覆铜板及原材料、设备行业的企业、行业组织、贸易公司等单位的215位     

HKPCA协助举办清洁生产经验分享研讨会

由CCLA每年组织召开的中国覆铜板市场技术研讨会,是国内外覆铜板业界交流信息的盛大集会。2010年的第十一届研讨会,拟定于2010年9月召开,现在开始征文,对象包括覆铜板、设备、仪器、上游原材料、下游印制板等相关行业人士。     

第十五届(2014)中国覆铜板技术·市场研讨会论文征集顺利进行

正由CCLA主办、将于2014年9月20日在广东东莞召开的第十五届中国覆铜板技术·市场研讨会,从2014年6月18日发出论文征集通知后,至8月8日,已收到论文题目和摘要46篇。估计本届研讨会论文可达40篇以上。按论文题纲所示的内容分,属于技术市场综述类的已有6篇;属于挠性板及材料研究的已有8篇;属于高频高速覆铜板的已有8篇;属于高导热、高耐热覆铜板的已有4篇;属于印制板制造技术的已有4篇;属于覆铜板制造工艺研究的已有5篇,属于覆铜板及材料测试技术研究的已有3篇,属于覆铜板各种专用原材料开发研究的已有12篇。     

从十五届覆铜板研讨会看产业发展中的技术热点(上)

正2014年9月19日~21日召开的"第十五届中国覆铜板技术·市场研讨会"圆满落下帷幕。大会中发表的论文数量之多,内容之精彩,达到了历届研讨会之最。本篇报道,将对这次研讨会论文精华内容"复盘",分为六个版块,归纳、综述了各个报告所讨论的当前覆铜板产业发展中的技术热点。1.覆铜板市场发生新演变广东生益科技股份有限公司董事总经理刘述峰的报告,精辟的阐述了世界覆铜板市场已发生了巨大变化,CCL行业进入新时     

共同努力续写CCL产业新篇章——2008年第九届中国覆铜板市场·技术研讨会纪实

2008年7月15日～16日，一年一度的覆铜板行业盛会“第九届中国覆铜板市场．技术研讨会”在广州市华泰宾馆召开。来自138个企事业单位的近240名代表出席了本届覆铜板行业研讨会。     

2010年覆铜板行业技术·市场研讨会圆满召开

2010年9月14至15日,由CCLA(覆铜板行业协会)主办的第十一届中国覆铜板技术市场研讨会在上海红楼宾馆隆重召开,来自中国大陆、台湾、香港地区和美国、日本、韩国等一百多家企业的二百三十多名代表聚集一堂,共同就行业所关注的技术和市场方面的问题进行深入广泛的交流和探讨。     

当前我国覆铜板产业的发展及对高技术覆铜板的展望——2014 PCB、CCL、ECF产业链峰会观点陈述

正1.2013年覆铜板行业惨淡经营高技术覆铜板成为产业结构调整的关键2014年5月8日,CCLA(中国电子材料行业协会覆铜板分会)发布了《2013年覆铜板行业调查统计分析报告》(中国大陆地区)。现依该报告对我国大陆地区覆铜板行业2013年经济运行情况简述如下。(编者按:本节中的表1～表6,详见本期《2013年覆铜板行业调查报告摘要》一文中的相关表。)1.1.2013年我国覆铜板生产能力继续保持     

科学发展 向高技术进军——2009年第十届中国覆铜板市场·技术研讨会暨玻璃纤维复合材料产业中国西部发展论坛纪实

在举国同庆中华人民共和国60华诞前夕,一年一度的覆铜板行业盛会第十届中国覆铜板市场·技术研讨会于2009年9月23日至24日在重庆市朝天门大酒店召开,受重庆大渡     

第六届全国覆铜板技术市场研讨会暨2005年年会有感

2005年6月由覆铜板行业协会（CCLA）在上海组织召开了第六届全国覆铜板技术市场研讨会暨2005年年会。     

电子电路产业及基础材料市场发展趋势

电子玻纤布、覆铜板及印制电路板，是电子电路产业链上，三个紧密相连、唇齿相依的上下游基础材料行业。据中国覆铜板行业协会在江西南昌召开的第八届中国覆铜板市场与技术研讨会，深圳电子工业协会印制电路专委会在广东深圳召开的2007年电路板产业发展和企业管理论坛研讨会上，我国大陆及台湾地区的专家，还有日本、美国及韩国的学者的相关报告和交流信息，[第一段]     

第六届全国覆铜板技术＼市场研讨会

2005年6月23、24日，第六届全国覆铜板技术、市场研讨会暨2005年行业年会在上海市邮电大厦召开。本次大会由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会和中国印制行业协会基板材料分会共同主办、上海南亚科技集团有限公司和深圳泰漠印制电路资讯有限公司协办。此次年会的主题是适应电子产品无铅化的覆铜板发展研讨。来自全国各地的覆铜板行业专家、学及企业相关从业人员共计160多名代表出席了此次会议。     

“关于提请UL增加标准光谱研讨会”顺利召开

正2014年5月29日,由覆铜板行业协会(CCLA)举办的"关于提请UL增加标准光谱研讨会"在深圳顺利召开。参加这次会议的有来自广东生益科技股份有限公司、建滔积层板控股有限公司、广州宏仁电子工业有限公司、东莞联茂电子科技有限公司、汕头超声电子股份有限公司覆铜板厂、上海南亚覆铜箔板有限公司、金安国纪科技股份有限公司、浙江华正新材料股份有限公司、苏州生益科技有限公司、无锡     

科学发展 向高技术进军——2009年第十届中国覆铜板市场·技术研讨会暨玻璃纤维复合材料产业中国西部发展论坛纪实

在举国同庆中华人民共和国60华诞前夕，一年一度的覆铜板行业盛会“第十届中国覆铜板市场·技术研讨会”于2009年9月23日至24日在重庆市朝天门大酒店召开，受重庆大渡口区政府的热情邀请，同期举办了玻璃纤维复合材料产业中国西部发展论坛。来自九十多个企事业单位的170多名代表出席了本届研讨会。     

行业信息

CCLA秘书处积极策划第七届全国覆铜板技术·市场研讨会(2006年行业年会)CCLA秘书处正在积极策划2006年度的行业年会。本次年会内容将以市场研讨为主。技术方面将以无铅兼容覆铜板及原材料为主。报告专家的阵容,将比去年更加强大。目前正在积极与美国IPC,全球著名大公司、国内权威机构等联络,多数已经落实。计划于7月底召开,会址有可能选择在长江三角洲地区某市。(CCLA秘书处报道)CCLA完成2005年度全国覆铜板行业调查统计分析五月中旬,CCLA秘书处完成了对2005年度全国覆铜板行业的调查统计分析工作,并编制了调查统计分析报告。该报…     

CCLA就《“十二·五”中国覆铜板发展建议书》向全行业征集意见

各位读者:CCLA秘书处从2009年开始调研制订《十二·五中国覆铜板发展建议书》,在2010年第十一届中国覆铜板技术·市场研讨会上,秘书处发表了中国大陆十一·五覆铜板发展回顾及未来发展趋势预测的署名文章,在此基础上,形成《十二·五'中国覆铜板发展建议书(征求意见稿)》。2011年3月向理事会各位理事征求意见,之后根据反馈意见和2010年     

火热的产业 火热的年会

2006年7月27日28日，我国一年一度的覆铜板行业盛会“第七届中国覆铜板市场、技术研讨会”在江苏无锡召开，太湖湖畔的湖滨饭店内水秀园，迎来了从全国四面八方，甚至从海外专程赶来赴会的200多名代表。如果用最简练的词语来描述此次大会的盛况，那就是“火热”，此会召开之际正值“大暑”刚过几天的“火热”盛夏，但炎热天气却远没有中国覆铜板产业发展的更“火热”，也没有此次大会那样开得更“火热”。     

覆铜板行业技术研讨会代表参观上海佰晟化工设备公司

在2010年9月召开的覆铜板行业技术市场研讨会期间,40多名参会代表参观、考察了上海佰晟化工设备有限公司位于松江区的工厂。     

从十五届覆铜板研讨会看产业发展中的技术热点(下)

本篇围绕当前覆铜板行业中技术开发热点,对"第十五届中国覆铜板技术·市场研讨会"所发表的论文要点做了全面的综述、分析。