医院手术室配电系统的设计

随着经济和科技水平的提高,我国的医疗条件也在不断的进步.当前,人们对健康的重视程度也不断提高,医疗条件也需要更进一步的改善,为患者提供高水平的医疗服务.医院手术室的环境是非常重要的,本文将探究医院手术室配电系统的设计.     

基于ZigBee无线传感网络智能医院实时定位系统设计研究

随着人们对无线医疗、保健服务的需求逐渐增加,对病人患者进行实时定位与病程监控,是现代智能医院和实现智能医疗的必然选择。本文以智能医院实时定位系统为研究对象,介绍无线传感器网络发展现状和ZigBee技术的相关理论,对智能医院实时定位系统进行总体设计。     

远程医疗的网络模型及组网方案

远程医疗能提供包活远程多方联合会诊、远程急诊、远程手术观摩、远程医疗保健咨询、远程医学学术研讨、远程药价监控、多媒体医疗信息查询、社区医疗服务等多种服务功能。远程医疗的出现改变了人们的传统求医治病方式,减轻了人们在接受治疗和保健过程中的种种困难。通过远程医疗系统,人们足不出户就可接受本地或异地医学专家的临床诊断、保健咨询等多项服务;患者在任一医院的既往病历、化验单及ＣＴ、ＭＲＩ、Ｘ光片、Ｂ超等医学影像资料通过网络可随时调用,不必重复检查,造成资源的浪费,并能很方便地接受各地专家的实时会诊,提高临…     

网络信息安全防护体系及其在医院网络系统中的应用

医院网络信息安全与医疗卫生服务质量、效率息息相关,因此做好网络信息安全防护体系建设有助于确保医疗信息安全与信息服务平台应用,对于进一步提升医疗服务质量至关重要。文章分析了我国医院网络信息安全防护体系现状,并对医院网络信息安全防护体系的设计与应用进行了探讨,希望能为医疗信息服务改革与创新提供参考。     

北塔软件事前运维管理 助力同济医院医疗信息化

医疗信息化网络应按需而维 医疗信息、化的发展步伐同样跟随着时代的潮流,同济医院已经建设成了完善的院内外监视系统、远程会诊、医药库存及时查询、员丁信息沟通、高危病房监护、历史病历查询等信息系统,给医疗工作带来极大的便利,也整体提升了医院的医疗信息化水平,能为更多的患者提供优质的医疗服务。而信息化带来便利的同时,总会带来一些不利影响,诸如医院内湖病毒的爆发,     

基于下一代互联网的数字化医院研究进展

数字化医院是一种新型的医疗服务模式,数字化医院建设对优化医疗服务流程,提高医疗服务效率和质量具有重要意义。文章归纳分析了国内外现有基于下一代互联网的数字化医院发展现状以及下一代互联网的关键网络技术,总结已有的相关经验,为今后的研究提供理论和方法依据。     

基于5G的智能化快速部署医院智能管理技术研究

基于5G网络在快速部署医院建设智能管理系统,能够充分发挥5G网络优势,为医院提供稳定可靠的网络环境,并结合云计算、物联网、大数据等新技术赋能医疗服务,实现可快速部署医院内部信息系统的全面智能化管理,从而有效改善医院的服务能力,提升业务效率和管理效能。     

远程医疗的通信系统设计

随着医疗卫生事业的不断发展,人们的医疗保健意识不断增强。医疗卫生保健领域也是电子信息技术应用最广泛、最迅速的领域之一。医学信息,包括心电图、X射线、B超、MRT和核磁共振等,正是集数据、文字和图像于一体的多媒体信息的体现。如何将多媒体信息理论应用于医疗卫生保健领域,使得医学信息的获取、显示、存储和处理更为精确和方便,是重要科研课题之一。其中多媒体远程医疗会诊系统正是多媒体技术和通信技术应用于医学领域的典型例子。 远程医疗可定义为通过通信和多媒体技术的相互结合而由医生来主持健康诊断的医疗系统。它的目标是以可承受的开销来改进护理和医疗方面的教育,迅速确诊以提高医疗质量。医生可以对基层医院或医疗条件较差的边远地区患者的疑难病症进行远程诊断或同其他医务专家会诊。它可为患者提供优质、迅速、便捷的医疗诊断服务,大大节省患者的时间和费用。     

宁夏电信行业切片专网 赋能千行百业数字化升级

随着社会经济的数字化升级和"新基建"的开启,千行百业都在大力提升数字化水平,加速推进数字化转型。以医疗行业为例,"互联网+医疗健康"的推进需要建设"省—市—县—乡—村"五级远程医疗网络,实现医疗资源以及健康信息互通共享;医疗机构之间需要全互联,满足医院上多云、各医疗机构之间组网互通、访问互联网等诉求。在教育领域,教育信息化推动建设覆盖义务教育所有学校及各级教育管理部门的专用网络通道,实现优质教育资源全覆盖,为教育服务提供可管、可靠的信息化网络。     

VPN技术助力杭州市第一人民医院

数字化医院是一种基于现代信息技术全新的医疗服务和医院管理模式,是现代医疗发展的必然趋势。杭州市第一人民医院也正是基于这一信息技术发展的需要,在打造数字化医院,实现医疗服务的数字化、网络化、信息化,即通过计算机科学和现代网络通信技术及数据库技术,为医院所属各部门提供病人信息和管理信息的收集、存储、处理、提取和数据交换,并满足所有授权用户的功能需求。     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷     

唯产业是根唯亮点是本--回眸"中国信息安全战略与趋势"高层研讨会4年之履

引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。     

电磁脉冲参数对二极管击穿特性的影响分析

为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求。对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明。     

3G中移动台主呼接入过程中安全问题分析

本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。     

宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究

通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。     

乙未岁风好正扬帆

送走驰骋追梦的马年,迎来了风好正扬帆的羊年.羊祥开泰千家喜,春满神州万物荣.值此辞旧迎新之际,《印制电路信息》杂志社的全体工作人员怀着诚恳的感恩之心,向在印制电路行业各个岗位上为把行业做大更要做强奉献自己的才智、孜孜不倦地工作、默默奉献的印制电路同仁一年来对《印制电路信息》报刊的关注、出谋划策、陪伴和支持表示衷心感谢!