FR-4覆铜板生产技术讲座(十六)

正第十一节FR-4覆铜板压制成型技术覆铜板压制成型是在热压机上完成的。粘结片在热压机中受热受压先软化、熔化、粘结片之间粘合并和铜箔粘合,经过保温完成固化历程而成为覆铜板。在热压机中,粘结片中的树脂受热先软化,逐步变为粘流态。开始阶段,已经开始熔融的树脂的粘度还比较大,随着温度逐步升高和时间延长,树脂粘度逐步降低。当逐步降低的树脂粘度越过最低点以后,树脂逐步由粘流态向粘弹态过度,开始逐步发生固化     

潜伏性固化剂双氰胺用量探讨

覆铜板生产过程是分段的、间断的过程。它有胶液配制一段,粘结片生产一段及热压成型一段组成。当段与段之间衔接不是很紧凑时,每段制品就产生储存,这就要求配制好的胶液或已生产出来的粘结片应当有一定储存时间,在室温下不会发生固化反应。特别是作为商品用途的半固化片,用户收货后不可能一次用完,它要求半固化片应在数个月时间内保持其技术参数符合使用要求的范围。这就需要一     

FR—4型覆铜板翘曲与解决措施

自踏入覆铜板行业至今三十余年,深感要做覆铜板很容易,但要做好却很难。说到做覆铜板很容易,以FR-4型覆铜板为例,不管你的树脂配方中DICY的用量是3.5还是2.7;上胶机烤箱的温度是150℃还是230℃,不管你用的是A级粘结片还是B级粘结片甚至是“垃圾料”,     

粘结片树脂含量非对称性分析及其对板材翘曲影响

本文旨在分析影响覆铜板翘曲的一个较隐秘结构性因素－粘结片两面树脂含量非对称性。重点分析了粘结片树脂非对称性的成因,及其对覆铜板翘曲性能的影响：分别从上胶设备和生产工艺是提出了改善上述问题 的一些建议。     

华正电子铝基覆铜板及粘结片通过UL认证

日前,华正电子从美国安全实验室（简称UL）获悉,HA40系列铝基覆铜板及粘结片已通过UL的产品安全认证。华正电子积极开发与LED配套的具有高导热性能的铝基覆铜板及粘结片,并解决了绝缘材料导热性能差以及绝缘材料与铝板结合力不足造成抗机械冲击、耐热冲击不佳等难题。     

远红外干燥技术在覆铜板生产工艺中的运用

远红外加热技术是90年代发展起来的一种新型干燥技术,其基本原理为:被加热物体吸收远红外电磁波,加速被加热物体的分子热运动以达到加热干燥的效果。 覆铜板的生产工艺中,粘结片的质量,即:粘结片树脂固化程度的一致性是覆铜板生产过程中最重要的质量控制指标。而这一工艺过程的完成主要是在浸胶机的烘箱内完成,因此干燥方式的不同对粘结片的品质,影响较大,同     

耐热缓冲垫毯在覆铜板生产中的应用

覆铜板（CCL）的生产一直采用传统的间歇式层压成型工艺法。它是将铜箔与半同化片叠合成一张坯料，在两张坯料之间用起到模具作用的不锈钢板进行隔离，在压机的每个盒子板开口上下紧靠外层两块底托板上加入木浆垫纸。这种垫纸是在覆铜板压制成型加工中，所需的必不可少的辅助材料。     

半固化片浸渍加工技术的新进展

高密度互连印制电路板制造需要高性能可靠性的覆铜板及半固化片基材。为满足这一需求，在覆铜板及半固化片生产中，就要在半固化片（prepreg，简称为PP，或称：预浸粘结片）的加工设备水平上获得提高。当前，在提高环氧-玻纤布基覆铜板及半固化片加工质量和水平的重点之一，是要克服在浸渍加工中出现的半固化片中含有微小气泡、树脂胶浸透性差、漏浸、胶含量不均匀等问题。这些质量问题的存在，会严重影响此工序以后所制出的覆铜板、多层板的可靠性。     

无卤FPC材料

概述了覆铜板、涂覆层、粘结片和增强板等无卤FPC材料,旨在制造无卤FPC。     

环氧玻璃布基覆铜板及粘结片常见外观缺陷及解决方法

随着电子工业的飞速发展，作为电子工业基础材料的覆铜板种类越来越多。本人根据多年的实践工作经验，针对覆铜板的常见外观质量和粘结片的质量问题做如下浅析。     

无胶单面挠性覆铜板与不流动粘结片结合力的考察

文章对刚挠结合印制板用无胶单面挠性覆铜板与不流动粘结片的结合力进行了考察,结果表明增加PI表面粗糙度和减小PI表面接触角可以提高结合力,但一般不大于0．6N／mm;对PI表面进行等离子处理可以将结合力提高到客户要求的大于0．8N／mm;而提高无胶单面挠性覆铜板与不流动粘结片结合力的最有效的方法是使用高锰酸钾溶液对PI进行表面处理,在合适的条件下,结合力可达到1．15N／mm。     

铺层对印制板翘曲度的影响

1前言在覆铜板和多层板的生产中,我们将按不同厚度要求而使粘结片铺迭在一起称之为铺层。对于刚性环氧布板,铺层方式不仅会影响覆铜板的翘曲度,也会影响线路板的翘曲度。在本文中我们仍以环氧布板为例,分析铺层方式对线路板翘曲度的影响,进而讨论如何采用合理的铺层设计来降低线路板的翘曲度。 2铺层设计的影响对于环氧布板来说,由于玻璃布的经纬纱密度和支数的差异而具有各向异性的特征,因而由它浸渍环氧树脂生产     

聚氨酯树脂在FR-4覆铜板中的应用研究

以多元醇聚合物、异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)、甲苯二异氰酸酯(TDI)等为原料,合成了聚氨酯(PU)树脂。采用共混方式将自制PU树脂加入FR-4覆铜板配方中制作成样品粘结片和样品覆铜板。样品粘结片的掉粉现象明显减少。动态力学分析表明含20份PU树脂的样品板玻璃化转变温度的下降7℃~16℃。热重分析显示样品板的Td(5%loss)温度升高2℃~3℃。样品板的层间粘合力增大1.2~3倍,弯曲强度呈下降约100 N/mm2。     

成本优势促环氧复合基覆铜板发展

在环氧树脂覆铜板中除玻纤布覆铜板外，另一类是复合基覆铜板（Composite Epoxy Material）。该类产品虽然性能上有不足，但由于具有成本优势而在某些领域，也逐步在开拓自身的市场。复合基覆铜板包括CEM-1覆铜板、CEM-3覆铜板。中国环氧树脂行业协会专家介绍，按基材区分覆铜板主要产品有2大类：纸基覆铜板和玻纤布基覆铜板，其中纸基覆铜板主要用于电视机等家用电子产品，[第一段]     

“上海南亚”现象及其思考

“上海南亚”指我行业的上海南亚覆铜箔板有限公司。该公司2000年7月在上海南翔筹建，2001年3月投产，当年生产50万m^2环氧玻布基覆铜板，尚不引人注目。可是短短两年。到2003年，产量、销售额翻了近两翻，达到185万m^2和1．74亿元(RMB)，二期工程预计于2004年6月投产，产能将达到300万m^2玻布基和复合基覆铜板及500万m^2粘结片。     

多层印制线路板用无卤型粘结片——玻纤布·环氧树脂(JPCA-ES-06-2000)

1 适用范围按照 JPCA—ES—01(无卤型覆铜板试验方法)测定,氯(Cl)、溴(Br)含量分别小于0.09wt%的粘结片,定为无卤型粘结片。本标准适用于多层印制线路板用无卤型玻纤布环氧树脂粘结片(以下简称粘结片)。备注本标准引用的标准如下。JIS C 5603印制电路术语JIS C 6520多层印制线路板用粘结片通则JIS C 6521多层印制线路板用粘结片试验方法JIS C 6522多层印制线路板用粘结片—玻纤     

中国大陆覆铜板发展与现状调研

阐述中国大陆覆铜板生产发展简史及生产发展现状,详细介绍某大型覆铜板生产公司的各类覆铜板系列产品、设备制造及产品性能测试,详述2007年中国大陆覆铜板行业经济效益评估、生产技术发展特点及近期行业发展趋势与市场前景。     

FR—4型覆铜板树脂含量一致性控制

树脂含量是指单位重量的浸胶料(俗称粘结片)中所含固体树脂重量的百分数。粘结片中树脂含量的大小及树脂含量一致性控制对覆铜板产品质量的影响很大。它保证压型工艺技术参数的稳定性而达到更高的产品合格率目     

CEM-3型覆铜板用于多层板的研究

由于主要原材料价格不断上涨,印制电路板市场竞争日趋激烈,促使客户以及PCB厂商不断寻求低成本材料以及生产工艺。CEM-3型覆铜板成本则相对较低,若将CEM-3型覆铜板应用于多层板制作并能满足产品品质需求,将是一个降低成本的新方法。然而传统的CEM-3型覆铜板由于材料特性限制,一般用于制作单双面板,用于多层板制作则由于其机械加工性能及可靠性等方面存在很大的制作难题,且无对应的半固化片,业内暂无此应用研究。根据CEM-3覆铜板的特性从板材的制前准备、压合参数优化、钻孔参数制定等方面进行分析试验,通过采用CEM-3基板与FR-4合适的半固化片成功压合,并制作出机械加工性及可靠性均完全符合制作标准的多层板,并成功导入批量制作。解决了行业内CEM-3板料用于多层板制作难题,降低了PCB产品的制作成本。     

如何在压合中有效提高FR-4的Tg值

该文简要介绍了提高覆铜板Tg值的重要意义,并以FR-4覆铜板为例、在实验室的基础上,采用DSC方法对不同厚度产品及不同的热处理时间所测得的Tg值进行分析,从而找出FR-4覆铜板不同产品厚厦Tg值与温度、时间之间的最佳关系,对实际生产有重要指导意义。