首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
相似文献
 共查询到17条相似文献,搜索用时 390 毫秒
1.
采用混合气体保护焊焊接方法对进口S355J2W钢和国产09CuPCrNi-A钢两种耐候钢通过焊接机器人单面焊双面成型的方式进行自动焊接实验,通过拉伸、硬度和金相检验试验方法对得到的焊接接头显微组织和力学性能进行了分析研究。结果表明,两种钢材焊接接头抗拉强度均优于母材,具有良好的力学强度,能够满足国产化技术要求。两种钢的焊接接头焊缝组织类似,S355J2W钢焊缝主要为粗大板条状和块状铁素体加先共析铁素体,含少量珠光体和粒状贝氏体;09CuPCrNi-A钢焊缝主要为条状和针状铁素体加先共析铁素体,含少量珠光体和粒状贝氏体。  相似文献   

2.
分别采用焊条R307和焊条A302在母材15CrMoR容器用钢上进行焊接试验。对焊缝金属和热影响区金属的显微组织进行了分析,并对焊接接头金属的硬度进行了测试。研究结果表明:15CrMoR钢采用焊条R307焊接,经焊后热处理的焊接接头的组织为铁素体、珠光体和碳化物,焊缝金属的硬度与母材的硬度相近。采用焊条A302焊接时,其焊缝组织为奥氏体和树枝状的δ铁素体,并存在枝晶偏析,在热影响区形成了贝氏体组织,是导致热影响区金属的硬度比焊缝区金属的硬度高得多的原因。  相似文献   

3.
通过硬度测试及SEM观察,分析X80管线钢焊接接头处硬度和显微组织变化规律.受焊接热循环的影响,热影响区粗晶区组织主要为粗大的粒状贝氏体和板条贝氏体,硬度较高.靠近热影响区的基体,由于M/A岛分解,硬度值减小.外焊焊缝的显微组织主要是晶内形核铁素体、粒状贝氏体和多边形铁素体.靠近外焊焊缝的内焊焊缝组织受二次热循环的影响较大,组织为粒状贝氏体和块状的铁素体.远离外焊焊缝的内焊焊缝组织受二次热循环影响较小,组织和外焊焊缝组织相差不大.内焊组织中析出物的数量远大于外焊焊缝组织,析出强化效果显著,使内焊的硬度大于外焊的硬度.  相似文献   

4.
采用埋弧焊方法对板厚为106 mm的13MnNiMo54/20MnMo进行了异种金属多层多道焊,在检验合格的焊件上截取并制备试样。通过对焊接接头金属进行组织观察、高温拉伸试验以及显微硬度测试研究了异种金属焊接接头的性能。结果表明:中间层焊缝金属组织以细小的块状铁素体为主,表层焊缝金属组织主要为粗大的先共析铁素体和针状铁素体;20MnMo侧HAZ粗晶区是焊接接头的薄弱部位;表层焊接接头金属硬度高于中间层接头金属的硬度,20MnMo侧HAZ粗晶区金属的硬度值最高。  相似文献   

5.
为了研究WELDOX 960E高强钢焊接接头组织与力学性能的关系,采用MAG与SMAW法得到良好成形的焊接接头,进行了焊接裂纹试验(硬度、拉伸、弯曲、冲击)和金相显微分析对比.结果表明:两种焊接方法所得焊接接头的力学性能均较高;SMAW需提前预热,且热影响区有软化现象;二者焊接接头金相组织相似,焊缝组织为针状铁素体和粒状贝氏体;粗晶区组织粗大,为M-A组元和少量板条马氏体.  相似文献   

6.
针对Q345B大厚板高强钢接头在机器人双面双弧焊中易出现焊不透、撞枪的问题,采用根部无预留间隙的焊接方法,通过增大焊接线能量、减小弧间距实现根部全熔透。依据《美国钢结构焊接规范》标准对接头进行力学性能试验和显微组织分析,结果表明:根部打底前焊道组织为针状铁素体和贝氏体,打底后焊道和填充焊组织为针状铁素体和少量的先共析铁素体;熔合区组织为针状铁素体和板条马氏体,粗晶区为板条束更粗大的板条马氏体。焊接接头平均抗拉强度达到536.47 MPa,焊缝强度高于母材。接头出现局部硬化,硬度最高值为281 HV,符合标准的要求。  相似文献   

7.
冶炼低硫钢10SiMnNb 和10SiMnNbRE 钢。测定了10SiMnNbRE 钢中固溶0.035wt%RE。研究了稀土元素对先共析铁素体析出,珠光体转变,贝氏体转变和马氏体转变的影响。结果表明,固溶稀土增加了过冷奥氏体的稳定性,在相同的冷却速度下,添加稀土元素和无稀土元素比较,显微组织显然不同,先共析铁素体量减少,珠光体量增加,粒状贝氏体量增加,并细化了马氏体组织。  相似文献   

8.
对采用钨极氩弧焊接工艺(TIG)的厚度为4mm的22MnB5热成形钢板的焊接性能进行了研究,分析了不同焊接参数下接头的微观组织和力学性能。结果表明:采用直流TIG焊工艺,在其他焊接参数一定的条件下,当焊接电流为60A和100A时,所焊试件均出现焊接缺陷;焊接电流为80A时,焊接试件虽无宏观缺陷,但焊缝金属中出现魏氏组织。采用直流脉冲TIG焊工艺,在平均电流为60A时能够使焊接试件良好成形,试件焊缝及热影响区粗晶区、细晶区均为铁素体和珠光体的混合组织,热影响区内高温回火区由板条马氏体、下贝氏体及珠光体构成,低温回火区内碳化物呈粒状析出。随着距焊缝中心距离的增加,接头的显微硬度呈上升趋势,抗拉强度为631MPa,仅为母材的42.1%。  相似文献   

9.
使用焊接热模拟技术对500 MPa Ⅳ级螺纹钢进行试验,研究不同热输入时,焊接热影响区显微组织、冲击韧性和显微硬度的变化规律.结果表明:当t2/5<20 s时,热影响区粗晶区由羽毛状上贝氏体和铁索体组成,随着t2/5的增大,粗晶区组织转变成粒状贝氏体、羽毛状贝氏体、珠光体和铁索体混合组织,且粒状贝氏体含量逐渐增加,羽毛...  相似文献   

10.
研究了高强度耐磨钢板NR360的焊接接头组织和力学性能,结果表明,焊缝组织主要为块状或针状铁素体,热影响区组织分布比较均匀,主要为细小板条贝氏体与少量马氏体,熔合区结合良好。热影响区和NR360钢板本体硬度相近。NR360耐磨钢板焊接接头具有良好的强韧性。  相似文献   

11.
通过试验研究了S690Q高强钢对接节点的焊后性能.利用手工电弧焊焊接了3个厚度为8 mm的S690Q高强钢对接节点,焊接过程中对3个节点分别采用不同的焊接热量.在微观层面上,用微观结构测试和微观硬度测试研究焊接对于节点的影响;在宏观层面上,通过拉伸试验研究焊接对于节点力学性能的影响.微观结构测试结果表明,S690Q高强...  相似文献   

12.
为了研究退火处理对焊接接头显微组织与力学性能的影响,采用CO2气体保护焊对高强调质钢BWELDY960QL进行了焊接.结果表明,BWELDY960QL钢焊接接头的焊缝区由针状铁素体加先共析铁素体及少量珠光体组成,晶粒细小且分布均匀; 退火处理使针状铁素体数量明显增加,但退火温度过高,会使铁素体组织长大,出现一定数量的魏氏铁素体; 母材与焊丝之间Cr含量存在较大的差异,退火使Cr由热影响区向焊缝迁移; 经过退火处理后,焊接接头的力学性能得到明显改善,其中经过550 ℃退火后,焊件的综合力学性能最好.  相似文献   

13.
采用固体Nd:YAG激光器焊接拉伸强度级别为650MPa、厚度为1.2mm的相变诱发塑性钢(TRIP)薄板,利用光学显微镜和电子显微镜研究了其不同焊接速度下对接焊缝的形貌和组织特点。测试了接头的硬度和抗拉强度,借助杯凸试验对比研究了激光焊接接头和母材的成形能力,并分析了焊接速度对接头组织、性能的影响。研究表明:TRIP钢的相组成主要是大量铁素体、贝氏体和少量的残余奥氏体;激光焊缝金属则主要由马氏体构成。焊缝金属或焊接热影响区的近缝区具有最高的硬度。焊缝金属的屈服强度和抗拉强度在垂直于焊缝方向与母材基本相同,但在平行于焊缝方向明显高于母材。与母材相比,激光焊接TRIP钢薄板的冲压成型能力明显下降。  相似文献   

14.
为了研究纵向磁场对焊接接头的显微组织、冲击韧性和抗拉强度的影响,利用纵向磁场辅助MAG焊焊接WQ960高强钢.纵向磁场的施加提高了焊接接头的抗拉强度、冲击吸收功和冲击韧性,改善了焊接接头的显微组织,且焊接接头的显微组织主要由细小的针状铁素体构成.结果表明,当励磁电流达到2.5 A且磁场频率为20 Hz时,焊接接头的抗拉强度和低温冲击功均可达到最大值,分别为839 MPa和72 J,且分别提高了17.01%和24.14%;先共析铁素体和侧板条铁素体数量相应减少,因而形成了更多的针状铁素体.  相似文献   

15.
针对现场焊补及修复不便问题,本文提供了一种铁路钢轨及组合辙叉专用贝氏体焊条,该堆焊焊条焊前不用预热,焊后不用热处理。通过对该焊条连接及修复的组织性能特征分析,结果表明,无论是堆焊修复还是连接其焊缝组织都是粒状贝氏体,堆焊层显微硬度与基体基本一致,连接焊缝的冲击强度达到70J/cm2,焊条的组织性能满足贝氏体辙叉钢修复要求。  相似文献   

16.
电站锅炉的对流管束通常使用奥氏体不锈钢与低合金耐热钢的焊接,两种材料在成分和组织上明显不同,异质接头在高温服役中会发生碳迁移现象,形成一个增碳区和脱碳区,对异质接头进行500℃/100h高温时效处理,观察熔合线两侧成分和组织的变化,结果表明,在高温时效处理后,在熔合区碳含量增加并且析出大量碳化物,焊态下母材热影响区粒状贝氏体和上贝氏体退化,转变成铁素体和索氏体。  相似文献   

17.
为了研究TA2钨极氩弧焊的最佳工艺参数,采用自动TIG焊对厚度为5 mm的TA2试板进行了焊接实验.焊后对焊接接头进行了拉伸实验和硬度实验,并对焊接接头的显微组织和拉伸断口进行了观察.结果表明,在焊接电流为170 A、焊接速度为2.0 mm/s的最优参数条件下,焊接接头的抗拉强度为598.3 MPa,断后伸长率为26.7%,断面收缩率为38.5%,焊缝硬度为209 HB,热影响区硬度为182 HB.适宜的焊接工艺参数能够减少焊接接头中马氏体和魏氏组织的产生,并提高焊接接头的强度和塑性.  相似文献   

设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号